6 couches RO4003C PCB de 1,74 mm d'épaisseur Circuit à haute tension IPC-Classe-3

Ce 6 couches personnaliséPCB rigide hybrideadopte un substrat céramique d'hydrocarbure RO4003C combiné à des matériaux diélectriques Tg170℃ FR4. Avec 1 once de cuivre fini sur chaque couche conductrice et une épaisseur de stratification finie de 1,74 mm, le PCB est doté d'un masque de soudure vert double face avec une légende blanche et un placage or électrolytique dur. De taille 127 mm × 103 mm (1 pièce, bord de processus compris), il est conforme à la norme IPC-Class-3 avec une épaisseur de cuivre de 25 μm, configuré avec des vias aveugles L1-L2 et L5-L6 et un circuit à impédance entièrement contrôlée. Il combine des performances RF haut de gamme et une capacité de traitement standard FR-4 pour les systèmes électroniques RF et micro-ondes à large bande.
 
Spécifications des PCB

 
Présentation du matériau RO4003C
Le RO4003C est un stratifié thermodurci en céramique d'hydrocarbure renforcé de verre avec des performances haute fréquence haut de gamme et un coût de fabrication de PCB abordable. Il prend en charge les processus de fabrication standard FR-4, desservant des circuits haute fréquence fonctionnant au-dessus de 500 MHz là où le FR-4 conventionnel ne peut pas répondre aux exigences électriques RF.
 
Le RO4003C possède un coefficient de température ultra-basse de constante diélectrique, ainsi que des performances Dk stables sur de larges plages de fréquences. La feuille de cuivre LoPro® en option permet de minimiser la perte d'insertion pour une utilisation haut débit. Sa valeur CTE correspond étroitement à la feuille de cuivre, garantissant une grande stabilité dimensionnelle pour les structures PCB multicouches à diélectrique mixte. Le faible CTE de l'axe Z garantit des performances intactes des trous plaqués sous des chocs thermiques sévères. Avec une Tg supérieure à 280°C, il maintient des propriétés thermiques stables tout au long du cycle thermique de fabrication des PCB.
 
Contrairement aux substrats haute fréquence à base de PTFE, le RO4003C ne nécessite aucune gravure au sodium spécialisée via un prétraitement. Compatible avec les équipements automatisés de manipulation des PCB et de nettoyage du cuivre, ce stratifié rigide est disponible avec des variantes de tissu de verre 1080 et 1674 avec des performances électriques identiques. Il est conforme à la spécification IPC-4103/10, agissant comme un remplacement direct qualifié des substrats RO4003C standard.
 
Caractéristiques matérielles de base
Faible perte diélectrique haute fréquence : performances électriques stables pour les lignes de transmission RF à micro-ondes et à impédance contrôlée
 
Excellente stabilité diélectrique : fluctuation Dk minimale dans des conditions de température et de fréquence variées
 
CTE adapté au cuivre : expansion optimisée des axes X/Y/Z pour une stabilité dimensionnelle élevée et une structure de cuivre fiable
 
Résistance thermique ultra-élevée : Tg>280°C, performances stables lors du laminage multicouche et du cycle thermique
 
Processus compatible FR-4 : aucun PTFE spécialisé via un traitement de gravure n'est nécessaire, ce qui réduit le coût global de fabrication
 
Feuille de cuivre personnalisable : feuille LoPro® à profil bas en option pour réduire la perte d'insertion du signal
 
Conformité aux normes : conforme à la spécification industrielle IPC-4103/10
 
Applications typiques

• Circuits de communication RF et micro-ondes à large bande
• Lignes de transmission à impédance contrôlée et réseaux d'adaptation de signaux
• Modules commerciaux de radar, d'antenne et d'émetteur-récepteur sans fil
• Unités radio de stations de base et équipements d'infrastructure de communication sans fil
• PCB haute fréquence à diélectrique mixte multicouche
• Dispositifs de détection haute fréquence et radiofréquences industrielles