| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
RT/duroid 5870 est un composite PTFE renforcé de microfibres de verre, conçu spécifiquement pour les implémentations de circuits stripline et microstrip de haute précision.
L'architecture de microfibres orientées aléatoirement du matériau offre une uniformité exceptionnelle de la constante diélectrique (Dk) — une caractéristique qui garantit des valeurs de Dk cohérentes non seulement sur les panneaux individuels, mais aussi sur un large spectre de fréquences de fonctionnement. Combiné à son faible facteur de dissipation (Df) intrinsèque, cet attribut étend l'applicabilité du matériau aux systèmes de bande Ku et de fréquences supérieures.
Les laminés RT/duroid 5870 présentent une usinabilité exceptionnelle, permettant une découpe, un cisaillement et un façonnage de précision aisés. De plus, le composite démontre une résistance robuste à tous les solvants et réactifs chimiques — qu'ils soient chauds ou froids — couramment utilisés dans la gravure des circuits imprimés, ainsi que dans les processus de placage de bord et de trous traversants.
En tant qu'offre standard, RT/duroid 5870 est fourni sous forme de laminés plaqués cuivre double face, dotés de cuivre électrodéposé (EDC) avec une gamme d'épaisseur de ½–2 oz/ft² (8–70 µm) ou de variantes EDC traitées en sens inverse. Pour les applications exigeant des performances électriques plus strictes, le composite peut également être plaqué avec une feuille de cuivre laminée. Des options de placage personnalisées, y compris des plaques d'aluminium, de cuivre ou de laiton, sont disponibles sur spécification.
Notes critiques pour la commande : Pour garantir une exécution précise, les commandes de laminés RT/duroid 5870 doivent spécifier clairement les paramètres suivants : épaisseur diélectrique et tolérance correspondante, type de feuille de cuivre (laminée, électrodéposée ou EDC traitée en sens inverse), et poids requis de la feuille de cuivre.
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Caractéristiques principales
Applications typiques
| Valeur typique RT/duroid 5870 | ||||||
| Propriété | RT/duroid 5870 | Direction | Unités | Condition | Méthode de test | |
| Constante diélectrique,εProcessus | 2.33 2.33±0.02 spéc. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante diélectrique,εConception | 2.33 | Z | N/A | 8GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coefficient thermique de ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃ à 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Résistivité volumique | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Résistivité de surface | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Chaleur spécifique | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculé | |
| Module de traction | Test à 23℃ | Test à 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Contrainte ultime | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Allongement ultime | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Module de compression | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Contrainte ultime | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Z | ||||
| Allongement ultime | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Absorption d'humidité | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductivité thermique | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Coefficient de dilatation thermique | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densité | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Décollement du cuivre | 27.2(4.8) | N/A | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)feuille EDC après flottement de soudure |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Compatible avec les processus sans plomb | Oui | N/A | N/A | N/A | N/A | |
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| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
RT/duroid 5870 est un composite PTFE renforcé de microfibres de verre, conçu spécifiquement pour les implémentations de circuits stripline et microstrip de haute précision.
L'architecture de microfibres orientées aléatoirement du matériau offre une uniformité exceptionnelle de la constante diélectrique (Dk) — une caractéristique qui garantit des valeurs de Dk cohérentes non seulement sur les panneaux individuels, mais aussi sur un large spectre de fréquences de fonctionnement. Combiné à son faible facteur de dissipation (Df) intrinsèque, cet attribut étend l'applicabilité du matériau aux systèmes de bande Ku et de fréquences supérieures.
Les laminés RT/duroid 5870 présentent une usinabilité exceptionnelle, permettant une découpe, un cisaillement et un façonnage de précision aisés. De plus, le composite démontre une résistance robuste à tous les solvants et réactifs chimiques — qu'ils soient chauds ou froids — couramment utilisés dans la gravure des circuits imprimés, ainsi que dans les processus de placage de bord et de trous traversants.
En tant qu'offre standard, RT/duroid 5870 est fourni sous forme de laminés plaqués cuivre double face, dotés de cuivre électrodéposé (EDC) avec une gamme d'épaisseur de ½–2 oz/ft² (8–70 µm) ou de variantes EDC traitées en sens inverse. Pour les applications exigeant des performances électriques plus strictes, le composite peut également être plaqué avec une feuille de cuivre laminée. Des options de placage personnalisées, y compris des plaques d'aluminium, de cuivre ou de laiton, sont disponibles sur spécification.
Notes critiques pour la commande : Pour garantir une exécution précise, les commandes de laminés RT/duroid 5870 doivent spécifier clairement les paramètres suivants : épaisseur diélectrique et tolérance correspondante, type de feuille de cuivre (laminée, électrodéposée ou EDC traitée en sens inverse), et poids requis de la feuille de cuivre.
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Caractéristiques principales
Applications typiques
| Valeur typique RT/duroid 5870 | ||||||
| Propriété | RT/duroid 5870 | Direction | Unités | Condition | Méthode de test | |
| Constante diélectrique,εProcessus | 2.33 2.33±0.02 spéc. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante diélectrique,εConception | 2.33 | Z | N/A | 8GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coefficient thermique de ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃ à 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Résistivité volumique | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Résistivité de surface | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Chaleur spécifique | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculé | |
| Module de traction | Test à 23℃ | Test à 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Contrainte ultime | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Allongement ultime | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Module de compression | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Contrainte ultime | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Z | ||||
| Allongement ultime | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Absorption d'humidité | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductivité thermique | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Coefficient de dilatation thermique | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densité | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Décollement du cuivre | 27.2(4.8) | N/A | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)feuille EDC après flottement de soudure |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Compatible avec les processus sans plomb | Oui | N/A | N/A | N/A | N/A | |
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