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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Matériel: | NT1département d'État | Taille des PCB: | 65.33 mm x 59,89 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
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Poids en cuivre: | couches extérieures de 1 oz (1,4 ml) | Finition de surface: | Argent immergé |
Nombre de couches: | 2-layer | Épaisseur de PCB: | 0,7 millimètres |
Mettre en évidence: | NT1 planche à rouleaux,Duroïde 6006 à 2 couches,Conseil des projets de circuits à faible perte |
Dans le monde de l'électronique qui progresse rapidement, le besoin de cartes de circuits imprimés (PCB) hautes performances est primordial.Le RT/duroid 6006 PCB se distingue comme une solution exceptionnelle pour les applications de micro-ondes et de circuits électroniques, conçu spécifiquement pour répondre aux exigences des environnements à haute fréquence. Cet article approfondit les caractéristiques, les spécifications et les avantages du RT/duroid 6006,en soulignant son importance dans la conception de circuits modernes.
Composition et caractéristiques du matériau
Le RT/duroïde 6006 est un composite céramique-PTFE qui offre des propriétés diélectriques exceptionnelles.il permet une réduction significative de la taille du circuit tout en maintenant les performancesCe Dk élevé permet aux ingénieurs de concevoir des circuits compacts sans compromettre la fonctionnalité.
Principales propriétés électriques
Facteur de dissipation: le RT/duroïde 6006 possède un faible facteur de dissipation de 0.0027Cette caractéristique est cruciale pour les applications qui exigent une efficacité élevée, en particulier dans les circuits RF et micro-ondes.
Stabilité thermique: avec une stabilité thermique supérieure à 500 °C, le RT/duroïde 6006 peut résister à des températures extrêmes, ce qui le rend adapté à des environnements exigeants.Son coefficient thermique de constante diélectrique est de -410 ppm/°C, indiquant des performances stables sur une large plage de températures (-50°C à 170°C).
Absorption de l'humidité: le PCB présente un taux d'absorption de l'humidité de seulement 0,05%, ce qui améliore sa fiabilité, en particulier dans des conditions humides.Cette faible absorption de l'humidité contribue à la longévité et à la cohérence des performances des circuits.
Les biens immobiliers | NT1département d'État | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
Constante diélectrique,ε procédé | 6.15 ± 0.15 | Z | 10 GHz ou 23°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 Ligne à rayures serrées | |
Constante diélectrique | 6.45 | Z | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
Facteur de dissipation,tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | |
Coefficient thermique de ε | - 410 | Z | en ppm/°C | -50°C à 170°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 |
Résistance au volume | 7 x 107 | Je vous en prie. | Une | IPC 2.5.17.1 | |
Résistance de surface | 2 x 107 | Je vous en prie. | Une | IPC 2.5.17.1 | |
Propriétés de traction | ASTM D638 (0,1/min. taux de déformation) | ||||
Module de Young | 627(91) 517(75) | X et Y | MPa (kpsi) | Une | |
Le stress suprême | 20(2.8) 17(2.5) | X et Y | MPa (kpsi) | Une | |
La dernière souche | 12 à 13 4 à 6 | X et Y | % | Une | |
Propriétés de compression | ASTM D695 (taux de déformation 0,05/min) | ||||
Module de Young | 1069 (115) | Z | MPa (kpsi) | Une | |
Le stress suprême | Le nombre de personnes concernées | Z | MPa (kpsi) | Une | |
La dernière souche | 33 | Z | % | ||
Module de flexion | 2634 (382) 1951 (283) | X | MPa (kpsi) | Une | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
Le stress suprême | 38 (5.5) | X et Y | MPa (kpsi) | Une | |
Déformation sous charge | 0Un.33 2.1 | Z Z | % | 24 heures / 50°C / 7MPa 24 heures / 150°C / 7MPa | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
Absorption de l'humidité | 0.05 | % | D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) d'épaisseur | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.6.2.1 | |
Conductivité thermique | 0.49 | Pour les appareils électroniques | 80°C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
Coefficient de dilatation thermique | 47 34 117 |
X Y Z |
en ppm/°C | 23°C/50% de RH | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.41 |
Td | 500 | °C TGA | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | ||
Densité | 2.7 | g/cm3 | Pour les appareils à commande numérique | ||
Température spécifique | 0.97 ((0.231) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calculé | ||
Peau de cuivre | 14.3 (2.5) | Plie (N/mm) | après flottation de soudure | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.8 | |
Intégrabilité | V-0 | Les produits | |||
Compatible avec les procédés sans plomb | - Oui, oui. |
Propriétés mécaniques
Les caractéristiques mécaniques du RT/duroïde 6006 améliorent encore son applicabilité:
Module de Young: avec des valeurs de 627 MPa dans la direction X et 517 MPa dans la direction Y, le matériau offre une résistance mécanique robuste.
