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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd profil de l'entreprise
Service

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Épreuve de PCB

  • ·Inspection optique automatique
  • ·Impédance différentielle/impédance de bout unique
  • ·Essai de liste des sondes volantes
  • ·Essai de haute tension
  • ·Classe 2 / Classe 3 du CIP
  • ·Teste de fiabilité
  • ·Teste de soldeur
  • ·Essai de résistance thermique
  • ·Épreuves TDR

 

Matériaux de base disponibles

  • ·Les produits de base doivent être soumis à une surveillance préalable par le fabricant.
  • ·RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6010, RT/Duriod 6035HTC;
  • ·Les produits doivent être présentés dans les conditions suivantes:
  • ·Les États membres doivent veiller à ce que les mesures prises par les autorités compétentes soient conformes à l'avis de l'autorité compétente.
  • ·Le PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94Je vous en prie.0Je vous en prie.2Je vous en prie.38Je vous en prie.5- Je vous en prie, DK4.0- Je vous en prie, DK4.4Je vous en prie, DK6.15, DK10.2);
  • ·Les véhicules ne doivent pas être équipés d'un système de freinage.
  • ·Il s'agit de l'un des principaux types d'aéronefs utilisés dans l'Union.
  •  FR-4 (Tg élevé S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A, etc.), FR-4 CTI élevé> 600V;
  •  Polyimide, PET;
  • Base en aluminium, base en cuivre
  • ·PCB hybrides

 

Plaquage

  • ·conducteur via remplissage
  • ·Connecteur d'or dur
  • ·Norme HASL
  • ·HASL sans plomb (RoHS)
  • ·Or par immersion
  • ·Argent par immersion
  • ·Étain à immersion
  • ·Non conducteur par remplissage
  • ·POS
  • ·Arêtes plaquées
  • ·Radii plaqué (castelage)
  • ·Coupe de fraisage en tôle
  • ·Non conducteur par remplissage
Historique

BichengPCB est la marque de Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd. Ses origines remontent à 2003, lorsqu'elle était connue sous le nom de Bicheng Enterprise Company, spécialisée dans les cartes de circuits imprimés vierges pour PCB simple face et double face.

 

Pour répondre à la demande croissante du marché, la société a commencé à proposer des PCB multicouches en 2008, avec un nombre de couches pouvant atteindre 32 couches. En 2010, Bicheng a introduit des matériaux haute fréquence pour des applications impliquant des antennes, des amplificateurs et des produits radio.

Au fur et à mesure que l'entreprise évoluait, les PCB à noyau métallique et les PCB hybrides ont été testés avec succès et ont reçu de nombreux éloges. En 2014, l'entreprise a subi une restructuration et une réforme, Bicheng assumant un nouveau rôle au sein de l'organisation, en se concentrant sur les ventes sur le marché mondial et les services après-vente.

 

En 2020, Bicheng avait réalisé une gamme complète de produits PCB intégrés, notamment des PCB haute fréquence/micro-ondes, des PCB multicouches/hybrides, des PCB à noyau métallique et des circuits flexibles.

 

Aujourd'hui, les produits Bicheng sont présents dans plus de 100 pays et régions du monde.

 

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immeuble de bureaux

 

 

Notre équipe

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Chaque jour, nous nous efforçons de nous améliorer, de continuer à progresser et de ne jamais rester immobiles. Nous pensons que le travail d'équipe est la clé du succès et notre engagement dans le processus créatif ne fait que nous rendre plus forts.

 

Guidés par une gestion scientifique moderne et le partage d’informations en temps réel grâce à la technologie des réseaux, nous avons créé un environnement de travail très efficace. Notre expertise en fabrication qualifiée aide les équipements à atteindre leurs meilleures performances. Grâce à nos PCB de haute qualité et à notre coopération flexible, vous bénéficierez d'un service professionnel à valeur ajoutée.

 

Chez Bicheng, vos besoins spécifiques sont satisfaits, tandis que notre succès repose sur des produits innovants et un avantage concurrentiel.

