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Carte à haute densité de carte PCB de l'interconnexion (HDI) établie sur 14-Layer FR-4 Tg170℃ avec de l'or d'immersion

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Carte à haute densité de carte PCB de l'interconnexion (HDI) établie sur 14-Layer FR-4 Tg170℃ avec de l'or d'immersion

Nombre De Pièces:	1pcs
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

La Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-480.V1.0

Matière première:

Compte de couche:

14 couches

Épaisseur de carte PCB:

2 millimètres ±0.16

Taille de carte PCB:

220mm x 170mm=4PCS

Masque de soudure:

Silkscreen:

Blanc

Poids de cuivre:

0.5oz intérieur, 1oz externe

Finition extérieure:

Or d'immersion

Mettre en évidence:

Panneau multicouche de la carte PCB Fr4

panneau de carte PCB de 1oz FR4

carte PCB d'or de l'immersion 1oz

Description du produit

Carte à haute densité de carte PCB de l'interconnexion (HDI) établie sur le ℃ de 14-Layer FR-4 Tg170 avec de l'or d'immersion

1,1 description générale

C'est un type 14 de carte électronique de la couche HDI établie sur le substrat de FR-4 Tg170 pour l'application de l'équipement de codec. C'est de 2,0 millimètres d'épaisseur avec le silkscreen blanc sur le masque vert de soudure et l'or d'immersion sur des protections. Le PCBs contient les couches à haute densité de l'interconnexion 2+N+2, microvias sur différentes couches sont empilés. La matière première est d'ITEQ fournissant dans 1 vers le haut du conseil par panneau. Ils sont fabriqués par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. Chaque 20 panneaux sont emballés pour l'expédition.

1,2 nos avantages

ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL a certifié ;

Prototype à la capacité de production de masse ;

atelier 16000㎡ ;

capacité de la sortie 30000㎡ par mois ;

8000 types de cartes PCB par mois ;

Classe 3 de la classe 2/IPC d'IPC ;

Taux éligible de produits de première production : >95%

1,3 applications de HDI PCBs

Oscilloscope
Propulseur sans fil
Point d'accès WiFi
4G WiFi
Routeur de GSM
Systèmes d'Access de carte
Instrumentation

Carte à haute densité de carte PCB de l'interconnexion (HDI) établie sur 14-Layer FR-4 Tg170℃ avec de l'or d'immersion 0

1,4 fiche technique de paramètre et

Nombre de couches	14-Layer
Type de conseil	Carte PCB multicouche
Taille de conseil	220mm x 170mm=4PCS
Épaisseur de conseil	2,0 millimètre +/--0,16
Matériel de conseil	FR-4
Fournisseur matériel de conseil	ITEQ
Valeur de Tg de matériel de conseil	170℃

Épaisseur de Cu de PTH	≥20 um
Thicknes intérieurs de Cu d'Iayer	18 um (0.5oz)
Épaisseur extérieure de Cu	35 um (1oz)

Type de masque de soudure et no. de modèle.	LPSM, PSR-2000GT600D
Fournisseur de masque de soudure	TAIYO
Couleur de masque de soudure	Vert
Nombre de masques de soudure	2
Épaisseur de masque de soudure	14 um

Type d'encre de Silkscreen	IJR-4000 MW300
Fournisseur de Silkscreen	TAIYO
Couleur de Silkscreen	Blanc
Nombre de Silkscreen	1

Trace de Mininum (mil)	5,8 mil
Gap minimum (mil)	6,2 mil

Finition extérieure	Or d'immersion
RoHS a exigé	Oui
Halage	0,25%
Essai de choc thermique	Passage, 288±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage.
Essai de Solderablity	Passage, 255±5℃, 5 secondes mouillant le secteur mineurs 95%
Fonction	Essai électrique de passage de 100%
Exécution	Conformité à la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6012C
Tableau de perceuse (millimètres)
T1	0,300
T2	0,450
T3	0,580
T4	0,590
T5	0,690
T6	0,650
T7	1,000
T8	1,150
T9	1,200
T10	1,300
T11	1,400
T12	1,500
T13	1,600
T14	1,700
T15	2,050
T16	2,550
T17	3,000
T18	3,200
T19	3,450

Carte à haute densité de carte PCB de l'interconnexion (HDI) établie sur 14-Layer FR-4 Tg170℃ avec de l'or d'immersion 1

1,5 types différents de HDI PCBs

Pour simplifier la carte PCB à haute densité d'interconnexion, nous définissons 3 types de HDI PCBs en tant que ci-dessous :

1+N+1, PCBs contiennent 1 perceuse de laser de temps et enfoncer les conseils de HDI.

I+N+I (I≥2), PCBs contiennent la perceuse de laser de 2 fois et le pressing ou plus de perceuse et le pressing de laser de périodes, y compris les microvias bouleversés ou empilés sur différentes couches.

N'importe quelle couche HDI, vias aveugles et vias enterrés peuvent être librement mis sur différentes couches comme concepteur veulent.

Carte à haute densité de carte PCB de l'interconnexion (HDI) établie sur 14-Layer FR-4 Tg170℃ avec de l'or d'immersion 2

Balises:

FR4 PCB Board,

6 Layer FR4 PCB Board,

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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