| Nombre De Pièces: | 1 PIÈCES |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce circuit imprimé (PCB) à 16 couches est fabriqué avec un stratifié S1000-2M (TG 180°C) avec 3oz de cuivre lourd par couche, atteignant une épaisseur pressée de 6,7 mm. Il présente une finition de surface par planéité à l'air chaud sans plomb (HASL), un masque de soudure bleu avec une sérigraphie blanche. Le matériau S1000-2M FR-4 confère au PCB une excellente résistance environnementale et une bonne usinabilité, tandis que le cuivre lourd de 3oz améliore la capacité de transport de courant et la dissipation thermique. Il répond aux exigences de performance des systèmes électroniques à nombre élevé de couches et à haute puissance dans les domaines de l'informatique, de la communication et de l'électronique automobile.
Spécifications du PCB
| Paramètre de construction | Spécification |
| Matériau de base | Stratifié S1000-2M FR-4, TG 180°C |
| Configuration des couches | PCB à 16 couches, 3oz de cuivre lourd par couche |
| Dimensions de la carte | 72 mm × 93 mm par unité |
| Épaisseur pressée | 6,7 mm (contrôle de précision) |
| Poids du cuivre | 3oz de cuivre lourd fini par couche (toutes les couches) |
| Finition de surface | Planéité à l'air chaud sans plomb (HASL) |
| Masque de soudure et sérigraphie | Masque de soudure : Bleu ; Sérigraphie : Blanc (double face si nécessaire) |
| Conformité des matériaux | Compatible sans plomb, adapté aux conceptions à nombre élevé de couches |
Caractéristiques du stratifié S1000-2M
Le S1000-2M est un stratifié FR-4 haute performance avec TG 180°C, conçu pour les PCB à nombre élevé de couches et les processus de fabrication sans plomb. Ses principales caractéristiques sont les suivantes :
-Fiabilité accrue des trous traversants : Un coefficient de dilatation thermique (CTE) plus faible sur l'axe Z réduit la contrainte thermique sur les trous métallisés, assurant des performances d'interconnexion stables même en cas de cyclage thermique.
-Résistance environnementale supérieure : D'excellentes performances au test de cuisson sous pression (PCT) et une faible absorption d'eau permettent une résistance élevée à la chaleur et à l'humidité, s'adaptant aux environnements de fonctionnement difficiles.
-Excellente usinabilité et stabilité thermique : Une bonne usinabilité mécanique facilite l'usinage de précision des PCB à nombre élevé de couches, tandis qu'une résistance thermique élevée répond aux exigences de température de soudure sans plomb (compatible avec les processus sans plomb).
-Polyvalence d'application étendue : Idéal pour les PCB à nombre élevé de couches, largement utilisé dans l'informatique, la communication, l'électronique automobile et d'autres systèmes électroniques à haute fiabilité.
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Qu'est-ce que le cuivre lourd ?
Le cuivre lourd fait référence aux couches de cuivre avec un poids fini de 2oz (70μm) ou plus, et le cuivre de 3oz (105μm) est une spécification typique pour les PCB en cuivre lourd. Contrairement aux couches de cuivre standard (0,5oz-1oz), le cuivre lourd est fabriqué par des procédés de galvanoplastie et de pressage spécialisés pour obtenir une plus grande épaisseur, équilibrant la capacité de transport de courant et la stabilité structurelle.
Fonctions du cuivre lourd
-Capacité de transport de courant élevée : L'augmentation de l'épaisseur du cuivre réduit la résistance, permettant au PCB de transporter un courant plus élevé sans échauffement excessif, ce qui est essentiel pour les appareils électroniques haute puissance.
-Dissipation thermique efficace : Le cuivre a une excellente conductivité thermique ; des couches de cuivre plus épaisses accélèrent le transfert de chaleur des composants vers le PCB, réduisant l'accumulation thermique et prolongeant la durée de vie des appareils.
-Résistance mécanique améliorée : Les couches de cuivre lourd améliorent la rigidité structurelle et la durabilité du PCB, améliorant la résistance à la fatigue thermique et aux contraintes mécaniques, particulièrement adapté aux applications à nombre élevé de couches et à haute fiabilité.
-Intégrité du signal stable : Pour les circuits haute puissance et haute fréquence, le cuivre lourd minimise l'atténuation du signal et la chute de tension, assurant une transmission stable du signal.
Domaines d'application du cuivre lourd
Les PCB en cuivre lourd de 3oz, combinés au stratifié S1000-2M, sont largement utilisés dans les domaines nécessitant un courant élevé, une dissipation thermique élevée et une grande fiabilité :
-Électronique automobile : Modules de contrôle de puissance, systèmes de gestion du moteur, systèmes de gestion de batterie (BMS) de véhicules électriques (VE) et systèmes de charge embarqués.
-Contrôle industriel : Alimentations industrielles, entraînements de moteurs, circuits d'inverseurs et équipements de contrôle industriel robustes.
-Équipement de communication : Amplificateurs RF haute puissance, modules d'alimentation de stations de base et alimentations de communication.
-Dispositifs médicaux : Équipement médical haute puissance (par exemple, instruments de diagnostic, dispositifs thérapeutiques) nécessitant des performances stables et une faible dérive thermique.
-Énergies renouvelables : Onduleurs solaires, systèmes de contrôle de l'énergie éolienne et équipements de stockage d'énergie.
Champ d'applicationdu PCB S1000-2M
Grâce aux avantages synergiques du stratifié S1000-2M et du cuivre lourd de 3oz, ce produit est bien adapté aux systèmes électroniques haute puissance et haute fiabilité dans les domaines de l'informatique, de la communication, de l'électronique automobile, du contrôle industriel et d'autres domaines.
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| Nombre De Pièces: | 1 PIÈCES |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce circuit imprimé (PCB) à 16 couches est fabriqué avec un stratifié S1000-2M (TG 180°C) avec 3oz de cuivre lourd par couche, atteignant une épaisseur pressée de 6,7 mm. Il présente une finition de surface par planéité à l'air chaud sans plomb (HASL), un masque de soudure bleu avec une sérigraphie blanche. Le matériau S1000-2M FR-4 confère au PCB une excellente résistance environnementale et une bonne usinabilité, tandis que le cuivre lourd de 3oz améliore la capacité de transport de courant et la dissipation thermique. Il répond aux exigences de performance des systèmes électroniques à nombre élevé de couches et à haute puissance dans les domaines de l'informatique, de la communication et de l'électronique automobile.
Spécifications du PCB
| Paramètre de construction | Spécification |
| Matériau de base | Stratifié S1000-2M FR-4, TG 180°C |
| Configuration des couches | PCB à 16 couches, 3oz de cuivre lourd par couche |
| Dimensions de la carte | 72 mm × 93 mm par unité |
| Épaisseur pressée | 6,7 mm (contrôle de précision) |
| Poids du cuivre | 3oz de cuivre lourd fini par couche (toutes les couches) |
| Finition de surface | Planéité à l'air chaud sans plomb (HASL) |
| Masque de soudure et sérigraphie | Masque de soudure : Bleu ; Sérigraphie : Blanc (double face si nécessaire) |
| Conformité des matériaux | Compatible sans plomb, adapté aux conceptions à nombre élevé de couches |
Caractéristiques du stratifié S1000-2M
Le S1000-2M est un stratifié FR-4 haute performance avec TG 180°C, conçu pour les PCB à nombre élevé de couches et les processus de fabrication sans plomb. Ses principales caractéristiques sont les suivantes :
-Fiabilité accrue des trous traversants : Un coefficient de dilatation thermique (CTE) plus faible sur l'axe Z réduit la contrainte thermique sur les trous métallisés, assurant des performances d'interconnexion stables même en cas de cyclage thermique.
-Résistance environnementale supérieure : D'excellentes performances au test de cuisson sous pression (PCT) et une faible absorption d'eau permettent une résistance élevée à la chaleur et à l'humidité, s'adaptant aux environnements de fonctionnement difficiles.
-Excellente usinabilité et stabilité thermique : Une bonne usinabilité mécanique facilite l'usinage de précision des PCB à nombre élevé de couches, tandis qu'une résistance thermique élevée répond aux exigences de température de soudure sans plomb (compatible avec les processus sans plomb).
-Polyvalence d'application étendue : Idéal pour les PCB à nombre élevé de couches, largement utilisé dans l'informatique, la communication, l'électronique automobile et d'autres systèmes électroniques à haute fiabilité.
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Qu'est-ce que le cuivre lourd ?
Le cuivre lourd fait référence aux couches de cuivre avec un poids fini de 2oz (70μm) ou plus, et le cuivre de 3oz (105μm) est une spécification typique pour les PCB en cuivre lourd. Contrairement aux couches de cuivre standard (0,5oz-1oz), le cuivre lourd est fabriqué par des procédés de galvanoplastie et de pressage spécialisés pour obtenir une plus grande épaisseur, équilibrant la capacité de transport de courant et la stabilité structurelle.
Fonctions du cuivre lourd
-Capacité de transport de courant élevée : L'augmentation de l'épaisseur du cuivre réduit la résistance, permettant au PCB de transporter un courant plus élevé sans échauffement excessif, ce qui est essentiel pour les appareils électroniques haute puissance.
-Dissipation thermique efficace : Le cuivre a une excellente conductivité thermique ; des couches de cuivre plus épaisses accélèrent le transfert de chaleur des composants vers le PCB, réduisant l'accumulation thermique et prolongeant la durée de vie des appareils.
-Résistance mécanique améliorée : Les couches de cuivre lourd améliorent la rigidité structurelle et la durabilité du PCB, améliorant la résistance à la fatigue thermique et aux contraintes mécaniques, particulièrement adapté aux applications à nombre élevé de couches et à haute fiabilité.
-Intégrité du signal stable : Pour les circuits haute puissance et haute fréquence, le cuivre lourd minimise l'atténuation du signal et la chute de tension, assurant une transmission stable du signal.
Domaines d'application du cuivre lourd
Les PCB en cuivre lourd de 3oz, combinés au stratifié S1000-2M, sont largement utilisés dans les domaines nécessitant un courant élevé, une dissipation thermique élevée et une grande fiabilité :
-Électronique automobile : Modules de contrôle de puissance, systèmes de gestion du moteur, systèmes de gestion de batterie (BMS) de véhicules électriques (VE) et systèmes de charge embarqués.
-Contrôle industriel : Alimentations industrielles, entraînements de moteurs, circuits d'inverseurs et équipements de contrôle industriel robustes.
-Équipement de communication : Amplificateurs RF haute puissance, modules d'alimentation de stations de base et alimentations de communication.
-Dispositifs médicaux : Équipement médical haute puissance (par exemple, instruments de diagnostic, dispositifs thérapeutiques) nécessitant des performances stables et une faible dérive thermique.
-Énergies renouvelables : Onduleurs solaires, systèmes de contrôle de l'énergie éolienne et équipements de stockage d'énergie.
Champ d'applicationdu PCB S1000-2M
Grâce aux avantages synergiques du stratifié S1000-2M et du cuivre lourd de 3oz, ce produit est bien adapté aux systèmes électroniques haute puissance et haute fiabilité dans les domaines de l'informatique, de la communication, de l'électronique automobile, du contrôle industriel et d'autres domaines.
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