PCB multicouche RO4003C 1.155mm Vert Masque à soudure Blanc écran de soie

Ce PCB est une structure en cuivre à 6 couches, et sa composition matérielle comprend principalement un noyau RO4003C, un préimprégné RO4450F et une feuille de cuivre.

Détails du PCB

Empilement du PCB

Qu'est-ce que le perçage arrière ?

Le perçage arrière (Back Drilling) est un processus de perçage spécial utilisé dans la fabrication de PCB haute vitesse et haute fréquence, dont le but principal est de retirer la partie excédentaire de pilier de cuivre non conductrice (appelée "stub") dans le trou de via, afin d'améliorer considérablement l'intégrité de la transmission du signal.

Dans les PCB multicouches, les lignes de signal connectant différentes couches utilisent généralement des vias, qui traversent typiquement toute l'épaisseur du PCB. Lorsqu'un signal est transmis d'une couche (par exemple, la couche 1) à la couche cible (par exemple, la couche 3 ou la couche 5) via un via, la partie du via sous la couche cible (s'étendant vers les couches inférieures) n'a pas de fonction de connexion électrique, et ce pilier de cuivre excédentaire est le "stub". À des vitesses ou fréquences élevées, le stub agit comme une courte antenne, provoquant une réflexion sérieuse du signal, entraînant une distorsion du signal, un décalage temporel, une fermeture du diagramme de l'œil, et même des codes d'erreur système ou une défaillance.

Le processus de perçage arrière résout ce problème grâce à un perçage secondaire : après l'achèvement du processus de fabrication conventionnel du PCB, un foret d'un diamètre légèrement supérieur à celui du trou de via d'origine est utilisé pour percer depuis l'arrière ou le côté du PCB, et la profondeur de perçage est précisément contrôlée pour traverser juste la partie sous la couche cible, afin de retirer physiquement le stub. Après son retrait, la paroi du trou restante est un substrat non conducteur qui ne participe plus à la transmission du signal, ce qui peut réduire considérablement la réflexion et la perte du signal, améliorer le taux de transmission du signal, réduire le jitter et optimiser la qualité du signal. Comparé à d'autres solutions telles que les vias aveugles/enterrés HDI, le perçage arrière offre un meilleur rapport coût-performance pour les scénarios nécessitant des vias haute vitesse mais pas des couches extrêmement nombreuses.

Dans le cas de ce PCB, le perçage arrière est appliqué aux plages L1-L3 et L1-L5, ce qui peut garantir efficacement l'intégrité du signal de transmission haute vitesse dans le PCB.

Introduction au RO4003C

Le RO4003C est un matériau composite hydrocarboné renforcé de tissu de verre et chargé de céramique, développé par Rogers Corporation, qui combine les excellentes performances électriques du PTFE/tissu de verre et la processabilité de la résine époxy/tissu de verre. Le matériau existe en deux configurations différentes utilisant des tissus de verre 1080 et 1674, et toutes les configurations ont les mêmes spécifications de performance électrique. Il bénéficie d'un contrôle de processus strict, de caractéristiques de constante diélectrique (Dk) stables et cohérentes et de faibles pertes, et ses propriétés mécaniques uniques le rendent compatible avec le processus de traitement standard de la résine époxy/verre, tout en étant beaucoup moins coûteux que les stratifiés micro-ondes traditionnels. Contrairement aux matériaux micro-ondes en PTFE, ce matériau ne nécessite pas de traitement de via ou de procédures d'exploitation spéciales.

Paramètres clés du RO4003C (Contenu principal de la fiche technique)

Domaines d'application du RO4003C

Grâce à ses excellentes performances électriques, sa processabilité et son rapport coût-efficacité, le RO4003C est largement utilisé dans les domaines des équipements micro-ondes, haute fréquence et haute vitesse, notamment :

Infrastructure de communication : Antennes de stations de base cellulaires, équipements de liaison radio, systèmes d'accès auxiliaire Wi-Fi/autorisés de qualité télécom, infrastructure IP et équipements de communication micro-ondes point à point.

Intelligence automobile : Systèmes et capteurs radar automobiles, soutenant le développement des technologies de conduite autonome et de sécurité des véhicules.

Équipements haute fréquence et haute vitesse : Systèmes radar à balayage électronique, amplificateurs de puissance, serveurs haute vitesse (interconnexion CPU/GPU/mémoire), équipements de communication réseau haute vitesse (routeurs, commutateurs, modules optiques).

Internet des objets (IoT) : Antennes RFID, améliorant la précision de l'identification et la couverture du signal.

Autres domaines : Équipements de test et de mesure, systèmes électroniques aérospatiaux et de défense, et autres équipements nécessitant le traitement de signaux numériques haute vitesse de niveau Gbps ou de signaux micro-ondes radiofréquence.