Carte PCB dure plaquée or de doigts de contact d'or de carte de connecteur de carte PCB de doigt d'or

Doigt d'or PCBPlaqué orCarte de circuit imprimé à connecteur de bord, contact or durDoigtsPCB

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits fabriqués sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont uniquement à titre de référence)

1.1 Description générale

Il s'agit d'un type de carte de circuit imprimé à 8 couches construite sur un substrat FR-4 avec Tg 170°C pour l'application du haut débit mobile. Elle mesure 1,6 mm d'épaisseur avec une sérigraphie blanche (Taiyo) sur un masque de soudure vert (Taiyo) et de l'or d'immersion sur les pastilles. 80 bandes de doigts d'or sont sur le bord pour une utilisation d'insertion. Le matériau de base provient de Taiwan ITEQ, fournissant 1 PCB par panneau. Elles sont fabriquées selon la norme IPC 6012 Classe 2 en utilisant les données Gerber fournies. Chaque lot de 25 cartes est emballé pour l'expédition.

1.2 Caractéristiques et avantagesss'adapte

1. Le matériau à haute Tg montre une excellente fiabilité thermique et une résistance au CAF, offrant une fiabilité à long terme pour les applications industrielles et automobiles ;

2. Les doigts d'or réduisent la résistance de contact ;

3. Atelier de 16000㎡ ;

4. Répondre à vos besoins en matière de PCB, du prototype à la production de masse.

5. Inspection et suivi stricts des travaux en cours ainsi que des instructions de travail ;

6. IPC Classe 2 / IPC Classe 3 ;

7. Usine de fabrication certifiée ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL ;

8. Méthode d'expédition diversifiée : FedEx, DHL, TNT, EMS ;

9. Pas de MOQ, faible coût pour les prototypes et les petites quantités.

1.3 Spécifications du PCB

1.4Applications

Émetteur Bluetooth

Systèmes de vidéosurveillance

Amplificateur à faible bruit

Point d'accès mobile 5G

Développement de systèmes embarqués

1.5PCB à doigts d'or

Le but est d'établir une connexion électrique à la carte sans utiliser un système de connecteur en deux parties. Le placage de nickel et d'or est effectué essentiellement de la même manière que le placage de cuivre et d'étain/plomb, c'est-à-dire par dépôt électrolytique. Le placage peut être effectué manuellement ou automatiquement. Dans le processus manuel, les cartes sont plus ou moins stationnaires dans le bain de placage d'or, ce qui provoque un dépôt d'or variable le long de la rangée de doigts de contact. Le résultat sera fréquemment une distribution d'épaisseur avec les doigts de contact les plus externes ayant peut-être deux fois plus d'or déposé que les doigts de contact centraux. Dans le processus automatique, le placage d'or a lieu pendant que les cartes glissent à travers la cellule de placage. La méthode offre une variation d'épaisseur d'or qui peut être contrôlée à ± 5 % ou mieux. En effet, tous les doigts de contact seront traités exactement de la même manière lorsque la carte se déplace dans la cellule de traitement.

Les connecteurs de bord sont fréquemment pourvus d'une fente qui sert à guider la carte par rapport au réceptacle (fente de positionnement) et/ou à empêcher une insertion incorrecte de la carte (fente de polarisation). Habituellement, le fabricant de PCB préfère router la fente simultanément avec le contour de la carte. De toute évidence, cela nécessite que la fente soit légèrement plus large que la fraise utilisée.

Afin de faciliter l'insertion de la carte dans le réceptacle, le bord le long du connecteur doit être biseauté. Le biseautage présente également l'avantage de réduire le raclage des contacts du réceptacle lorsque la carte est insérée dans le réceptacle.