Tension finale: les valeurs de tensions finales de 20 MPa (X) et 17 MPa (Y) indiquent sa capacité à résister à des charges mécaniques importantes.
Coefficient d'expansion thermique (CTE): les valeurs CTE sont de 47 ppm/°C (X), 34 ppm/°C (Y) et 117 ppm/°C (Z), assurant une stabilité dimensionnelle à des températures variables.
Construction et spécifications des PCB
Ce PCB est doté d'une construction bien conçue:
Pile: PCB rigide à deux couches
Couche de cuivre 1: 35 μm
NT1 épaisseur du noyau
Couche de cuivre 2: 35 μm
Les dimensions: 65,33 mm x 59,89 mm (±0,15 mm)
Épaisseur finie: 0,7 mm
Finition de surface: argent d'immersion, améliorant la soudurabilité et protégeant les couches de cuivre.
Ce PCB prend en charge une trace/espace minimale de 5/5 mils et une taille de trou minimale de 0,5 mm, offrant une flexibilité dans la conception et la fabrication.
Avantages des PCB RT/duroïde 6006
Le RT/duroid 6006 offre une multitude d'avantages:
Constante diélectrique élevée: facilite les conceptions compactes sans sacrifier les performances.
Caractéristiques de faible perte: idéal pour les applications à haute fréquence, assurant une transmission fiable du signal.
Trous traversants revêtus fiables: améliore la connectivité et l'intégrité mécanique dans les conceptions de panneaux multicouches.
Matériau du PCB: | Composites céramiques en PTFE |
Nom: | NT1département d'État |
Constante diélectrique: | 6.15 |
Facteur de dissipation | 0.0027 à 10 GHz |
Nombre de couches: | PCB à double face, PCB multicouche, PCB hybride |
Poids en cuivre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Épaisseur du PCB: | 10 mil ((0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil ((2,54 mm) |
Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Masque de soudure: | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. |
Finition de surface: | Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'argent immersion, l'étain immersion, l'OSP, l'or pur plaqué, etc. |
Différentes applications dans les différentes industries
La polyvalence du PCB RT/duroïde 6006 le rend adapté à diverses applications, notamment:
Antennes à patch: parfaites pour les conceptions compactes dans les communications sans fil.
Systèmes de communications par satellite: fournissent une transmission fiable des signaux dans les applications spatiales.
Amplificateurs de puissance: améliore les performances des circuits RF et micro-ondes.
Systèmes d'évitement des collisions aériennes: essentiels à la sécurité et à la fiabilité de la technologie aéronautique.
Systèmes d'alerte radar au sol: assure des informations précises dans les applications de défense.
Assurance qualité et normes
Chaque PCB est soumis à des tests rigoureux, y compris un test électrique à 100% avant expédition, conformément aux normes IPC-Classe-2.Cet engagement en faveur de la qualité garantit que chaque unité livrée répond aux critères de performance les plus élevés.
Conclusion
Le PCB RT/duroid 6006 représente une avancée significative dans la technologie des PCB, offrant des performances inégalées pour les applications à haute fréquence.résistance mécaniqueEn intégrant le RT/duroid 6006 dans vos projets, vous pouvez maximiser les performances, la fiabilité, leet efficacité, ouvrant la voie à l'innovation dans la conception des circuits électroniques et des micro-ondes.
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