| Nombre De Pièces: | 1 PIÈCES |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce circuit imprimé (PCB) à 10 couches est fabriqué par stratification de 5 pièces de cartes centrales RO3003 avec des feuilles PP FR28, avec une finition de surface Or par immersion (ENIG). Configuré avec 1 oz de cuivre fini par couche et une épaisseur pressée de 1,66 mm, il adopte une conception double face sans masque de soudure ni sérigraphie. Ce PCB mesure 75 mm × 63 mm par unité (1PCS) et intègre des vias borgnes (L7-L10, L9-L10). Pour répondre aux exigences des applications haute fréquence, les composites PTFE chargés en céramique RO3003 et le préimprégné FR28 fastRise offrent en synergie une stabilité électrique exceptionnelle, de faibles pertes et une liaison intercouche fiable, satisfaisant les exigences de performance des radars automobiles haute fréquence et des systèmes RF.
Spécifications du PCB
| Paramètre de construction | Spécification |
| Matériau de base | Carte centrale RO3003 (5 pièces) + feuille PP FR28 fastRise |
| Configuration des couches | PCB RF/micro-ondes à 10 couches, 1 oz de cuivre par couche |
| Dimensions de la carte | 75 mm × 63 mm par unité, 1PCS |
| Épaisseur pressée | 1,66 mm (contrôle de précision) |
| Poids du cuivre | 1 oz de cuivre fini par couche (toutes les couches) |
| Spécification des vias | Vias borgnes : L7-L10, L9-L10 |
| Finition de surface | Or par immersion (ENIG) |
| Masque de soudure et sérigraphie | Pas de masque de soudure, pas de sérigraphie |
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Introduction au matériau RO3003
Les matériaux RO3010 sont des composites PTFE chargés en céramique conçus pour les applications commerciales micro-ondes et RF, offrant une stabilité électrique-mécanique exceptionnelle à des coûts compétitifs. Les caractéristiques principales incluent :
-Stabilité dimensionnelle supérieure : CTE des axes X/Y de 17 ppm/°C, parfaitement adapté au cuivre, assurant un retrait minimal lors de la gravure (moins de 0,5 mil par pouce après gravure et cuisson) et une excellente cohérence structurelle.
-Performances thermiques fiables : CTE de l'axe Z de 24 ppm/°C, offrant une fiabilité exceptionnelle des trous traversants plaqués, même dans des environnements thermiques sévères, adapté aux scénarios de fonctionnement à haute température.
-Propriétés diélectriques stables : La constante diélectrique (Dk) maintient une grande stabilité sur les variations de température, favorisant une transmission de signal constante dans les bandes haute fréquence.
-Processabilité flexible : Fabriqué via des techniques de traitement PCB PTFE standard (avec des modifications mineures), compatible avec les conceptions multicouches utilisant différents matériaux Dk sans gauchissement ni risques de fiabilité.
Préimprégné FR28 fastRise
FR28 fastRise™ est un préimprégné thermodurcissable haute performance conçu pour une liaison intercouche à faibles pertes dans les circuits haute fréquence, permettant des applications de radar automobile à 77 GHz. Les principaux avantages incluent :
-Très faibles pertes : Présente les pertes les plus faibles parmi les préimprégnés thermodurcissables, minimisant l'atténuation du signal dans les circuits numériques/RF à haute vitesse.
-Conception non renforcée : Élimine le skew et la variation du signal, assurant une transmission haute fidélité dans les systèmes haute fréquence.
-Large compatibilité : Se lie de manière transparente avec le PTFE, l'époxy, l'époxy à faible flux, le LCP, le polyimide et les matériaux hydrocarbonés, idéal pour l'intégration avec les cartes centrales RO3003.
-Lamination à basse température : Durcit à 215°C (420°F), permettant 5+ laminations séquentielles à des températures inférieures à celles du FEP/PFA, réduisant les variations induites par le processus et prenant en charge les applications de feuilles résistives.
-Polyvalence du processus : Flexible en phase de préimprégné pour l'ablation laser, la lamination de feuilles et l'imprégnation de pâte conductrice, facilitant les conceptions de microvias empilés/décalés et l'interconnexion de sous-ensembles.
-Haute fiabilité : Réussit des tests de fiabilité rigoureux (IST, HATS, CAF) lorsqu'il est associé à des matériaux diélectriques stables, assurant des performances à long terme dans des environnements difficiles.
Qualité et champ d'application
Ce PCB à 10 couches est conforme aux normes de fabrication RF/micro-ondes strictes, avec une finition Or par immersion assurant une excellente conductivité, soudabilité et résistance à la corrosion.
Les applications typiques incluent les systèmes de radar automobile à 77 GHz, les appareils de communication haute fréquence, les émetteurs-récepteurs RF et les modules micro-ondes de précision. Il convient également à l'avionique, à l'aérospatiale et aux équipements RF commerciaux nécessitant des performances électriques stables, de faibles pertes et une liaison intercouche fiable. Ce PCB est disponible dans le monde entier, prenant en charge les besoins des projets électroniques haute fréquence mondiaux et assurant une livraison rapide.
