Par l'intermédiaire de la carte PCB remplie par l'intermédiaire de en la carte PCB multicouche de la carte de protection 0.6mm établie sur 6 couches avec aveugle par l'intermédiaire de pour le cheminement de GPS

Via rempli PCB Via dans le circuit imprimé pad 0.6mm multicouche PCB construit sur 6 couches avec blind via pour le suivi GPS

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres indiqués sont uniquement à titre de référence)

Description générale

Il s'agit d'un type de circuit imprimé ultra-mince à 6 couches construit sur un substrat FR-4 avec Tg 135°C pour l'application du suivi GPS.6 mm d'épaisseur sans sérigraphie sur masque de soudure vert (Taiyo) et or immersion sur tamponsLe matériau de base provient de Taiwan ITEQ fournissant 1 PCB par panneau. Les fils de 0,25 mm sont remplis de résine et recouverts (via in pad). Ils sont fabriqués selon IPC 6012 classe 2 en utilisant les données Gerber fournies.Chacun des 50 panneaux est emballé pour l'expédition.

Caractéristiques etes'adapte

1. via la conception de la plate-forme réduit la réactivité inductive et la réactivité capacitive de la ligne de transmission;

2La finition en or par immersion a une haute soudabilité, aucune contrainte des cartes de circuits imprimés et moins de contamination de la surface des PCB;

3. Les produits et la fabrication sont certifiés par des organisations autorisées;

4Taux de première production des produits éligibles: > 95%;

5. capacité de prototype de PCB à la capacité de production en série;

6Livraison à temps: > 98%

7Plus de 18 ans d' expérience dans le secteur des PCB;

8. Classe IPC 2 / Classe IPC 3;

Spécifications du PCB

Applications

- L'éclairage à LED

- Système d'interphone

- Un routeur wifi portable.

- Un détecteur GSM.

- Éclairage commercial à LED

- Un modem Wifi 4G

- Le contrôle d'accès de Honeywell.

- Contrôle d'accès électronique

- Amplificateur de fréquence audio

- Des serveurs de fichiers

Via dans le pad (VIP)

À l'heure actuelle, la carte de circuit imprimé devient de plus en plus dense et interconnectée, et il n'y a plus de place pour ces fils et tampons reliant les trous.le processus de perçage des trous sur les plaquettes se produit au moment historiqueEn bref, les trous via qui ont été recouverts sont bouchés ou remplis par résine isolante par la méthode de la fuite de l'écran, puis séchés, broyés, puis galvanisés.de sorte que toute la surface du PCB est recouverte de cuivre, et ne peut plus être vu à travers les trous.

L'effet de l'utilisation de la plaque d'entrée est également très évident: amélioration des performances électriques et de la fiabilité des produits électroniques, raccourcissement du câble de transmission du signal,Réduit la réactance inductive et la réactance capacitive de la ligne de transmission, et réduit les interférences électromagnétiques internes et externes.

Voyons le processus de base de la mise en place du pad.