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Carte à haute densité de carte PCB de l'interconnexion (HDI) établie sur 14-Layer FR-4 Tg170℃ avec de l'or d'immersion

Carte à haute densité de carte PCB de l'interconnexion (HDI) établie sur 14-Layer FR-4 Tg170℃ avec de l'or d'immersion

Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-480.V1.0
Matériau de base:
FR-4
Nombre de couches:
14 couches
Épaisseur de PCB:
2 mm ±0,16
Taille du PCB:
220 mm x 170 mm = 4 pièces
Masque de soudure:
Vert
Écran à soigneux:
Blanc
Poids en cuivre:
0,5 oz à l'intérieur, 1 oz à l'extérieur
Finition superficielle:
or d'immersion
Mettre en évidence:

Panneau multicouche de la carte PCB Fr4

,

panneau de carte PCB de 1oz FR4

,

carte PCB d'or de l'immersion 1oz

Description du produit
 

Interconnexion à haute densité (HDI)Une carte de circuit imprimé construite sur14 couchesFR-4 Tg170°CAvec l'or immersion

 

1.1 Description générale

Il s'agit d'un type de carte de circuit imprimé HDI à 14 couches construite sur un substrat FR-4 Tg170 pour l'application dans les équipements de codec.0 mm d'épaisseur avec sérigraphie blanche sur masque de soudure vert et or d'immersion sur tamponsLes PCB contiennent 2 + N + 2 couches d'interconnexion de haute densité, des microvias sur différentes couches sont empilés.Ils sont fabriqués selon IPC 6012 Classe 2 en utilisant les données fournies par Gerber.Chacun des 20 panneaux est emballé pour expédition.

 

1.2Nos avantages

La certification est délivrée selon les normes ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL;

Capacité de production de prototype à volume;

Atelier de 16000 m2;

une capacité de production mensuelle de 30000 m2;

8000 types de PCB par mois;

Classe IPC 2 / Classe IPC 3;

Taux de première production de produits éligibles: > 95%

 

1.3 Applicationsde PCB HDI

Oscilloscope
Un booster sans fil
Point d'accès Wifi
Wifi 4G
Routeur GSM
Systèmes d'accès par carte
Instruments de mesure

 

Carte à haute densité de carte PCB de l'interconnexion (HDI) établie sur 14-Layer FR-4 Tg170℃ avec de l'or d'immersion 0

 

1.4 Paramètre et fiche de données

Nombre de couches 14 couches
Type de plaque PCB multicouches
Taille du tableau 220 mm x 170 mm = 4 pièces
Épaisseur du panneau 2.0 mm +/- 0.16
Matériau du tableau FR-4
Fournisseur de matériaux de planche L'ITEQ
Tg Valeur du matériau du carton 170°C
 
Épaisseur de PTH Cu ≥ 20 μm
Épaisseur de la couche intérieure 18 μm (0,5 oz)
Épaisseur de surface Cu 35 μm (1 oz)
 
Type et numéro de modèle du masque de soudure. Le système d'aération de l'appareil est équipé d'un système d'aération de l'appareil.
Fournisseur de masques de soudure Le TAIYO
Couleur du masque de soudure Verte
Nombre de masques de soudure 2
Épaisseur du masque de soudure 14 euh
 
Type d'encre à sérigraphie Le secteur de l'électricité
Fournisseur de sérigraphie Le TAIYO
La couleur du fil de soie Blanc
Nombre de sérigraphes 1
 
Trace minimale (en millilitres) 5.8 millions
Écarte minimale (m) 6.2 millions
 
Finition de surface Or par immersion
RoHS requis - Oui, oui.
La page de coupe 00,25%
Essai de choc thermique Passage, 288 ± 5 °C, 10 secondes, 3 cycles, pas de délamination, pas de cloques.
Test de soudabilité Passage, 255±5°C,5 secondes Zone d'humidité au moins 95%
Fonction 100% de réussite au test électrique
Travail de fabrication Conformité avec les normes IPC-A-600H et IPC-6012C de classe 2
Tableau de forage (mm)  
T1 0.300
T2 0.450
T3 0.580
T4 0.590
Le T5 0.690
T6 0.650
T7 1.000
Le T8 1.150
T9 1.200
Le T10 1.300
T11 1.400
T12 1.500
T13 1.600
T14 1.700
T15 2.050
T16 2.550
T17 3.000
T18 3.200
T19 3.450

 

Carte à haute densité de carte PCB de l'interconnexion (HDI) établie sur 14-Layer FR-4 Tg170℃ avec de l'or d'immersion 1

 

1.5Différents types de PCB HDI

Pour simplifier les PCB interconnectés à haute densité, nous définissons 3 types de PCB HDI comme ci-dessous:

1+N+1, les PCB contiennent une perceuse laser et un pressage une fois dans les cartes HDI.

I+N+I (I≥2), les PCB contiennent deux fois de forage et de pressage au laser ou plusieurs fois de forage et de pressage au laser, y compris les microvias échelonnés ou empilés sur différentes couches.

Toutes les couches HDI, les voies aveugles et les voies enfouies peuvent être placées librement sur différentes couches comme le souhaite le concepteur.

