logo
produits
DéTAILS DES PRODUITS
À la maison > Produits >
2 couches TP1600 PCB à haute résistance à la corrosion 0,9 mm d'épaisseur Finition en or pur

2 couches TP1600 PCB à haute résistance à la corrosion 0,9 mm d'épaisseur Finition en or pur

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau PCB:
TP1600
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
0,9 mm
Taille du PCB:
75 mm × 68 mm (1 pièce)
Masque de soudure:
Vert
Sérigraphie:
blanc
Poids du cuivre:
Couches extérieures de cuivre de 1 oz (1,4 mils)
Finition de surface:
Plaqué Or Pur
Mettre en évidence:

stratifié cuivré haute fréquence

,

feuille plaquée en cuivre F4BM245

,

PCB en tôle de cuivre stratifié

Description du produit

Ce 2 couches rigidePCB RF haute densité TP1600est fabriqué avec un stratifié diélectrique spécialisé en résine PPO chargé de céramique, présentant une constante diélectrique ultra-élevée de 16,0 pour la miniaturisation des circuits. Adopterfinition de surface plaquée or puret fabriqué conformément aux normes industrielles IPC-Class-2, ce PCB de 0,9 mm d'épaisseur offre un faible facteur de dissipation stable, un contrôle diélectrique précis et une résistance aux radiations. Sans renfort en fibre de verre, le TP1600 élimine l'effet de tissage pour des performances électriques constantes. Il convient parfaitement aux antennes miniaturisées, aux filtres micro-ondes, aux charges utiles aérospatiales et aux systèmes de navigation de défense.

 

PCBSpécifications

Objet de construction Détails
Matériau de base TP1600 – Stratifié composite de résine PPO chargé de céramique pour circuits micro-ondes à Dk ultra élevé
Nombre de couches 2 couches – Structure PCB rigide à haut Dk conçue pour les appareils RF miniaturisés
Dimensions de la carte 75 mm × 68 mm (1 pièce), avec une tolérance étroite de +/- 0,15 mm pour une cohérence d'assemblage précise
Trace et espace Minimum 4/6 mils, permettant un routage de circuit compact tout en préservant l'intégrité supérieure du signal
Taille minimale du trou 0,2 mm, conçu pour l'installation de composants traversants de haute précision
Vias Pas de vias aveugles, simplifiant la fabrication et garantissant une connectivité électrique intercouche stable
Épaisseur du panneau fini 0,9 mm, épaisseur optimisée équilibrant les exigences de rigidité structurelle et de miniaturisation
Poids du cuivre Couches extérieures de cuivre de 1 oz (1,4 mils), offrant une conductivité constante pour la transmission du signal RF
Via l'épaisseur du placage 20 μm, conforme aux normes IPC-Class-2 pour garantir une durabilité par conduction
Finition de surface Placage d'or pur, offrant une excellente conductivité, résistance à la corrosion et stabilité haute fréquence pour les circuits RF de précision
Sérigraphie et masque de soudure Sérigraphie supérieure : blanc ; Sérigraphie inférieure : blanc ; Masque de soudure supérieur : vert ; Masque de soudure inférieur : Vert – Revêtement industriel standard pour l'isolation et la protection anti-oxydation
Tests de qualité Tests 100 % électriques effectués avant expédition pour garantir des performances fiables du circuit

 

Pile de PCB-haut Configuration

Composant d'empilage Spécifications et descriptions
Couche de cuivre 1 35 μm – Couche de cuivre de haute pureté pour une conduction du signal micro-ondes à faible résistance
Noyau TP1600 0,8 mm (31,49 mil) – Substrat PPO chargé de céramique sans fibre de verre avec une valeur Dk ultra stable
Couche de cuivre 2 35 μm – Disposition symétrique en cuivre pour maintenir une excellente stabilité électrique

 

2 couches TP1600 PCB à haute résistance à la corrosion 0,9 mm d'épaisseur Finition en or pur 0

 

Format des illustrations et norme de conformité

Format de l'illustration : livré en Gerber RS-274-X, la norme industrielle universelle garantissant une fabrication de circuits imprimés de haute précision et une compatibilité totale des données.

