F4BTMS1000 PCB à double face 0,508 mm OSP Finition

Présentation de la F4BTMS1000, une carte de circuit imprimé à double couche de pointe méticuleusement conçue pour des applications de haute performance dans des secteurs tels que l'aérospatiale, les télécommunications,et électronique avancéeCe PCB utilise une technologie de matériaux de pointe et des procédés de fabrication supérieurs, assurant une fiabilité et des performances exceptionnelles adaptées aux exigences rigoureuses de la technologie moderne.

Principales spécifications

- Matériau de base: F4BTMS1000, un matériau composite avancé
 

- Nombre de couches: 2 couches, offrant une conception compacte
 

- Dimensions du panneau: 85 mm x 40 mm (avec une tolérance de ± 0,15 mm)
 

- Trace minimale et espace: 4 mil par 4 mil, permettant des conceptions complexes
 

- Taille minimale du trou: 0,3 mm, pouvant accueillir une variété de composants
 

- Épaisseur de la planche finie: 0,6 mm, assurant la robustesse
 

- Poids du cuivre fini: 1 oz (1,4 ml) sur les couches extérieures pour une conductivité optimale
 

- Via épaisseur de revêtement: 20 μm, améliorant la durabilité
 

- Finition de surface: OSP (conservateur de soudurabilité organique), favorisant la soudurabilité
 

- Filtre à soie: pas sur les surfaces supérieure et inférieure pour une finition propre
 

- Masque de soudure: Aucun sur le haut et le bas, permettant des applications personnalisées
 

- Épreuves électriques: 100% d'essais électriques sont effectués avant expédition pour garantir la qualité

Le dépôt de PCB

La construction du F4BTMS1000 est caractérisée par un empilement précis:

- Couche de cuivre 1: 35 μm fournissant une excellente conductivité
- Noyau (F4BTMS1000): 0,508 mm (20 mil), assurant l'intégrité structurelle
- Couche de cuivre 2: 35 μm, offrant des performances constantes

Assurance qualité

Le PCB F4BTMS1000 est conforme aux normes de qualité IPC-Classe 2, ce qui garantit qu'il répond aux plus hauts niveaux de fiabilité et de performance.ce PCB est prêt à être déployé dans votre prochain projet innovant.

Caractéristiques du matériau

Le F4BTMS1000 est construit à partir de la série F4BTMS, qui présente des progrès significatifs dans la formulation des matériaux.produisant des caractéristiques de performance améliorées telles que:

- Constante diélectrique élevée (Dk): 10,2 à 10 GHz, idéale pour les applications à haute fréquence
 

- Facteur de dissipation faible: 0,0020 à 10 GHz et 0,0023 à 20 GHz, minimisant les pertes d'énergie
 

- Expansion thermique contrôlée (CTE): 16 ppm/°C (axe x), 18 ppm/°C (axe y) et 32 ppm/°C (axe z), assurant une stabilité dans toutes les gammes de températures
 

- Conductivité thermique exceptionnelle: 0,81 W/mk, améliorant la dissipation de chaleur
 

- Absorption minimale de l'humidité: 0,03%, assurant une fiabilité dans les environnements humides

Applications

Ces caractéristiques remarquables rendent le F4BTMS1000 adapté à un large éventail d'applications, notamment:

- équipements aérospatiaux, y compris les technologies spatiales et de cabine
- Systèmes de micro-ondes et de RF pour les télécommunications
- Applications radar militaires
- Réseaux d'alimentation avancés
- antennes sensibles à la phase et systèmes de réseau phasé
- communications par satellite et diverses applications de haute technologie

Conclusion

Le PCB F4BTMS1000 représente le sommet de l'excellence en ingénierie, combinant des matériaux avancés avec une fabrication précise pour fournir un produit qui se démarque à la fois par sa qualité et ses performances.Ses caractéristiques uniques et sa polyvalence en font un choix exceptionnel pour les technologies de pointe. Choisissez le F4BTMS1000 pour votre prochain projet et expérimentez les avantages significatifs de l'ingénierie supérieure.