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PCB MT77 4 couches, cuivre 0.5oz/1oz, finition argent par immersion

Certificat
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Examens de client
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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PCB MT77 4 couches, cuivre 0.5oz/1oz, finition argent par immersion

PCB MT77 4 couches, cuivre 0.5oz/1oz, finition argent par immersion
PCB MT77 4 couches, cuivre 0.5oz/1oz, finition argent par immersion

Image Grand :  PCB MT77 4 couches, cuivre 0.5oz/1oz, finition argent par immersion

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle: BIC-332.V1.0
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1 PIÈCES
Prix: USD9.99-99.99
Détails d'emballage: Sacs sous vide + Cartons
Délai de livraison: 8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000 pièces par mois

PCB MT77 4 couches, cuivre 0.5oz/1oz, finition argent par immersion

description de
Matériau de base: Stratifié Astra MT77 + feuille MT77 1078 PP Nombre de couches: 4 couches
Épaisseur de PCB: 0,674 mm Taille du PCB: 126 mm × 78 mm
Masque de soudure: Vert Écran à soigneux: Blanc
Poids du cuivre: Couches intérieures (cuivre 2/3) : 0,5 oz (0,018 mm chacune) ; Couches extérieures (cuivre 1/4) : 1 Finition superficielle: Argent par immersion (Ag)
Mettre en évidence:

PCB MT77 4 couches

,

finition argent par immersion

,

PCB multicouche

Ce circuit imprimé à 4 couches utilise des stratifiés Astra MT77 et 1078 MT77 préfabriqué, avec l'immersion argent (Ag) comme finition de surface.d'une épaisseur de plaque finie de 0.574 mm. Le produit adopte un masque de soudure vert avec sérigraphie blanche et intègre des voies fermées remplies de résine de 0,25 mm. Adapté aux applications RF/micro-ondes,Les stratifiés Astra MT77 offrent une stabilité électrique exceptionnelle et des performances à très faible perte, constituant une alternative rentable aux matériaux PTFE.

 

Spécifications du PCB

Paramètre de construction Spécification
Matériau de base Laminat Astra MT77 + feuille de PP MT77 1078
Configuration des couches PCB RF/micro-ondes à 4 couches
Dimensions en panneaux 126 mm × 78 mm par unité (y compris le bord du procédé), 1 PCS
Épaisseur du panneau fini 0.674 mm (summe des couches d'empilement, contrôlées avec précision)
Poids du cuivre Les couches intérieures (cuivre 2/3): 0,5 oz (0,018 mm chacune); les couches extérieures (cuivre 1/4): 1 oz (0,035 mm chacune)
Par l'intermédiaire de la spécification 0.25 mm de diamètre; rempli et recouvert de résine;
Finition de surface Argent par immersion (Ag)
Masque de soudure Couleur: vert; écran de soie: blanc (en haut/en bas selon les besoins)

 

La pile-en haut Configuration

Séquence de couches Matériel Épaisseur
Couche de cuivre 1 (en haut extérieur) D'autres métaux 0.035 mm (1 oz)
Le noyau MT77 Astra Laminé Astra MT77 0.127 mm (5 mil)
Couche de cuivre 2 (en haut intérieur) D'autres métaux

0.018 mm (0,5 oz)

 

Prepreg 1078 MT77 (première couche) NT1 traitement de l'eau 0.107 mm
Prépreg 1078 MT77 (2e couche) NT1 traitement de l'eau 0.107 mm
Couche de cuivre 3 (fond intérieur) D'autres métaux 0.018 mm (0,5 oz)
Le noyau MT77 Astra Laminé Astra MT77 0.127 mm (5 mil)
Couche de cuivre 4 (fond extérieur) D'autres métaux 0.035 mm (1 oz)
Épaisseur finale totale Je ne sais pas. 0.574 mm

 

PCB MT77 4 couches, cuivre 0.5oz/1oz, finition argent par immersion 0

 

