| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs à vide + cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce circuit imprimé rigide à 4 couches utilise Rogers RT/duroid 5880 (composite PTFE renforcé de microfibres de verre) comme substrat de base, laminé avec du préimprégné TG170 FR-4. Spécialement conçu pour les circuits stripline et microstrip de haute précision, le RT/duroid 5880 présente une constante diélectrique uniforme (panneau à panneau et large plage de fréquences) et un faible facteur de dissipation (applicable à la bande Ku et au-dessus). Avec d'excellentes propriétés diélectriques et une compatibilité sans plomb, il répond aux exigences rigoureuses de transmission haute fréquence, adapté aux applications RF, micro-ondes et ondes millimétriques de précision.
Spécifications du circuit imprimé
| Paramètre | Détails |
| Nombre de couches | 4 couches (structure rigide) |
| Matériau de base | Noyau Rogers RT/duroid 5880 + préimprégné TG170 FR-4 |
| Dimensions de la carte | 126 mm × 63 mm par pièce (1PCS), tolérance ±0,15 mm (typique) |
| Trace/Espace minimum | 5 mils (trace) / 5 mils (espace) |
| Taille de trou minimale | 0,2 mm (trou de via) ; Taille du pad : 0,5 mm |
| Vias | Trous traversants uniquement ; Pas de vias borgnes ou enterrés |
| Épaisseur de la carte finie | 0,833 mm |
| Poids du cuivre fini | Couches externes : 1 oz (35μm) ; Couches internes : 0,5 oz (18μm) |
| Finition de surface | Argent d'immersion |
| Sérigraphie | Pas de sérigraphie |
| Masque de soudure | Masque de soudure vert |
| Assurance qualité | Test électrique à 100 % effectué avant expédition |
Empilage du circuit imprimé
| Nom de la couche | Matériau | Épaisseur |
| Couche de cuivre supérieure (Copper_layer_1) | Cuivre | 35 μm |
| Substrat de base supérieur | Noyau Rogers RT duroid 5880 | 0,254 mm (10 mil) |
| Couche de cuivre interne 1 (Copper_layer_2) | Cuivre | 18 μm |
| Couche préimprégnée 1 | TG170 FR-4 Préimprégné | 0,12 mm |
| Couche préimprégnée 2 | TG170 FR-4 Préimprégné | 0,12 mm |
| Couche de cuivre interne 2 (Copper_layer_3) | Cuivre | 18 μm |
| Substrat de base inférieur | Noyau Rogers RT duroid 5880 | 0,254 mm (10 mil) |
| Couche de cuivre inférieure (Copper_layer_4) | Cuivre | 35 μm |
Introduction du matériau Rogers RT/duroid 5880
Le Rogers RT/duroid 5880 est un stratifié composite à base de PTFE haute performance, réputé pour ses excellentes propriétés diélectriques et ses performances électriques stables sur une large gamme de fréquences (8 GHz à 40 GHz). Il présente une perte diélectrique ultra-faible, une faible absorption d'humidité et une stabilité thermique supérieure, ce qui en fait un choix idéal pour les applications RF et micro-ondes haute fréquence. Le matériau est entièrement compatible avec les procédés sans plomb et répond aux exigences d'inflammabilité UL 94 V-0, garantissant une fabrication fiable et une stabilité opérationnelle à long terme.
La combinaison de la matrice PTFE et des fibres de renforcement confère au RT/duroid 5880 d'excellentes propriétés mécaniques, notamment une résistance à la traction et à la compression élevées, ainsi qu'une bonne résistance au pelage du cuivre. Son faible coefficient de dilatation thermique et son coefficient de température stable de la constante diélectrique garantissent des performances constantes dans des conditions de température extrêmes (-50℃ à 150℃), ce qui le rend adapté aux applications en environnement difficile telles que l'aérospatiale et les systèmes de communication à haute fiabilité.
