| Nombre De Pièces: | 1pcs |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Vide bags+Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000pcs par mois |
Ce PCB haute fréquence rigide à 2 couches personnalisé est fabriqué avec un substrat diélectrique thermodurcissable Wangling WL-CT300, conçu pour les applications de systèmes RF, micro-ondes et d'antenne de haute fiabilité. La carte adopte une finition de surface plaquée or pur, avec une sérigraphie noire imprimée sur la couche supérieure, aucune sérigraphie sur la couche inférieure et est construite sans masque de soudure double face.
Spécification des PCB
| Élément de paramètre | Spécification |
| Matériau de base | Matériau diélectrique thermodurcissable haute fréquence WL-CT300 |
| Nombre de couches | PCB rigide à 2 couches |
| Dimensions de la carte | 66,04 mm × 43,18 mm (1 pièce), tolérance dimensionnelle : ±0,15 mm |
| Trace/Espace minimum | 4 millièmes / 5 millièmes |
| Taille minimale du trou mécanique | 0,25 mm |
| Par type | Pas de vias aveugles adoptés ; seuls les vias traversants sont utilisés |
| Épaisseur du panneau fini | 0,25 mm |
| Poids en cuivre fini de la couche extérieure | 1 once (1,4 millième) |
| Via l'épaisseur du placage | 20 μm |
| Finition de surface | Plaqué Or Pur |
| Couche de sérigraphie | Sérigraphie noire sur la surface supérieure ; pas de sérigraphie sur la surface inférieure |
| Couche de masque de soudure | Pas de masque de soudure supérieur et inférieur |
| Test de qualité | Test de continuité électrique et d'isolation à 100 % mis en œuvre avant expédition |
Structure d'empilement de couches de PCB
| Nom du calque | Spécification |
| Couche de cuivre 1 (couche supérieure) | Épaisseur de cuivre fini de 35 μm |
| Noyau diélectrique | Matériau haute fréquence Wangling WL-CT300, épaisseur de 0,127 mm (5 mil) |
| Couche de cuivre 2 (couche inférieure) | Épaisseur de cuivre fini de 35 μm |
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Illustrations et normes de qualité
Format de l'illustration : des données Gerber RS-274-X prêtes pour la production sont fournies, ce qui constitue la norme universelle de l'industrie pour garantir une configuration de circuit précise et une compatibilité totale de fabrication.
Norme de qualité : fabriqué et inspecté conformément aux critères de fiabilité IPC-Class-2, répondant aux exigences standard des applications électroniques commerciales et industrielles.
Couverture de l'approvisionnement : facilite l'expédition mondiale pour répondre aux exigences du projet.
Présentation du matériau Wangling WL-CT300
Wangling WL-CT300 est un stratifié plaqué cuivre thermodurcissable haute performance conçu pour les applications haute fréquence. Il se compose d'une résine d'hydrocarbure, d'une charge céramique composite et d'un renfort en fibre de verre, offrant d'excellentes propriétés diélectriques à faible perte pour répondre aux exigences rigoureuses de conception de circuits haute fréquence.
Distinct des substrats PTFE conventionnels, le WL-CT300 prend en charge les processus de fabrication FR4 standard, offrant un traitement plus simple, une plus grande cohérence de production et une meilleure rentabilité. Il constitue une alternative haute performance aux matériaux haute fréquence équivalents importés.
La combinaison synergique de résine d'hydrocarbure et de céramique composite permet une constante diélectrique et une tangente de perte stables, un faible coefficient de dilatation thermique et une résistance exceptionnelle aux hautes températures. Avec une température de transition vitreuse (Tg) supérieure à 280°C, ce matériau maintient une stabilité structurelle et électrique supérieure pour des scénarios haute fréquence de haute fiabilité.
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Caractéristiques de performance des matériaux de base
Propriétés diélectriques stables à faible perte : présente une perte haute fréquence ultra-faible (DK=3,00, DF=0,0025 à 10 GHz/23 °C) pour garantir une transmission stable et précise du signal haute fréquence.
Stabilité thermique exceptionnelle : un faible TCDK, une conductivité thermique élevée et une Tg ultra élevée offrent une excellente stabilité thermique et une excellente capacité de dissipation thermique à des températures variables.
Haute stabilité mécanique et structurelle : le CTE bien adapté au cuivre réduit les contraintes thermiques, améliorant ainsi la stabilité structurelle et la fiabilité pour une utilisation à haute densité et à haute température.
Adaptabilité environnementale supérieure : une faible absorption d'humidité garantit des performances électriques et mécaniques stables, s'adaptant aux environnements extérieurs et industriels complexes à long terme.
Propriétés du matériau WL-CT300
| Constante diélectrique (DK) | 3,00 à 10 GHz/23 °C |
| Facteur de dissipation (DF) | 0,0025 à 10 GHz |
| Coefficient thermique de constante diélectrique (TCDK) | 27 ppm/°C |
| Conductivité thermique | 0,41 W/m·K |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | Axe X : 15 ppm/°C ; Axe Y : 14 ppm/°C ; Axe Z : 31 ppm/°C |
| Absorption d'humidité | 0,15% |
| Température de transition vitreuse (Tg) | >280°C |
| Feuille de cuivre applicable | Feuille de cuivre électrolytique standard : 0,5 oz, 1 oz |
Scénarios d'application typiques
Bénéficiant d'une perte haute fréquence ultra-faible, d'une stabilité thermique exceptionnelle, de performances mécaniques fiables et d'une fabricabilité compatible FR4, les PCB WL-CT300 sont largement utilisés dans les systèmes RF, micro-ondes et d'antenne de haute précision, couvrant les domaines suivants :
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| Nombre De Pièces: | 1pcs |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Vide bags+Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000pcs par mois |
Ce PCB haute fréquence rigide à 2 couches personnalisé est fabriqué avec un substrat diélectrique thermodurcissable Wangling WL-CT300, conçu pour les applications de systèmes RF, micro-ondes et d'antenne de haute fiabilité. La carte adopte une finition de surface plaquée or pur, avec une sérigraphie noire imprimée sur la couche supérieure, aucune sérigraphie sur la couche inférieure et est construite sans masque de soudure double face.
