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Feuille de stratifié cuivré pour substrat PCB F4BME233

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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Feuille de stratifié cuivré pour substrat PCB F4BME233

Nombre De Pièces:	1 PIÈCES
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

F4BME233

Épaisseur du stratifié:

0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m

Taille du stratifié:

460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm, 1000x1200mm, 300x250mm, 350x380mm, 500x500mm, 840x840m

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm) ;

Mettre en évidence:

Feuille de stratifié cuivré F4BME233

Stratifié cuivré pour substrat PCB

Laminé plaqué en cuivre avec garantie

Description du produit

Le F4BME233 est un matériau composite produit par une formulation soigneusement conçue et un processus de fabrication précis, en utilisant du tissu en fibre de verre, de la résine de polytétrafluoroéthylène (PTFE) et du film de PTFE.Comparé aux stratifiés standard F4B, il présente des propriétés électriques améliorées, y compris une plage de constantes diélectriques plus large, une perte diélectrique plus faible, une résistance à l'isolation plus élevée et une plus grande stabilité globale.Cela en fait une alternative appropriée aux produits internationaux similaires.

Ce matériau est fourni avec une feuille de cuivre RTF traitée à l'envers, offrant d'excellentes performances d'intermodulation passive (PIM), un contrôle de gravure supérieur pour des circuits de précision,et une perte de conducteur réduite.

La constante diélectrique du F4BME233 est contrôlée avec précision en ajustant le rapport entre le PTFE et le renforcement en fibre de verre.Des variantes de constante diélectrique plus élevées incorporent une plus grande teneur en fibres de verre, ce qui entraîne une meilleure stabilité dimensionnelle, une expansion thermique plus faible, de meilleures performances dépendantes de la température et une augmentation correspondante de la perte diélectrique.

Feuille de stratifié cuivré pour substrat PCB F4BME233 0

Caractéristiques du produit

Dimension de la constante diélectrique (Dk): 2,17 ̊3.0, avec Dk sur mesure disponible
Performance à faible perte
Excellentes caractéristiques PIM avec du papier RTF
Options de taille multiples pour optimiser les matériaux et réduire les coûts
Résistant aux rayonnements avec de faibles propriétés de dégazage
Commercialement disponible en volume à un prix compétitif

Applications typiques

Systèmes de micro-ondes, de radiofréquence et de radar
Les appareils pour le transfert de phase et les composants passifs
Autres appareils pour la fabrication de lampes
Réseaux d'alimentation et antennes à réseau phasé
Appareils de communication par satellite et stations de base

Paramètres techniques du produit				Modèle de produit et fiche de données
Caractéristiques du produit		Conditions d'essai	Unité	Le numéro d'immatriculation du véhicule:
Constante diélectrique (typique)		10 GHz	/	2.33
Tolérance constante diélectrique		/	/	± 0.04
Tangente de perte (typique)		10 GHz	/	0.0011
Tangente de perte (typique)		20 GHz	/	0.0015
Coefficient de température constante diélectrique		-55°C à 150°C	PPM/°C	- 130
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BM	N/mm	> 1.8
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BME	N/mm	> 1.6
Résistance au volume		Condition standard	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Résistance de surface		Condition standard	MΩ	≥ 1 × 10^6
Résistance électrique (direction Z)		5 kW,500 V/s	KV/mm	> 23
Voltage de rupture (direction XY)		5 kW,500 V/s	KV	> 32
Coefficient de dilatation thermique	Direction XY	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	22, 30
Coefficient de dilatation thermique	Direction Z	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	205
Stress thermique		260°C, 10 secondes, 3 fois		Pas de délamination
Absorption de l'eau		20 ± 2 °C, 24 heures	%	≤ 008
Densité		Température ambiante	g/cm3	2.20
Température de fonctionnement à long terme		Chambre à haute et basse température	°C	-55 ¢ + 260
Conductivité thermique		Direction Z	Les États membres doivent respecter les dispositions suivantes en ce qui concerne les droits de douane:	0.28
Le PIM		Uniquement applicable au F4BME	dBc	≤ 159
Intégrabilité		/	L'utilisation de l'équipement	V-0
Composition du matériau		/	/	PTFE, tissu en fibre de verre F4BM associé à une feuille de cuivre ED, F4BME associé à une feuille de cuivre à traitement inverse (RTF).

