| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs à vide + cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Cette carte de circuit imprimé (PCB) hybride à 4 couches est spécialement conçue pour les applications électroniques haute performance, intégrant les matériaux Rogers RO4350B et TG170 FR-4. Elle tire parti des performances électriques supérieures du RO4350B (proche du PTFE/verre tissé) et de la fabricabilité fiable du TG170 FR-4, ce qui la rend idéale pour les constructions de cartes multicouches nécessitant une transmission de signal stable et une excellente stabilité dimensionnelle.
Spécifications du PCB
| Paramètre | Détails |
| Nombre de couches | 4 couches (structure rigide) |
| Matériau de base | Rogers RO4350B (stratifié hydrocarboné/céramique renforcé de verre tissé propriétaire) + TG170 FR-4 |
| Dimensions de la carte | 80,22 mm × 90 mm par pièce (1PCS), tolérance ±0,15 mm |
| Trace/Espace minimum | 4 mils (trace) / 6 mils (espace) |
| Taille minimale des trous | 0,3 mm |
| Via | Pas de vias borgnes / vias enterrés ; vias totaux : 125 ; épaisseur du placage des vias : 20 μm |
| Épaisseur de la carte finie | 0,98 mm |
| Poids du cuivre fini | 0,5 oz (0,7 mils) pour les couches internes ; 1 oz pour les couches externes |
| Finition de surface | Or d'immersion |
| Sérigraphie | Blanc sur la couche supérieure ; Blanc sur la couche inférieure |
| Masque de soudure | Vert sur la couche supérieure ; Vert sur la couche inférieure |
| Assurance qualité | Tests électriques à 100 % avant expédition |
Empilage du PCB
| Nom de la couche | Matériau | Épaisseur |
| Couche supérieure (Copper_layer_1) | Cuivre | 35 μm |
| Couche de substrat 1 | Noyau Rogers RO4350B | 0,508 mm (20 mil) |
| Couche interne 1 (Copper_layer_2) | Cuivre | 18 μm |
| Couche de liaison | Préimprégné FR-4 | 0,2 mm |
| Couche interne 2 (Copper_layer_3) | Cuivre | 18 μm |
| Couche de substrat 2 | Noyau Tg170 FR-4 | 0,102 mm (4 mil) |
| Couche inférieure (Copper_layer_4) | Cuivre | 35 μm |
Introduction au matériau Rogers RO4350B
Les matériaux Rogers RO4350B sont des céramiques/hydrocarbures renforcés de verre tissé propriétaires avec des performances électriques proches du PTFE/verre tissé et la fabricabilité de l'époxy/verre. Les stratifiés RO4350B offrent un contrôle précis de la constante diélectrique (Dk) et maintiennent de faibles pertes tout en utilisant la même méthode de traitement que l'époxy/verre standard. Disponibles à une fraction du coût des stratifiés micro-ondes conventionnels, les stratifiés RO4350B ne nécessitent pas les traitements spéciaux des trous traversants ou les procédures de manipulation des matériaux à base de PTFE. Ces matériaux sont classés UL 94 V-0 pour les appareils actifs et les conceptions RF haute puissance.
Ce PCB combine le RO4350B avec le TG170 FR-4 pour optimiser davantage l'équilibre entre performance et coût pour les applications de cartes rigides à 4 couches.
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Principales caractéristiques des matériaux
| Caractéristique | Spécification/Description |
| Constante diélectrique (Dk) | 3,48 ± 0,05 à 10 GHz/23°C (RO4350B) |
| Facteur de dissipation | 0,0037 à 10 GHz/23°C (RO4350B) |
| Conductivité thermique | 0,69 W/m/°K (RO4350B) |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | Axe X : 10 ppm/°C ; Axe Y : 12 ppm/°C ; Axe Z : 32 ppm/°C (RO4350B) |
| Température de transition vitreuse (Tg) | >280 °C (RO4350B) ; 170 °C (TG170 FR-4) |
| Absorption d'eau | 0,06 % (faible absorption d'eau, RO4350B) |
| Classement d'inflammabilité | Classé UL 94 V-0 (RO4350B) |
| Structure des couches | Construction rigide à 4 couches avec noyau RO4350B, noyau TG170 FR-4 et préimprégné FR-4 |
| Finition de surface | Or d'immersion, assurant une excellente soudabilité et résistance à la corrosion |
| Masque de soudure et sérigraphie | Masque de soudure vert sur les deux couches ; sérigraphie blanche sur les deux couches, facilitant l'assemblage et l'identification des composants |
Principaux avantages
Idéal pour les constructions de cartes multicouches (MLB) : L'utilisation combinée de RO4350B et de TG170 FR-4 est bien adaptée aux conceptions de cartes à 4 couches, répondant aux exigences complexes des circuits.