 

Norme acceptée : IPC-Class-2, garantissant des performances de service stables et à long terme pour les appareils électroniques à haute fréquence industriels et militaires.

 

Disponibilité : un service d'expédition mondial est fourni pour prendre en charge les achats d'ingénierie et les projets industriels dans le monde entier.

 

Introduction du substrat TP1600

TP1600 est un stratifié diélectrique plaqué cuivre (CCL) composite à haute fréquence spécialisé pour micro-ondes appartenant à laSérie de matériaux TP. Adoptant une matrice de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) chargée de céramique sans renfort en fibre de verre, ce substrat est moulé grâce à une technologie de compression de haute précision. La convention de dénomination indique sa constante diélectrique nominale fixe de 16,0, qui est réglée avec précision en ajustant le rapport de mélange de la poudre céramique et de la résine PPO.

 

Grâce à un savoir-faire de production personnalisé exclusif, le TP1600 offre une excellente répétabilité diélectrique et une fiabilité de qualité industrielle. La structure sans fibre de verre élimine les interférences de l'effet de tissage, permettant ainsi une distribution électrique uniforme sur l'ensemble de la carte. Ce substrat à Dk élevé est largement utilisé dans les systèmes électroniques militaires, aérospatiaux et micro-ondes de haute précision.

 

Principales fonctionnalités

Le TP1600 intègre des propriétés électriques, mécaniques et environnementales supérieures pour les applications industrielles à micro-ondes à Dk élevé :

 

Type de matériau : Stratifié cuivré en résine PPO chargée de céramique et sans fibre de verre

 

Constante diélectrique : 16,0 ± 0,32, permettant une miniaturisation extrême des circuits pour les antennes compactes

 

Facteur de dissipation : 0,0012, maintenant une perte de signal ultra-faible jusqu'à 10 GHz

 

Coefficient de température de Dk (TcDk) : -43 ppm/°C pour des performances diélectriques stables en cas de fluctuation de température

 

CTE sur l'axe Z : 45 ppm/°C, réduisant efficacement la déformation par dilatation thermique

 

Surface de substrat lisse sans effet de tissage en fibre de verre

 

Résistance aux radiations et faible dégazage pour les environnements aérospatiaux difficiles

 

Avantages clés

Le TP1600 offre des avantages techniques irremplaçables aux concepteurs de circuits hyperfréquences à Dk élevé :

 

La valeur Dk ultra-élevée prend en charge la conception d'une antenne miniaturisée et d'une structure résonante pour économiser de l'espace sur la carte

 

Un Df extrêmement faible garantit une atténuation minimale du signal pour les réseaux d'adaptation haute fréquence

 

La construction sans fibre de verre évite la distorsion du signal causée par l'effet de tissage

 

Excellente résistance aux radiations qui s'adapte aux conditions de travail aérospatiales, satellitaires et militaires

 

Usinage plus facile que les substrats en céramique pure avec un rendement de production plus élevé et un coût inférieur

 

Une adhérence fiable du cuivre empêche le délaminage lors d'un traitement de précision

 

Applications typiques

Ce PCB RF à 2 couches TP1600 est largement utilisé dans les équipements électroniques de défense et de micro-ondes de haute précision Dk :

 

-Antennes miniaturisées et modules de capteurs haute fréquence

-Filtres RF/micro-ondes, coupleurs et cavités résonantes

-Systèmes de charge utile pour l'aérospatiale, la défense et les satellites

-Unités électroniques de navigation Beidou et de fusées porte-missiles

 

