Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Matériel: | F4BM220 Corée - 1,575 mm | Nombre de couches: | 2-layer |
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Taille des PCB: | 130.5 mm x 103 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm | Épaisseur des PCB: | 1,7 millimètres |
Finition de surface: | L'or à immersion au nickel sans électro (ENIG) | Masque de soudure: | Je ne veux pas. |
Mettre en évidence: | 1.575 mm PCB,ENIG PCB fini,F4BM220 PCB |
Dans le monde exigeant de l'électronique RF et micro-ondes, l'intégrité du signal et la stabilité du matériau sont primordiales.construit avec le stratifié de PTFE/fibre de verre F4BM220 de Wangling, offre des performances exceptionnelles à haute fréquence pour les systèmes de communication et de radar critiques.ce PCB est conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des applications RF modernes.
Construction de précision et spécifications clés
Matériau de base: composite PTFE/fibre de verre haute performance F4BM220 pour des caractéristiques RF supérieures
Nombre de couches: 2 couches avec une capacité de 4/6 mil trace/espace
Dimensions du panneau: 130,5 mm × 103 mm (tolérance ± 0,15 mm)
Taille minimale du trou: 0,3 mm (perçage mécanique)
Épaisseur finie: 1,7 mm (noyau de 1,575 mm avec couches de cuivre de 35 μm)
Finition de surface: ENIG (or d'immersion au nickel sans électroélectricité) pour une soudurabilité fiable
Épaisseur de revêtement: 20 μm pour les interconnexions durables
Test électrique: testé à 100% avant expédition
Stackup optimisé pour les performances RF
La pile à deux couches est soigneusement conçue pour une intégrité maximale du signal:
Couche supérieure: feuille de cuivre ED de 35 μm
Le noyau: laminé F4BM220 de 1,575 mm (PTFE/composite en fibre de verre)
Couche inférieure: feuille de cuivre ED de 35 μm
Considérations spéciales de conception:
Pas de masque de soudure ou de sérigraphie pour minimiser les interférences diélectriques
Toutes les voies sont traversées (pas de voies aveugles/enterrées)
Finition de surface propre pour des performances RF optimales
Pourquoi choisir le matériau F4BM220?
Caractéristiques supérieures de haute fréquence
Constante diélectrique (Dk): 2,2 ± 0,04 @ 10 GHz - stabilité exceptionnelle pour un contrôle précis de l'impédance
Perte ultra-faible: Facteur de dissipation (Df) de 0,001 à 10 GHz pour une dégradation minimale du signal
Stabilité thermique: CTE de 25 ppm/°C (axe x), 34 ppm/°C (axe y) pour une fiabilité dimensionnelle
Résistance à l'humidité: absorption ≤ 0,08% pour des performances constantes dans divers environnements
Caractéristiques de fiabilité améliorées
Classification de l'inflammabilité UL-94 V0 pour la conformité à la sécurité
Excellente résistance à la température (plage de fonctionnement de -55°C à 288°C)
Coefficient thermique de Dk: -142 ppm/°C (-55°C à 150°C) pour une performance stable
Applications idéales
Ce PCB est spécialement conçu pour des applications à haute fréquence, notamment:
Systèmes de communication par micro-ondes et par RF
Les appareils pour le traitement des déchets électriques
Équipement de communication par satellite
Antennes de stations de base et réseaux d'alimentation
Systèmes de radar et antennes phasées
Des appareils pour la fabrication de lampes de poche
Assurance qualité et disponibilité mondiale
Nous maintenons des normes de qualité strictes pour assurer des performances fiables:
Conforme aux normes IPC de classe 2
Accepte les fichiers de dessins de Gerber RS-274-X
Disponibilité mondiale avec des options d'expédition fiables
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848