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PCB hybride à 4 couches sur 10 ml RT duride 5880 et matériau à haute Tg -FR4

PCB hybride à 4 couches sur 10 ml RT duride 5880 et matériau à haute Tg -FR4

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs à vide + cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau de base:
Noyau Rogers RT/duroid 5880 + préimprégné TG170 FR-4
Nombre de couches:
4 couches
Épaisseur de PCB:
0,833 mm
Taille du PCB:
126 mm × 63 mm
Écran à soigneux:
NON
Masque de soudure:
Masque de soudure verte
Poids en cuivre:
1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures
Finition de surface:
Immersion Silver
Mettre en évidence:

carte PCB 10mil hybride

,

NT1 synthèse

,

PCB hybride 4 couches

Description du produit

Ce circuit imprimé rigide à 4 couches utilise Rogers RT/duroid 5880 (composite PTFE renforcé de microfibres de verre) comme substrat de base, laminé avec du préimprégné TG170 FR-4. Spécialement conçu pour les circuits stripline et microstrip de haute précision, le RT/duroid 5880 présente une constante diélectrique uniforme (panneau à panneau et large plage de fréquences) et un faible facteur de dissipation (applicable à la bande Ku et au-dessus). Avec d'excellentes propriétés diélectriques et une compatibilité sans plomb, il répond aux exigences rigoureuses de transmission haute fréquence, adapté aux applications RF, micro-ondes et ondes millimétriques de précision.

 

Spécifications du circuit imprimé

Paramètre Détails
Nombre de couches 4 couches (structure rigide)
Matériau de base Noyau Rogers RT/duroid 5880 + préimprégné TG170 FR-4
Dimensions de la carte 126 mm × 63 mm par pièce (1PCS), tolérance ±0,15 mm (typique)
Trace/Espace minimum 5 mils (trace) / 5 mils (espace)
Taille de trou minimale 0,2 mm (trou de via) ; Taille du pad : 0,5 mm
Vias Trous traversants uniquement ; Pas de vias borgnes ou enterrés
Épaisseur de la carte finie 0,833 mm
Poids du cuivre fini Couches externes : 1 oz (35μm) ; Couches internes : 0,5 oz (18μm)
Finition de surface Argent d'immersion
Sérigraphie Pas de sérigraphie
Masque de soudure Masque de soudure vert
Assurance qualité Test électrique à 100 % effectué avant expédition

 

Empilage du circuit imprimé

Nom de la couche Matériau Épaisseur
Couche de cuivre supérieure (Copper_layer_1) Cuivre 35 μm
Substrat de base supérieur Noyau Rogers RT duroid 5880 0,254 mm (10 mil)
Couche de cuivre interne 1 (Copper_layer_2) Cuivre 18 μm
Couche préimprégnée 1 TG170 FR-4 Préimprégné 0,12 mm
Couche préimprégnée 2 TG170 FR-4 Préimprégné 0,12 mm
Couche de cuivre interne 2 (Copper_layer_3) Cuivre 18 μm
Substrat de base inférieur Noyau Rogers RT duroid 5880 0,254 mm (10 mil)
Couche de cuivre inférieure (Copper_layer_4) Cuivre 35 μm

 

Introduction du matériau Rogers RT/duroid 5880

Le Rogers RT/duroid 5880 est un stratifié composite à base de PTFE haute performance, réputé pour ses excellentes propriétés diélectriques et ses performances électriques stables sur une large gamme de fréquences (8 GHz à 40 GHz). Il présente une perte diélectrique ultra-faible, une faible absorption d'humidité et une stabilité thermique supérieure, ce qui en fait un choix idéal pour les applications RF et micro-ondes haute fréquence. Le matériau est entièrement compatible avec les procédés sans plomb et répond aux exigences d'inflammabilité UL 94 V-0, garantissant une fabrication fiable et une stabilité opérationnelle à long terme.