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| Nombre De Pièces: | 1 PIÈCES |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce circuit imprimé (PCB) à 10 couches est fabriqué par stratification de 5 pièces de cartes centrales RO3003 avec des feuilles PP FR28, avec une finition de surface Or par immersion (ENIG). Configuré avec 1 oz de cuivre fini par couche et une épaisseur pressée de 1,66 mm, il adopte une conception double face sans masque de soudure ni sérigraphie. Ce PCB mesure 75 mm × 63 mm par unité (1PCS) et intègre des vias borgnes (L7-L10, L9-L10). Pour répondre aux exigences des applications haute fréquence, les composites PTFE chargés en céramique RO3003 et le préimprégné FR28 fastRise offrent en synergie une stabilité électrique exceptionnelle, de faibles pertes et une liaison intercouche fiable, satisfaisant les exigences de performance des radars automobiles haute fréquence et des systèmes RF.
Spécifications du PCB
| Paramètre de construction | Spécification |
| Matériau de base | Carte centrale RO3003 (5 pièces) + feuille PP FR28 fastRise |
| Configuration des couches | PCB RF/micro-ondes à 10 couches, 1 oz de cuivre par couche |
| Dimensions de la carte | 75 mm × 63 mm par unité, 1PCS |
| Épaisseur pressée | 1,66 mm (contrôle de précision) |
| Poids du cuivre | 1 oz de cuivre fini par couche (toutes les couches) |
| Spécification des vias | Vias borgnes : L7-L10, L9-L10 |
| Finition de surface | Or par immersion (ENIG) |
| Masque de soudure et sérigraphie | Pas de masque de soudure, pas de sérigraphie |
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Introduction au matériau RO3003
Les matériaux RO3010 sont des composites PTFE chargés en céramique conçus pour les applications commerciales micro-ondes et RF, offrant une stabilité électrique-mécanique exceptionnelle à des coûts compétitifs. Les caractéristiques principales incluent :
-Stabilité dimensionnelle supérieure : CTE des axes X/Y de 17 ppm/°C, parfaitement adapté au cuivre, assurant un retrait minimal lors de la gravure (moins de 0,5 mil par pouce après gravure et cuisson) et une excellente cohérence structurelle.
-Performances thermiques fiables : CTE de l'axe Z de 24 ppm/°C, offrant une fiabilité exceptionnelle des trous traversants plaqués, même dans des environnements thermiques sévères, adapté aux scénarios de fonctionnement à haute température.
-Propriétés diélectriques stables : La constante diélectrique (Dk) maintient une grande stabilité sur les variations de température, favorisant une transmission de signal constante dans les bandes haute fréquence.
-Processabilité flexible : Fabriqué via des techniques de traitement PCB PTFE standard (avec des modifications mineures), compatible avec les conceptions multicouches utilisant différents matériaux Dk sans gauchissement ni risques de fiabilité.
Préimprégné FR28 fastRise
FR28 fastRise™ est un préimprégné thermodurcissable haute performance conçu pour une liaison intercouche à faibles pertes dans les circuits haute fréquence, permettant des applications de radar automobile à 77 GHz. Les principaux avantages incluent :
-Très faibles pertes : Présente les pertes les plus faibles parmi les préimprégnés thermodurcissables, minimisant l'atténuation du signal dans les circuits numériques/RF à haute vitesse.
-Conception non renforcée : Élimine le skew et la variation du signal, assurant une transmission haute fidélité dans les systèmes haute fréquence.
-Large compatibilité : Se lie de manière transparente avec le PTFE, l'époxy, l'époxy à faible flux, le LCP, le polyimide et les matériaux hydrocarbonés, idéal pour l'intégration avec les cartes centrales RO3003.
-Lamination à basse température : Durcit à 215°C (420°F), permettant 5+ laminations séquentielles à des températures inférieures à celles du FEP/PFA, réduisant les variations induites par le processus et prenant en charge les applications de feuilles résistives.
-Polyvalence du processus : Flexible en phase de préimprégné pour l'ablation laser, la lamination de feuilles et l'imprégnation de pâte conductrice, facilitant les conceptions de microvias empilés/décalés et l'interconnexion de sous-ensembles.
-Haute fiabilité : Réussit des tests de fiabilité rigoureux (IST, HATS, CAF) lorsqu'il est associé à des matériaux diélectriques stables, assurant des performances à long terme dans des environnements difficiles.
Qualité et champ d'application
Ce PCB à 10 couches est conforme aux normes de fabrication RF/micro-ondes strictes, avec une finition Or par immersion assurant une excellente conductivité, soudabilité et résistance à la corrosion.
Les applications typiques incluent les systèmes de radar automobile à 77 GHz, les appareils de communication haute fréquence, les émetteurs-récepteurs RF et les modules micro-ondes de précision. Il convient également à l'avionique, à l'aérospatiale et aux équipements RF commerciaux nécessitant des performances électriques stables, de faibles pertes et une liaison intercouche fiable. Ce PCB est disponible dans le monde entier, prenant en charge les besoins des projets électroniques haute fréquence mondiaux et assurant une livraison rapide.
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