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verre époxyde ITEQ FR4 de 1.0mm carte PCB argentée d'immersion de carte de 2 couches

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Panneau de carte PCB de Rogers

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Laminés revêtus de cuivre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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verre époxyde ITEQ FR4 de 1.0mm carte PCB argentée d'immersion de carte de 2 couches

Nombre De Pièces:	1PCS
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

La Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-470.V1.0

Matériau de base:

Nombre de couches:

2 couches

Épaisseur du PCB:

1.0mm ±0.1

Taille du PCB:

120x79mm = 4 pièces

Masque de soudure:

Sérigraphie:

Blanc

Poids du cuivre:

1 once

Finition de surface:

Immersion Silver

Mettre en évidence:

1.0mm carte de 2 couches

ITEQ FR4 carte de 2 couches

Carte PCB argentée d'immersion d'ITEQ FR4

Description du produit

PCB argenté à immersion sur verre époxy de 1,0 mm ITEQ FR-4, circuit imprimé à 2 couches pour chargeur USB

1.1 Descriptif général

Il s'agit d'un type de circuit imprimé à 2 couches construit sur un substrat FR-4 avec Tg 170°C pour l'application d'un chargeur USB. Il fait 1,0 mm d'épaisseur avec une sérigraphie blanche (Taiyo) sur un masque de soudure vert (Nanya) et de l'argent par immersion sur des pastilles. Le matériau de base provient de Taiwan ITEQ fournissant 4 PCB par panneau. Ils sont fabriqués selon la norme IPC 6012 Classe 2 à l'aide des données Gerber fournies. Chaque 30 panneaux sont emballés pour l'expédition.

1.2 Caractéristiques et avantages

Résistance thermique exceptionnelle et adapté aux processus sans plomb

Peut être un fonctionnement horizontal et a un rendement élevé

Inspection de la zone d'intérêt

Répondre à vos besoins en PCB, du prototype à la production de masse.

Devis 12 heures

Capacité du prototype PCB

1.3 Demande

Routeur sans fil

Adaptateur Bluetooth pour PC

Contrôleur de moteur

Suivi GSM

Modem HSDPA

1.4 Paramètres et fiche technique

TAILLE DU PCB	120x79mm = 4 pièces
TYPE DE CARTE	PCB double face
Nombre de couches	2 couches
Composants de montage en surface	OUI
Composants traversants	OUI
EMPILEMENT DE COUCHE	cuivre ------- 17,8um(0,5oz)+PLAQUE
	FR-4 0,8 mm
	cuivre ------- 17,8um(0,5oz)+PLAQUE
TECHNOLOGIE
Trace et espace minimum :	4 mil/4 mil
Trous minimum/maximum :	0,5/3,8 mm
Nombre de trous différents :	4
Nombre de trous de perçage :	135
Nombre d'emplacements fraisés :	1
Nombre de découpes internes :	0
Contrôle d'impédance	Non
MATÉRIEL DE LA CARTE
Verre époxy :	FR-4, ITEQ IT-180A TG>170
Feuille finale externe :	1 once
Feuille finale interne :	0 once
Hauteur finale du PCB :	1,0 mm ±0,1
PLACAGE ET REVÊTEMENT
Finition de surface	Argent par immersion, Ag>0,15µm
Masque de soudure Appliquer à :	Haut et bas, 12 microns minimum.
Couleur du masque de soudure :	Vert, LP-4G G-05, fourni par Nanya
Type de masque de soudure :	LPSM
CONTOUR/COUPE	Routage
MARQUAGE
Côté de la légende des composants	HAUT
Couleur de la légende des composants	Blanc, S-380W, Taiyo fourni.
Nom ou logo du fabricant :	Marqué au tableau dans un conducteur et lisé ZONE LIBRE
VIA	Trou traversant plaqué (PTH), via tente.
ÉVALUATION D’INFLAMIBILITÉ	Approbation UL 94-V0 MIN.
TOLÉRANCE DES DIMENSIONS
Dimension du contour :	0,0059" (0,15 mm)
Placage de planches :	0,0030" (0,076 mm)
Tolérance de perçage :	0,002" (0,05 mm)
TEST	Test 100 % électrique avant expédition
TYPE D'OEUVRE À FOURNIR	fichier e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc.
AIRE DE SERVICE	Dans le monde entier, à l'échelle mondiale.