 

La combinaison de la matrice PTFE et des fibres de renforcement confère au RT/duroid 5880 d'excellentes propriétés mécaniques, notamment une résistance à la traction et à la compression élevées, ainsi qu'une bonne résistance au pelage du cuivre. Son faible coefficient de dilatation thermique et son coefficient de température stable de la constante diélectrique garantissent des performances constantes dans des conditions de température extrêmes (-50℃ à 150℃), ce qui le rend adapté aux applications en environnement difficile telles que l'aérospatiale et les systèmes de communication à haute fiabilité.

 

PCB hybride à 4 couches sur 10 ml RT duride 5880 et matériau à haute Tg -FR4 0

 

Principales caractéristiques du matériau

Propriété Spécification
Composition du matériau Stratifié composite à base de PTFE
Constante diélectrique (εProcess) 2,20 (spéc. 2,20±0,02)
Constante diélectrique (εDesign) 2,2 (8 GHz à 40 GHz)
Facteur de dissipation (tanδ) 0,0004 (1 MHz) / 0,0009 (10 GHz)
Coefficient thermique de ε -125 ppm/℃ (-50℃ à 150℃)
Résistivité volumique 2×10⁷ Mohm·cm
Résistivité de surface 3×10⁷ Mohm
Chaleur spécifique 0,96 j/g/k (0,23 cal/g/℃)
Module de traction X : 1070 MPa (156 kpsi) @23℃ ; 450 MPa (65 kpsi) @100℃ ; Y : 860 MPa (125 kpsi) @23℃ ; 380 MPa (55 kpsi) @100℃
Contrainte ultime X : 29 MPa (4,2 kpsi) @23℃ ; 20 MPa (2,9 kpsi) @100℃ ; Y : 27 MPa (3,9 kpsi) @23℃ ; 18 MPa (2,6 kpsi) @100℃
Déformation ultime X : 6 % @23℃ ; 7,2 % @100℃ ; Y : 4,9 % @23℃ ; 5,8 % @100℃
Module de compression X/Y : 710 MPa (103 kpsi) @23℃ ; 500 MPa (73 kpsi) @100℃ ; Z : 940 MPa (136 kpsi) @23℃ ; 670 MPa (97 kpsi) @100℃
Absorption d'humidité 0,02 %
Conductivité thermique 0,2 W/m/k (80℃)
Coefficient de dilatation thermique (CTE) X : 31 ppm/℃ ; Y : 48 ppm/℃ ; Z : 237 ppm/℃ (0-100℃)
Température de décomposition (Td) 500℃
Densité 2,2 g/cm³
Résistance au pelage du cuivre 31,2 Pli (5,5 N/mm)
Inflammabilité V-0 (UL 94)
Compatibilité des procédés sans plomb Oui

 

Principaux avantages

Perte diélectrique ultra-faible : tanδ jusqu'à 0,0004, atténuation minimale du signal haute fréquence

 

Constante diélectrique stable : ε=2,2±0,02, permettant un contrôle précis de l'impédance

 

Excellente stabilité thermique : Td=500℃, performances stables sur une large plage de températures

 

Faible absorption d'humidité : 0,02 %, réduisant la dégradation des performances induite par l'humidité

 

Compatible sans plomb : Répond aux exigences de fabrication modernes, respectueux de l'environnement

 

Propriétés mécaniques supérieures : Résistance à la traction/compression et résistance au pelage du cuivre élevées

 

Ignifuge : Classement UL 94 V-0, sécurité d'application élevée

 

Adaptabilité à une large gamme de fréquences : Performances stables à 8-40 GHz pour divers systèmes RF/micro-ondes

 

Norme de qualité et disponibilité

Norme acceptée : Conforme à la norme IPC-Class-2, garantissant une qualité constante grâce à un contrôle rigoureux des processus et à une vérification électrique à 100 % avant expédition.

 

Disponibilité : Disponibilité mondiale, permettant une livraison rapide et un support après-vente efficace pour les clients internationaux.

