F4BTMS233 tôle laminée plaquée au cuivre

Le F4BTMS233 est une itération avancée de la série F4BTM, développée grâce à des améliorations innovantes de sa formulation et de ses processus de production. En intégrant une teneur importante en céramique et en la renforçant avec un tissu de fibre de verre ultra-fin, ce matériau offre des caractéristiques de performance significativement améliorées, notamment une plage de constante diélectrique plus large. Il est qualifié de qualité aérospatiale, une solution très fiable capable de remplacer directement des matériaux internationaux comparables.

La composition raffinée — un minimum de tissu de verre ultra-mince combiné à une distribution élevée et uniforme de particules de nano-céramique spécialisées dans la résine PTFE — minimise les effets de tissage du verre pendant la transmission du signal, réduit les pertes diélectriques et améliore la stabilité dimensionnelle. L'anisotropie sur les axes X, Y et Z est réduite, tandis que la plage de fréquences de fonctionnement, la rigidité diélectrique et la conductivité thermique sont augmentées. Le matériau maintient également un faible coefficient de dilatation thermique et des propriétés diélectriques stables sur les variations de température.

Standard avec une feuille de cuivre à profil bas RTF, la série F4BTMS réduit les pertes de conducteurs tout en assurant une forte résistance au pelage, et peut être associée à des substrats en cuivre ou en aluminium.

Les PCB utilisant ce matériau sont compatibles avec les techniques de traitement standard des stratifiés PTFE. Ses propriétés mécaniques et physiques supérieures prennent en charge les conceptions multicouches, à nombre élevé de couches et de fond de panier, tout en offrant également une excellente fabricabilité pour les interconnexions haute densité et les circuits à traits fins.

Principales caractéristiques

• Tolérance de constante diélectrique serrée avec des performances cohérentes d'un lot à l'autre.
• Perte diélectrique exceptionnellement faible.
• Constante diélectrique stable et faible perte jusqu'à 40 GHz, prenant en charge les applications sensibles à la phase.
• Excellente stabilité thermique de –55°C à 150°C, assurant une réponse en fréquence et en phase fiable.
• Haute résistance aux radiations avec maintien des propriétés électriques et mécaniques après exposition.
• Faible dégazage, conforme aux normes de dégazage sous vide de qualité spatiale.
• Faible CTE dans les directions X, Y et Z pour une stabilité dimensionnelle fiable et l'intégrité des PTH.
• Conductivité thermique améliorée pour les applications à haute puissance.
• Stabilité dimensionnelle supérieure.
• Faible absorption d'humidité.

Applications typiques

• Systèmes aérospatiaux et avioniques, y compris les équipements embarqués et de cabine.
• Composants micro-ondes et RF.
• Radars et systèmes radar militaires.
• Réseaux d'alimentation.
• Antennes sensibles à la phase et antennes réseau phasées.
• Communications par satellite et systèmes connexes.