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Aperçu ProduitsPanneau de carte PCB de rf

Circuit haute performance en argent à double face RO4533 PCB 30mil avec immersion

LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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Circuit haute performance en argent à double face RO4533 PCB 30mil avec immersion

Double Sided RO4533 PCB 30mil With Immersion Silver High Performance Circuit
Double Sided RO4533 PCB 30mil With Immersion Silver High Performance Circuit Double Sided RO4533 PCB 30mil With Immersion Silver High Performance Circuit

Image Grand :  Circuit haute performance en argent à double face RO4533 PCB 30mil avec immersion

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1 PCS
Prix: USD9.99-99.99/PCS
Détails d'emballage: Sacs à vide + cartons
Délai de livraison: 8 à 9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Description de produit détaillée
Matériel: RO4533 Taille des PCB: 85.89 mm x 161,45 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Poids en cuivre: couches extérieures de 1 oz (1,4 ml) Finition de surface: Argent immergé
Nombre de couches: 2-layer Épaisseur de PCB: 30 millions
Surligner:

Le double a dégrossi carte PCB

,

PCB de circuit à haute performance

,

Carte PCB argentée d'immersion

Nous vous présentons notre PCB nouvellement livré avec le matériau RO4533, une solution avancée spécialement conçue pour les applications d'antennes à micro-bandes d'infrastructures mobiles.Le stratifié à base d'hydrocarbures renforcé de verre offre des performances exceptionnelles, constante diélectrique contrôlée, faible perte et excellente réponse d'intermodulation passive.

 

Les stratifiés RO4533 sont entièrement compatibles avec le traitement conventionnel FR-4 et le traitement par soudure sans plomb à haute température,supprimant le besoin de traitements spéciaux requis par les stratifiés traditionnels à base de PTFECe qui en fait une alternative rentable aux technologies d'antenne PTFE tout en permettant aux concepteurs d'optimiser le prix et les performances.Les stratifiés RO4533 sont disponibles en option sans halogène, répondant à des normes environnementales strictes.

 

Les systèmes de résine des matériaux diélectriques RO4533 sont soigneusement conçus pour offrir des performances d'antenne idéales.Les coefficients de dilatation thermique (CTE) dans les directions X et Y correspondent étroitement à ceux du cuivre, réduisant les contraintes dans l'antenne de la carte de circuit imprimé.résultant d'une faible CTE de l'axe z et d'une excellente fiabilité du trou traversant plaqué.

 

Principales caractéristiques:

Constante diélectrique (Dk): 3,3 à 10 GHz
Facteur de dissipation: 0,0025 à 10 GHz
L'exposition à l'humidité doit être maintenue à l'intérieur de l'appareil.
Tg > 280°C
Faible absorption de l'humidité: 0,02%
Conductivité thermique: 0,6 W/mk

 

Les biens immobiliers RO4533 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique 3.3 ± 0.08 Z - 10 GHz/23°C à 2,5 GHz Le code IPC-TM-650,2.5.5.5
Facteur de dissipation 0.002 Z - 2.5 GHz ou 23°C Le code IPC-TM-650, 2.5.5.5
0.0025 10 GHz ou 23°C
PIM (typique) -157 - dBc Tons balayés réfléchis de 43 dBm L'analyseur PIM Summitek 1900b
Résistance diélectrique > 500 Z V/mil 0.51 mm Le code IPC-TM-650, 2.5.6.2
Stabilité dimensionnelle Le taux de dépôt2 X, Y mm/m (mils/pouces) après la gravure Le code IPC-TM-650, 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 13 X en ppm/°C -55 à 288°C Le code IPC-TM-650, 2.4.41
11 Y
37 Z
Conductivité thermique 0.6 - Le montant de l'aide est fixé à la valeur de l'aide. 80°C Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Absorption de l'humidité 0.02 - % D48/50 Le code IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570
Tg > 280 - °C TMA Une Le code IPC-TM-650, 2.4.24.3
Densité 1.8 - gm/cm3 - Pour les appareils à commande numérique
Résistance à la peau de cuivre 6.9 (1.2) - Poids en pouces (N/mm) 1 once de flotteur de post-soudure EDC Le code IPC-TM-650, 2.4.8
Intégrabilité Non FR - - - Les produits
Compatible avec les procédés sans plomb - Oui, oui. - - - -