Spécification des PCB
| Élément de paramètre | Spécification |
| Matériau de base | Matériau diélectrique thermodurcissable haute fréquence WL-CT300 |
| Nombre de couches | PCB rigide à 2 couches |
| Dimensions de la carte | 66,04 mm × 43,18 mm (1 pièce), tolérance dimensionnelle : ±0,15 mm |
| Trace/Espace minimum | 4 millièmes / 5 millièmes |
| Taille minimale du trou mécanique | 0,25 mm |
| Par type | Pas de vias aveugles adoptés ; seuls les vias traversants sont utilisés |
| Épaisseur du panneau fini | 0,25 mm |
| Poids en cuivre fini de la couche extérieure | 1 once (1,4 millième) |
| Via l'épaisseur du placage | 20 μm |
| Finition de surface | Plaqué Or Pur |
| Couche de sérigraphie | Sérigraphie noire sur la surface supérieure ; pas de sérigraphie sur la surface inférieure |
| Couche de masque de soudure | Pas de masque de soudure supérieur et inférieur |
| Test de qualité | Test de continuité électrique et d'isolation à 100 % mis en œuvre avant expédition |
Structure d'empilement de couches de PCB
| Nom du calque | Spécification |
| Couche de cuivre 1 (couche supérieure) | Épaisseur de cuivre fini de 35 μm |
| Noyau diélectrique | Matériau haute fréquence Wangling WL-CT300, épaisseur de 0,127 mm (5 mil) |
| Couche de cuivre 2 (couche inférieure) | Épaisseur de cuivre fini de 35 μm |
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Illustrations et normes de qualité
Format de l'illustration : des données Gerber RS-274-X prêtes pour la production sont fournies, ce qui constitue la norme universelle de l'industrie pour garantir une configuration de circuit précise et une compatibilité totale de fabrication.
Norme de qualité : fabriqué et inspecté conformément aux critères de fiabilité IPC-Class-2, répondant aux exigences standard des applications électroniques commerciales et industrielles.
Couverture de l'approvisionnement : facilite l'expédition mondiale pour répondre aux exigences du projet.
Présentation du matériau Wangling WL-CT300
Wangling WL-CT300 est un stratifié plaqué cuivre thermodurcissable haute performance conçu pour les applications haute fréquence. Il se compose d'une résine d'hydrocarbure, d'une charge céramique composite et d'un renfort en fibre de verre, offrant d'excellentes propriétés diélectriques à faible perte pour répondre aux exigences rigoureuses de conception de circuits haute fréquence.
Distinct des substrats PTFE conventionnels, le WL-CT300 prend en charge les processus de fabrication FR4 standard, offrant un traitement plus simple, une plus grande cohérence de production et une meilleure rentabilité. Il constitue une alternative haute performance aux matériaux haute fréquence équivalents importés.
La combinaison synergique de résine d'hydrocarbure et de céramique composite permet une constante diélectrique et une tangente de perte stables, un faible coefficient de dilatation thermique et une résistance exceptionnelle aux hautes températures. Avec une température de transition vitreuse (Tg) supérieure à 280°C, ce matériau maintient une stabilité structurelle et électrique supérieure pour des scénarios haute fréquence de haute fiabilité.
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Caractéristiques de performance des matériaux de base
Propriétés diélectriques stables à faible perte : présente une perte haute fréquence ultra-faible (DK=3,00, DF=0,0025 à 10 GHz/23 °C) pour garantir une transmission stable et précise du signal haute fréquence.
Stabilité thermique exceptionnelle : un faible TCDK, une conductivité thermique élevée et une Tg ultra élevée offrent une excellente stabilité thermique et une excellente capacité de dissipation thermique à des températures variables.
Haute stabilité mécanique et structurelle : le CTE bien adapté au cuivre réduit les contraintes thermiques, améliorant ainsi la stabilité structurelle et la fiabilité pour une utilisation à haute densité et à haute température.
Adaptabilité environnementale supérieure : une faible absorption d'humidité garantit des performances électriques et mécaniques stables, s'adaptant aux environnements extérieurs et industriels complexes à long terme.
Propriétés du matériau WL-CT300
| Constante diélectrique (DK) | 3,00 à 10 GHz/23 °C |
| Facteur de dissipation (DF) | 0,0025 à 10 GHz |
| Coefficient thermique de constante diélectrique (TCDK) | 27 ppm/°C |
| Conductivité thermique | 0,41 W/m·K |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | Axe X : 15 ppm/°C ; Axe Y : 14 ppm/°C ; Axe Z : 31 ppm/°C |
| Absorption d'humidité | 0,15% |
| Température de transition vitreuse (Tg) | >280°C |
| Feuille de cuivre applicable | Feuille de cuivre électrolytique standard : 0,5 oz, 1 oz |
Scénarios d'application typiques
Bénéficiant d'une perte haute fréquence ultra-faible, d'une stabilité thermique exceptionnelle, de performances mécaniques fiables et d'une fabricabilité compatible FR4, les PCB WL-CT300 sont largement utilisés dans les systèmes RF, micro-ondes et d'antenne de haute précision, couvrant les domaines suivants :
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