 

 

PCB Capability

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Capacité de processus en usine (2026)
Types de substrat Standard FR-4, High Tg FR-4, matériaux haute fréquence, polyimide rigide, céramique AL2O3, céramique AlN, etc.
Marques de substrat Shengyi, ITEQ, KB, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Wangling, etc.
Types de cartes PCB rigide, PCB hybride, PCB HDI, cuivre lourd, haute vitesse, haute fréquence, etc.
Stratifiés cuivrés (CCL) FR-4 à Tg élevée : S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, TU-883, IT-180A, FR408HR, 370HR, CTI élevé FR-4 : S1600L, ST115 Haute vitesse : M6 (noyau R5775G / préimprégné R-5670)
Rogers Corp : RO4350B, RO4003C, RO4725JXR, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4830, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210 ; RT/Duriod 5880 ; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/duroid 6006, RT/Duroid 6010.2LM, RT/duroid 6035HTC ; RT/duroïde 5880LZ, RT/duroïde 6202 ; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438 ; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350 ; TC600 ; DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527 ; IsoClad 917, IsoClad 933 ; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW ; CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250.
Taconique : TLF-35 ; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-30, RF-35, RF-45, RF-10, TRF-45 ; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8 ; TLX-9, TLY-3, TLY-5, TLY-5Z ; CER-10 ; TSM-DS3
Wangling : F4BM217, F4BM220, F4BM233, F4BM245, F4BM255, F4BM265, F4BM275, F4BM294, F4BM300 ;
F4BME217, F4BME220, F4BME233, F4BME245, F4BME255, F4BME265, F4BME275, F4BME294, F4BME300 ;
F4BTM298, F4BTM300, F4BTM320, F4BTM350 ;
F4BTME298, F4BTME300, F4BTME320, F4BTME350 ;
TP300, TP440, TP600, TP615, TP960, TP1020, TP1100, TP1600, TP2000, TP2200, TP2500 ;
TF300, TF440, TF600, TF960, TF1020, TF1600 ;
F4BTMS220, F4BTMS233, F4BTMS255, F4BTMS265, F4BTMS294, F4BTMS300, F4BTMS350, F4BTMS430, F4BTMS450, F4BTMS615, F4BTMS1000 ;
TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020 ;
WL-CT300, WL-CT330, WL-CT330Z, WL-CT338, WL-CT350, WL-CT440, WL-CT615.
Taille de livraison maximale 1200 mm x 572 mm
Épaisseur minimale du panneau fini L≤2L : 0,15 mm ; 4L : 0,4 mm
Épaisseur maximale du panneau fini 10,0 millimètres
Trous Enterrés Aveugles (Non Traversants) 0,1 mm
Rapport d'aspect maximum du trou 15h01
Diamètre minimum du trou de perçage mécanique 0,1 mm
Tolérance de trou traversant +/- 0,0762 mm
Tolérance des trous d'ajustement à la presse +/-0,05mm
Tolérance des trous en cuivre non plaqué +/-0,05 mm
Nombre maximum de couches 32
Épaisseur maximale du cuivre des couches interne et externe 12 onces
Tolérance minimale du trou de forage +/- 2 mil
Tolérance minimale de couche à couche +/- 3 millions
Largeur/espacement minimum des lignes 3 millions/3 millions
Diamètre minimum BGA 8 millions
Tolérance d'impédance < 50Ω ±5Ω ; ≥50Ω±10 %
Technologie spéciale Interconnexion haute densité (HDI), conception hybride/PCB mixte, vias aveugles/enterrés, remplis de résine/remplis de cuivre et coiffés, pièce de monnaie en cuivre intégrée, PCB d'escalier, PCB plaqué sur bord, PCB en cuivre lourd, demi-trous/trous de bord castrés, PCB épais, etc.
Processus de traitement de surface HASL au plomb/sans plomb, or par immersion, argent par immersion, étain par immersion, OSP, ENIG, ENEPIG, or pur, encre carbone, masque pelable, doigt d'or, etc.
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