| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce 2 couches rigidePCB RF haute densité TP1600est fabriqué avec un stratifié diélectrique spécialisé en résine PPO chargé de céramique, présentant une constante diélectrique ultra-élevée de 16,0 pour la miniaturisation des circuits. Adopterfinition de surface plaquée or puret fabriqué conformément aux normes industrielles IPC-Class-2, ce PCB de 0,9 mm d'épaisseur offre un faible facteur de dissipation stable, un contrôle diélectrique précis et une résistance aux radiations. Sans renfort en fibre de verre, le TP1600 élimine l'effet de tissage pour des performances électriques constantes. Il convient parfaitement aux antennes miniaturisées, aux filtres micro-ondes, aux charges utiles aérospatiales et aux systèmes de navigation de défense.
PCBSpécifications
| Objet de construction | Détails |
| Matériau de base | TP1600 – Stratifié composite de résine PPO chargé de céramique pour circuits micro-ondes à Dk ultra élevé |
| Nombre de couches | 2 couches – Structure PCB rigide à haut Dk conçue pour les appareils RF miniaturisés |
| Dimensions de la carte | 75 mm × 68 mm (1 pièce), avec une tolérance étroite de +/- 0,15 mm pour une cohérence d'assemblage précise |
| Trace et espace | Minimum 4/6 mils, permettant un routage de circuit compact tout en préservant l'intégrité supérieure du signal |
| Taille minimale du trou | 0,2 mm, conçu pour l'installation de composants traversants de haute précision |
| Vias | Pas de vias aveugles, simplifiant la fabrication et garantissant une connectivité électrique intercouche stable |
| Épaisseur du panneau fini | 0,9 mm, épaisseur optimisée équilibrant les exigences de rigidité structurelle et de miniaturisation |
| Poids du cuivre | Couches extérieures de cuivre de 1 oz (1,4 mils), offrant une conductivité constante pour la transmission du signal RF |
| Via l'épaisseur du placage | 20 μm, conforme aux normes IPC-Class-2 pour garantir une durabilité par conduction |
| Finition de surface | Placage d'or pur, offrant une excellente conductivité, résistance à la corrosion et stabilité haute fréquence pour les circuits RF de précision |
| Sérigraphie et masque de soudure | Sérigraphie supérieure : blanc ; Sérigraphie inférieure : blanc ; Masque de soudure supérieur : vert ; Masque de soudure inférieur : Vert – Revêtement industriel standard pour l'isolation et la protection anti-oxydation |
| Tests de qualité | Tests 100 % électriques effectués avant expédition pour garantir des performances fiables du circuit |
Pile de PCB-haut Configuration
| Composant d'empilage | Spécifications et descriptions |
| Couche de cuivre 1 | 35 μm – Couche de cuivre de haute pureté pour une conduction du signal micro-ondes à faible résistance |
| Noyau TP1600 | 0,8 mm (31,49 mil) – Substrat PPO chargé de céramique sans fibre de verre avec une valeur Dk ultra stable |
| Couche de cuivre 2 | 35 μm – Disposition symétrique en cuivre pour maintenir une excellente stabilité électrique |
![]()
Format des illustrations et norme de conformité
Format de l'illustration : livré en Gerber RS-274-X, la norme industrielle universelle garantissant une fabrication de circuits imprimés de haute précision et une compatibilité totale des données.
Norme acceptée : IPC-Class-2, garantissant des performances de service stables et à long terme pour les appareils électroniques à haute fréquence industriels et militaires.
Disponibilité : un service d'expédition mondial est fourni pour prendre en charge les achats d'ingénierie et les projets industriels dans le monde entier.
Introduction du substrat TP1600
TP1600 est un stratifié diélectrique plaqué cuivre (CCL) composite à haute fréquence spécialisé pour micro-ondes appartenant à laSérie de matériaux TP. Adoptant une matrice de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) chargée de céramique sans renfort en fibre de verre, ce substrat est moulé grâce à une technologie de compression de haute précision. La convention de dénomination indique sa constante diélectrique nominale fixe de 16,0, qui est réglée avec précision en ajustant le rapport de mélange de la poudre céramique et de la résine PPO.
Grâce à un savoir-faire de production personnalisé exclusif, le TP1600 offre une excellente répétabilité diélectrique et une fiabilité de qualité industrielle. La structure sans fibre de verre élimine les interférences de l'effet de tissage, permettant ainsi une distribution électrique uniforme sur l'ensemble de la carte. Ce substrat à Dk élevé est largement utilisé dans les systèmes électroniques militaires, aérospatiaux et micro-ondes de haute précision.