1.5 Stratifié/Préimprégné ITEQ : IT-180ATC / IT-180ABS

Propriété	Épaisseur <0,50 mm		Épaisseur≧0,50 mm		Unités	Méthode d'essai
	[0,0197 po]		[0,0197 po]		Unités	Méthode d'essai
	Valeur typique	Spécification	Valeur typique	Spécification	Métrique	IPC-TM-650
	Valeur typique	Spécification	Valeur typique	Spécification	(Anglais)	(ou comme indiqué)
Résistance au pelage, minimale					N/mm	2.4.8
A. Feuille de cuivre à profil bas et feuille de cuivre à profil très bas - tous les poids en cuivre > 17 mm [0,669 mil]					(lb/pouce)	2.4.8.2
B. Feuille de cuivre à profil standard	0,88 (5,0)	0,70 (4,00)	0,88 (5,0)	0,70 (4,00)		2.4.8.3
1. Après un stress thermique
2. À 125 °C [257 F]
3. Solutions après le processus	1,23 (7,0)	0,80 (4,57)	1,40 (8,0)	1,05 (6,00)
	1,05 (6,0)	0,70 (4,00)	1,23 (7,0)	0,70 (4,00)
	1,05 (6,0)	0,55 (3,14)	1,23 (7,0)	0,80 (4,57)
Résistivité volumique, minimale					MW-cm	2.5.17.1
A.C-96/35/90	3,0x10¹⁰	106	--	--
B. Après résistance à l'humidité	--	--	3,0x10¹⁰	104
C. À température élevée E-24/125	5,0x10¹⁰	103	1,0x10¹⁰	103
Résistivité de surface, minimale					MW	2.5.17.1
A.C-96/35/90	3,0x10¹⁰	104	--	--
B. Après résistance à l'humidité	--	--	3,0x10¹⁰	104
C. À température élevée E-24/125	4,0x10¹⁰	103	4,0x10¹⁰	103
Absorption d'humidité, maximale	--	--	0,12	0,8	%	2.6.2.1
Panne diélectrique, minimum	--	--	60	40	kV	2.5.6
Permittivité (Dk, 50 % de résine)		5.4		5.4	--
(Stratifié et préimprégné laminé)
A. 1MHz	4.4		4.4			2.5.5.9
B. 1GHz	4.4		4.4
C. 2GHz	4.2		4.3			2.5.5.13
D. 5GHz	4.1		4.1
E. 10 GHz	4		4.1
Tangente de perte (Df, teneur en résine de 50 %)		0,035		0,035	--
(Stratifié et préimprégné laminé)
A. 1MHz	0,015		0,014			2.5.5.9
B. 1GHz	0,015		0,015
C. 2GHz	0,015		0,015			2.5.5.13
D. 5GHz	0,016		0,016
E. 10 GHz	0,017		0,016
Résistance à la flexion, minimale					N/mm²	2.4.4
A. Sens de la longueur	--	--	500-530	415	(lb/po²)
	--	--	(72 500-76 850)	-60 190
B. Direction transversale	--	--	410-440	345
	--	--	(59 450-63 800)	-50 140
Résistance à l'arc, minimale	125	60	125	60	s	2.5.1
Contrainte thermique 10 s à 288°C [550,4F], minimum					Notation	2.4.13.1
A. Non gravé	Passer	Passer le visuel	Passer	Passer le visuel
B. Gravé	Passer	Passer le visuel	Passer	Passer le visuel
Résistance électrique, minimale	45	30	--	--	kV/mm	2.5.6.2
(Stratifié et préimprégné laminé)	45	30	--	--	kV/mm	2.5.6.2
Inflammabilité,	V-0	V-0	V-0	V-0	Notation	UL94
(Stratifié et préimprégné laminé)	V-0	V-0	V-0	V-0	Notation	UL94
Température de transition vitreuse (DSC)	175	170 minimum	175	170 minimum	˚C	2.4.25
Température de décomposition	--	--	345	340 minimum	˚C	2.4.24.6
Température de décomposition	--	--	345	340 minimum	˚C	(5 % de perte en poids)
CTE de l'axe X/Y (40 ℃ à 125 ℃)	--	--	10--13	--	PPM/˚C	2.4.24
CTE sur l'axe Z						2.4.24
A.Alpha 1	--	--	45	60 maximum	PPM/˚C
B.Alpha 2	--	--	210	300 maximum	PPM/˚C
C. 50 à 260 degrés C	--	--	2.7	3,0 maximum	%
Résistance thermique						2.4.24.1
A.T260	--	--	>60	30 minimum	Minutes
B.T288	--	--	>30	15 minimum	Minutes
Résistance des FAC	--	--	Passer	AABUS	Réussite/Échec	2.6.25

