Le produit est fabriqué à partir d'un PCB de haute vitesse de 14 couches de Panasonic Megtron M6 de 2,123 mm IPC de classe 3

Fabriqué avec le substrat diélectrique ultra-faible perte Panasonic Megtron M6 authentique, ce PCB haute vitesse personnalisé à 14 couches est spécialement conçu pour la transmission numérique haute performance et les systèmes de réseau industriel haute fiabilité. Avec une épaisseur de stratification de 2,123 mm et une épaisseur uniforme de cuivre fini de 1 oz sur chaque couche conductrice, il offre une conduction de courant stable et une cohérence de signal sans faille pour des agencements de circuits multicouches complexes. Le circuit imprimé est doté d'un masque de soudure vert double face associé à une sérigraphie blanche nette pour une identification claire des composants et une protection robuste des circuits. Complété par un placage de surface nickel-palladium-or chimique (ENEPIG), il offre des performances anti-oxydation exceptionnelles, une soudabilité fiable et une compatibilité durable pour le câblage, garantissant une opération industrielle à long terme.

Fabriqué en pleine conformité avec les normes de fiabilité strictes IPC-6012 Classe 3, ce PCB multicouche Megtron M6 adopte une couche de cuivre de trou uniforme de 25 µm pour assurer une conduction de via stable et une intégrité structurelle. Il intègre une technologie de contrôle d'impédance précise pour minimiser la diaphonie du signal, éliminer les déviations de transmission et maintenir une adaptation de signal précise pour le fonctionnement des circuits à haute vitesse. Pour maximiser la densité structurelle et la fiabilité du soudage, tous les micro-vias inférieurs à 0,4 mm subissent un remplissage complet de résine et un traitement de remplissage plat électrodéposé, éliminant complètement les défauts de via creux. Mesurant 100 mm × 98 mm, ce PCB de haute précision suit strictement les protocoles de fabrication officiels Megtron M6, ce qui en fait une solution haut de gamme pour l'infrastructure de communication haut de gamme, les serveurs de classe entreprise et les appareils électroniques industriels de précision sophistiqués.

PCB Spécifications

Empilement de PCB

Directives de traitement officielles Megtron M6

Panasonic Megtron M6 est un matériau de PCB haut de gamme sans halogène, à ultra-faible perte et à haute résistance à la chaleur, optimisé pour les équipements d'infrastructure de communication et numériques à haute vitesse. Une stricte conformité avec les procédures standardisées de stockage, de préparation de surface, de collage et de séchage est essentielle pour conserver ses performances dDf d'origine, sa stabilité thermique et sa fiabilité à long terme. Les directives de fabrication standardisées sont résumées comme suit :

Exigences de stockage des matériaux

Les stratifiés Megtron M6 doivent être stockés à plat dans un environnement frais et sec pour éviter les déformations par flexion et les rayures de surface. L'emballage d'origine est recommandé pour la préservation à long terme. Pour les matériaux préimprégnés M6, des conditions de stockage contrôlées professionnelles sont obligatoires : température ≤ 23 °C (73 °F) et humidité relative ≤ 50 %. Le stockage à long terme nécessite une conservation à basse température à 5 °C (41 °F). Tous les sacs de préimprégnés ouverts doivent être hermétiquement refermés pour éviter l'absorption d'humidité. Le temps d'exposition cumulé dans des environnements ouverts ne doit pas dépasser 8 heures pour éviter la dégradation des performances du matériau.

Préparation de surface du stratifié

Différents types de feuilles de cuivre adoptent des processus de nettoyage ciblés pour assurer une activité de surface optimale. Les surfaces de cuivre brillantes standard peuvent être traitées avec des processus de nettoyage chimique ou de récurage mécanique conventionnels de l'industrie. Les feuilles de cuivre traitées en sens inverse nécessitent des procédures de nettoyage chimique pures pour protéger la couche de traitement de surface spéciale et maintenir des performances d'adhérence de stratification stables.

Traitement de liaison des couches internes

Plusieurs options de traitement d'oxydation sont disponibles pour la liaison des couches internes Megtron M6. Les processus d'oxyde noir et d'oxyde brun sont applicables, tandis que le traitement à l'oxyde noir nécessite une vérification stricte de la résistance à l'arrachage avant la production de masse pour assurer la fiabilité de la stratification. Le traitement d'oxydation alternatif au peroxyde/acide sulfurique avec revêtement organique est la solution préférée, offrant une uniformité de liaison plus stable et une meilleure adaptabilité pour la stratification multicouche à haute vitesse.

Normes de séchage professionnelles

L'élimination complète de l'humidité est essentielle pour éviter la délamination et les bulles pendant la stratification. Les couches internes finies doivent être entièrement séchées pour éliminer l'humidité de surface et absorbée. Le processus standard recommandé est le séchage en étuve à 105 °C (225 °F) pendant 20 à 30 minutes. Bien que certains équipements de traitement d'oxydation à convoyeur fournissent des fonctions de séchage auxiliaires, le séchage indépendant en étuve est toujours fortement recommandé pour garantir une déshumidification complète et une qualité de lot cohérente.

Fiche technique M6