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LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrate à double face

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Panneau de carte PCB de Rogers

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrate à double face

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs à vide + cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Matériau de base:

Rogers RO4003C profil bas (LoPro)

Nombre de couches:

2 couches

Épaisseur de PCB:

0,65 mm

Taille du PCB:

64 mm x 68,4 mm par pièce (1 pièce)

Écran à soigneux:

Blanc

Masque de soudure:

Poids en cuivre:

1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures

Finition superficielle:

Sous-placage argent + placage or

Mettre en évidence:

Plaque de PCB Rogers 20

7 millimètres de substrat

PCB à double face LoPro RO4003C

Description du produit

LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrate à double face

Ce circuit imprimé à deux couches est méticuleusement conçu pour les applications de radiofréquence à haute fréquence (RF) et numériques à grande vitesse.un laminat céramique à base d'hydrocarbures doté d'une technologie exclusive de traitement inverse des feuillesCette combinaison permet au PCB d'atteindre une intégrité supérieure du signal, de minimiser les pertes de conducteurs et d'assurer des processus de fabrication rentables.

Spécification des PCB

Paramètre	Détails
Matériau de base	Rogers RO4003C Low Profile (LoPro) - Laminat céramique à base d'hydrocarbures avec feuille traitée inversement
Nombre de couches	2 couches (structure rigide)
Dimensions du tableau	64 mm x 68,4 mm par pièce (1 PCS)
Traces/espace minimaux	5 mils (traces) / 5 mils (espace)
Taille minimale du trou	0.3 mm
Les voies	Pas de voies aveugles; épaisseur de revêtement par voie = 20 μm
Épaisseur du panneau fini	0.65 mm
Poids du cuivre fini	1 oz (1,4 ml) pour les couches extérieures
Finition de surface	Plaqué sous argent + plaqué doré
Filtres à soie	Filtre blanc sur la couche supérieure, pas de filtre sur la couche inférieure
Masque de soudure	Masque de soudure vert sur la couche supérieure; pas de masque de soudure sur la couche inférieure
Assurance qualité	Test électrique à 100% effectué avant expédition

Rogers RO4003C Introduction au matériel à faible profil

Rogers RO4003C Low Profile (LoPro) est un stratifié en céramique à hydrocarbures révolutionnaire qui redéfinit la conception de circuits imprimés à haute performance rentable.Son innovation principale réside dans la technologie exclusive de traitement inverse des feuilles: cela permet à la feuille de se lier directement au diélectrique RO4003C standard,Il s'agit d'un laminat avec une perte de conducteur réduite, tout en conservant tous les attributs souhaitables de la norme RO4003C..g., faible perte diélectrique, compatibilité FR-4 avec les procédés).

À la différence des matériaux traditionnels à haute fréquence (p. ex. les stratifiés à base de PTFE) qui nécessitent une préparation spécialisée (p. ex. la gravure au sodium),RO4003C LoPro fonctionne avec des procédés de fabrication standard époxy/verre (FR-4)Cela élimine les étapes de fabrication supplémentaires, réduit les coûts et le rend accessible à la plupart des usines de PCB.Il est conçu pour combler le fossé entre les matériaux RF haute performance et les substrats numériques rentables, ce qui le rend idéal pour les applications à signal mixte.

RO4003C Caractéristiques clés de profil bas

Caractéristique	Spécification
Composition du matériau	Laminat céramique à base d'hydrocarbures avec feuille traitée inversement
Constante diélectrique (Dk)	3.38 ± 0,05 à 10 GHz/23°C
Facteur de dissipation (DF)	0.0027 à 10 GHz/23°C
Performance thermique	- Température de décomposition (Td): >425°C - Température de transition du verre (Tg): > 280°C (TMA)
Conductivité thermique	0.64 W/mK
Coefficient de dilatation thermique (CTE)	- Axe X: 11 ppm/°C - Axe Y: 14 ppm/°C - Axe Z: 46 ppm/°C (-55 à 288°C)
Compatibilité des processus	Compatible avec les procédés sans plomb; compatible avec la fabrication FR-4 standard
Attribut supplémentaire	Résistant au CAF (filament anodique conducteur)

Des avantages matériels

RO4003C Les propriétés de LoPro se traduisent par des avantages tangibles pour le PCB, résolvant les principaux défis de la conception haute vitesse/RF et de la fabrication à faible coût:

Perte d'insertion ultra-faible: une perte de conducteur réduite permet un fonctionnement fiable au-delà de 40 GHz.
Intermodulation passive réduite (PIM): de faibles niveaux de PIM empêchent la distorsion du signal dans les systèmes RF à haute puissance.
FR-4 Compatibilité des processus: utilise des flux de travail de fabrication standard (pas spécialisés par traitement) pour réduire les coûts de fabrication et les délais.
Résistance thermique: Tg (> 280°C) et Td (> 425°C) élevés résistent au soudage sans plomb et aux environnements de fonctionnement à haute température.
CTE assortie au cuivre: CTE sur l'axe X/Y (11/14 ppm/°C) assortie au cuivre, éliminant ainsi le stress des joints de soudure pendant le cycle thermique.
Résistance CAF: protège contre la formation de filament anodique conducteur.
Flexibilité de conception: prend en charge à la fois les circuits imprimés multicouches (pour les circuits numériques complexes) et les conceptions à deux couches, s'adaptant aux divers besoins du projet.

