| Nombre De Pièces: | 1 PIÈCES |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce circuit imprimé à 4 couches utilise des stratifiés Astra MT77 et 1078 MT77 préfabriqué, avec l'immersion argent (Ag) comme finition de surface.d'une épaisseur de plaque finie de 0.574 mm. Le produit adopte un masque de soudure vert avec sérigraphie blanche et intègre des voies fermées remplies de résine de 0,25 mm. Adapté aux applications RF/micro-ondes,Les stratifiés Astra MT77 offrent une stabilité électrique exceptionnelle et des performances à très faible perte, constituant une alternative rentable aux matériaux PTFE.
Spécifications du PCB
| Paramètre de construction | Spécification |
| Matériau de base | Laminat Astra MT77 + feuille de PP MT77 1078 |
| Configuration des couches | PCB RF/micro-ondes à 4 couches |
| Dimensions en panneaux | 126 mm × 78 mm par unité (y compris le bord du procédé), 1 PCS |
| Épaisseur du panneau fini | 0.674 mm (summe des couches d'empilement, contrôlées avec précision) |
| Poids du cuivre | Les couches intérieures (cuivre 2/3): 0,5 oz (0,018 mm chacune); les couches extérieures (cuivre 1/4): 1 oz (0,035 mm chacune) |
| Par l'intermédiaire de la spécification | 0.25 mm de diamètre; rempli et recouvert de résine; |
| Finition de surface | Argent par immersion (Ag) |
| Masque de soudure | Couleur: vert; écran de soie: blanc (en haut/en bas selon les besoins) |
La pile-en haut Configuration
| Séquence de couches | Matériel | Épaisseur |
| Couche de cuivre 1 (en haut extérieur) | D'autres métaux | 0.035 mm (1 oz) |
| Le noyau MT77 Astra | Laminé Astra MT77 | 0.127 mm (5 mil) |
| Couche de cuivre 2 (en haut intérieur) | D'autres métaux |
0.018 mm (0,5 oz)
|
| Prepreg 1078 MT77 (première couche) | NT1 traitement de l'eau | 0.107 mm |
| Prépreg 1078 MT77 (2e couche) | NT1 traitement de l'eau | 0.107 mm |
| Couche de cuivre 3 (fond intérieur) | D'autres métaux | 0.018 mm (0,5 oz) |
| Le noyau MT77 Astra | Laminé Astra MT77 | 0.127 mm (5 mil) |
| Couche de cuivre 4 (fond extérieur) | D'autres métaux | 0.035 mm (1 oz) |
| Épaisseur finale totale | Je ne sais pas. | 0.574 mm |
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Astra MT77 Propriétés du matériau stratifié
Les matériaux stratifiés Astra MT77 présentent des propriétés électriques exceptionnelles avec une grande stabilité sur une large plage de fréquences et de températures,les rendant idéales pour les conceptions de circuits imprimés RF/micro-ondes commerciaux modernesLes principaux avantages sont les suivants:
-Constante diélectrique stable (Dk): la constante diélectrique maintient sa stabilité entre -40°C et +140°C, même à des fréquences allant jusqu'à la bande W (75GHz~110GHz),assurer des performances constantes de transmission du signal dans des environnements de fonctionnement extrêmes.
- Facteur de dissipation ultra-faible (Df): avec une valeur de Df de 0.0017, Astra MT77 minimise l'atténuation du signal et la perte d'énergie, dépasse les matériaux conventionnels et prend en charge la transmission de signaux RF / micro-ondes de haute fidélité.
- Coût-efficacité: en tant qu'alternative haute performance au PTFE et à d'autres stratifiés commerciaux à micro-ondes, le MT77 équilibre des propriétés électriques supérieures avec des coûts compétitifs,adapté aux applications de RF produites en série.
- Versatilité d'application: particulièrement adapté aux antennes longues et aux systèmes radar automobiles, y compris le contrôle de vitesse adaptatif, la détection pré-crash, la surveillance du point mort, l'avertissement de décalage de voie,et systèmes d'arrêt et de démarrage.
Qu'est-ce que la résine remplie et recouverte?
