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Panneau de carte PCB des matériaux rf de Rogers RO3003 pour des entreprises high techs

LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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Panneau de carte PCB des matériaux rf de Rogers RO3003 pour des entreprises high techs

Description de produit détaillée
Mettre en évidence:

RO3003 panneau de carte PCB des matériaux rf

,

Panneau sans plomb de carte PCB de rf

,

Carte PCB 5mil matériel

Aujourd'hui, nous sommes heureux d'être ici et de partager notre carte PCB nouvellement embarquée avec vous. Notre dernière expédition de PCBs a été ouvrée avec la plus grande attention à la qualité et à la représentation. La carte PCB se compose de matériaux de Rogers RO3003, est traitée avec des techniques sans plomb et conçue pour l'opération dans une température ambiante de -40℃ à +85℃. L'empilement à haute fréquence de 6 couches comporte RO3003 diélectrique de 5mil et cuivre bas de 17um, séparé par le prepreg bondply 2929. Les dimensions de conseil sont de 20 x 15 millimètres avec une tolérance +/- de 0.15mm, et la conception inclut des vias aveugles de la couche 1 pour poser 2.

 

La carte PCB de finition a une épaisseur de 0,7 millimètres et comporte un poids de finition de Cu de 1 once (1,4 mils) sur les couches externes et de 0,5 onces sur les couches intérieures, assurant des performances optimales. Par l'intermédiaire de plaquer l'épaisseur est 1 mil, et la finition extérieure est réalisée par l'utilisation du palladium d'immersion de nickel d'immersion et de l'or d'immersion (ENEPIG), fournissant une finition de haute qualité.

 

La dernière expédition de carte PCB est conçue pour les produits électroniques qui exigent la représentation et la fiabilité précises, sans le silkscreen dessus ou bas ou masque dessus/bas de soudure, et aucun silkscreen sur des protections de soudure. La carte PCB subit l'essai électrique de 100% pour s'assurer qu'elle répond aux normes les plus élevées de la qualité.

 

Avec 11 composants, 39 protections totales, 21 protections d'à travers-trou, 15 protections supérieures de SMT, 3 protections inférieures de SMT, 51 vias, et 9 filets, la carte PCB est conçue pour répondre aux normes de rendement les plus rigoureuses.

 

Si vous avez n'importe quelles questions techniques ou enquêtes, entrez en contact avec svp le lierre chez sales10@bichengpcb.com. Notre PCBs sont le choix idéal pour votre prochain projet.

 

Panneau de carte PCB des matériaux rf de Rogers RO3003 pour des entreprises high techs 0

 

Valeur RO3003 typique
Propriété RO3003 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.0±0.04 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 3 Z   8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ 0,001 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -3 Z ppm/℃ 10 gigahertz -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilité dimensionnelle 0,06
0,07
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Résistivité volumique 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Résistivité extérieure 107   COND A IPC 2.5.17.1
Module de tension 930
823
X
Y
MPA 23℃ ASTM D 638
Absorption d'humidité 0,04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
La chaleur spécifique 0,9   j/g/k   Calculé
Conduction thermique 0,5   W/M/K 50℃ ASTM D 5470
Coefficient de dilatation thermique
(- 55 à 288℃)
17
16
25
X
Y
Z
ppm/℃ Rhésus de 23℃/50% IPC-TM-650 2.4.4.1
Le TD 500   ℃ TGA   ASTM D 3850
Densité 2,1   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Peau de cuivre Stength 12,7   Ib/in. 1oz, EDC après flotteur de soudure IPC-TM 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 

Un guide complet de RO3003 : Des propriétés aux applications

---Introduction : Quel est RO3003 et comment fonctionne-t-cela ?

 

La conception à haute fréquence de carte PCB est un champ constamment en évolution, et les ingénieurs et les concepteurs sont toujours sur la surveillance pour que les matériaux innovateurs et fiables incorporent à leurs conceptions. Un tel matériel qui a gagné une attention significative ces dernières années est RO3003, un stratifié à haute fréquence qui offre les propriétés électriques et mécaniques exceptionnelles.

 

De ce guide complet de RO3003, nous fouillerons dans ses propriétés et avantages, processus de fabrication, et applications. Si vous êtes un concepteur chevronné de carte PCB ou un nouveau venu à l'industrie, ce guide fournira des analyses précieuses au monde de la conception à haute fréquence de carte PCB.

 

Introduction : Dévoilement RO3003 et sa fonctionnalité

RO3003 est un stratifié à haute fréquence ouvré pour l'usage dans les applications qui exigent la représentation électrique et mécanique exceptionnelle. Il comporte un matériel rempli en céramique de PTFE, qui offre une basse constante diélectrique et une basse tangente de perte, le rendant idéal pour des applications ultra-rapides numériques et de rf où l'intégrité du signal et la fiabilité sont de plus grande importance.