 

Applications typiques

Antennes large bande pour compagnies aériennes commerciales

Circuits microstrip

Circuits stripline

Applications ondes millimétriques

Systèmes radar militaires

Systèmes de guidage de missiles

Antennes radio numériques point à point

Autres applications haute fréquence connexes

 

PCB hybride à 4 couches sur 10 ml RT duride 5880 et matériau à haute Tg -FR4 1

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PCB hybride à 4 couches sur 10 ml RT duride 5880 et matériau à haute Tg -FR4
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs à vide + cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau de base:
Noyau Rogers RT/duroid 5880 + préimprégné TG170 FR-4
Nombre de couches:
4 couches
Épaisseur de PCB:
0,833 mm
Taille du PCB:
126 mm × 63 mm
Écran à soigneux:
NON
Masque de soudure:
Masque de soudure verte
Poids en cuivre:
1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures
Finition de surface:
Immersion Silver
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Sacs à vide + cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

carte PCB 10mil hybride

,

NT1 synthèse

,

PCB hybride 4 couches

Description du produit

Ce circuit imprimé rigide à 4 couches utilise Rogers RT/duroid 5880 (composite PTFE renforcé de microfibres de verre) comme substrat de base, laminé avec du préimprégné TG170 FR-4. Spécialement conçu pour les circuits stripline et microstrip de haute précision, le RT/duroid 5880 présente une constante diélectrique uniforme (panneau à panneau et large plage de fréquences) et un faible facteur de dissipation (applicable à la bande Ku et au-dessus). Avec d'excellentes propriétés diélectriques et une compatibilité sans plomb, il répond aux exigences rigoureuses de transmission haute fréquence, adapté aux applications RF, micro-ondes et ondes millimétriques de précision.

 

Spécifications du circuit imprimé

Paramètre Détails
Nombre de couches 4 couches (structure rigide)
Matériau de base Noyau Rogers RT/duroid 5880 + préimprégné TG170 FR-4
Dimensions de la carte 126 mm × 63 mm par pièce (1PCS), tolérance ±0,15 mm (typique)
Trace/Espace minimum 5 mils (trace) / 5 mils (espace)
Taille de trou minimale 0,2 mm (trou de via) ; Taille du pad : 0,5 mm
Vias Trous traversants uniquement ; Pas de vias borgnes ou enterrés
Épaisseur de la carte finie 0,833 mm
Poids du cuivre fini Couches externes : 1 oz (35μm) ; Couches internes : 0,5 oz (18μm)
Finition de surface Argent d'immersion
Sérigraphie Pas de sérigraphie
Masque de soudure Masque de soudure vert
Assurance qualité Test électrique à 100 % effectué avant expédition

 

Empilage du circuit imprimé

Nom de la couche Matériau Épaisseur
Couche de cuivre supérieure (Copper_layer_1) Cuivre 35 μm
Substrat de base supérieur Noyau Rogers RT duroid 5880 0,254 mm (10 mil)
Couche de cuivre interne 1 (Copper_layer_2) Cuivre 18 μm
Couche préimprégnée 1 TG170 FR-4 Préimprégné 0,12 mm
Couche préimprégnée 2 TG170 FR-4 Préimprégné 0,12 mm
Couche de cuivre interne 2 (Copper_layer_3) Cuivre 18 μm
Substrat de base inférieur Noyau Rogers RT duroid 5880 0,254 mm (10 mil)
Couche de cuivre inférieure (Copper_layer_4) Cuivre 35 μm

 

Introduction du matériau Rogers RT/duroid 5880

Le Rogers RT/duroid 5880 est un stratifié composite à base de PTFE haute performance, réputé pour ses excellentes propriétés diélectriques et ses performances électriques stables sur une large gamme de fréquences (8 GHz à 40 GHz). Il présente une perte diélectrique ultra-faible, une faible absorption d'humidité et une stabilité thermique supérieure, ce qui en fait un choix idéal pour les applications RF et micro-ondes haute fréquence. Le matériau est entièrement compatible avec les procédés sans plomb et répond aux exigences d'inflammabilité UL 94 V-0, garantissant une fabrication fiable et une stabilité opérationnelle à long terme.