2 couches TP1600 PCB à haute résistance à la corrosion 0,9 mm d'épaisseur Finition en or pur 1

produits
DéTAILS DES PRODUITS
2 couches TP1600 PCB à haute résistance à la corrosion 0,9 mm d'épaisseur Finition en or pur
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau PCB:
TP1600
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
0,9 mm
Taille du PCB:
75 mm × 68 mm (1 pièce)
Masque de soudure:
Vert
Sérigraphie:
blanc
Poids du cuivre:
Couches extérieures de cuivre de 1 oz (1,4 mils)
Finition de surface:
Plaqué Or Pur
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Sacs sous vide + Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

stratifié cuivré haute fréquence

,

feuille plaquée en cuivre F4BM245

,

PCB en tôle de cuivre stratifié

Description du produit

Ce 2 couches rigidePCB RF haute densité TP1600est fabriqué avec un stratifié diélectrique spécialisé en résine PPO chargé de céramique, présentant une constante diélectrique ultra-élevée de 16,0 pour la miniaturisation des circuits. Adopterfinition de surface plaquée or puret fabriqué conformément aux normes industrielles IPC-Class-2, ce PCB de 0,9 mm d'épaisseur offre un faible facteur de dissipation stable, un contrôle diélectrique précis et une résistance aux radiations. Sans renfort en fibre de verre, le TP1600 élimine l'effet de tissage pour des performances électriques constantes. Il convient parfaitement aux antennes miniaturisées, aux filtres micro-ondes, aux charges utiles aérospatiales et aux systèmes de navigation de défense.

 

PCBSpécifications

Objet de construction Détails
Matériau de base TP1600 – Stratifié composite de résine PPO chargé de céramique pour circuits micro-ondes à Dk ultra élevé
Nombre de couches 2 couches – Structure PCB rigide à haut Dk conçue pour les appareils RF miniaturisés
Dimensions de la carte 75 mm × 68 mm (1 pièce), avec une tolérance étroite de +/- 0,15 mm pour une cohérence d'assemblage précise
Trace et espace Minimum 4/6 mils, permettant un routage de circuit compact tout en préservant l'intégrité supérieure du signal
Taille minimale du trou 0,2 mm, conçu pour l'installation de composants traversants de haute précision
Vias Pas de vias aveugles, simplifiant la fabrication et garantissant une connectivité électrique intercouche stable
Épaisseur du panneau fini 0,9 mm, épaisseur optimisée équilibrant les exigences de rigidité structurelle et de miniaturisation
Poids du cuivre Couches extérieures de cuivre de 1 oz (1,4 mils), offrant une conductivité constante pour la transmission du signal RF
Via l'épaisseur du placage 20 μm, conforme aux normes IPC-Class-2 pour garantir une durabilité par conduction
Finition de surface Placage d'or pur, offrant une excellente conductivité, résistance à la corrosion et stabilité haute fréquence pour les circuits RF de précision
Sérigraphie et masque de soudure Sérigraphie supérieure : blanc ; Sérigraphie inférieure : blanc ; Masque de soudure supérieur : vert ; Masque de soudure inférieur : Vert – Revêtement industriel standard pour l'isolation et la protection anti-oxydation
Tests de qualité Tests 100 % électriques effectués avant expédition pour garantir des performances fiables du circuit

 

Pile de PCB-haut Configuration

Composant d'empilage Spécifications et descriptions
Couche de cuivre 1 35 μm – Couche de cuivre de haute pureté pour une conduction du signal micro-ondes à faible résistance
Noyau TP1600 0,8 mm (31,49 mil) – Substrat PPO chargé de céramique sans fibre de verre avec une valeur Dk ultra stable
Couche de cuivre 2 35 μm – Disposition symétrique en cuivre pour maintenir une excellente stabilité électrique

 

2 couches TP1600 PCB à haute résistance à la corrosion 0,9 mm d'épaisseur Finition en or pur 0

 

Format des illustrations et norme de conformité

Format de l'illustration : livré en Gerber RS-274-X, la norme industrielle universelle garantissant une fabrication de circuits imprimés de haute précision et une compatibilité totale des données.

