Remplissage par résine de PCB à haute vitesse M6 à 18 couches et revêtement en cuivre

Cette couche de 18PCB à grande vitesseIl est construit avec du stratifié Panasonic Megtron6, avec une température de transition en verre (TG) de 185°C et une épaisseur totale de 2,013 mm.Les couches intérieure et extérieure adoptent une épaisseur de cuivre uniforme de 35 μmLa finition de la surface est une immersion en or chimique, avec une épaisseur d'or de 2 μm couvrant 29% de la surface du panneau.Mesure de 240 mm × 115 mm par unité, ce PCB intègre des feuilles de PP supplémentaires et intègre des procédés clés tels qu'un cycle de remplissage par résine à trous avec couvercle en cuivre, marquage du numéro de série et conception en cuivre yin-yang,en plus des essais obligatoires d'impédance et de faible résistanceLe stratifié Megtron6 offre des performances électriques exceptionnelles pour la transmission de signaux à grande vitesse, répondant aux exigences rigoureuses des systèmes électroniques à haute fréquence et à haute fiabilité.

Spécifications du PCB

Panasonic Megtron6 laminé

Panasonic Megtron6 (modèle R5775G, HVLP) est un stratifié à faible perte de haute performance conçu pour les PCB à grande vitesse de nouvelle génération,spécialement conçu pour résoudre les problèmes d'intégrité du signal dans les systèmes à haute fréquenceSes principales caractéristiques et avantages sont les suivants:

- Performance électrique supérieure: possède une perte diélectrique ultra-faible (Df) et une constante diélectrique stable (Dk) sur un large spectre de fréquences,réduire efficacement l'atténuation du signal et le bruit croisé, caractéristique essentielle pour une transmission de signal à grande vitesse supérieure à 10 Gbps.

- Stabilité thermique améliorée: avec un TG de 185°C, il offre une excellente résistance à la chaleur et une stabilité dimensionnelle lors de processus de fabrication à haute température (par exemple, soudure,La plupart des produits sont fabriqués à partir de matériaux de haute qualité., assurant une fiabilité opérationnelle à long terme.

- Conception HVLP: la fonction HVLP (Highly Volatile Low Profile) réduit les composants volatils,atténuer la formation de vide lors de la stratification et améliorer la qualité de la liaison entre les couches, ce qui est essentiel pour les PCB à haute densité à 18 couches.

- Compatibilité avec les procédés larges: compatible avec les processus de fabrication de PCB standard, y compris l'immersion chimique en or, le remplissage de résine et le contrôle de l'impédance,permettant une production de masse tout en maintenant des performances constantes.

- Une forte adaptabilité environnementale: une faible absorption de l'eau et une excellente résistance à l'humidité augmentent la stabilité dans des environnements de fonctionnement complexes, ce qui la rend adaptée à des applications à haute fiabilité.

Qu'est-ce qu'un PCB à grande vitesse?

Un PCB à haute vitesse fait référence à une carte de circuit imprimé conçue pour transmettre des signaux à des fréquences élevées (généralement supérieures à 100 MHz ou avec des temps de montée/baisse du signal inférieurs à 1ns) tout en préservant l'intégrité du signal.À la différence des PCB classiques, les PCB à grande vitesse privilégient la minimisation des facteurs de dégradation du signal, tels que le bruit, la réflexion, l'atténuation,Les interférences électromagnétiques (EMI) sont plus prononcées à mesure que la vitesse du signal augmente..

Les éléments de conception clés des PCB à grande vitesse comprennent l'impédance contrôlée (pour faire correspondre les sources de signal et les charges), l'empilement rationnel des couches (pour séparer les couches de signal, de puissance et de sol),Tracé optimisé (e)Les procédés utilisés dans la fabrication de la résine, le contrôle précis de l'épaisseur du cuivre, l'utilisation de la technologie de l'extraction de la résine et de l'extraction de la résine de la résine (par exemple, les paires différentielles, l'appariement de la longueur) et l'adoption de stratifiés à faible perte comme Megtron6.Les tests d'impédance et de faible résistance jouent également un rôle essentiel pour garantir les performances à grande vitesse..

Scénarios d'application des PCB à haute vitesse

Intégrant le stratifié Megtron6 et des procédés de fabrication avancés, ce PCB à haute vitesse à 18 couches est largement appliqué dans les domaines exigeant une transmission de signal à haute fréquence et une intégrité supérieure du signal:

-Communication de données: appareils de réseau haute vitesse (par exemple, stations de base 5G, commutateurs et routeurs 100G/400G), émetteurs-récepteurs optiques,et serveurs de centres de données où la transmission rapide des données et une faible latence sont des exigences essentielles.

- L'électronique grand public: smartphones, tablettes, ordinateurs portables et consoles de jeux haut de gamme supportant des interfaces haute vitesse telles que l'USB 4.0Je vous en prie.0, et les modules de mémoire DDR5.

- électronique automobile: systèmes d'assistance au conducteur avancés (ADAS), systèmes d'infodivertissement embarqués et contrôleurs de conduite autonomesLe système d'exploitation de l'information est basé sur des systèmes de mesure de l'information (RADAR) et de traitement du signal en temps réel..

- Automatisation industrielle: contrôleurs de mouvement à grande vitesse, systèmes de vision automatique et équipements Ethernet industriels permettant un échange de données précis et rapide dans les lignes de production automatisées.

-Aérospatiale et défense: systèmes d'avionique, équipement de communication par satellite et systèmes radar fonctionnant dans des environnements difficiles avec des exigences strictes en matière de stabilité et de fiabilité du signal.

- Dispositifs médicaux: équipement d'imagerie médicale haute résolution (par exemple, IRM, scanners CT) et dispositifs de diagnostic ▌transmettant des données à grande vitesse avec un minimum d'interférences pour assurer des résultats précis.