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Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB F4BM233

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB F4BM233

Nombre De Pièces:	1 PIÈCES
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

F4BM233

Épaisseur du stratifié:

0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m

Taille du stratifié:

460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm, 1000x1200mm, 300x250mm, 350x380mm, 500x500mm, 840x840m

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm); 1,5 once (0,05 mm), 2 onces (0,07 mm)

Mettre en évidence:

Feuille stratifiée cuivrée F4BM233

Stratifié cuivré pour substrat PCB

Laminé plaqué en cuivre avec garantie

Description du produit

Le F4BM233 est un matériau composite fabriqué à partir de tissu en fibre de verre, de résine PTFE et de film PTFE grâce à une formulation scientifique et à un processus de stratification contrôlés avec précision.Il offre des performances électriques améliorées par rapport aux stratifiés F4B standard, comprenant une plage de constantes diélectriques plus large, des pertes plus faibles, une résistance à l'isolation plus élevée et une plus grande stabilité de fonctionnement,permettant de remplacer directement des matières importées comparables.

F4BM233 et F4BME233 ont la même composition diélectrique mais sont équipés de différentes options de feuille de cuivre.Le F4BM233 est fourni avec du cuivre ED et convient aux applications sans intermodulation passive (PIM). Le F4BME233 dispose d'une feuille RTF traitée à l'envers, offrant d'excellentes performances PIM, une précision de gravure améliorée pour des circuits plus fins et une perte de conducteur réduite.

La constante diélectrique du F4BM233 est réglée avec précision en ajustant le rapport entre le PTFE et le renforcement en fibre de verre.Des teneurs constantes diélectriques plus élevées contiennent une plus grande proportion de fibres de verre, ce qui entraîne une meilleure stabilité dimensionnelle, un coefficient d'expansion thermique (CTE) plus faible, de meilleures performances de dérive thermique et une augmentation contrôlée correspondante de la perte diélectrique.

Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB F4BM233 0

Principales caractéristiques

Constante diélectrique sélectionnable (Dk) à partir de 2.33
Caractéristiques de faible perte
F4BME avec feuille RTF offre d'excellentes performances PIM
Disponible en plusieurs tailles pour l'optimisation des panneaux et l'efficacité des coûts
Résistant aux rayonnements avec faible dégazage
Produit commercialement en volume pour une disponibilité et une rentabilité élevées

Applications typiques

Circuits de micro-ondes, de RF et de radar
Les appareils pour le transfert de phase et les composants passifs
Autres appareils pour la fabrication de lampes
Réseaux d'alimentation et antennes à réseau phasé
Appareils de communication par satellite et stations de base

Paramètres techniques du produit				Modèle de produit et fiche de données
Caractéristiques du produit		Conditions d'essai	Unité	Le numéro de série F4BM233
Constante diélectrique (typique)		10 GHz	/	2.33
Tolérance constante diélectrique		/	/	± 0.04
Tangente de perte (typique)		10 GHz	/	0.0011
Tangente de perte (typique)		20 GHz	/	0.0015
Coefficient de température constante diélectrique		-55°C à 150°C	PPM/°C	- 130
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BM	N/mm	> 1.8
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BME	N/mm	> 1.6
Résistance au volume		Condition standard	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Résistance de surface		Condition standard	MΩ	≥ 1 × 10^6
Résistance électrique (direction Z)		5 kW,500 V/s	KV/mm	> 23
Voltage de rupture (direction XY)		5 kW,500 V/s	KV	> 32
Coefficient de dilatation thermique	Direction XY	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	22, 30
Coefficient de dilatation thermique	Direction Z	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	205
Stress thermique		260°C, 10 secondes, 3 fois		Pas de délamination
Absorption de l'eau		20 ± 2 °C, 24 heures	%	≤ 008
Densité		Température ambiante	g/cm3	2.20
Température de fonctionnement à long terme		Chambre à haute et basse température	°C	-55 ¢ + 260
Conductivité thermique		Direction Z	Les États membres doivent respecter les dispositions suivantes en ce qui concerne les droits de douane:	0.28
Le PIM		Uniquement applicable au F4BME	dBc	≤ 159
Intégrabilité		/	L'utilisation de l'équipement	V-0
Composition du matériau		/	/	PTFE, tissu en fibre de verre F4BM associé à une feuille de cuivre ED, F4BME associé à une feuille de cuivre à traitement inverse (RTF).

Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB F4BM233 1

Balises:

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,

Laminé revêtu de cuivre de 12 mm

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Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB F4BM233

Nombre De Pièces:	1 PIÈCES
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Informations détaillées

Description du produit

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Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

F4BM233

Épaisseur du stratifié:

0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m

Taille du stratifié:

460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm, 1000x1200mm, 300x250mm, 350x380mm, 500x500mm, 840x840m

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm); 1,5 once (0,05 mm), 2 onces (0,07 mm)

Quantité de commande min:

1 PIÈCES

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs sous vide + Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

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Feuille stratifiée cuivrée F4BM233

Stratifié cuivré pour substrat PCB

Laminé plaqué en cuivre avec garantie

Description du produit

Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB F4BM233 0

Principales caractéristiques

Constante diélectrique sélectionnable (Dk) à partir de 2.33
Caractéristiques de faible perte
F4BME avec feuille RTF offre d'excellentes performances PIM
Disponible en plusieurs tailles pour l'optimisation des panneaux et l'efficacité des coûts
Résistant aux rayonnements avec faible dégazage
Produit commercialement en volume pour une disponibilité et une rentabilité élevées

Applications typiques

Circuits de micro-ondes, de RF et de radar
Les appareils pour le transfert de phase et les composants passifs
Autres appareils pour la fabrication de lampes
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Paramètres techniques du produit				Modèle de produit et fiche de données
Caractéristiques du produit		Conditions d'essai	Unité	Le numéro de série F4BM233
Constante diélectrique (typique)		10 GHz	/	2.33
Tolérance constante diélectrique		/	/	± 0.04
Tangente de perte (typique)		10 GHz	/	0.0011
Tangente de perte (typique)		20 GHz	/	0.0015
Coefficient de température constante diélectrique		-55°C à 150°C	PPM/°C	- 130
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BM	N/mm	> 1.8
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BME	N/mm	> 1.6
Résistance au volume		Condition standard	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Résistance de surface		Condition standard	MΩ	≥ 1 × 10^6
Résistance électrique (direction Z)		5 kW,500 V/s	KV/mm	> 23
Voltage de rupture (direction XY)		5 kW,500 V/s	KV	> 32
Coefficient de dilatation thermique	Direction XY	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	22, 30
Coefficient de dilatation thermique	Direction Z	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	205
Stress thermique		260°C, 10 secondes, 3 fois		Pas de délamination
Absorption de l'eau		20 ± 2 °C, 24 heures	%	≤ 008
Densité		Température ambiante	g/cm3	2.20
Température de fonctionnement à long terme		Chambre à haute et basse température	°C	-55 ¢ + 260
Conductivité thermique		Direction Z	Les États membres doivent respecter les dispositions suivantes en ce qui concerne les droits de douane:	0.28
Le PIM		Uniquement applicable au F4BME	dBc	≤ 159
Intégrabilité		/	L'utilisation de l'équipement	V-0
Composition du matériau		/	/	PTFE, tissu en fibre de verre F4BM associé à une feuille de cuivre ED, F4BME associé à une feuille de cuivre à traitement inverse (RTF).

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