Astra MT77 Propriétés du matériau stratifié

Les matériaux stratifiés Astra MT77 présentent des propriétés électriques exceptionnelles avec une grande stabilité sur une large plage de fréquences et de températures,les rendant idéales pour les conceptions de circuits imprimés RF/micro-ondes commerciaux modernesLes principaux avantages sont les suivants:

 

-Constante diélectrique stable (Dk): la constante diélectrique maintient sa stabilité entre -40°C et +140°C, même à des fréquences allant jusqu'à la bande W (75GHz~110GHz),assurer des performances constantes de transmission du signal dans des environnements de fonctionnement extrêmes.

 

- Facteur de dissipation ultra-faible (Df): avec une valeur de Df de 0.0017, Astra MT77 minimise l'atténuation du signal et la perte d'énergie, dépasse les matériaux conventionnels et prend en charge la transmission de signaux RF / micro-ondes de haute fidélité.

 

- Coût-efficacité: en tant qu'alternative haute performance au PTFE et à d'autres stratifiés commerciaux à micro-ondes, le MT77 équilibre des propriétés électriques supérieures avec des coûts compétitifs,adapté aux applications de RF produites en série.

 

- Versatilité d'application: particulièrement adapté aux antennes longues et aux systèmes radar automobiles, y compris le contrôle de vitesse adaptatif, la détection pré-crash, la surveillance du point mort, l'avertissement de décalage de voie,et systèmes d'arrêt et de démarrage.

 

Qu'est-ce que la résine remplie et recouverte?

La résine remplie et recouverte via est un procédé de fabrication de PCB de précision conçu pour des applications à haute densité et haute fréquence,qui consiste à remplir le trou via avec de la résine isolante et à couvrir les deux côtés pour assurer la planéité et les performancesLes détails clés sont les suivants:

 

Principe du procédé: Tout d'abord, des voies de 0,25 mm sont perçues à travers les couches de PCB; puis, une résine isolante résistante à haute température est injectée dans les voies pour remplir complètement les trous, éliminant les espaces vides d'air.Après séchage, la surface de résine est broyée à plat et recouverte d'une fine couche de cuivre ou d'un masque de soudure pour obtenir une surface lisse compatible avec le PCB.

 

Fonctions de base:

- Prévient le pontage de la soudure lors de la technologie de montage de surface (SMT) en éliminant via des trous qui peuvent piéger la pâte de soudure.

 

- Réduit la réflexion du signal et le bruit croisé dans les circuits RF/micro-ondes, assurant ainsi une intégrité stable du signal à haute fréquence.

 

- Améliore la résistance mécanique de la structure via, empêchant la fissuration ou la délamination sous cycle thermique et vibration.

 

- Permet une application uniforme du masque de soudure et une surface plane, facilitant le placement précis des composants pour les conceptions à haute densité.

 

Applicabilité pour les PCB MT77:Pour les circuits RF/micro-ondes utilisant du matériau MT77, les voies remplies de résine et recouvertes de capuchon complètent les propriétés de faible perte du matériau.éviter la dégradation du signal causée par des discontinuités viables et s'assurer que le PCB satisfait aux exigences strictes en matière de performances des systèmes de radar et d'antenne automobile.

 

Qualité et champ d'application

Les applications typiques se concentrent sur les systèmes RF/micro-ondes automobiles, y compris le régulateur de vitesse adaptatif (ACC), les modules de détection pré-crash, les capteurs de détection de point mort (BSD),Systèmes d'alerte au décalage de voie (LDW)Il convient également à d'autres appareils RF commerciaux nécessitant des performances électriques stables sur de larges plages de fréquences et de températures.Ce PCB est disponible dans le monde entier, soutenant les demandes mondiales de projets d'électronique automobile et assurant la livraison en temps opportun.

 

PCB MT77 4 couches, cuivre 0.5oz/1oz, finition argent par immersion 1

 

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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