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Principales caractéristiques du matériau
| Propriété | Spécification |
| Composition du matériau | Stratifié composite à base de PTFE |
| Constante diélectrique (εProcess) | 2,20 (spéc. 2,20±0,02) |
| Constante diélectrique (εDesign) | 2,2 (8 GHz à 40 GHz) |
| Facteur de dissipation (tanδ) | 0,0004 (1 MHz) / 0,0009 (10 GHz) |
| Coefficient thermique de ε | -125 ppm/℃ (-50℃ à 150℃) |
| Résistivité volumique | 2×10⁷ Mohm·cm |
| Résistivité de surface | 3×10⁷ Mohm |
| Chaleur spécifique | 0,96 j/g/k (0,23 cal/g/℃) |
| Module de traction | X : 1070 MPa (156 kpsi) @23℃ ; 450 MPa (65 kpsi) @100℃ ; Y : 860 MPa (125 kpsi) @23℃ ; 380 MPa (55 kpsi) @100℃ |
| Contrainte ultime | X : 29 MPa (4,2 kpsi) @23℃ ; 20 MPa (2,9 kpsi) @100℃ ; Y : 27 MPa (3,9 kpsi) @23℃ ; 18 MPa (2,6 kpsi) @100℃ |
| Déformation ultime | X : 6 % @23℃ ; 7,2 % @100℃ ; Y : 4,9 % @23℃ ; 5,8 % @100℃ |
| Module de compression | X/Y : 710 MPa (103 kpsi) @23℃ ; 500 MPa (73 kpsi) @100℃ ; Z : 940 MPa (136 kpsi) @23℃ ; 670 MPa (97 kpsi) @100℃ |
| Absorption d'humidité | 0,02 % |
| Conductivité thermique | 0,2 W/m/k (80℃) |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | X : 31 ppm/℃ ; Y : 48 ppm/℃ ; Z : 237 ppm/℃ (0-100℃) |
| Température de décomposition (Td) | 500℃ |
| Densité | 2,2 g/cm³ |
| Résistance au pelage du cuivre | 31,2 Pli (5,5 N/mm) |
| Inflammabilité | V-0 (UL 94) |
| Compatibilité des procédés sans plomb | Oui |
Principaux avantages
Perte diélectrique ultra-faible : tanδ jusqu'à 0,0004, atténuation minimale du signal haute fréquence
Constante diélectrique stable : ε=2,2±0,02, permettant un contrôle précis de l'impédance
Excellente stabilité thermique : Td=500℃, performances stables sur une large plage de températures
Faible absorption d'humidité : 0,02 %, réduisant la dégradation des performances induite par l'humidité
Compatible sans plomb : Répond aux exigences de fabrication modernes, respectueux de l'environnement
Propriétés mécaniques supérieures : Résistance à la traction/compression et résistance au pelage du cuivre élevées
Ignifuge : Classement UL 94 V-0, sécurité d'application élevée
Adaptabilité à une large gamme de fréquences : Performances stables à 8-40 GHz pour divers systèmes RF/micro-ondes
Norme de qualité et disponibilité
Norme acceptée : Conforme à la norme IPC-Class-2, garantissant une qualité constante grâce à un contrôle rigoureux des processus et à une vérification électrique à 100 % avant expédition.
Disponibilité : Disponibilité mondiale, permettant une livraison rapide et un support après-vente efficace pour les clients internationaux.
Applications typiques
Antennes large bande pour compagnies aériennes commerciales
Circuits microstrip
Circuits stripline
Applications ondes millimétriques
Systèmes radar militaires
Systèmes de guidage de missiles
Antennes radio numériques point à point
Autres applications haute fréquence connexes
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| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs à vide + cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce circuit imprimé rigide à 4 couches utilise Rogers RT/duroid 5880 (composite PTFE renforcé de microfibres de verre) comme substrat de base, laminé avec du préimprégné TG170 FR-4. Spécialement conçu pour les circuits stripline et microstrip de haute précision, le RT/duroid 5880 présente une constante diélectrique uniforme (panneau à panneau et large plage de fréquences) et un faible facteur de dissipation (applicable à la bande Ku et au-dessus). Avec d'excellentes propriétés diélectriques et une compatibilité sans plomb, il répond aux exigences rigoureuses de transmission haute fréquence, adapté aux applications RF, micro-ondes et ondes millimétriques de précision.
Spécifications du circuit imprimé
| Paramètre | Détails |
| Nombre de couches | 4 couches (structure rigide) |
| Matériau de base | Noyau Rogers RT/duroid 5880 + préimprégné TG170 FR-4 |
| Dimensions de la carte | 126 mm × 63 mm par pièce (1PCS), tolérance ±0,15 mm (typique) |
| Trace/Espace minimum | 5 mils (trace) / 5 mils (espace) |
| Taille de trou minimale | 0,2 mm (trou de via) ; Taille du pad : 0,5 mm |
| Vias | Trous traversants uniquement ; Pas de vias borgnes ou enterrés |
| Épaisseur de la carte finie | 0,833 mm |
| Poids du cuivre fini | Couches externes : 1 oz (35μm) ; Couches internes : 0,5 oz (18μm) |
| Finition de surface | Argent d'immersion |
| Sérigraphie | Pas de sérigraphie |
| Masque de soudure | Masque de soudure vert |
| Assurance qualité | Test électrique à 100 % effectué avant expédition |
Empilage du circuit imprimé
| Nom de la couche | Matériau | Épaisseur |
| Couche de cuivre supérieure (Copper_layer_1) | Cuivre | 35 μm |
| Substrat de base supérieur | Noyau Rogers RT duroid 5880 | 0,254 mm (10 mil) |
| Couche de cuivre interne 1 (Copper_layer_2) | Cuivre | 18 μm |
| Couche préimprégnée 1 | TG170 FR-4 Préimprégné | 0,12 mm |
| Couche préimprégnée 2 | TG170 FR-4 Préimprégné | 0,12 mm |
| Couche de cuivre interne 2 (Copper_layer_3) | Cuivre | 18 μm |
| Substrat de base inférieur | Noyau Rogers RT duroid 5880 | 0,254 mm (10 mil) |
| Couche de cuivre inférieure (Copper_layer_4) | Cuivre | 35 μm |
Introduction du matériau Rogers RT/duroid 5880
Le Rogers RT/duroid 5880 est un stratifié composite à base de PTFE haute performance, réputé pour ses excellentes propriétés diélectriques et ses performances électriques stables sur une large gamme de fréquences (8 GHz à 40 GHz). Il présente une perte diélectrique ultra-faible, une faible absorption d'humidité et une stabilité thermique supérieure, ce qui en fait un choix idéal pour les applications RF et micro-ondes haute fréquence. Le matériau est entièrement compatible avec les procédés sans plomb et répond aux exigences d'inflammabilité UL 94 V-0, garantissant une fabrication fiable et une stabilité opérationnelle à long terme.
