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Aperçu ProduitsPanneau de carte PCB de Rogers

LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrate à double face

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3-Layer Rogers PCB Board with RO3006 + Tg170 FR-4 Material 0.86mm Thickness and 98mm x 30mm Size

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Certificat
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Examens de client
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrate à double face

LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrate à double face
LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrate à double face

Image Grand :  LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrate à double face

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle: BIC-332.V1.0
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Détails d'emballage: Sacs à vide + cartons
Délai de livraison: 8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000pcs par mois
Contact

LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrate à double face

description de
Matériau de base: Rogers RO4003C profil bas (LoPro) Nombre de couches: 2 couches
Épaisseur du PCB: 0,65 mm Taille du PCB: 64 mm x 68,4 mm par pièce (1 pièce)
Sérigraphie: Blanc Masque de soudure: Vert
Poids du cuivre: 1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures Finition de surface: Sous-placage argent + placage or
Mettre en évidence:

Plaque de PCB Rogers 20

,

7 millimètres de substrat

,

PCB à double face LoPro RO4003C

LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrate à double face
Ce circuit imprimé à deux couches est méticuleusement conçu pour les applications de radiofréquence à haute fréquence (RF) et numériques à grande vitesse.un laminat céramique à base d'hydrocarbures doté d'une technologie exclusive de traitement inverse des feuillesCette combinaison permet au PCB d'atteindre une intégrité supérieure du signal, de minimiser les pertes de conducteurs et d'assurer des processus de fabrication rentables.
Spécification des PCB
Paramètre Détails
Matériau de base Rogers RO4003C Low Profile (LoPro) - Laminat céramique à base d'hydrocarbures avec feuille traitée inversement
Nombre de couches 2 couches (structure rigide)
Dimensions du tableau 64 mm x 68,4 mm par pièce (1 PCS)
Traces/espace minimaux 5 mils (traces) / 5 mils (espace)
Taille minimale du trou 0.3 mm
Les voies Pas de voies aveugles; épaisseur de revêtement par voie = 20 μm
Épaisseur du panneau fini 0.65 mm
Poids du cuivre fini 1 oz (1,4 ml) pour les couches extérieures
Finition de surface Plaqué sous argent + plaqué doré
Filtres à soie Filtre blanc sur la couche supérieure, pas de filtre sur la couche inférieure
Masque de soudure Masque de soudure vert sur la couche supérieure; pas de masque de soudure sur la couche inférieure
Assurance qualité Test électrique à 100% effectué avant expédition
Rogers RO4003C Introduction au matériel à faible profil
Rogers RO4003C Low Profile (LoPro) est un stratifié en céramique à hydrocarbures révolutionnaire qui redéfinit la conception de circuits imprimés à haute performance rentable.Son innovation principale réside dans la technologie exclusive de traitement inverse des feuilles: cela permet à la feuille de se lier directement au diélectrique RO4003C standard,Il s'agit d'un laminat avec une perte de conducteur réduite, tout en conservant tous les attributs souhaitables de la norme RO4003C..g., faible perte diélectrique, compatibilité FR-4 avec les procédés).
À la différence des matériaux traditionnels à haute fréquence (p. ex. les stratifiés à base de PTFE) qui nécessitent une préparation spécialisée (p. ex. la gravure au sodium),RO4003C LoPro fonctionne avec des procédés de fabrication standard époxy/verre (FR-4)Cela élimine les étapes de fabrication supplémentaires, réduit les coûts et le rend accessible à la plupart des usines de PCB.Il est conçu pour combler le fossé entre les matériaux RF haute performance et les substrats numériques rentables, ce qui le rend idéal pour les applications à signal mixte.
RO4003C Low Profile PCB sample
RO4003C Caractéristiques clés de profil bas
Caractéristique Spécification
Composition du matériau Laminat céramique à base d'hydrocarbures avec feuille traitée inversement
Constante diélectrique (Dk) 3.38 ± 0,05 à 10 GHz/23°C
Facteur de dissipation (DF) 0.0027 à 10 GHz/23°C
Performance thermique - Température de décomposition (Td): >425°C
- Température de transition du verre (Tg): > 280°C (TMA)
Conductivité thermique 0.64 W/mK
Coefficient de dilatation thermique (CTE) - Axe X: 11 ppm/°C
- Axe Y: 14 ppm/°C
- Axe Z: 46 ppm/°C (-55 à 288°C)
Compatibilité des processus Compatible avec les procédés sans plomb; compatible avec la fabrication FR-4 standard
Attribut supplémentaire Résistant au CAF (filament anodique conducteur)
Des avantages matériels
RO4003C Les propriétés de LoPro se traduisent par des avantages tangibles pour le PCB, résolvant les principaux défis de la conception haute vitesse/RF et de la fabrication à faible coût:
  • Perte d'insertion ultra-faible: une perte de conducteur réduite permet un fonctionnement fiable au-delà de 40 GHz.
  • Intermodulation passive réduite (PIM): de faibles niveaux de PIM empêchent la distorsion du signal dans les systèmes RF à haute puissance.
  • FR-4 Compatibilité des processus: utilise des flux de travail de fabrication standard (pas spécialisés par traitement) pour réduire les coûts de fabrication et les délais.
  • Résistance thermique: Tg (> 280°C) et Td (> 425°C) élevés résistent au soudage sans plomb et aux environnements de fonctionnement à haute température.
  • CTE assortie au cuivre: CTE sur l'axe X/Y (11/14 ppm/°C) assortie au cuivre, éliminant ainsi le stress des joints de soudure pendant le cycle thermique.
  • Résistance CAF: protège contre la formation de filament anodique conducteur.
  • Flexibilité de conception: prend en charge à la fois les circuits imprimés multicouches (pour les circuits numériques complexes) et les conceptions à deux couches, s'adaptant aux divers besoins du projet.
Quelques applications typiques
  • Applications numériques telles que les serveurs, les routeurs et les avions à haute vitesse
  • Appareils pour la téléphonie cellulaire
  • LNB pour les satellites de diffusion directe
  • Étiquettes d'identification RF
RO4003C Low Profile PCB application example

Produit Tag:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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