| Nombre De Pièces: | 1 PIÈCES |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce PCB adopte le Rogers TMM10 comme matériau de base, est doté d'une finition de surface en or d'immersion en palladium électroless (EPIG) sans nickel et est strictement conforme aux normes de qualité IPC-Classe-2.d'une épaisseur n'excédant pas 10 mm, il est conçu pour répondre aux exigences de fiabilité élevées des applications électroniques RF, micro-ondes et de précision, tandis que la finition EPIG assure une résistance supérieure à la corrosion, la soudurabilité,et compatibilité avec les procédés d'assemblage de précision.
Spécifications du PCB
| Paramètre de construction | Spécification |
| Matériau de base | Rogers TMM10 (matériau à micro-ondes résistant à la chaleur) |
| Nombre de couches | à deux côtés (structure rigide à deux couches) |
| Dimensions du tableau | 85 mm × 120 mm par unité, avec une tolérance de ±0,15 mm |
| Traces/espace minimaux | Au moins 5 mils (traces) et 7 mils (espace) |
| Taille minimale du trou | 0.4 mm |
| Les voies aveugles | Ne pas utiliser |
| Épaisseur du panneau fini | 0.5 mm |
| Poids du cuivre fini | 1 oz (1,4 ml) sur les deux couches extérieures |
| Via épaisseur de revêtement | 20 μm, assurant une conductivité fiable via |
| Finition de surface | D'une épaisseur n'excédant pas 1 mm |
| Filtres à soie | Tissus blancs sur la couche supérieure; pas de tissus sur la couche inférieure |
| Masque de soudure | Masque de soudure vert sur la couche supérieure; pas de masque de soudure sur la couche inférieure |
| Contrôle de la qualité | Test électrique à 100% effectué avant expédition |
La pile-en haut Configuration
| Couche | Spécification | Fonction |
| Couche de cuivre 1 | épaisseur de 35 μm (1 oz) | Couche supérieure de signal, équipée d'un écran de soie blanc et d'un masque de soudure vert |
| Le Rogers TMM10 Core | 0Épaisseur de.381 mm (15 mil) | Couche de noyau diélectrique à faible perte |
| Couche de cuivre 2 | épaisseur de 35 μm (1 oz) | Couche de signal inférieure, sans sérigraphie ni masque de soudure |
![]()
Rogers TMM10 Introduction au matériel
Rogers TMM10 est un matériau à micro-ondes thermoset haute performance qui combine les avantages des substrates à base de PTFE et de céramique.il n'est pas limité par les mêmes restrictions mécaniques et les mêmes contraintes du processus de production, ce qui le rend très polyvalent pour diverses applications à haute fréquence.
TMM10 Caractéristiques du matériau
| Type de propriété | Les biens immobiliers | Spécification |
| Propriétés électriques | Constante diélectrique (Dk) | 9.20 ± 0.230 |
| Facteur de dissipation | 0.0022 à 10 GHz | |
| Coefficient thermique de Dk | -38 ppm/°K | |
| Propriétés thermiques et physiques | Température de décomposition (Td) | 425°C (analyse par TGA) |
| Conductivité thermique | 00,76 W/mK | |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | Pour les produits à base de plantes: | |
| Plage d'épaisseur | 00,0015 à 0,500 pouces, tolérance ± 0,0015 pouces |
TMM10 Avantages matériels
-Supérieure stabilité mécanique: le TMM10 possède d'excellentes propriétés mécaniques, résistant à la glissade et au flux de froid pour maintenir une stabilité dimensionnelle à long terme même dans des environnements de fonctionnement difficiles.
- Résistance aux produits chimiques de traitement: le matériau présente une résistance élevée aux produits chimiques de traitement, réduisant ainsi efficacement les dommages lors de la gravure, du placage et d'autres processus de fabrication de PCB.
- Processus de plaquage simplifié: il élimine le besoin de traitement au naphthanate de sodium avant le plaquage sans électro, rationalisant les flux de travail de fabrication et raccourcissant les cycles de production.
- Capacité fiable de liaison de fil: en tant que matériau à base de résine thermodurcissable, le TMM10 permet une liaison fiable de fil, une exigence critique pour les assemblages électroniques à haute fréquence et de précision.
Applications typiques
- Des testeurs de puces.
- Polarisateurs diélectriques
- Systèmes de communication par satellite
- Des antennes GPS.
- Coupez les antennes.
Qualité et disponibilité
Ce PCB respecte strictement les normes de qualité IPC-Classe 2, assurant ainsi des performances constantes.soutenir les exigences globales du projet et faciliter la livraison en temps opportun aux clients internationaux.