La résine remplie et recouverte via est un procédé de fabrication de PCB de précision conçu pour des applications à haute densité et haute fréquence,qui consiste à remplir le trou via avec de la résine isolante et à couvrir les deux côtés pour assurer la planéité et les performancesLes détails clés sont les suivants:
Principe du procédé: Tout d'abord, des voies de 0,25 mm sont perçues à travers les couches de PCB; puis, une résine isolante résistante à haute température est injectée dans les voies pour remplir complètement les trous, éliminant les espaces vides d'air.Après séchage, la surface de résine est broyée à plat et recouverte d'une fine couche de cuivre ou d'un masque de soudure pour obtenir une surface lisse compatible avec le PCB.
Fonctions de base:
- Prévient le pontage de la soudure lors de la technologie de montage de surface (SMT) en éliminant via des trous qui peuvent piéger la pâte de soudure.
- Réduit la réflexion du signal et le bruit croisé dans les circuits RF/micro-ondes, assurant ainsi une intégrité stable du signal à haute fréquence.
- Améliore la résistance mécanique de la structure via, empêchant la fissuration ou la délamination sous cycle thermique et vibration.
- Permet une application uniforme du masque de soudure et une surface plane, facilitant le placement précis des composants pour les conceptions à haute densité.
Applicabilité pour les PCB MT77:Pour les circuits RF/micro-ondes utilisant du matériau MT77, les voies remplies de résine et recouvertes de capuchon complètent les propriétés de faible perte du matériau.éviter la dégradation du signal causée par des discontinuités viables et s'assurer que le PCB satisfait aux exigences strictes en matière de performances des systèmes de radar et d'antenne automobile.
Qualité et champ d'application
Les applications typiques se concentrent sur les systèmes RF/micro-ondes automobiles, y compris le régulateur de vitesse adaptatif (ACC), les modules de détection pré-crash, les capteurs de détection de point mort (BSD),Systèmes d'alerte au décalage de voie (LDW)Il convient également à d'autres appareils RF commerciaux nécessitant des performances électriques stables sur de larges plages de fréquences et de températures.Ce PCB est disponible dans le monde entier, soutenant les demandes mondiales de projets d'électronique automobile et assurant la livraison en temps opportun.
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| Nombre De Pièces: | 1 PIÈCES |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce circuit imprimé à 4 couches utilise des stratifiés Astra MT77 et 1078 MT77 préfabriqué, avec l'immersion argent (Ag) comme finition de surface.d'une épaisseur de plaque finie de 0.574 mm. Le produit adopte un masque de soudure vert avec sérigraphie blanche et intègre des voies fermées remplies de résine de 0,25 mm. Adapté aux applications RF/micro-ondes,Les stratifiés Astra MT77 offrent une stabilité électrique exceptionnelle et des performances à très faible perte, constituant une alternative rentable aux matériaux PTFE.
Spécifications du PCB
| Paramètre de construction | Spécification |
| Matériau de base | Laminat Astra MT77 + feuille de PP MT77 1078 |
| Configuration des couches | PCB RF/micro-ondes à 4 couches |
| Dimensions en panneaux | 126 mm × 78 mm par unité (y compris le bord du procédé), 1 PCS |
| Épaisseur du panneau fini | 0.674 mm (summe des couches d'empilement, contrôlées avec précision) |
| Poids du cuivre | Les couches intérieures (cuivre 2/3): 0,5 oz (0,018 mm chacune); les couches extérieures (cuivre 1/4): 1 oz (0,035 mm chacune) |
| Par l'intermédiaire de la spécification | 0.25 mm de diamètre; rempli et recouvert de résine; |
| Finition de surface | Argent par immersion (Ag) |
| Masque de soudure | Couleur: vert; écran de soie: blanc (en haut/en bas selon les besoins) |
La pile-en haut Configuration
| Séquence de couches | Matériel | Épaisseur |
| Couche de cuivre 1 (en haut extérieur) | D'autres métaux | 0.035 mm (1 oz) |
| Le noyau MT77 Astra | Laminé Astra MT77 | 0.127 mm (5 mil) |
| Couche de cuivre 2 (en haut intérieur) | D'autres métaux |
0.018 mm (0,5 oz)
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| Prepreg 1078 MT77 (première couche) | NT1 traitement de l'eau | 0.107 mm |
| Prépreg 1078 MT77 (2e couche) | NT1 traitement de l'eau | 0.107 mm |
| Couche de cuivre 3 (fond intérieur) | D'autres métaux | 0.018 mm (0,5 oz) |
| Le noyau MT77 Astra | Laminé Astra MT77 | 0.127 mm (5 mil) |
| Couche de cuivre 4 (fond extérieur) | D'autres métaux | 0.035 mm (1 oz) |
| Épaisseur finale totale | Je ne sais pas. | 0.574 mm |
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Astra MT77 Propriétés du matériau stratifié
Les matériaux stratifiés Astra MT77 présentent des propriétés électriques exceptionnelles avec une grande stabilité sur une large plage de fréquences et de températures,les rendant idéales pour les conceptions de circuits imprimés RF/micro-ondes commerciaux modernesLes principaux avantages sont les suivants:
-Constante diélectrique stable (Dk): la constante diélectrique maintient sa stabilité entre -40°C et +140°C, même à des fréquences allant jusqu'à la bande W (75GHz~110GHz),assurer des performances constantes de transmission du signal dans des environnements de fonctionnement extrêmes.
