Carte PCB HDI 20 couches TU-872 SLK TG200, faible Dk, haute vitesse

Ce PCB est classé comme une carte de circuit imprimé à haute densité à 20 couches avec un diélectrique époxy FR4 modifié TU-872 SLK doté d'une cote TG200. Une configuration en cuivre asymétrique se compose de 0.5 oz de cuivre intérieur et 1 oz de cuivre extérieur, dont l'épaisseur du panneau fini atteint 3 mm. Un masque de soudure vert à double face couvert de sérigraphie blanche recouvre la surface du panneau,tandis que le traitement de surface de nickel-palladium-or de qualité supérieure assure une conductivité de surface stableConformément aux critères rigoureux de la classe 3 de l'IPC, cette technologie laser avancéePCB HDIintégrant des circuits d'impédance de précision et des voies remplies de résine.Cette carte de circuit imprimé haute vitesse à faible perte s'intègre parfaitement dans le matériel informatique haute performance, des stations de base de télécommunications et des systèmes de serveurs à haute fréquence.

Spécifications du PCB

Format des illustrations et norme de conformité

Format des illustrations: fourni dans Gerber RS-274-X, le format industriel universel pour les cartes HDI multicouches de haute précision.

Grade de qualité: IPC-Classe 3, la plus haute référence industrielle pour les équipements électroniques de haute fiabilité.

Disponibilité: Prend en charge l'expédition mondiale pour répondre à la demande dans divers pays.

Introduction du substrat du TU-872 SLK

Le TU-872 SLK est un diélectrique époxy FR4 modifié haut de gamme construit avec une formulation de résine haut de gamme et renforcé avec une fibre de verre E tissée standard.Ce matériau à faible perte a une constante diélectrique faible et un faible facteur de dissipation, répondant à la transmission numérique à grande vitesse et aux circuits multicouches haute fréquence. Il maintient une grande compatibilité avec les processus respectueux de l'environnement sans plomb et les flux de travail FR4 classiques,accordant une grande adaptabilité aux structures de stratification multicouches complexes.

Le TU-872 SLK possède des caractéristiques physiques et chimiques supérieures, y compris une résistance à l'humidité remarquable, une expansion thermique optimisée de l'axe Z, une inerté chimique stable et des performances thermiques stables.Les composés de réseau allylique incorporés améliorent la ténacité structurelle et la résistance fiable des CAFDes valeurs Dk/Df constantes permettent de maintenir des performances électriques stables dans différents spectres de fréquences, ce qui rend ce substrat une option fiable pour le matériel informatique et de communication haut de gamme.

Principales caractéristiques du matériel

Avantages en matière de performances et de traitement

Propriétés électriques uniformes à faible Dk/Df pour un fonctionnement fiable à haute vitesse et à haute fréquence

L'expansion thermique Z-axe raffinée réduit la déformation thermique pendant les cycles de stratification

Une résistance CAF fiable empêche la corrosion du filament anodique conducteur

Forte tolérance à l'humidité pour le déploiement dans des environnements de travail humides et difficiles

Excellente homogénéité dimensionnelle, épaisseur constante et planéité supérieure

Résistance mécanique fiable pour l'architecture des trous et les procédures de soudure

Compatibilité complète avec l'assemblage sans plomb et les flux de travail de traitement FR4 courants

Applications typiques du TU-872 SLK

Le TU-872 SLK sert de diélectrique à basse perte haute vitesse bien adapté aux infrastructures de communication et d'informatique commerciales haut de gamme:

- Circuits radiofréquences et modules de traitement des signaux à haute fréquence

- cartes de fond et cartes mères pour systèmes informatiques hautes performances

- cartes de lignes de communication et équipements de stockage de données industriels

- Les cartes principales des serveurs et le matériel des stations de base de télécommunications

- routeurs de réseau de bureau et équipements de transmission de signaux à large bande