Fabrication rentable : Des procédés comme le FR-4 à un coût de fabrication inférieur à celui des stratifiés micro-ondes conventionnels, réduisant les dépenses de production.
Excellente stabilité dimensionnelle : Le CTE du RO4350B est similaire à celui du cuivre, assurant une stabilité dimensionnelle supérieure, même dans des environnements thermiques difficiles.
Qualité fiable des trous traversants : Le faible CTE de l'axe Z du RO4350B offre une qualité fiable des trous traversants plaqués, adaptée aux applications de chocs thermiques sévères.
Prix compétitifs : Équilibre les hautes performances avec la rentabilité, offrant des avantages concurrentiels dans la production de masse.
Performances thermiques stables : La Tg élevée du RO4350B assure des caractéristiques d'expansion stables sur toute la plage de température de traitement des circuits.
Norme de qualité et disponibilité
Norme de qualité : Conforme aux normes de qualité IPC-Class-2.
Disponibilité : L'approvisionnement mondial est assuré.
Applications typiques
-Infrastructure de télécommunications : Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance
-Identification RF : Balises d'identification RF
-Électronique automobile : Radars et capteurs automobiles
-Communication par satellite : LNB (blocs à faible bruit) pour les satellites de diffusion directe
Résumé
Le PCB rigide à 4 couches intégrant les matériaux Rogers RO4350B et TG170 FR-4 est une solution haute performance et rentable, adaptée aux applications de cartes multicouches. Sa disponibilité mondiale et ses prix compétitifs en font un choix de confiance pour les projets de télécommunications, d'automobile, d'identification par radiofréquence et de communication par satellite dans le monde entier.
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| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs à vide + cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Cette carte de circuit imprimé (PCB) hybride à 4 couches est spécialement conçue pour les applications électroniques haute performance, intégrant les matériaux Rogers RO4350B et TG170 FR-4. Elle tire parti des performances électriques supérieures du RO4350B (proche du PTFE/verre tissé) et de la fabricabilité fiable du TG170 FR-4, ce qui la rend idéale pour les constructions de cartes multicouches nécessitant une transmission de signal stable et une excellente stabilité dimensionnelle.
Spécifications du PCB
| Paramètre | Détails |
| Nombre de couches | 4 couches (structure rigide) |
| Matériau de base | Rogers RO4350B (stratifié hydrocarboné/céramique renforcé de verre tissé propriétaire) + TG170 FR-4 |
| Dimensions de la carte | 80,22 mm × 90 mm par pièce (1PCS), tolérance ±0,15 mm |
| Trace/Espace minimum | 4 mils (trace) / 6 mils (espace) |
| Taille minimale des trous | 0,3 mm |
| Via | Pas de vias borgnes / vias enterrés ; vias totaux : 125 ; épaisseur du placage des vias : 20 μm |
| Épaisseur de la carte finie | 0,98 mm |
| Poids du cuivre fini | 0,5 oz (0,7 mils) pour les couches internes ; 1 oz pour les couches externes |
| Finition de surface | Or d'immersion |
| Sérigraphie | Blanc sur la couche supérieure ; Blanc sur la couche inférieure |
| Masque de soudure | Vert sur la couche supérieure ; Vert sur la couche inférieure |
| Assurance qualité | Tests électriques à 100 % avant expédition |
Empilage du PCB
| Nom de la couche | Matériau | Épaisseur |
| Couche supérieure (Copper_layer_1) | Cuivre | 35 μm |
| Couche de substrat 1 | Noyau Rogers RO4350B | 0,508 mm (20 mil) |
| Couche interne 1 (Copper_layer_2) | Cuivre | 18 μm |
| Couche de liaison | Préimprégné FR-4 | 0,2 mm |
| Couche interne 2 (Copper_layer_3) | Cuivre | 18 μm |
| Couche de substrat 2 | Noyau Tg170 FR-4 | 0,102 mm (4 mil) |
| Couche inférieure (Copper_layer_4) | Cuivre | 35 μm |
Introduction au matériau Rogers RO4350B
Les matériaux Rogers RO4350B sont des céramiques/hydrocarbures renforcés de verre tissé propriétaires avec des performances électriques proches du PTFE/verre tissé et la fabricabilité de l'époxy/verre. Les stratifiés RO4350B offrent un contrôle précis de la constante diélectrique (Dk) et maintiennent de faibles pertes tout en utilisant la même méthode de traitement que l'époxy/verre standard. Disponibles à une fraction du coût des stratifiés micro-ondes conventionnels, les stratifiés RO4350B ne nécessitent pas les traitements spéciaux des trous traversants ou les procédures de manipulation des matériaux à base de PTFE. Ces matériaux sont classés UL 94 V-0 pour les appareils actifs et les conceptions RF haute puissance.
Ce PCB combine le RO4350B avec le TG170 FR-4 pour optimiser davantage l'équilibre entre performance et coût pour les applications de cartes rigides à 4 couches.
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Principales caractéristiques des matériaux
| Caractéristique | Spécification/Description |
| Constante diélectrique (Dk) | 3,48 ± 0,05 à 10 GHz/23°C (RO4350B) |
| Facteur de dissipation | 0,0037 à 10 GHz/23°C (RO4350B) |
| Conductivité thermique | 0,69 W/m/°K (RO4350B) |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | Axe X : 10 ppm/°C ; Axe Y : 12 ppm/°C ; Axe Z : 32 ppm/°C (RO4350B) |
| Température de transition vitreuse (Tg) | >280 °C (RO4350B) ; 170 °C (TG170 FR-4) |
| Absorption d'eau | 0,06 % (faible absorption d'eau, RO4350B) |
| Classement d'inflammabilité | Classé UL 94 V-0 (RO4350B) |
| Structure des couches | Construction rigide à 4 couches avec noyau RO4350B, noyau TG170 FR-4 et préimprégné FR-4 |
| Finition de surface | Or d'immersion, assurant une excellente soudabilité et résistance à la corrosion |
| Masque de soudure et sérigraphie | Masque de soudure vert sur les deux couches ; sérigraphie blanche sur les deux couches, facilitant l'assemblage et l'identification des composants |
Principaux avantages
Idéal pour les constructions de cartes multicouches (MLB) : L'utilisation combinée de RO4350B et de TG170 FR-4 est bien adaptée aux conceptions de cartes à 4 couches, répondant aux exigences complexes des circuits.
Fabrication rentable : Des procédés comme le FR-4 à un coût de fabrication inférieur à celui des stratifiés micro-ondes conventionnels, réduisant les dépenses de production.
Excellente stabilité dimensionnelle : Le CTE du RO4350B est similaire à celui du cuivre, assurant une stabilité dimensionnelle supérieure, même dans des environnements thermiques difficiles.
Qualité fiable des trous traversants : Le faible CTE de l'axe Z du RO4350B offre une qualité fiable des trous traversants plaqués, adaptée aux applications de chocs thermiques sévères.
Prix compétitifs : Équilibre les hautes performances avec la rentabilité, offrant des avantages concurrentiels dans la production de masse.
Performances thermiques stables : La Tg élevée du RO4350B assure des caractéristiques d'expansion stables sur toute la plage de température de traitement des circuits.
Norme de qualité et disponibilité
Norme de qualité : Conforme aux normes de qualité IPC-Class-2.
Disponibilité : L'approvisionnement mondial est assuré.
Applications typiques
-Infrastructure de télécommunications : Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance
-Identification RF : Balises d'identification RF
-Électronique automobile : Radars et capteurs automobiles
-Communication par satellite : LNB (blocs à faible bruit) pour les satellites de diffusion directe
Résumé
Le PCB rigide à 4 couches intégrant les matériaux Rogers RO4350B et TG170 FR-4 est une solution haute performance et rentable, adaptée aux applications de cartes multicouches. Sa disponibilité mondiale et ses prix compétitifs en font un choix de confiance pour les projets de télécommunications, d'automobile, d'identification par radiofréquence et de communication par satellite dans le monde entier.
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