- Facteur de dissipation ultra-faible (Df): avec une valeur de Df de 0.0017, Astra MT77 minimise l'atténuation du signal et la perte d'énergie, dépasse les matériaux conventionnels et prend en charge la transmission de signaux RF / micro-ondes de haute fidélité.
- Coût-efficacité: en tant qu'alternative haute performance au PTFE et à d'autres stratifiés commerciaux à micro-ondes, le MT77 équilibre des propriétés électriques supérieures avec des coûts compétitifs,adapté aux applications de RF produites en série.
- Versatilité d'application: particulièrement adapté aux antennes longues et aux systèmes radar automobiles, y compris le contrôle de vitesse adaptatif, la détection pré-crash, la surveillance du point mort, l'avertissement de décalage de voie,et systèmes d'arrêt et de démarrage.
Qu'est-ce que la résine remplie et recouverte?
La résine remplie et recouverte via est un procédé de fabrication de PCB de précision conçu pour des applications à haute densité et haute fréquence,qui consiste à remplir le trou via avec de la résine isolante et à couvrir les deux côtés pour assurer la planéité et les performancesLes détails clés sont les suivants:
Principe du procédé: Tout d'abord, des voies de 0,25 mm sont perçues à travers les couches de PCB; puis, une résine isolante résistante à haute température est injectée dans les voies pour remplir complètement les trous, éliminant les espaces vides d'air.Après séchage, la surface de résine est broyée à plat et recouverte d'une fine couche de cuivre ou d'un masque de soudure pour obtenir une surface lisse compatible avec le PCB.
Fonctions de base:
- Prévient le pontage de la soudure lors de la technologie de montage de surface (SMT) en éliminant via des trous qui peuvent piéger la pâte de soudure.
- Réduit la réflexion du signal et le bruit croisé dans les circuits RF/micro-ondes, assurant ainsi une intégrité stable du signal à haute fréquence.
- Améliore la résistance mécanique de la structure via, empêchant la fissuration ou la délamination sous cycle thermique et vibration.
- Permet une application uniforme du masque de soudure et une surface plane, facilitant le placement précis des composants pour les conceptions à haute densité.
Applicabilité pour les PCB MT77:Pour les circuits RF/micro-ondes utilisant du matériau MT77, les voies remplies de résine et recouvertes de capuchon complètent les propriétés de faible perte du matériau.éviter la dégradation du signal causée par des discontinuités viables et s'assurer que le PCB satisfait aux exigences strictes en matière de performances des systèmes de radar et d'antenne automobile.
Qualité et champ d'application
Les applications typiques se concentrent sur les systèmes RF/micro-ondes automobiles, y compris le régulateur de vitesse adaptatif (ACC), les modules de détection pré-crash, les capteurs de détection de point mort (BSD),Systèmes d'alerte au décalage de voie (LDW)Il convient également à d'autres appareils RF commerciaux nécessitant des performances électriques stables sur de larges plages de fréquences et de températures.Ce PCB est disponible dans le monde entier, soutenant les demandes mondiales de projets d'électronique automobile et assurant la livraison en temps opportun.
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