Quelques applications typiques

Applications numériques telles que les serveurs, les routeurs et les avions à haute vitesse
Appareils pour la téléphonie cellulaire
LNB pour les satellites de diffusion directe
Étiquettes d'identification RF

Balises:

Carte PCB extérieure à haute fréquence blanche de finition de la conception OSP de carte PCB du Silkscreen 0.4mm de Rogers RT/Duroid 5870

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Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs à vide + cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Matériau de base:

Rogers RO4003C profil bas (LoPro)

Nombre de couches:

2 couches

Épaisseur de PCB:

0,65 mm

Taille du PCB:

64 mm x 68,4 mm par pièce (1 pièce)

Écran à soigneux:

Blanc

Masque de soudure:

Vert

Poids en cuivre:

1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures

Finition superficielle:

Sous-placage argent + placage or

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs à vide + cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000pcs par mois

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Plaque de PCB Rogers 20

7 millimètres de substrat

PCB à double face LoPro RO4003C

Description du produit

LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrate à double face

Spécification des PCB

Paramètre	Détails
Matériau de base	Rogers RO4003C Low Profile (LoPro) - Laminat céramique à base d'hydrocarbures avec feuille traitée inversement
Nombre de couches	2 couches (structure rigide)
Dimensions du tableau	64 mm x 68,4 mm par pièce (1 PCS)
Traces/espace minimaux	5 mils (traces) / 5 mils (espace)
Taille minimale du trou	0.3 mm
Les voies	Pas de voies aveugles; épaisseur de revêtement par voie = 20 μm
Épaisseur du panneau fini	0.65 mm
Poids du cuivre fini	1 oz (1,4 ml) pour les couches extérieures
Finition de surface	Plaqué sous argent + plaqué doré
Filtres à soie	Filtre blanc sur la couche supérieure, pas de filtre sur la couche inférieure
Masque de soudure	Masque de soudure vert sur la couche supérieure; pas de masque de soudure sur la couche inférieure
Assurance qualité	Test électrique à 100% effectué avant expédition

Rogers RO4003C Introduction au matériel à faible profil

RO4003C Caractéristiques clés de profil bas

Caractéristique	Spécification
Composition du matériau	Laminat céramique à base d'hydrocarbures avec feuille traitée inversement
Constante diélectrique (Dk)	3.38 ± 0,05 à 10 GHz/23°C
Facteur de dissipation (DF)	0.0027 à 10 GHz/23°C
Performance thermique	- Température de décomposition (Td): >425°C - Température de transition du verre (Tg): > 280°C (TMA)
Conductivité thermique	0.64 W/mK
Coefficient de dilatation thermique (CTE)	- Axe X: 11 ppm/°C - Axe Y: 14 ppm/°C - Axe Z: 46 ppm/°C (-55 à 288°C)
Compatibilité des processus	Compatible avec les procédés sans plomb; compatible avec la fabrication FR-4 standard
Attribut supplémentaire	Résistant au CAF (filament anodique conducteur)

Des avantages matériels

RO4003C Les propriétés de LoPro se traduisent par des avantages tangibles pour le PCB, résolvant les principaux défis de la conception haute vitesse/RF et de la fabrication à faible coût:

Perte d'insertion ultra-faible: une perte de conducteur réduite permet un fonctionnement fiable au-delà de 40 GHz.
Intermodulation passive réduite (PIM): de faibles niveaux de PIM empêchent la distorsion du signal dans les systèmes RF à haute puissance.
FR-4 Compatibilité des processus: utilise des flux de travail de fabrication standard (pas spécialisés par traitement) pour réduire les coûts de fabrication et les délais.
Résistance thermique: Tg (> 280°C) et Td (> 425°C) élevés résistent au soudage sans plomb et aux environnements de fonctionnement à haute température.
CTE assortie au cuivre: CTE sur l'axe X/Y (11/14 ppm/°C) assortie au cuivre, éliminant ainsi le stress des joints de soudure pendant le cycle thermique.
Résistance CAF: protège contre la formation de filament anodique conducteur.
Flexibilité de conception: prend en charge à la fois les circuits imprimés multicouches (pour les circuits numériques complexes) et les conceptions à deux couches, s'adaptant aux divers besoins du projet.

Quelques applications typiques

Applications numériques telles que les serveurs, les routeurs et les avions à haute vitesse
Appareils pour la téléphonie cellulaire
LNB pour les satellites de diffusion directe
Étiquettes d'identification RF

Balises:

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrate à double face

Plaque de PCB Rogers 20

7 millimètres de substrat

PCB à double face LoPro RO4003C

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Plaque de PCB Rogers 20

7 millimètres de substrat

PCB à double face LoPro RO4003C

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,