 

Les propriétés de RO3003 : Constante diélectrique, conduction thermique, et plus

RO3003 revendique les propriétés électriques exceptionnelles, lui faisant un choix idéal pour la conception à haute fréquence de carte PCB. Sa constante diélectrique est 3.0±0.04, qui est beaucoup inférieur à beaucoup d'autres matériaux à haute fréquence de carte PCB. Ceci traduit à une transmission plus rapide de signal et à moins d'atténuation, ayant pour résultat l'intégrité du signal et la plus haute performance améliorées.

 

RO3003 a également la conduction thermique élevée, qui aide à absorber la chaleur et à améliorer la fiabilité. Il montre un coefficient thermique de ε de -3 ppm/℃, le rendant stable au-dessus d'un large éventail de températures. Le matériel a également le bas facteur de dissipation, avec un tanδ de 0,001 à 10 GHz/23℃.

 

Avantages d'incorporer RO3003 dans la conception à haute fréquence de carte PCB

Les avantages de RO3003 dans la conception à haute fréquence de carte PCB sont nombreux. Sa basse constante diélectrique et basse tangente de perte la rendre idéale pour des applications ultra-rapides numériques et de rf, où l'intégrité du signal et la fiabilité sont critiques. RO3003 offre également l'excellentes conduction thermique et stabilité au-dessus d'un large éventail de températures, la rendant appropriée pour l'usage dans les environnements durs.

 

RO3003 contre. D'autres matériaux à haute fréquence de carte PCB : Une analyse comparative

Quand il s'agit de conception à haute fréquence de carte PCB, il y a plusieurs matériaux à choisir de. Cependant, RO3003 se tient du repos dû à ses propriétés électriques et mécaniques supérieures. Dans cette section, nous comparerons RO3003 à d'autres matériaux à haute fréquence populaires de carte PCB.

 

RO3003 de fabrication PCBs : Le processus a démystifié

RO3003 de fabrication PCBs rend nécessaire l'équipement spécialisé et les techniques dus aux propriétés uniques du matériel. Dans cette section, nous explorerons le processus de fabrication de RO3003 PCBs, y compris les matériaux et l'équipement a employé, et les défis impliqués.

 

Concevoir PCBs performant avec RO3003 : Astuces et tours

Concevoir PCBs performant avec RO3003 exige l'examen consciencieux des propriétés et des caractéristiques de matériel. Dans cette section, nous fournirons à des astuces et à des tours pour concevoir PCBs performant RO3003, y compris le cheminement de signal, la couche empilant, et la gestion thermique.

 

L'impact des propriétés thermiques sur la conception de la carte PCB RO3003

Les propriétés thermiques jouent un rôle essentiel dans la conception à haute fréquence de carte PCB, et RO3003 n'est aucune exception. Dans cette section, nous explorerons l'impact des propriétés thermiques sur la conception de la carte PCB RO3003, y compris des techniques de gestion thermiques et l'importance de la stabilité thermique.

 

RO3003 et gestion de perte de signal : Les pratiques

La perte de signal est un problème commun dans la conception à haute fréquence de carte PCB, et RO3003 offre plusieurs avantages quand il s'agit de perte de gestion de signal. Dans cette section, nous explorerons les pratiques pour la perte de gestion de signal avec RO3003 PCBs, y compris l'utilisation de l'impédance commandée et de l'empilement approprié de couche.

 

Applications de RO3003 en technologies de RF/Microwave

RO3003 est un matériel idéal pour des applications de rf et de micro-onde dues à sa basse constante diélectrique et basse tangente de perte. Dans cette section, nous explorerons les applications de RO3003 en technologies de rf et de micro-onde, y compris des antennes, des filtres, et des amplificateurs.

 

RO3003 et 5G : Un match fait dans le ciel

L'émergence de la technologie 5G a augmenté la demande pour les matériaux à haute fréquence de carte PCB qui peuvent soutenir des taux ultra-rapides de transfert des données. RO3003 est un matériel idéal pour les applications 5G dues à sa basse constante diélectrique et basse tangente de perte. Dans cette section, nous explorerons le rôle de RO3003 dans la technologie 5G et ses applications potentielles.

 

Conclusion : Lâcher la puissance de RO3003 pour la conception à haute fréquence de carte PCB

RO3003 est un matériel performant qui offre les propriétés électriques et mécaniques exceptionnelles pour la conception à haute fréquence de carte PCB. Sa basse constante diélectrique, basse tangente de perte, et conduction thermique élevée le rendent idéal pour un large éventail d'applications, à partir du rf et de la micro-onde à 5G et au-delà. En comprenant les propriétés et les avantages de RO3003, les concepteurs et les ingénieurs peuvent lâcher la puissance de ce matériel et créer PCBs performant qui répondent aux normes les plus rigoureuses de la qualité et de la fiabilité.

 

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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