La combinaison de la matrice PTFE et des fibres de renforcement confère au RT/duroid 5880 d'excellentes propriétés mécaniques, notamment une résistance à la traction et à la compression élevées, ainsi qu'une bonne résistance au pelage du cuivre. Son faible coefficient de dilatation thermique et son coefficient de température stable de la constante diélectrique garantissent des performances constantes dans des conditions de température extrêmes (-50℃ à 150℃), ce qui le rend adapté aux applications en environnement difficile telles que l'aérospatiale et les systèmes de communication à haute fiabilité.
![]()
Principales caractéristiques du matériau
| Propriété | Spécification |
| Composition du matériau | Stratifié composite à base de PTFE |
| Constante diélectrique (εProcess) | 2,20 (spéc. 2,20±0,02) |
| Constante diélectrique (εDesign) | 2,2 (8 GHz à 40 GHz) |
| Facteur de dissipation (tanδ) | 0,0004 (1 MHz) / 0,0009 (10 GHz) |
| Coefficient thermique de ε | -125 ppm/℃ (-50℃ à 150℃) |
| Résistivité volumique | 2×10⁷ Mohm·cm |
| Résistivité de surface | 3×10⁷ Mohm |
| Chaleur spécifique | 0,96 j/g/k (0,23 cal/g/℃) |
| Module de traction | X : 1070 MPa (156 kpsi) @23℃ ; 450 MPa (65 kpsi) @100℃ ; Y : 860 MPa (125 kpsi) @23℃ ; 380 MPa (55 kpsi) @100℃ |
| Contrainte ultime | X : 29 MPa (4,2 kpsi) @23℃ ; 20 MPa (2,9 kpsi) @100℃ ; Y : 27 MPa (3,9 kpsi) @23℃ ; 18 MPa (2,6 kpsi) @100℃ |
| Déformation ultime | X : 6 % @23℃ ; 7,2 % @100℃ ; Y : 4,9 % @23℃ ; 5,8 % @100℃ |
| Module de compression | X/Y : 710 MPa (103 kpsi) @23℃ ; 500 MPa (73 kpsi) @100℃ ; Z : 940 MPa (136 kpsi) @23℃ ; 670 MPa (97 kpsi) @100℃ |
| Absorption d'humidité | 0,02 % |
| Conductivité thermique | 0,2 W/m/k (80℃) |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | X : 31 ppm/℃ ; Y : 48 ppm/℃ ; Z : 237 ppm/℃ (0-100℃) |
| Température de décomposition (Td) | 500℃ |
| Densité | 2,2 g/cm³ |
| Résistance au pelage du cuivre | 31,2 Pli (5,5 N/mm) |
| Inflammabilité | V-0 (UL 94) |
| Compatibilité des procédés sans plomb | Oui |
Principaux avantages
Perte diélectrique ultra-faible : tanδ jusqu'à 0,0004, atténuation minimale du signal haute fréquence
Constante diélectrique stable : ε=2,2±0,02, permettant un contrôle précis de l'impédance
Excellente stabilité thermique : Td=500℃, performances stables sur une large plage de températures
Faible absorption d'humidité : 0,02 %, réduisant la dégradation des performances induite par l'humidité
Compatible sans plomb : Répond aux exigences de fabrication modernes, respectueux de l'environnement
Propriétés mécaniques supérieures : Résistance à la traction/compression et résistance au pelage du cuivre élevées
Ignifuge : Classement UL 94 V-0, sécurité d'application élevée
Adaptabilité à une large gamme de fréquences : Performances stables à 8-40 GHz pour divers systèmes RF/micro-ondes
Norme de qualité et disponibilité
Norme acceptée : Conforme à la norme IPC-Class-2, garantissant une qualité constante grâce à un contrôle rigoureux des processus et à une vérification électrique à 100 % avant expédition.
Disponibilité : Disponibilité mondiale, permettant une livraison rapide et un support après-vente efficace pour les clients internationaux.
Applications typiques
Antennes large bande pour compagnies aériennes commerciales
Circuits microstrip
Circuits stripline
Applications ondes millimétriques
Systèmes radar militaires
Systèmes de guidage de missiles
Antennes radio numériques point à point
Autres applications haute fréquence connexes
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