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| Nombre De Pièces: | 1 PIÈCES |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce PCB adopte le Rogers TMM10 comme matériau de base, est doté d'une finition de surface en or d'immersion en palladium électroless (EPIG) sans nickel et est strictement conforme aux normes de qualité IPC-Classe-2.d'une épaisseur n'excédant pas 10 mm, il est conçu pour répondre aux exigences de fiabilité élevées des applications électroniques RF, micro-ondes et de précision, tandis que la finition EPIG assure une résistance supérieure à la corrosion, la soudurabilité,et compatibilité avec les procédés d'assemblage de précision.
Spécifications du PCB
| Paramètre de construction | Spécification |
| Matériau de base | Rogers TMM10 (matériau à micro-ondes résistant à la chaleur) |
| Nombre de couches | à deux côtés (structure rigide à deux couches) |
| Dimensions du tableau | 85 mm × 120 mm par unité, avec une tolérance de ±0,15 mm |
| Traces/espace minimaux | Au moins 5 mils (traces) et 7 mils (espace) |
| Taille minimale du trou | 0.4 mm |
| Les voies aveugles | Ne pas utiliser |
| Épaisseur du panneau fini | 0.5 mm |
| Poids du cuivre fini | 1 oz (1,4 ml) sur les deux couches extérieures |
| Via épaisseur de revêtement | 20 μm, assurant une conductivité fiable via |
| Finition de surface | D'une épaisseur n'excédant pas 1 mm |
| Filtres à soie | Tissus blancs sur la couche supérieure; pas de tissus sur la couche inférieure |
| Masque de soudure | Masque de soudure vert sur la couche supérieure; pas de masque de soudure sur la couche inférieure |
| Contrôle de la qualité | Test électrique à 100% effectué avant expédition |
La pile-en haut Configuration
| Couche | Spécification | Fonction |
| Couche de cuivre 1 | épaisseur de 35 μm (1 oz) | Couche supérieure de signal, équipée d'un écran de soie blanc et d'un masque de soudure vert |
| Le Rogers TMM10 Core | 0Épaisseur de.381 mm (15 mil) | Couche de noyau diélectrique à faible perte |
| Couche de cuivre 2 | épaisseur de 35 μm (1 oz) | Couche de signal inférieure, sans sérigraphie ni masque de soudure |
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Rogers TMM10 Introduction au matériel
Rogers TMM10 est un matériau à micro-ondes thermoset haute performance qui combine les avantages des substrates à base de PTFE et de céramique.il n'est pas limité par les mêmes restrictions mécaniques et les mêmes contraintes du processus de production, ce qui le rend très polyvalent pour diverses applications à haute fréquence.
TMM10 Caractéristiques du matériau
| Type de propriété | Les biens immobiliers | Spécification |
| Propriétés électriques | Constante diélectrique (Dk) | 9.20 ± 0.230 |
| Facteur de dissipation | 0.0022 à 10 GHz | |
| Coefficient thermique de Dk | -38 ppm/°K | |
| Propriétés thermiques et physiques | Température de décomposition (Td) | 425°C (analyse par TGA) |
| Conductivité thermique | 00,76 W/mK | |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | Pour les produits à base de plantes: | |
| Plage d'épaisseur | 00,0015 à 0,500 pouces, tolérance ± 0,0015 pouces |
TMM10 Avantages matériels
-Supérieure stabilité mécanique: le TMM10 possède d'excellentes propriétés mécaniques, résistant à la glissade et au flux de froid pour maintenir une stabilité dimensionnelle à long terme même dans des environnements de fonctionnement difficiles.
- Résistance aux produits chimiques de traitement: le matériau présente une résistance élevée aux produits chimiques de traitement, réduisant ainsi efficacement les dommages lors de la gravure, du placage et d'autres processus de fabrication de PCB.
- Processus de plaquage simplifié: il élimine le besoin de traitement au naphthanate de sodium avant le plaquage sans électro, rationalisant les flux de travail de fabrication et raccourcissant les cycles de production.
- Capacité fiable de liaison de fil: en tant que matériau à base de résine thermodurcissable, le TMM10 permet une liaison fiable de fil, une exigence critique pour les assemblages électroniques à haute fréquence et de précision.
Applications typiques
- Des testeurs de puces.
- Polarisateurs diélectriques
- Systèmes de communication par satellite
- Des antennes GPS.
- Coupez les antennes.
Qualité et disponibilité
Ce PCB respecte strictement les normes de qualité IPC-Classe 2, assurant ainsi des performances constantes.soutenir les exigences globales du projet et faciliter la livraison en temps opportun aux clients internationaux.
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