 

Norme acceptée : IPC-Class-2, garantissant des performances de service stables et à long terme pour les appareils électroniques à haute fréquence industriels et militaires.

 

Disponibilité : un service d'expédition mondial est fourni pour prendre en charge les achats d'ingénierie et les projets industriels dans le monde entier.

 

Introduction du substrat TP1600

TP1600 est un stratifié diélectrique plaqué cuivre (CCL) composite à haute fréquence spécialisé pour micro-ondes appartenant à laSérie de matériaux TP. Adoptant une matrice de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) chargée de céramique sans renfort en fibre de verre, ce substrat est moulé grâce à une technologie de compression de haute précision. La convention de dénomination indique sa constante diélectrique nominale fixe de 16,0, qui est réglée avec précision en ajustant le rapport de mélange de la poudre céramique et de la résine PPO.

 

Grâce à un savoir-faire de production personnalisé exclusif, le TP1600 offre une excellente répétabilité diélectrique et une fiabilité de qualité industrielle. La structure sans fibre de verre élimine les interférences de l'effet de tissage, permettant ainsi une distribution électrique uniforme sur l'ensemble de la carte. Ce substrat à Dk élevé est largement utilisé dans les systèmes électroniques militaires, aérospatiaux et micro-ondes de haute précision.

 

Principales fonctionnalités

Le TP1600 intègre des propriétés électriques, mécaniques et environnementales supérieures pour les applications industrielles à micro-ondes à Dk élevé :

 

Type de matériau : Stratifié cuivré en résine PPO chargée de céramique et sans fibre de verre

 

Constante diélectrique : 16,0 ± 0,32, permettant une miniaturisation extrême des circuits pour les antennes compactes

 

Facteur de dissipation : 0,0012, maintenant une perte de signal ultra-faible jusqu'à 10 GHz

 

Coefficient de température de Dk (TcDk) : -43 ppm/°C pour des performances diélectriques stables en cas de fluctuation de température

 

CTE sur l'axe Z : 45 ppm/°C, réduisant efficacement la déformation par dilatation thermique

 

Surface de substrat lisse sans effet de tissage en fibre de verre

 

Résistance aux radiations et faible dégazage pour les environnements aérospatiaux difficiles

 

Avantages clés

Le TP1600 offre des avantages techniques irremplaçables aux concepteurs de circuits hyperfréquences à Dk élevé :

 

La valeur Dk ultra-élevée prend en charge la conception d'une antenne miniaturisée et d'une structure résonante pour économiser de l'espace sur la carte

 

Un Df extrêmement faible garantit une atténuation minimale du signal pour les réseaux d'adaptation haute fréquence

 

La construction sans fibre de verre évite la distorsion du signal causée par l'effet de tissage

 

Excellente résistance aux radiations qui s'adapte aux conditions de travail aérospatiales, satellitaires et militaires

 

Usinage plus facile que les substrats en céramique pure avec un rendement de production plus élevé et un coût inférieur

 

Une adhérence fiable du cuivre empêche le délaminage lors d'un traitement de précision

 

Applications typiques

Ce PCB RF à 2 couches TP1600 est largement utilisé dans les équipements électroniques de défense et de micro-ondes de haute précision Dk :

 

-Antennes miniaturisées et modules de capteurs haute fréquence

-Filtres RF/micro-ondes, coupleurs et cavités résonantes

-Systèmes de charge utile pour l'aérospatiale, la défense et les satellites

-Unités électroniques de navigation Beidou et de fusées porte-missiles

 

2 couches TP1600 PCB à haute résistance à la corrosion 0,9 mm d'épaisseur Finition en or pur 1

Plan du site |  Politique de confidentialité | La Chine est bonne. Qualité Panneau de carte PCB de rf Le fournisseur. 2020-2026 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Tout. Les droits sont réservés.