Balises:

Produits

Nombre De Pièces:	1PCS
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

La Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-470.V1.0

Matériau de base:

FR-4

Nombre de couches:

2 couches

Épaisseur du PCB:

1.0mm ±0.1

Taille du PCB:

120x79mm = 4 pièces

Masque de soudure:

vert

Sérigraphie:

Blanc

Poids du cuivre:

1 once

Finition de surface:

Immersion Silver

Quantité de commande min:

1PCS

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Vide bags+Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000pcs par mois

Mettre en évidence

1.0mm carte de 2 couches

ITEQ FR4 carte de 2 couches

Carte PCB argentée d'immersion d'ITEQ FR4

Description du produit

PCB argenté à immersion sur verre époxy de 1,0 mm ITEQ FR-4, circuit imprimé à 2 couches pour chargeur USB

1.1 Descriptif général

1.2 Caractéristiques et avantages

Résistance thermique exceptionnelle et adapté aux processus sans plomb

Peut être un fonctionnement horizontal et a un rendement élevé

Inspection de la zone d'intérêt

Répondre à vos besoins en PCB, du prototype à la production de masse.

Devis 12 heures

Capacité du prototype PCB

1.3 Demande

Routeur sans fil

Adaptateur Bluetooth pour PC

Contrôleur de moteur

Suivi GSM

Modem HSDPA

1.4 Paramètres et fiche technique

TAILLE DU PCB	120x79mm = 4 pièces
TYPE DE CARTE	PCB double face
Nombre de couches	2 couches
Composants de montage en surface	OUI
Composants traversants	OUI
EMPILEMENT DE COUCHE	cuivre ------- 17,8um(0,5oz)+PLAQUE
	FR-4 0,8 mm
	cuivre ------- 17,8um(0,5oz)+PLAQUE
TECHNOLOGIE
Trace et espace minimum :	4 mil/4 mil
Trous minimum/maximum :	0,5/3,8 mm
Nombre de trous différents :	4
Nombre de trous de perçage :	135
Nombre d'emplacements fraisés :	1
Nombre de découpes internes :	0
Contrôle d'impédance	Non
MATÉRIEL DE LA CARTE
Verre époxy :	FR-4, ITEQ IT-180A TG>170
Feuille finale externe :	1 once
Feuille finale interne :	0 once
Hauteur finale du PCB :	1,0 mm ±0,1
PLACAGE ET REVÊTEMENT
Finition de surface	Argent par immersion, Ag>0,15µm
Masque de soudure Appliquer à :	Haut et bas, 12 microns minimum.
Couleur du masque de soudure :	Vert, LP-4G G-05, fourni par Nanya
Type de masque de soudure :	LPSM
CONTOUR/COUPE	Routage
MARQUAGE
Côté de la légende des composants	HAUT
Couleur de la légende des composants	Blanc, S-380W, Taiyo fourni.
Nom ou logo du fabricant :	Marqué au tableau dans un conducteur et lisé ZONE LIBRE
VIA	Trou traversant plaqué (PTH), via tente.
ÉVALUATION D’INFLAMIBILITÉ	Approbation UL 94-V0 MIN.
TOLÉRANCE DES DIMENSIONS
Dimension du contour :	0,0059" (0,15 mm)
Placage de planches :	0,0030" (0,076 mm)
Tolérance de perçage :	0,002" (0,05 mm)
TEST	Test 100 % électrique avant expédition
TYPE D'OEUVRE À FOURNIR	fichier e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc.
AIRE DE SERVICE	Dans le monde entier, à l'échelle mondiale.

1.5 Stratifié/Préimprégné ITEQ : IT-180ATC / IT-180ABS

Propriété	Épaisseur <0,50 mm		Épaisseur≧0,50 mm		Unités	Méthode d'essai
	[0,0197 po]		[0,0197 po]		Unités	Méthode d'essai
	Valeur typique	Spécification	Valeur typique	Spécification	Métrique	IPC-TM-650
	Valeur typique	Spécification	Valeur typique	Spécification	(Anglais)	(ou comme indiqué)
Résistance au pelage, minimale					N/mm	2.4.8
A. Feuille de cuivre à profil bas et feuille de cuivre à profil très bas - tous les poids en cuivre > 17 mm [0,669 mil]					(lb/pouce)	2.4.8.2
B. Feuille de cuivre à profil standard	0,88 (5,0)	0,70 (4,00)	0,88 (5,0)	0,70 (4,00)		2.4.8.3
1. Après un stress thermique
2. À 125 °C [257 F]
3. Solutions après le processus	1,23 (7,0)	0,80 (4,57)	1,40 (8,0)	1,05 (6,00)
	1,05 (6,0)	0,70 (4,00)	1,23 (7,0)	0,70 (4,00)
	1,05 (6,0)	0,55 (3,14)	1,23 (7,0)	0,80 (4,57)
Résistivité volumique, minimale					MW-cm	2.5.17.1
A.C-96/35/90	3,0x10¹⁰	106	--	--
B. Après résistance à l'humidité	--	--	3,0x10¹⁰	104
C. À température élevée E-24/125	5,0x10¹⁰	103	1,0x10¹⁰	103
Résistivité de surface, minimale					MW	2.5.17.1
A.C-96/35/90	3,0x10¹⁰	104	--	--
B. Après résistance à l'humidité	--	--	3,0x10¹⁰	104
C. À température élevée E-24/125	4,0x10¹⁰	103	4,0x10¹⁰	103
Absorption d'humidité, maximale	--	--	0,12	0,8	%	2.6.2.1
Panne diélectrique, minimum	--	--	60	40	kV	2.5.6
Permittivité (Dk, 50 % de résine)		5.4		5.4	--
(Stratifié et préimprégné laminé)
A. 1MHz	4.4		4.4			2.5.5.9
B. 1GHz	4.4		4.4
C. 2GHz	4.2		4.3			2.5.5.13
D. 5GHz	4.1		4.1
E. 10 GHz	4		4.1
Tangente de perte (Df, teneur en résine de 50 %)		0,035		0,035	--
(Stratifié et préimprégné laminé)
A. 1MHz	0,015		0,014			2.5.5.9
B. 1GHz	0,015		0,015
C. 2GHz	0,015		0,015			2.5.5.13
D. 5GHz	0,016		0,016
E. 10 GHz	0,017		0,016
Résistance à la flexion, minimale					N/mm²	2.4.4
A. Sens de la longueur	--	--	500-530	415	(lb/po²)
	--	--	(72 500-76 850)	-60 190
B. Direction transversale	--	--	410-440	345
	--	--	(59 450-63 800)	-50 140
Résistance à l'arc, minimale	125	60	125	60	s	2.5.1
Contrainte thermique 10 s à 288°C [550,4F], minimum					Notation	2.4.13.1
A. Non gravé	Passer	Passer le visuel	Passer	Passer le visuel
B. Gravé	Passer	Passer le visuel	Passer	Passer le visuel
Résistance électrique, minimale	45	30	--	--	kV/mm	2.5.6.2
(Stratifié et préimprégné laminé)	45	30	--	--	kV/mm	2.5.6.2
Inflammabilité,	V-0	V-0	V-0	V-0	Notation	UL94
(Stratifié et préimprégné laminé)	V-0	V-0	V-0	V-0	Notation	UL94
Température de transition vitreuse (DSC)	175	170 minimum	175	170 minimum	˚C	2.4.25
Température de décomposition	--	--	345	340 minimum	˚C	2.4.24.6
Température de décomposition	--	--	345	340 minimum	˚C	(5 % de perte en poids)
CTE de l'axe X/Y (40 ℃ à 125 ℃)	--	--	10--13	--	PPM/˚C	2.4.24
CTE sur l'axe Z						2.4.24
A.Alpha 1	--	--	45	60 maximum	PPM/˚C
B.Alpha 2	--	--	210	300 maximum	PPM/˚C
C. 50 à 260 degrés C	--	--	2.7	3,0 maximum	%
Résistance thermique						2.4.24.1
A.T260	--	--	>60	30 minimum	Minutes
B.T288	--	--	>30	15 minimum	Minutes
Résistance des FAC	--	--	Passer	AABUS	Réussite/Échec	2.6.25

Balises:

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

verre époxyde ITEQ FR4 de 1.0mm carte PCB argentée d'immersion de carte de 2 couches

1.0mm carte de 2 couches

ITEQ FR4 carte de 2 couches

Carte PCB argentée d'immersion d'ITEQ FR4

carte PCB du matériel médical 1oz,

carte PCB d'or de l'immersion 1oz,

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

1.0mm carte de 2 couches

ITEQ FR4 carte de 2 couches

Carte PCB argentée d'immersion d'ITEQ FR4

carte PCB du matériel médical 1oz,

carte PCB d'or de l'immersion 1oz,