Feuille de stratifié cuivré pour substrat PCB F4BME233 1

Balises:

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,

Laminé revêtu de cuivre de 12 mm

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Feuille de stratifié cuivré pour substrat PCB F4BME233

Nombre De Pièces:	1 PIÈCES
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

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Description du produit

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Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

F4BME233

Épaisseur du stratifié:

0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m

Taille du stratifié:

460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm, 1000x1200mm, 300x250mm, 350x380mm, 500x500mm, 840x840m

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm) ;

Quantité de commande min:

1 PIÈCES

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs sous vide + Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

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Feuille de stratifié cuivré F4BME233

Stratifié cuivré pour substrat PCB

Laminé plaqué en cuivre avec garantie

Description du produit

Feuille de stratifié cuivré pour substrat PCB F4BME233 0

Caractéristiques du produit

Dimension de la constante diélectrique (Dk): 2,17 ̊3.0, avec Dk sur mesure disponible
Performance à faible perte
Excellentes caractéristiques PIM avec du papier RTF
Options de taille multiples pour optimiser les matériaux et réduire les coûts
Résistant aux rayonnements avec de faibles propriétés de dégazage
Commercialement disponible en volume à un prix compétitif

Applications typiques

Systèmes de micro-ondes, de radiofréquence et de radar
Les appareils pour le transfert de phase et les composants passifs
Autres appareils pour la fabrication de lampes
Réseaux d'alimentation et antennes à réseau phasé
Appareils de communication par satellite et stations de base

Paramètres techniques du produit				Modèle de produit et fiche de données
Caractéristiques du produit		Conditions d'essai	Unité	Le numéro d'immatriculation du véhicule:
Constante diélectrique (typique)		10 GHz	/	2.33
Tolérance constante diélectrique		/	/	± 0.04
Tangente de perte (typique)		10 GHz	/	0.0011
Tangente de perte (typique)		20 GHz	/	0.0015
Coefficient de température constante diélectrique		-55°C à 150°C	PPM/°C	- 130
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BM	N/mm	> 1.8
Résistance à la pellicule		1 OZ F4BME	N/mm	> 1.6
Résistance au volume		Condition standard	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Résistance de surface		Condition standard	MΩ	≥ 1 × 10^6
Résistance électrique (direction Z)		5 kW,500 V/s	KV/mm	> 23
Voltage de rupture (direction XY)		5 kW,500 V/s	KV	> 32
Coefficient de dilatation thermique	Direction XY	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	22, 30
Coefficient de dilatation thermique	Direction Z	-55 °C à 288 °C	ppm/oC	205
Stress thermique		260°C, 10 secondes, 3 fois		Pas de délamination
Absorption de l'eau		20 ± 2 °C, 24 heures	%	≤ 008
Densité		Température ambiante	g/cm3	2.20
Température de fonctionnement à long terme		Chambre à haute et basse température	°C	-55 ¢ + 260
Conductivité thermique		Direction Z	Les États membres doivent respecter les dispositions suivantes en ce qui concerne les droits de douane:	0.28
Le PIM		Uniquement applicable au F4BME	dBc	≤ 159
Intégrabilité		/	L'utilisation de l'équipement	V-0
Composition du matériau		/	/	PTFE, tissu en fibre de verre F4BM associé à une feuille de cuivre ED, F4BME associé à une feuille de cuivre à traitement inverse (RTF).

Feuille de stratifié cuivré pour substrat PCB F4BME233 1

Balises: