| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
RT/duroid 5870 est un composite PTFE renforcé de microfibres de verre, conçu spécifiquement pour les implémentations de circuits en ruban et en microruban de haute précision.
L'architecture de microfibres orientées aléatoirement du matériau offre une uniformité exceptionnelle de la constante diélectrique (Dk) — une caractéristique qui assure des valeurs de Dk constantes non seulement sur les panneaux individuels, mais aussi sur une large gamme de fréquences de fonctionnement. Combinée à son facteur de dissipation (Df) intrinsèquement faible, cette caractéristique étend l'applicabilité du matériau aux systèmes en bande Ku et à fréquences plus élevées.
Les stratifiés RT/duroid 5870 présentent une usinabilité exceptionnelle, permettant une coupe, un cisaillement et une mise en forme de précision simples. De plus, le composite démontre une résistance robuste à tous les solvants et réactifs chimiques — chauds ou froids — couramment utilisés dans la gravure des circuits imprimés, ainsi que dans les processus de placage des bords et des trous traversants.
En tant qu'offre standard, le RT/duroid 5870 est fourni sous forme de stratifiés plaqués cuivre double face, avec du cuivre électrodéposé (EDC) d'une épaisseur comprise entre ½–2 oz/ft² (8–70 µm) ou des variantes EDC traitées en sens inverse. Pour les applications exigeant des performances électriques plus strictes, le composite peut également être plaqué avec une feuille de cuivre laminée. Des options de placage personnalisées, notamment des plaques en aluminium, en cuivre ou en laiton, sont disponibles sur demande.
Notes critiques pour la commande : Pour garantir une exécution précise, les commandes de stratifiés RT/duroid 5870 doivent clairement spécifier les paramètres suivants : l'épaisseur diélectrique et la tolérance correspondante, le type de feuille de cuivre (laminée, électrodéposée ou EDC traitée en sens inverse) et le poids de la feuille de cuivre requis.
![]()
Principales caractéristiques
Applications typiques
| Valeur typique du RT/duroid 5870 | ||||||
| Propriété | RT/duroid 5870 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai | |
| Constante diélectrique,εProcess | 2.33 2.33±0.02 spec. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante diélectrique,εDesign | 2.33 | Z | N/A | 8GHz to 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coefficient thermique de ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Résistivité volumique | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Résistivité de surface | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Chaleur spécifique | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculé | |
| Module d'élasticité | Test à 23℃ | Test à 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Contrainte ultime | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Déformation ultime | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Module de compression | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Contrainte ultime | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Z | ||||
| Déformation ultime | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Absorption d'humidité | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductivité thermique | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Coefficient de dilatation thermique | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densité | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Pelage du cuivre | 27.2(4.8) | N/A | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)EDC foil after solder float |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Processus sans plomb compatible | Oui | N/A | N/A | N/A | N/A | |
![]()
| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
RT/duroid 5870 est un composite PTFE renforcé de microfibres de verre, conçu spécifiquement pour les implémentations de circuits en ruban et en microruban de haute précision.
L'architecture de microfibres orientées aléatoirement du matériau offre une uniformité exceptionnelle de la constante diélectrique (Dk) — une caractéristique qui assure des valeurs de Dk constantes non seulement sur les panneaux individuels, mais aussi sur une large gamme de fréquences de fonctionnement. Combinée à son facteur de dissipation (Df) intrinsèquement faible, cette caractéristique étend l'applicabilité du matériau aux systèmes en bande Ku et à fréquences plus élevées.
Les stratifiés RT/duroid 5870 présentent une usinabilité exceptionnelle, permettant une coupe, un cisaillement et une mise en forme de précision simples. De plus, le composite démontre une résistance robuste à tous les solvants et réactifs chimiques — chauds ou froids — couramment utilisés dans la gravure des circuits imprimés, ainsi que dans les processus de placage des bords et des trous traversants.
En tant qu'offre standard, le RT/duroid 5870 est fourni sous forme de stratifiés plaqués cuivre double face, avec du cuivre électrodéposé (EDC) d'une épaisseur comprise entre ½–2 oz/ft² (8–70 µm) ou des variantes EDC traitées en sens inverse. Pour les applications exigeant des performances électriques plus strictes, le composite peut également être plaqué avec une feuille de cuivre laminée. Des options de placage personnalisées, notamment des plaques en aluminium, en cuivre ou en laiton, sont disponibles sur demande.
Notes critiques pour la commande : Pour garantir une exécution précise, les commandes de stratifiés RT/duroid 5870 doivent clairement spécifier les paramètres suivants : l'épaisseur diélectrique et la tolérance correspondante, le type de feuille de cuivre (laminée, électrodéposée ou EDC traitée en sens inverse) et le poids de la feuille de cuivre requis.
![]()
Principales caractéristiques
Applications typiques
| Valeur typique du RT/duroid 5870 | ||||||
| Propriété | RT/duroid 5870 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai | |
| Constante diélectrique,εProcess | 2.33 2.33±0.02 spec. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante diélectrique,εDesign | 2.33 | Z | N/A | 8GHz to 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coefficient thermique de ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Résistivité volumique | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Résistivité de surface | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Chaleur spécifique | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculé | |
| Module d'élasticité | Test à 23℃ | Test à 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Contrainte ultime | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Déformation ultime | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Module de compression | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Contrainte ultime | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Z | ||||
| Déformation ultime | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Absorption d'humidité | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductivité thermique | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Coefficient de dilatation thermique | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densité | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Pelage du cuivre | 27.2(4.8) | N/A | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)EDC foil after solder float |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Processus sans plomb compatible | Oui | N/A | N/A | N/A | N/A | |
![]()