Nombre De Pièces: | 1 pièces |
Prix: | USD9.99-99.99/PCS |
Emballage Standard: | Sacs à vide + cartons |
Période De Livraison: | 8 à 9 jours ouvrables |
Méthode De Paiement: | T/T |
Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce PCB hybride à 6 couches combine le matériau à haute fréquence Rogers RO4003C avec un substrat S1000-2M pour offrir des performances et une fiabilité RF exceptionnelles.Conçus pour les applications au micro-ondes et aux ondes millimétriques, cette carte dispose d'une construction robuste de 2,0 mm d'épaisseur avec des couches de cuivre de 1 oz et des capacités de trace/espace précises de 4/4 mil.La combinaison de matériaux fournit une intégrité du signal exceptionnelle tout en maintenant une fabrication rentable.
Stockage de matériaux avancés pour des performances optimales
La carte utilise une pile de 6 couches soigneusement conçue:
Couches supérieures et inférieures: stratifié RO4003C (0,508 mm) pour des performances RF supérieures
Couches de base: substrat S1000-2M (0,508 mm) pour des propriétés thermiques et mécaniques améliorées
Couches de prépréparation: verre 1080 (0,127 mm) pour une liaison fiable entre les couches
Les propriétés thermiques uniques du stratifié RO4003C assurent une fiabilité exceptionnelle:
CTE étroitement assortie au cuivre (X/Y: 11/14 ppm/°C) pour une stabilité dimensionnelle exceptionnelle
Une faible TEC de l'axe Z (46 ppm/°C) assure l'intégrité du trou traversant le revêtement dans le cycle thermique
Tg ultra-haut (> 280°C) maintient la stabilité à toutes les températures de traitement
Ne nécessite pas de traitements spéciaux des trous, contrairement aux matériaux en PTFE
Fabrication de précision et assurance qualité
Fabriqué selon des normes rigoureuses, ce PCB présente:
Tolérance de dimension étroite (± 0,15 mm sur des planches de 356 mm x 373 mm)
Des voies perforées fiables (0,35 mm min, 20 μm de placage)
Finition de surface HASL durable pour une excellente soudabilité
écran de soie blanc à haut contraste sur la couche supérieure
Masque de soudure bleu distinctif sur la surface supérieure
Toutes les planches sont soumises à un test électrique à 100% avant expédition et répondent aux normes IPC-Classe-2.
Spécifications techniques:
Épaisseur du panneau: 2,0 mm
Poids en cuivre: 1 oz (35 μm) toutes les couches
Min Trace/Espace: 4/4 millilitres
Min Taille du trou: 0,35 mm
Par plaquage: 20 μm
Finition de surface: HASL
Masque de soudure: bleu (uniquement en haut)
Filtre à soie: blanc (uniquement en haut)
Idéal pour les applications à haute fréquence:
Systèmes de communication aérienne et par satellite
Systèmes de radar et de guidage
Infrastructure 5G et radio point à point
Circuits à micro-ondes et à ondes millimétriques
Systèmes RF numériques à grande vitesse
Disponibilité mondiale:
Disponibles dans le monde entier, ces PCB haute performance sont parfaits pour les ingénieurs qui développent des solutions RF et micro-ondes de pointe.
La combinaison des matériaux Rogers RO4003C et S1000-2M fournit un équilibre optimal de performance électrique, de gestion thermique et de rentabilité pour des applications exigeantes.
Nombre De Pièces: | 1 pièces |
Prix: | USD9.99-99.99/PCS |
Emballage Standard: | Sacs à vide + cartons |
Période De Livraison: | 8 à 9 jours ouvrables |
Méthode De Paiement: | T/T |
Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce PCB hybride à 6 couches combine le matériau à haute fréquence Rogers RO4003C avec un substrat S1000-2M pour offrir des performances et une fiabilité RF exceptionnelles.Conçus pour les applications au micro-ondes et aux ondes millimétriques, cette carte dispose d'une construction robuste de 2,0 mm d'épaisseur avec des couches de cuivre de 1 oz et des capacités de trace/espace précises de 4/4 mil.La combinaison de matériaux fournit une intégrité du signal exceptionnelle tout en maintenant une fabrication rentable.
Stockage de matériaux avancés pour des performances optimales
La carte utilise une pile de 6 couches soigneusement conçue:
Couches supérieures et inférieures: stratifié RO4003C (0,508 mm) pour des performances RF supérieures
Couches de base: substrat S1000-2M (0,508 mm) pour des propriétés thermiques et mécaniques améliorées
Couches de prépréparation: verre 1080 (0,127 mm) pour une liaison fiable entre les couches
Les propriétés thermiques uniques du stratifié RO4003C assurent une fiabilité exceptionnelle:
CTE étroitement assortie au cuivre (X/Y: 11/14 ppm/°C) pour une stabilité dimensionnelle exceptionnelle
Une faible TEC de l'axe Z (46 ppm/°C) assure l'intégrité du trou traversant le revêtement dans le cycle thermique
Tg ultra-haut (> 280°C) maintient la stabilité à toutes les températures de traitement
Ne nécessite pas de traitements spéciaux des trous, contrairement aux matériaux en PTFE
Fabrication de précision et assurance qualité
Fabriqué selon des normes rigoureuses, ce PCB présente:
Tolérance de dimension étroite (± 0,15 mm sur des planches de 356 mm x 373 mm)
Des voies perforées fiables (0,35 mm min, 20 μm de placage)
Finition de surface HASL durable pour une excellente soudabilité
écran de soie blanc à haut contraste sur la couche supérieure
Masque de soudure bleu distinctif sur la surface supérieure
Toutes les planches sont soumises à un test électrique à 100% avant expédition et répondent aux normes IPC-Classe-2.
Spécifications techniques:
Épaisseur du panneau: 2,0 mm
Poids en cuivre: 1 oz (35 μm) toutes les couches
Min Trace/Espace: 4/4 millilitres
Min Taille du trou: 0,35 mm
Par plaquage: 20 μm
Finition de surface: HASL
Masque de soudure: bleu (uniquement en haut)
Filtre à soie: blanc (uniquement en haut)
Idéal pour les applications à haute fréquence:
Systèmes de communication aérienne et par satellite
Systèmes de radar et de guidage
Infrastructure 5G et radio point à point
Circuits à micro-ondes et à ondes millimétriques
Systèmes RF numériques à grande vitesse
Disponibilité mondiale:
Disponibles dans le monde entier, ces PCB haute performance sont parfaits pour les ingénieurs qui développent des solutions RF et micro-ondes de pointe.
La combinaison des matériaux Rogers RO4003C et S1000-2M fournit un équilibre optimal de performance électrique, de gestion thermique et de rentabilité pour des applications exigeantes.