 

Les avantages:

Réponse à faible perte, faible Dk et faible intermodulation passive (PIM) pour un large éventail d'applications
Système de résine thermoset compatible avec les procédés de fabrication de PCB standard
Excellente stabilité dimensionnelle, permettant un meilleur rendement sur des panneaux de plus grande taille
Propriétés mécaniques uniformes pour maintenir la forme mécanique pendant la manipulation
Conductivité thermique élevée pour une meilleure gestion de l'énergie

 

L'empilement de PCB est constitué de couche de cuivre 1, de Rogers RO4533 Core et de couche de cuivre 2. La couche de cuivre 1 a une épaisseur de 35 μm, assurant une transmission efficace du signal et une conductivité robuste.Le noyau de ce PCB est composé de Rogers RO4533Ce matériau de pointe offre des performances exceptionnelles, une constante diélectrique contrôlée et de faibles pertes, ce qui le rend idéal pour un large éventail d'applications.La couche de cuivre 2 complète la pile., également d'une épaisseur de 35 μm, offrant des options de routage supplémentaires et un plan de sol solide pour une meilleure intégrité du signal et une compatibilité électromagnétique.

 

Passant aux détails de construction des PCB, les dimensions de la carte sont de 85,89 mm x 161,45 mm (1 PCS), offrant un facteur de forme compact et polyvalent pour diverses applications.La trace minimale est de 4/6 mils.La taille minimale du trou est de 0,3 mm, ce qui permet l'accueil de divers composants et connecteurs.La carte ne comprend pas de voies aveugles, simplifiant le processus de fabrication.

 

L'épaisseur du panneau fini est de 0,8 mm, ce qui permet de trouver un équilibre entre la durabilité et les contraintes d'espace.fournissant une conductivité suffisante et un soutien structurelL'épaisseur du revêtement par voie électrique est de 20 μm, ce qui assure des connexions électriques fiables dans l'ensemble du PCB.

 

Circuit haute performance en argent à double face RO4533 PCB 30mil avec immersion 0

 

Pour la finition de la surface, ce PCB utilise de l'argent d'immersion, qui offre une excellente soudabilité et une surface plane pour le montage des composants.fournir un étiquetage et une identification clairs des composantsLe masque de soudure supérieur est vert, offrant une protection contre les ponts de soudure et assurant une bonne formation des joints de soudure.Le masque de soudure inférieur n'est pas appliqué dans ce cas.

 

Pour assurer la qualité et la fiabilité, chaque PCB est soumis à un test électrique à 100% avant expédition, garantissant que toutes les connexions et circuits répondent aux spécifications requises.

 

En termes de statistiques sur les PCB, ce circuit imprimé comporte 57 composants et compte au total 137 plaquettes, dont 92 sont des plaquettes à trous, tandis que 45 sont des plaquettes de technologie de montage de surface supérieure (SMT).Les coussinets de montage en surface inférieure ne sont pas présents dans cette configurationLe PCB comporte 102 voies, facilitant l'interconnexion entre différentes couches et composants.

 

Matériau du PCB: Hydrocarbures remplis de céramique, renforcés de verre
Nom: RO4533
Constante diélectrique: 3.3
Facteur de dissipation 0.0025 à 10 GHz
Nombre de couches: PCB à double face, PCB multicouche, PCB hybride
Poids en cuivre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du stratifié: 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'argent à immersion, l'étain à immersion, l'OSP, etc.

 

Les illustrations fournies:Le Gerber RS-274-X

 

Norme de qualité:Classe IPC-2

 

Disponibilité:Ce PCB est disponible pour l'expédition dans le monde entier, assurant un accès facile à cette solution de haute qualité.

 

Applications typiques:

Antennes de stations de base d'infrastructures cellulaires
Réseaux d'antennes WiMAX

 

Découvrez les performances et la fiabilité exceptionnelles de ce PCB RO4533, conçu pour répondre aux exigences élevées des antennes à micro-bandes d'infrastructure mobile.Améliorez vos antennes avec ce matériau de pointe et ouvrez de nouvelles possibilités pour vos systèmes de communication sans fil.

 

Circuit haute performance en argent à double face RO4533 PCB 30mil avec immersion 1

 

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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