Principales fonctionnalités
Le TP1600 intègre des propriétés électriques, mécaniques et environnementales supérieures pour les applications industrielles à micro-ondes à Dk élevé :
Type de matériau : Stratifié cuivré en résine PPO chargée de céramique et sans fibre de verre
Constante diélectrique : 16,0 ± 0,32, permettant une miniaturisation extrême des circuits pour les antennes compactes
Facteur de dissipation : 0,0012, maintenant une perte de signal ultra-faible jusqu'à 10 GHz
Coefficient de température de Dk (TcDk) : -43 ppm/°C pour des performances diélectriques stables en cas de fluctuation de température
CTE sur l'axe Z : 45 ppm/°C, réduisant efficacement la déformation par dilatation thermique
Surface de substrat lisse sans effet de tissage en fibre de verre
Résistance aux radiations et faible dégazage pour les environnements aérospatiaux difficiles
Avantages clés
Le TP1600 offre des avantages techniques irremplaçables aux concepteurs de circuits hyperfréquences à Dk élevé :
La valeur Dk ultra-élevée prend en charge la conception d'une antenne miniaturisée et d'une structure résonante pour économiser de l'espace sur la carte
Un Df extrêmement faible garantit une atténuation minimale du signal pour les réseaux d'adaptation haute fréquence
La construction sans fibre de verre évite la distorsion du signal causée par l'effet de tissage
Excellente résistance aux radiations qui s'adapte aux conditions de travail aérospatiales, satellitaires et militaires
Usinage plus facile que les substrats en céramique pure avec un rendement de production plus élevé et un coût inférieur
Une adhérence fiable du cuivre empêche le délaminage lors d'un traitement de précision
Applications typiques
Ce PCB RF à 2 couches TP1600 est largement utilisé dans les équipements électroniques de défense et de micro-ondes de haute précision Dk :
-Antennes miniaturisées et modules de capteurs haute fréquence
-Filtres RF/micro-ondes, coupleurs et cavités résonantes
-Systèmes de charge utile pour l'aérospatiale, la défense et les satellites
-Unités électroniques de navigation Beidou et de fusées porte-missiles
![]()
| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce 2 couches rigidePCB RF haute densité TP1600est fabriqué avec un stratifié diélectrique spécialisé en résine PPO chargé de céramique, présentant une constante diélectrique ultra-élevée de 16,0 pour la miniaturisation des circuits. Adopterfinition de surface plaquée or puret fabriqué conformément aux normes industrielles IPC-Class-2, ce PCB de 0,9 mm d'épaisseur offre un faible facteur de dissipation stable, un contrôle diélectrique précis et une résistance aux radiations. Sans renfort en fibre de verre, le TP1600 élimine l'effet de tissage pour des performances électriques constantes. Il convient parfaitement aux antennes miniaturisées, aux filtres micro-ondes, aux charges utiles aérospatiales et aux systèmes de navigation de défense.
PCBSpécifications
| Objet de construction | Détails |
| Matériau de base | TP1600 – Stratifié composite de résine PPO chargé de céramique pour circuits micro-ondes à Dk ultra élevé |
| Nombre de couches | 2 couches – Structure PCB rigide à haut Dk conçue pour les appareils RF miniaturisés |
| Dimensions de la carte | 75 mm × 68 mm (1 pièce), avec une tolérance étroite de +/- 0,15 mm pour une cohérence d'assemblage précise |
| Trace et espace | Minimum 4/6 mils, permettant un routage de circuit compact tout en préservant l'intégrité supérieure du signal |
| Taille minimale du trou | 0,2 mm, conçu pour l'installation de composants traversants de haute précision |
| Vias | Pas de vias aveugles, simplifiant la fabrication et garantissant une connectivité électrique intercouche stable |
| Épaisseur du panneau fini | 0,9 mm, épaisseur optimisée équilibrant les exigences de rigidité structurelle et de miniaturisation |
| Poids du cuivre | Couches extérieures de cuivre de 1 oz (1,4 mils), offrant une conductivité constante pour la transmission du signal RF |
| Via l'épaisseur du placage | 20 μm, conforme aux normes IPC-Class-2 pour garantir une durabilité par conduction |
| Finition de surface | Placage d'or pur, offrant une excellente conductivité, résistance à la corrosion et stabilité haute fréquence pour les circuits RF de précision |
| Sérigraphie et masque de soudure | Sérigraphie supérieure : blanc ; Sérigraphie inférieure : blanc ; Masque de soudure supérieur : vert ; Masque de soudure inférieur : Vert – Revêtement industriel standard pour l'isolation et la protection anti-oxydation |
| Tests de qualité | Tests 100 % électriques effectués avant expédition pour garantir des performances fiables du circuit |
Pile de PCB-haut Configuration
| Composant d'empilage | Spécifications et descriptions |
| Couche de cuivre 1 | 35 μm – Couche de cuivre de haute pureté pour une conduction du signal micro-ondes à faible résistance |
| Noyau TP1600 | 0,8 mm (31,49 mil) – Substrat PPO chargé de céramique sans fibre de verre avec une valeur Dk ultra stable |
| Couche de cuivre 2 | 35 μm – Disposition symétrique en cuivre pour maintenir une excellente stabilité électrique |
![]()
Format des illustrations et norme de conformité
Format de l'illustration : livré en Gerber RS-274-X, la norme industrielle universelle garantissant une fabrication de circuits imprimés de haute précision et une compatibilité totale des données.
Norme acceptée : IPC-Class-2, garantissant des performances de service stables et à long terme pour les appareils électroniques à haute fréquence industriels et militaires.
Disponibilité : un service d'expédition mondial est fourni pour prendre en charge les achats d'ingénierie et les projets industriels dans le monde entier.
Introduction du substrat TP1600
TP1600 est un stratifié diélectrique plaqué cuivre (CCL) composite à haute fréquence spécialisé pour micro-ondes appartenant à laSérie de matériaux TP. Adoptant une matrice de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) chargée de céramique sans renfort en fibre de verre, ce substrat est moulé grâce à une technologie de compression de haute précision. La convention de dénomination indique sa constante diélectrique nominale fixe de 16,0, qui est réglée avec précision en ajustant le rapport de mélange de la poudre céramique et de la résine PPO.
Grâce à un savoir-faire de production personnalisé exclusif, le TP1600 offre une excellente répétabilité diélectrique et une fiabilité de qualité industrielle. La structure sans fibre de verre élimine les interférences de l'effet de tissage, permettant ainsi une distribution électrique uniforme sur l'ensemble de la carte. Ce substrat à Dk élevé est largement utilisé dans les systèmes électroniques militaires, aérospatiaux et micro-ondes de haute précision.
Principales fonctionnalités
Le TP1600 intègre des propriétés électriques, mécaniques et environnementales supérieures pour les applications industrielles à micro-ondes à Dk élevé :
Type de matériau : Stratifié cuivré en résine PPO chargée de céramique et sans fibre de verre
Constante diélectrique : 16,0 ± 0,32, permettant une miniaturisation extrême des circuits pour les antennes compactes
Facteur de dissipation : 0,0012, maintenant une perte de signal ultra-faible jusqu'à 10 GHz
Coefficient de température de Dk (TcDk) : -43 ppm/°C pour des performances diélectriques stables en cas de fluctuation de température
CTE sur l'axe Z : 45 ppm/°C, réduisant efficacement la déformation par dilatation thermique
Surface de substrat lisse sans effet de tissage en fibre de verre
Résistance aux radiations et faible dégazage pour les environnements aérospatiaux difficiles
Avantages clés
Le TP1600 offre des avantages techniques irremplaçables aux concepteurs de circuits hyperfréquences à Dk élevé :
La valeur Dk ultra-élevée prend en charge la conception d'une antenne miniaturisée et d'une structure résonante pour économiser de l'espace sur la carte
Un Df extrêmement faible garantit une atténuation minimale du signal pour les réseaux d'adaptation haute fréquence
La construction sans fibre de verre évite la distorsion du signal causée par l'effet de tissage
Excellente résistance aux radiations qui s'adapte aux conditions de travail aérospatiales, satellitaires et militaires
Usinage plus facile que les substrats en céramique pure avec un rendement de production plus élevé et un coût inférieur
Une adhérence fiable du cuivre empêche le délaminage lors d'un traitement de précision
Applications typiques
Ce PCB RF à 2 couches TP1600 est largement utilisé dans les équipements électroniques de défense et de micro-ondes de haute précision Dk :
-Antennes miniaturisées et modules de capteurs haute fréquence
-Filtres RF/micro-ondes, coupleurs et cavités résonantes
-Systèmes de charge utile pour l'aérospatiale, la défense et les satellites
-Unités électroniques de navigation Beidou et de fusées porte-missiles
![]()