 

La combinaison de la matrice PTFE et des fibres de renforcement confère au RT/duroid 5880 d'excellentes propriétés mécaniques, notamment une résistance à la traction et à la compression élevées, ainsi qu'une bonne résistance au pelage du cuivre. Son faible coefficient de dilatation thermique et son coefficient de température stable de la constante diélectrique garantissent des performances constantes dans des conditions de température extrêmes (-50℃ à 150℃), ce qui le rend adapté aux applications en environnement difficile telles que l'aérospatiale et les systèmes de communication à haute fiabilité.

 

PCB hybride à 4 couches sur 10 ml RT duride 5880 et matériau à haute Tg -FR4 0

 

Principales caractéristiques du matériau

Propriété Spécification
Composition du matériau Stratifié composite à base de PTFE
Constante diélectrique (εProcess) 2,20 (spéc. 2,20±0,02)
Constante diélectrique (εDesign) 2,2 (8 GHz à 40 GHz)
Facteur de dissipation (tanδ) 0,0004 (1 MHz) / 0,0009 (10 GHz)
Coefficient thermique de ε -125 ppm/℃ (-50℃ à 150℃)
Résistivité volumique 2×10⁷ Mohm·cm
Résistivité de surface 3×10⁷ Mohm
Chaleur spécifique 0,96 j/g/k (0,23 cal/g/℃)
Module de traction X : 1070 MPa (156 kpsi) @23℃ ; 450 MPa (65 kpsi) @100℃ ; Y : 860 MPa (125 kpsi) @23℃ ; 380 MPa (55 kpsi) @100℃
Contrainte ultime X : 29 MPa (4,2 kpsi) @23℃ ; 20 MPa (2,9 kpsi) @100℃ ; Y : 27 MPa (3,9 kpsi) @23℃ ; 18 MPa (2,6 kpsi) @100℃
Déformation ultime X : 6 % @23℃ ; 7,2 % @100℃ ; Y : 4,9 % @23℃ ; 5,8 % @100℃
Module de compression X/Y : 710 MPa (103 kpsi) @23℃ ; 500 MPa (73 kpsi) @100℃ ; Z : 940 MPa (136 kpsi) @23℃ ; 670 MPa (97 kpsi) @100℃
Absorption d'humidité 0,02 %
Conductivité thermique 0,2 W/m/k (80℃)
Coefficient de dilatation thermique (CTE) X : 31 ppm/℃ ; Y : 48 ppm/℃ ; Z : 237 ppm/℃ (0-100℃)
Température de décomposition (Td) 500℃
Densité 2,2 g/cm³
Résistance au pelage du cuivre 31,2 Pli (5,5 N/mm)
Inflammabilité V-0 (UL 94)
Compatibilité des procédés sans plomb Oui

 

Principaux avantages

Perte diélectrique ultra-faible : tanδ jusqu'à 0,0004, atténuation minimale du signal haute fréquence

 

Constante diélectrique stable : ε=2,2±0,02, permettant un contrôle précis de l'impédance

 

Excellente stabilité thermique : Td=500℃, performances stables sur une large plage de températures

 

Faible absorption d'humidité : 0,02 %, réduisant la dégradation des performances induite par l'humidité

 

Compatible sans plomb : Répond aux exigences de fabrication modernes, respectueux de l'environnement

 

Propriétés mécaniques supérieures : Résistance à la traction/compression et résistance au pelage du cuivre élevées

 

Ignifuge : Classement UL 94 V-0, sécurité d'application élevée

 

Adaptabilité à une large gamme de fréquences : Performances stables à 8-40 GHz pour divers systèmes RF/micro-ondes

 

Norme de qualité et disponibilité

Norme acceptée : Conforme à la norme IPC-Class-2, garantissant une qualité constante grâce à un contrôle rigoureux des processus et à une vérification électrique à 100 % avant expédition.

 

Disponibilité : Disponibilité mondiale, permettant une livraison rapide et un support après-vente efficace pour les clients internationaux.

 

Applications typiques

Antennes large bande pour compagnies aériennes commerciales

Circuits microstrip

Circuits stripline

Applications ondes millimétriques

Systèmes radar militaires

Systèmes de guidage de missiles

Antennes radio numériques point à point

Autres applications haute fréquence connexes

 

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