 

Carte à haute densité de carte PCB de l'interconnexion (HDI) établie sur 14-Layer FR-4 Tg170℃ avec de l'or d'immersion 2

 

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Carte à haute densité de carte PCB de l'interconnexion (HDI) établie sur 14-Layer FR-4 Tg170℃ avec de l'or d'immersion
Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-480.V1.0
Matériau de base:
FR-4
Nombre de couches:
14 couches
Épaisseur de PCB:
2 mm ±0,16
Taille du PCB:
220 mm x 170 mm = 4 pièces
Masque de soudure:
Vert
Écran à soigneux:
Blanc
Poids en cuivre:
0,5 oz à l'intérieur, 1 oz à l'extérieur
Finition superficielle:
or d'immersion
Quantité de commande min:
1pcs
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000pcs par mois
Mettre en évidence

Panneau multicouche de la carte PCB Fr4

,

panneau de carte PCB de 1oz FR4

,

carte PCB d'or de l'immersion 1oz

Description du produit
 

Interconnexion à haute densité (HDI)Une carte de circuit imprimé construite sur14 couchesFR-4 Tg170°CAvec l'or immersion

 

1.1 Description générale

Il s'agit d'un type de carte de circuit imprimé HDI à 14 couches construite sur un substrat FR-4 Tg170 pour l'application dans les équipements de codec.0 mm d'épaisseur avec sérigraphie blanche sur masque de soudure vert et or d'immersion sur tamponsLes PCB contiennent 2 + N + 2 couches d'interconnexion de haute densité, des microvias sur différentes couches sont empilés.Ils sont fabriqués selon IPC 6012 Classe 2 en utilisant les données fournies par Gerber.Chacun des 20 panneaux est emballé pour expédition.

 

1.2Nos avantages

La certification est délivrée selon les normes ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL;

Capacité de production de prototype à volume;

Atelier de 16000 m2;

une capacité de production mensuelle de 30000 m2;

8000 types de PCB par mois;

Classe IPC 2 / Classe IPC 3;

Taux de première production de produits éligibles: > 95%

 

1.3 Applicationsde PCB HDI

Oscilloscope
Un booster sans fil
Point d'accès Wifi
Wifi 4G
Routeur GSM
Systèmes d'accès par carte
Instruments de mesure

 

Carte à haute densité de carte PCB de l'interconnexion (HDI) établie sur 14-Layer FR-4 Tg170℃ avec de l'or d'immersion 0

 

1.4 Paramètre et fiche de données

Nombre de couches 14 couches
Type de plaque PCB multicouches
Taille du tableau 220 mm x 170 mm = 4 pièces
Épaisseur du panneau 2.0 mm +/- 0.16
Matériau du tableau FR-4
Fournisseur de matériaux de planche L'ITEQ
Tg Valeur du matériau du carton 170°C
 
Épaisseur de PTH Cu ≥ 20 μm
Épaisseur de la couche intérieure 18 μm (0,5 oz)
Épaisseur de surface Cu 35 μm (1 oz)
 
Type et numéro de modèle du masque de soudure. Le système d'aération de l'appareil est équipé d'un système d'aération de l'appareil.
Fournisseur de masques de soudure Le TAIYO
Couleur du masque de soudure Verte
Nombre de masques de soudure 2
Épaisseur du masque de soudure 14 euh
 
Type d'encre à sérigraphie Le secteur de l'électricité
Fournisseur de sérigraphie Le TAIYO
La couleur du fil de soie Blanc
Nombre de sérigraphes 1
 
Trace minimale (en millilitres) 5.8 millions
Écarte minimale (m) 6.2 millions
 
Finition de surface Or par immersion
RoHS requis - Oui, oui.
La page de coupe 00,25%
Essai de choc thermique Passage, 288 ± 5 °C, 10 secondes, 3 cycles, pas de délamination, pas de cloques.
Test de soudabilité Passage, 255±5°C,5 secondes Zone d'humidité au moins 95%
Fonction 100% de réussite au test électrique
Travail de fabrication Conformité avec les normes IPC-A-600H et IPC-6012C de classe 2
Tableau de forage (mm)  
T1 0.300
T2 0.450
T3 0.580
T4 0.590
Le T5 0.690
T6 0.650
T7 1.000
Le T8 1.150
T9 1.200
Le T10 1.300
T11 1.400
T12 1.500
T13 1.600
T14 1.700
T15 2.050
T16 2.550
T17 3.000
T18 3.200
T19 3.450

 

Carte à haute densité de carte PCB de l'interconnexion (HDI) établie sur 14-Layer FR-4 Tg170℃ avec de l'or d'immersion 1

 

1.5Différents types de PCB HDI

Pour simplifier les PCB interconnectés à haute densité, nous définissons 3 types de PCB HDI comme ci-dessous:

1+N+1, les PCB contiennent une perceuse laser et un pressage une fois dans les cartes HDI.

I+N+I (I≥2), les PCB contiennent deux fois de forage et de pressage au laser ou plusieurs fois de forage et de pressage au laser, y compris les microvias échelonnés ou empilés sur différentes couches.

Toutes les couches HDI, les voies aveugles et les voies enfouies peuvent être placées librement sur différentes couches comme le souhaite le concepteur.

 

Carte à haute densité de carte PCB de l'interconnexion (HDI) établie sur 14-Layer FR-4 Tg170℃ avec de l'or d'immersion 2

 

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