Rogers RO3010 + FR4 1080 PP 2.8mm 4 couches PCB avec étain par immersion

Cette four-couche personnaliséePCB hybridesutilise une stratification hétérogène combinant le substrat PTFE rempli de céramique Rogers RO3010 et le pré-produit FR4 1080; sa structure d'empilement suit le modèle 1.27mm RO3010 + 0.076mm 1080 FR4 PP + 1.27mm RO3010,d'une épaisseur de stratification finie de 2Chaque couche de circuit contient un poids de cuivre fini de 1 oz. La carte adopte un traitement de surface d'étain d'immersion, sans masque de soudure des deux côtés et des marques de sérigraphie blanche.Avec des dimensions de 143 mm × 97.5 mm pour une unité, ce prototype physique illustre comment le stackup symétrique atténue la déformation sur les circuits imprimés hybrides RO3010.

Spécifications du PCB

Contrairement aux cartes mixtes asymétriques conventionnelles, ce circuit imprimé à 4 couches implémente une disposition à double noyau entièrement symétrique.076 mm 1080 FR4 pré-écrit au milieuCe concept structurel équilibré sert de solution principale pour réduire au minimum la déformation lors de la pression à haute température et du cycle thermique.

Stack-up symétrique pour une déformation réduite sur les PCB hybrides RO3010

La stratification hybride qui associe RO3010 avec FR4 pré-pré est intrinsèquement porteuse de risques de déformation.Les prépréparations en PTFE remplies de céramique et en FR4 de RO3010 présentent des valeurs de CTE incohérentes et se comportent différemment lors de la libération de contraintes thermiquesLes conceptions de piles asymétriques entraînent généralement une flexion ou une torsion après la stratification, ce qui ruine la planéité et provoque des défaillances lors de l'assemblage SMT.

Ce circuit imprimé à quatre couches de 2,8 mm résout ce problème de fabrication en déployant un empilement symétrique.d'une épaisseur n'excédant pas 10 mm,Les contraintes thermiques générées par les côtés supérieur et inférieur se contredisent lors de la stratification, ce qui réduit les contraintes internes résiduelles et améliore considérablement la planéité du panneau.prévenir la déformation dans les cycles thermiques ultérieurs et les flux de travail d'assemblage.

Cette carte physique sert d'étude de cas pratique de 2,8 mm. Elle valide l'empilement symétrique comme une option de processus robuste pour la production en série de cartes hybrides haute fréquence RO3010 + FR4,en particulier des planches plus épaisses plus sujettes à la déformation.

Autres points saillants du contrôle des processus

Contrôle du débit et du remplissage de résine 1080 PP: les fabricants gèrent étroitement le débit de résine et le remplissage de colle pour ce prépuce ultra-mince de 0,076 mm, afin d'éviter les vides,résine insuffisante et délamination entre matériaux différents.

Gestion hétérogène de l'appariement CTE: les paramètres de pressage réglés réduisent l'écart de dilatation thermique entre RO3010 et FR4, stabilisant davantage les résultats de laminage basés sur une conception de pile symétrique.

Faisabilité de production de masse stable: équilibre les performances électriques à haute fréquence, le rendement de planéité et le coût de production pour convenir aux projets commerciaux.

Rogers RO3010 Introduction au matériel

RO3010 est un stratifié à haute fréquence en PTFE rempli de céramique avec une constante diélectrique stable et un faible facteur de dissipation.Il maintient des performances électriques constantes à travers les changements de fréquence et de températureLorsqu'il est associé à un pré-pressage FR4 dans une pile hybride, il réduit les coûts de matériaux par rapport aux cartes entièrement Rogers tout en conservant une stabilité fiable du signal RF.Il est largement sélectionné pour les projets commerciaux à haute fréquence où le contrôle des coûts est important..

Caractéristiques et avantages du produit

• Amélioration de la planéité grâce à l'empilement symétrique: réduit les contraintes thermiques et la déformation des planches hybrides
• Strong Interlayer Bonding: le débit de résine contrôlé pour 1080 PP élimine les vides et les risques de délamination
• Performance fiable à haute fréquence: les cœurs RO3010 prennent en charge la transmission de signaux RF à faible perte
• Construction SMT-Friendly: Finition en étain par immersion et assemblage en sérigraphie blanche transparente
• Structure hybride économique: fusionne des performances RF haut de gamme avec des coûts de fabrication pratiques

Applications typiques

• Modules à micro-ondes RF commerciaux
• Circuits de stations de base de communication sans fil
• Systèmes de traitement des signaux à haute fréquence
• Parties de puissance RF, accouplements et cartes d'antenne
• Projets de validation de prototypes à haute fréquence

Conclusion

Ce circuit imprimé hybride RO3010 + FR4 à 4 couches de 2,8 mm est conçu selon le principe de l'empilement symétrique pour réduire les déformations observées dans les cartes à stratification mixte hétérogènes.finition de surface d'étain par immersion et contrôles de stratification précisCe prototype physique fournit des références de processus exploitables pour la fabrication de PCB hybrides Rogers à haute fréquence épais.