DéTAILS DES PRODUITS

À la maison > Produits >

Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB F4BM233

Produits

Panneau de carte PCB de Rogers

L'impédance a commandé la carte PCB

Laminés revêtus de cuivre

Nous contacter

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Contactez-nous maintenant

Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB F4BM233

Nombre De Pièces:	1 PIÈCES
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

F4BM233

Épaisseur du stratifié:

0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m

Taille du stratifié:

460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm, 1000x1200mm, 300x250mm, 350x380mm, 500x500mm, 840x840m

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm); 1,5 once (0,05 mm), 2 onces (0,07 mm)

Mettre en évidence:

Feuille stratifiée cuivrée F4BM233

Stratifié cuivré pour substrat PCB

Laminé plaqué en cuivre avec garantie

Description du produit

F4BM233 est un matériau composite fabriqué à partir de tissu de fibre de verre, de résine PTFE et de film PTFE grâce à une formulation scientifique et un processus de stratification contrôlés avec précision. Il offre des performances électriques améliorées par rapport aux stratifiés F4B standard, notamment une plage de constante diélectrique plus large, des pertes plus faibles, une résistance d'isolement plus élevée et une plus grande stabilité opérationnelle, ce qui lui permet de servir de substitut direct aux matériaux importés comparables.

F4BM233 et F4BME233 partagent la même composition diélectrique mais sont fournis avec différentes options de feuilles de cuivre. Le F4BM233 est fourni avec du cuivre ED et convient aux applications sans exigences d'intermodulation passive (PIM). Le F4BME233 est doté d'une feuille RTF traitée en sens inverse, offrant d'excellentes performances PIM, une précision de gravure améliorée pour des circuits plus fins et une réduction des pertes de conducteurs.

La constante diélectrique du F4BM233 est précisément ajustée en modifiant le rapport PTFE/renfort en fibre de verre. Cela permet d'obtenir un équilibre optimal entre faibles pertes et stabilité dimensionnelle améliorée. Les grades de constante diélectrique plus élevés incorporent une plus grande proportion de fibre de verre, ce qui se traduit par une stabilité dimensionnelle améliorée, un coefficient de dilatation thermique (CTE) plus faible, de meilleures performances de dérive thermique et une augmentation contrôlée correspondante des pertes diélectriques.

Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB F4BM233 0

Principales caractéristiques

Constante diélectrique (Dk) sélectionnable de 2,17 à 3,0 ; Dk personnalisé disponible
Faibles caractéristiques de perte
F4BME avec feuille RTF offre d'excellentes performances PIM
Disponible en plusieurs tailles pour l'optimisation des panneaux et la rentabilité
Résistant aux radiations avec faible dégazage
Produit commercialement en volume pour une haute disponibilité et une rentabilité

Applications typiques

Circuits micro-ondes, RF et radar
Déphaseurs et composants passifs
Répartiteurs de puissance, coupleurs et combinateurs
Réseaux d'alimentation et antennes réseau phasées
Communications par satellite et antennes de station de base

Paramètres techniques du produit				Modèle de produit et fiche technique
Caractéristiques du produit		Conditions d'essai	Unité	F4BM233
Constante diélectrique (Typique)		10 GHz	/	2,33
Tolérance de la constante diélectrique		/	/	±0,04
Tangente de perte (Typique)		10 GHz	/	0,0011
Tangente de perte (Typique)		20 GHz	/	0,0015
Coefficient de température de la constante diélectrique		-55ºC～150ºC	PPM/℃	-130
Résistance au pelage		1 OZ F4BM	N/mm	>1,8
Résistance au pelage		1 OZ F4BME	N/mm	>1,6
Résistivité volumique		Condition standard	MΩ.cm	≥6×10^6
Résistivité de surface		Condition standard	MΩ	≥1×10^6
Résistance électrique (direction Z)		5KW,500V/s	KV/mm	>23
Tension de claquage (direction XY)		5KW,500V/s	KV	>32
Coefficient de dilatation thermique	Direction XY	-55 º~288ºC	ppm/ºC	22, 30
Coefficient de dilatation thermique	Direction Z	-55 º~288ºC	ppm/ºC	205
Contrainte thermique		260℃, 10s,3 fois		Pas de délaminage
Absorption d'eau		20±2℃, 24 heures	%	≤0,08
Densité		Température ambiante	g/cm3	2,20
Température de fonctionnement à long terme		Chambre haute-basse température	℃	-55～+260
Conductivité thermique		Direction Z	W/(M.K)	0,28
PIM		Uniquement applicable au F4BME	dBc	≤-159
Inflammabilité		/	UL-94	V-0
Composition du matériau		/	/	PTFE, Tissu de fibre de verre F4BM associé à une feuille de cuivre ED, F4BME associé à une feuille de cuivre traitée en sens inverse (RTF).

Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB F4BM233 1

Balises:

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,

Laminé revêtu de cuivre de 12 mm

Produits recommandés

Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB DiClad 527

Contactez-nous maintenant

Feuille stratifiée plaquée cuivre pour substrat PCB IsoClad 933

Contactez-nous maintenant

Feuille de stratifié cuivré pour substrat PCB F4BME233

Contactez-nous maintenant

Substrat RF PCB CuClad233 haute fréquence

Contactez-nous maintenant

Plaque de laminage en cuivre recouverte à haute fréquence DiClad 870

Contactez-nous maintenant

Feuille stratifiée plaquée cuivre Rogers RT duroid5870

Contactez-nous maintenant

F4BTMS233 tôle laminée plaquée au cuivre

Contactez-nous maintenant

DéTAILS DES PRODUITS

Produits

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB F4BM233

Nombre De Pièces:	1 PIÈCES
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

F4BM233

Épaisseur du stratifié:

0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m

Taille du stratifié:

460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm, 1000x1200mm, 300x250mm, 350x380mm, 500x500mm, 840x840m

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm); 1,5 once (0,05 mm), 2 onces (0,07 mm)

Quantité de commande min:

1 PIÈCES

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs sous vide + Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

Mettre en évidence

Feuille stratifiée cuivrée F4BM233

Stratifié cuivré pour substrat PCB

Laminé plaqué en cuivre avec garantie

Description du produit

Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB F4BM233 0

Principales caractéristiques

Constante diélectrique (Dk) sélectionnable de 2,17 à 3,0 ; Dk personnalisé disponible
Faibles caractéristiques de perte
F4BME avec feuille RTF offre d'excellentes performances PIM
Disponible en plusieurs tailles pour l'optimisation des panneaux et la rentabilité
Résistant aux radiations avec faible dégazage
Produit commercialement en volume pour une haute disponibilité et une rentabilité

Applications typiques

Circuits micro-ondes, RF et radar
Déphaseurs et composants passifs
Répartiteurs de puissance, coupleurs et combinateurs
Réseaux d'alimentation et antennes réseau phasées
Communications par satellite et antennes de station de base

Paramètres techniques du produit				Modèle de produit et fiche technique
Caractéristiques du produit		Conditions d'essai	Unité	F4BM233
Constante diélectrique (Typique)		10 GHz	/	2,33
Tolérance de la constante diélectrique		/	/	±0,04
Tangente de perte (Typique)		10 GHz	/	0,0011
Tangente de perte (Typique)		20 GHz	/	0,0015
Coefficient de température de la constante diélectrique		-55ºC～150ºC	PPM/℃	-130
Résistance au pelage		1 OZ F4BM	N/mm	>1,8
Résistance au pelage		1 OZ F4BME	N/mm	>1,6
Résistivité volumique		Condition standard	MΩ.cm	≥6×10^6
Résistivité de surface		Condition standard	MΩ	≥1×10^6
Résistance électrique (direction Z)		5KW,500V/s	KV/mm	>23
Tension de claquage (direction XY)		5KW,500V/s	KV	>32
Coefficient de dilatation thermique	Direction XY	-55 º~288ºC	ppm/ºC	22, 30
Coefficient de dilatation thermique	Direction Z	-55 º~288ºC	ppm/ºC	205
Contrainte thermique		260℃, 10s,3 fois		Pas de délaminage
Absorption d'eau		20±2℃, 24 heures	%	≤0,08
Densité		Température ambiante	g/cm3	2,20
Température de fonctionnement à long terme		Chambre haute-basse température	℃	-55～+260
Conductivité thermique		Direction Z	W/(M.K)	0,28
PIM		Uniquement applicable au F4BME	dBc	≤-159
Inflammabilité		/	UL-94	V-0
Composition du matériau		/	/	PTFE, Tissu de fibre de verre F4BM associé à une feuille de cuivre ED, F4BME associé à une feuille de cuivre traitée en sens inverse (RTF).

Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB F4BM233 1

Balises: