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Feuille de stratifié cuivré pour substrat PCB F4BME233

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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Feuille de stratifié cuivré pour substrat PCB F4BME233

Nombre De Pièces:	1 PIÈCES
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

F4BME233

Épaisseur du stratifié:

0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m

Taille du stratifié:

460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm, 1000x1200mm, 300x250mm, 350x380mm, 500x500mm, 840x840m

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm) ;

Mettre en évidence:

Feuille de stratifié cuivré F4BME233

Stratifié cuivré pour substrat PCB

Laminé plaqué en cuivre avec garantie

Description du produit

Le F4BME233 est un matériau composite produit via une formulation soigneusement étudiée et un processus de fabrication précis, utilisant du tissu de fibre de verre, une résine de polytétrafluoroéthylène (PTFE) et un film de PTFE. Comparé aux stratifiés F4B standard, il présente des propriétés électriques améliorées, notamment une plage de constantes diélectriques plus large, une perte diélectrique plus faible, une résistance d'isolement plus élevée et une stabilité globale accrue. Cela en fait une alternative appropriée aux produits internationaux similaires.

Ce matériau est fourni avec une feuille de cuivre RTF traitée en sens inverse, offrant d'excellentes performances d'intermodulation passive (PIM), un contrôle de gravure supérieur pour les circuits de précision et une perte de conducteur réduite.

La constante diélectrique du F4BME233 est précisément contrôlée en ajustant le rapport entre le PTFE et le renforcement en fibre de verre. Cet équilibre assure à la fois une faible perte de signal et une stabilité dimensionnelle améliorée. Les variantes à constante diélectrique plus élevée incorporent une plus grande teneur en fibre de verre, ce qui entraîne une stabilité dimensionnelle améliorée, une dilatation thermique plus faible, de meilleures performances dépendantes de la température et une augmentation correspondante de la perte diélectrique.

Feuille de stratifié cuivré pour substrat PCB F4BME233 0

Caractéristiques du produit

Plage de constante diélectrique (Dk) : 2,33
Faible perte
Excellentes caractéristiques PIM avec feuille RTF
Options de taille multiples pour l'optimisation des matériaux et les économies
Résistant aux radiations avec de faibles propriétés de dégazage
Disponible en volume à un prix compétitif

Applications typiques

Systèmes micro-ondes, radiofréquences et radar
Déphaseurs et composants passifs
Diviseurs de puissance, coupleurs et combineurs
Réseaux d'alimentation et antennes réseau à balayage
Communications par satellite et antennes de station de base

Paramètres techniques du produit				Modèle de produit et fiche technique
Caractéristiques du produit		Conditions de test	Unité	F4BME233
Constante diélectrique (typique)		10 GHz	/	2,33
Tolérance de la constante diélectrique		/	/	±0,04
Tangente de perte (typique)		10 GHz	/	0,0011
Tangente de perte (typique)		20 GHz	/	0,0015
Coefficient de température de la constante diélectrique		-55°C à 150°C	PPM/°C	-130
Force d'arrachage		1 OZ F4BM	N/mm	>1,8
Force d'arrachage		1 OZ F4BME	N/mm	>1,6
Résistivité volumique		Condition standard	MΩ.cm	≥6×10^6
Résistivité de surface		Condition standard	MΩ	≥1×10^6
Rigidité diélectrique (direction Z)		5KW, 500V/s	KV/mm	>23
Tension de claquage (direction XY)		5KW, 500V/s	KV	>32
Coefficient de dilatation thermique	direction XY	-55°C à 288°C	ppm/°C	22, 30
Coefficient de dilatation thermique	direction Z	-55°C à 288°C	ppm/°C	205
Contrainte thermique		260°C, 10s, 3 fois		Pas de délaminage
Absorption d'eau		20±2°C, 24 heures	%	≤0,08
Densité		Température ambiante	g/cm³	2,20
Température de fonctionnement à long terme		Chambre à haute et basse température	°C	-55 à +260
Conductivité thermique		direction Z	W/(M.K)	0,28
PIM		Applicable uniquement au F4BME	dBc	≤-159
Inflammabilité		/	UL-94	V-0
Composition du matériau		/	/	PTFE, tissu de fibre de verre F4BM associé à une feuille de cuivre ED, F4BME associé à une feuille de cuivre traitée en sens inverse (RTF).

Feuille de stratifié cuivré pour substrat PCB F4BME233 1

Balises:

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,

Laminé revêtu de cuivre de 12 mm

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Feuille de stratifié cuivré pour substrat PCB F4BME233

Nombre De Pièces:	1 PIÈCES
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

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Description du produit

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Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

F4BME233

Épaisseur du stratifié:

0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m

Taille du stratifié:

460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm, 1000x1200mm, 300x250mm, 350x380mm, 500x500mm, 840x840m

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm) ;

Quantité de commande min:

1 PIÈCES

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs sous vide + Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

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Feuille de stratifié cuivré F4BME233

Stratifié cuivré pour substrat PCB

Laminé plaqué en cuivre avec garantie

Description du produit

Feuille de stratifié cuivré pour substrat PCB F4BME233 0

Caractéristiques du produit

Plage de constante diélectrique (Dk) : 2,33
Faible perte
Excellentes caractéristiques PIM avec feuille RTF
Options de taille multiples pour l'optimisation des matériaux et les économies
Résistant aux radiations avec de faibles propriétés de dégazage
Disponible en volume à un prix compétitif

Applications typiques

Systèmes micro-ondes, radiofréquences et radar
Déphaseurs et composants passifs
Diviseurs de puissance, coupleurs et combineurs
Réseaux d'alimentation et antennes réseau à balayage
Communications par satellite et antennes de station de base

Paramètres techniques du produit				Modèle de produit et fiche technique
Caractéristiques du produit		Conditions de test	Unité	F4BME233
Constante diélectrique (typique)		10 GHz	/	2,33
Tolérance de la constante diélectrique		/	/	±0,04
Tangente de perte (typique)		10 GHz	/	0,0011
Tangente de perte (typique)		20 GHz	/	0,0015
Coefficient de température de la constante diélectrique		-55°C à 150°C	PPM/°C	-130
Force d'arrachage		1 OZ F4BM	N/mm	>1,8
Force d'arrachage		1 OZ F4BME	N/mm	>1,6
Résistivité volumique		Condition standard	MΩ.cm	≥6×10^6
Résistivité de surface		Condition standard	MΩ	≥1×10^6
Rigidité diélectrique (direction Z)		5KW, 500V/s	KV/mm	>23
Tension de claquage (direction XY)		5KW, 500V/s	KV	>32
Coefficient de dilatation thermique	direction XY	-55°C à 288°C	ppm/°C	22, 30
Coefficient de dilatation thermique	direction Z	-55°C à 288°C	ppm/°C	205
Contrainte thermique		260°C, 10s, 3 fois		Pas de délaminage
Absorption d'eau		20±2°C, 24 heures	%	≤0,08
Densité		Température ambiante	g/cm³	2,20
Température de fonctionnement à long terme		Chambre à haute et basse température	°C	-55 à +260
Conductivité thermique		direction Z	W/(M.K)	0,28
PIM		Applicable uniquement au F4BME	dBc	≤-159
Inflammabilité		/	UL-94	V-0
Composition du matériau		/	/	PTFE, tissu de fibre de verre F4BM associé à une feuille de cuivre ED, F4BME associé à une feuille de cuivre traitée en sens inverse (RTF).

Feuille de stratifié cuivré pour substrat PCB F4BME233 1

Balises: