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Carte PCB à grande vitesse imprimée multicouche de la basse perte M6 résistante à la chaleur
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Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal
Nous contacter
Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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Carte PCB à grande vitesse imprimée multicouche de la basse perte M6 résistante à la chaleur
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Carte PCB à grande vitesse imprimée multicouche de la basse perte M6 résistante à la chaleur

Nombre De Pièces: 1PCS
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000PCS par mois
Détails Informations
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine
LA CHINE
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-173.V1.0
Matière première:
Bas tissu en verre du DK
Compte de couche:
Carte PCB multicouche, carte PCB hybride
Épaisseur de carte PCB:
0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Masque de soudure:
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP etc….
Mettre en évidence:

Carte PCB à grande vitesse imprimée multicouche

,

Carte PCB imprimée multicouche résistante à la chaleur

,

Carte PCB imprimée multicouche de mise en réseau mobile

Description du produit

 

Carte de circuit imprimé multicouche Megtron 6 haute vitesse à faible perte M6

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)

 

Chers amis,

Aujourd'hui, je vais parler d'un type de circuit imprimé multicouche à faible perte et à grande vitesse : le circuit imprimé M6 R-5775.

 

Megtron 6 est un matériau de carte de circuit imprimé à très faible perte et hautement résistant à la chaleur conçu pour les applications mobiles, de réseautage et sans fil, etc. Les principales propriétés de Megtron 6 sont une faible constante diélectrique (DK) et des facteurs de dissipation diélectrique (DF), une faible perte de transmission et haute résistance à la chaleur.

 

Les numéros de pièce

Tissu de verre à faible constante diélectrique (Dk) - Stratifié R-5775(N) / PrepregR-5670(N)

Toile de Verre Standard E - Stratifié R-5775 / PrepregR-5670

 

Ils Caractéristiquesjefaible Dk = 3,7 (@ 1 GHz), faible Df = 0,002 (@ 1 GHz), eExcellente fiabilité du trou traversant (5 fois meilleure que notre matériau conventionnel FR4 à haute Tg), jesoudure sans tête et conforme ROHS, hhaute résistance à la chaleur.M6 fournit également une excellente interconnexion haute densité (HDI) et des performances thermiques.

 

Nos capacités PCB (Megtron 6)

Matériau PCB : Tissu de verre à faible DK
Désignation: Stratifié R-5775(G), Préimprégné R-5670(G)
Constante diélectrique: 3,61 à 10 GHz
Facteur de dissipation 0,004 à 10 GHz
Nombre de couches : PCB multicouche, PCB hybride
Poids cuivre : 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB : 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,6 mm, 1,8 mm, 2,0 mm
Taille du circuit imprimé : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface: Cuivre nu, HASL, ENIG, Argent d'immersion, Étain d'immersion, OSP etc..

 

Applications principales

Antenne (radar automobile à ondes millimétriques, station de base)

équipements d'infrastructures TIC,

Instrument de mesure,

Super ordinateur,

 

Valeur typique du R-5775

Propriété Unités Méthode d'essai Condition Valeur typique
THERMIQUE Température de transition vitreuse (Tg) C DSC Tel que reçu 185
  DMA Tel que reçu 210
Température de décomposition thermique C TGA Tel que reçu 410
Temps de Delam (T288) Sans cuivre Min CIB TM-650 2.4.24.1 Tel que reçu > 120
Avec Cu Min CIB TM-650 2.4.24.1 Tel que reçu > 120
ETC : α1 X - axe ppm / C ppm/C CIB TM-650 2.4.24 < Tg 14 - 16
Y - axe ppm / C ppm/C CIB TM-650 2.4.24 < Tg 14 - 16
Z - axe ppm / C ppm/C CIB TM-650 2.4.24 < Tg 45
ETC : α2 Z - axe ppm / C ppm/C CIB TM-650 2.4.24 > TG 260 260
ÉLECTRIQUE Résistivité volumique MΩ-cm CIB TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 109
Résistivité de surface MΩ CIB TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 108
Constante diélectrique (Dk) @ 1GHz / CIB TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.71
@ 10GHz / CIB TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 3.61
Facteur de dissipation ( Df ) @ 1GHz / CIB TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 0,002
@ 10GHz / CIB TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 0,004
PHYSIQUE Absorption de l'eau % CIB TM-650 2.6.2.1 J-24/23 0,14
Force de pelage 1 oz ( H-VLP ) kN/m CIB TM-650 2.4.8 Tel que reçu 0,8 0,8
Inflammabilité / UL C-48/23/50 94V-0

 

Carte PCB à grande vitesse imprimée multicouche de la basse perte M6 résistante à la chaleur 0

 

Liste des matériaux Megtron 6 en stock (à partir de septembre 2021)

Article Épaisseur (mil) Épaisseur(mm) Structure Poids de cuivre(oz) Type de cuivre
R5775G 2.0 0,050 1035*1 H/H HVLP
R5775G 2.6 0,065 1080*1 H/H HVLP
R5775G 3.0 0,075 1078*1 1.0/1.0 RTF
R5775G 3.0 0,075 1078*1 H/H RTF
R5775G 3.0 0,075 1078*1 1.0/1.0 HVLP
R5775G 3.0 0,075 1078*1 H/H HVLP
R5775G 3.9 0,100 3313*1 H/H RTF
R5775G 3.9 0,100 3313*1 1.0/1.0 RTF
R5775G 5.9 0,150 1080*2 2.0/2.0 RTF
R5775G 9.8 0,250 2116*2 H/H RTF

 

Carte PCB à grande vitesse imprimée multicouche de la basse perte M6 résistante à la chaleur 1

 

Nous pouvons vous fournir des prototypes, des petits lots et des PCB de production de masse.Des questions, n'hesitez pas a nous contacter.

 

Merci pour votre lecture.

 

Balises: 

carte PCB du matériel médical 1oz,  

carte PCB d'or de l'immersion 1oz,  

Carte PCB de matériel médical de Tg150 FR4

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Carte PCB à grande vitesse imprimée multicouche de la basse perte M6 résistante à la chaleur
Nombre De Pièces: 1PCS
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000PCS par mois
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine
LA CHINE
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-173.V1.0
Matière première:
Bas tissu en verre du DK
Compte de couche:
Carte PCB multicouche, carte PCB hybride
Épaisseur de carte PCB:
0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Masque de soudure:
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP etc….
Quantité de commande min:
1PCS
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000PCS par mois
Mettre en évidence

Carte PCB à grande vitesse imprimée multicouche

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Carte PCB imprimée multicouche de mise en réseau mobile

Description du produit

 

Carte de circuit imprimé multicouche Megtron 6 haute vitesse à faible perte M6

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)

 

Chers amis,

Aujourd'hui, je vais parler d'un type de circuit imprimé multicouche à faible perte et à grande vitesse : le circuit imprimé M6 R-5775.

 

Megtron 6 est un matériau de carte de circuit imprimé à très faible perte et hautement résistant à la chaleur conçu pour les applications mobiles, de réseautage et sans fil, etc. Les principales propriétés de Megtron 6 sont une faible constante diélectrique (DK) et des facteurs de dissipation diélectrique (DF), une faible perte de transmission et haute résistance à la chaleur.

 

Les numéros de pièce

Tissu de verre à faible constante diélectrique (Dk) - Stratifié R-5775(N) / PrepregR-5670(N)

Toile de Verre Standard E - Stratifié R-5775 / PrepregR-5670

 

Ils Caractéristiquesjefaible Dk = 3,7 (@ 1 GHz), faible Df = 0,002 (@ 1 GHz), eExcellente fiabilité du trou traversant (5 fois meilleure que notre matériau conventionnel FR4 à haute Tg), jesoudure sans tête et conforme ROHS, hhaute résistance à la chaleur.M6 fournit également une excellente interconnexion haute densité (HDI) et des performances thermiques.

 

Nos capacités PCB (Megtron 6)

Matériau PCB : Tissu de verre à faible DK
Désignation: Stratifié R-5775(G), Préimprégné R-5670(G)
Constante diélectrique: 3,61 à 10 GHz
Facteur de dissipation 0,004 à 10 GHz
Nombre de couches : PCB multicouche, PCB hybride
Poids cuivre : 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB : 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,6 mm, 1,8 mm, 2,0 mm
Taille du circuit imprimé : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface: Cuivre nu, HASL, ENIG, Argent d'immersion, Étain d'immersion, OSP etc..

 

Applications principales

Antenne (radar automobile à ondes millimétriques, station de base)

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Instrument de mesure,

Super ordinateur,

 

Valeur typique du R-5775

Propriété Unités Méthode d'essai Condition Valeur typique
THERMIQUE Température de transition vitreuse (Tg) C DSC Tel que reçu 185
  DMA Tel que reçu 210
Température de décomposition thermique C TGA Tel que reçu 410
Temps de Delam (T288) Sans cuivre Min CIB TM-650 2.4.24.1 Tel que reçu > 120
Avec Cu Min CIB TM-650 2.4.24.1 Tel que reçu > 120
ETC : α1 X - axe ppm / C ppm/C CIB TM-650 2.4.24 < Tg 14 - 16
Y - axe ppm / C ppm/C CIB TM-650 2.4.24 < Tg 14 - 16
Z - axe ppm / C ppm/C CIB TM-650 2.4.24 < Tg 45
ETC : α2 Z - axe ppm / C ppm/C CIB TM-650 2.4.24 > TG 260 260
ÉLECTRIQUE Résistivité volumique MΩ-cm CIB TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 109
Résistivité de surface MΩ CIB TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 108
Constante diélectrique (Dk) @ 1GHz / CIB TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.71
@ 10GHz / CIB TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 3.61
Facteur de dissipation ( Df ) @ 1GHz / CIB TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 0,002
@ 10GHz / CIB TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 0,004
PHYSIQUE Absorption de l'eau % CIB TM-650 2.6.2.1 J-24/23 0,14
Force de pelage 1 oz ( H-VLP ) kN/m CIB TM-650 2.4.8 Tel que reçu 0,8 0,8
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Article Épaisseur (mil) Épaisseur(mm) Structure Poids de cuivre(oz) Type de cuivre
R5775G 2.0 0,050 1035*1 H/H HVLP
R5775G 2.6 0,065 1080*1 H/H HVLP
R5775G 3.0 0,075 1078*1 1.0/1.0 RTF
R5775G 3.0 0,075 1078*1 H/H RTF
R5775G 3.0 0,075 1078*1 1.0/1.0 HVLP
R5775G 3.0 0,075 1078*1 H/H HVLP
R5775G 3.9 0,100 3313*1 H/H RTF
R5775G 3.9 0,100 3313*1 1.0/1.0 RTF
R5775G 5.9 0,150 1080*2 2.0/2.0 RTF
R5775G 9.8 0,250 2116*2 H/H RTF

 

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