| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Êtes-vous à la recherche d'un PCB RF rigide à 2 couches de haute fiabilité conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des applications aérospatiales, militaires et haute fréquence ? Ce PCB RF rigide à 2 couches est construit avecF4BTMS1000avec une finition OSP. Conforme aux normes de qualité IPC-Class 2, ce PCB garantit des performances constantes et fiables pour les applications critiques telles que les équipements aérospatiaux, les systèmes radar militaires, les communications par satellite et les antennes réseau à commande de phase. En mettant fortement l'accent sur une fiabilité élevée, une faible perte diélectrique et une large adaptabilité de fréquence, il s'impose comme la sélection idéale pour les ingénieurs et les équipes d'approvisionnement à la recherche d'un substrat fabriqué au pays et substituable à l'étranger pour les projets aérospatiaux et RF de haute précision.
PCBSpécifications
| Objet de construction | Détails |
| Matériau de base | F4BTMS1000 – Un matériau amélioré de haute fiabilité, bien adapté aux applications aérospatiales et capable de remplacer les produits étrangers équivalents |
| Nombre de couches | 2 couches – Structure PCB rigide optimisée pour répondre aux exigences opérationnelles haute fréquence et haute fiabilité |
| Dimensions de la carte | 79,6 mm x 45 mm (1 pièce), avec une tolérance étroite de +/- 0,15 mm pour garantir un ajustement précis dans diverses configurations d'assemblage |
| Trace et espace | Minimum 5/6 mils, permettant la conception de circuits compacts et fins sans compromettre l'intégrité du signal |
| Taille minimale du trou | 0,2 mm, compatible avec les exigences de montage de composants de haute précision des applications aérospatiales et RF |
| Vias | Pas de vias aveugles, rationalisant le processus de fabrication tout en garantissant des connexions intercouches sécurisées pour la transmission des signaux haute fréquence |
| Épaisseur du panneau fini | 0,4 mm, offrant une robustesse mécanique légère tout en répondant aux exigences d'épaisseur des équipements RF aérospatiaux et compacts |
| Poids du cuivre | 1 oz (1,4 mils) sur les couches externes (35 μm), offrant une excellente conductivité pour les signaux RF et micro-ondes haute fréquence |
| Via l'épaisseur du placage | 20 μm, conforme aux normes IPC-Class 2 pour garantir des connexions électriques fiables et une durabilité mécanique dans des environnements d'exploitation difficiles |
| Finition de surface | OSP (Organic Solderability Preservative), garantissant une soudabilité supérieure et une fiabilité à long terme pour les assemblages de haute précision |
| Sérigraphie et masque de soudure | Pas de sérigraphie supérieure ou inférieure ; pas de masque de soudure supérieur ou inférieur, garantissant une conception épurée optimisée pour les performances du signal RF haute fréquence |
| Tests de qualité | Des tests électriques à 100 % sont effectués avant l'expédition, garantissant la fonctionnalité et éliminant les unités défectueuses pour un déploiement fiable |
Pile de PCB-haut Configuration
| Composant d'empilement | Spécifications et descriptions |
| Couche de cuivre 1 | 35 μm – Assure une transmission efficace du signal et une conductivité thermique pour les applications RF haute fréquence et aérospatiales |
| Noyau F4BTMS1000 | 0,254 mm (10 mil) – Sert de base aux performances supérieures du PCB, conçu spécifiquement pour les projets aérospatiaux et RF de haute fiabilité |
| Couche de cuivre 2 | 35 μm – Offre une conductivité et une symétrie constantes pour garantir un flux de signal équilibré dans les circuits RF haute fréquence |
Format et disponibilité des illustrations
Format de l'illustration : fourni par Gerber RS-274-X – Le format standard de l'industrie pour la fabrication de PCB, garantissant compatibilité et fiabilité.
Disponibilité : Dans le monde entier – Nous proposons une expédition mondiale pour répondre aux besoins des ingénieurs et des fabricants du monde entier, avec des délais de livraison conformes aux normes de l'industrie.
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Substrat F4BTMS1000 : la clé d'une performance de haute fiabilité
Faisant partie de la série F4BTMS améliorée, le substrat F4BTMS1000 constitue l'épine dorsale de la fiabilité et des performances exceptionnelles de nos PCB, conçus pour répondre aux exigences strictes des applications aérospatiales, militaires et haute fréquence :
La série F4BTMS représente une version améliorée de la série F4BTM, réalisant des avancées technologiques dans la formulation des matériaux et les processus de fabrication. Enrichi d'une quantité importante de céramique et renforcé d'un tissu de fibre de verre ultra fin et ultra fin, ce matériau offre des améliorations substantielles des performances globales et une gamme plus large de constantes diélectriques. Il s’agit d’un matériau de haute fiabilité spécifiquement adapté aux applications aérospatiales et peut servir de substitut à des produits étrangers similaires.
En intégrant une petite quantité de tissu de fibre de verre ultra-mince et ultra-fin et un grand volume de nano-céramiques spéciales uniformément réparties mélangées à de la résine de polytétrafluoroéthylène, le matériau minimise l'impact négatif de la fibre de verre sur la propagation des ondes électromagnétiques. Cette conception réduit les pertes diélectriques, améliore la stabilité dimensionnelle et diminue l'anisotropie X/Y/Z du matériau. Il élargit également la plage de fréquences utilisable, améliore la résistance électrique et augmente la conductivité thermique. De plus, le matériau présente un excellent faible coefficient de dilatation thermique et des caractéristiques de température diélectrique stables.
En standard, la série F4BTMS est équipée d'une feuille de cuivre RTF (Reverse-Treated Foil) à faible rugosité, qui réduit la perte de conducteur et offre une excellente résistance au pelage. Il est compatible avec les bases en cuivre et en aluminium, améliorant encore sa polyvalence pour une large gamme d'applications à haute fiabilité.
Principales caractéristiques du PCB F4BTMS1000
Le F4BTMS1000 possède des caractéristiques électriques et mécaniques exceptionnelles spécialement conçues pour les applications haute fiabilité et haute fréquence, notamment :
Constante diélectrique (Dk) : 10,2 à 10 GHz – Assure une propagation stable du signal pour les applications RF et micro-ondes haute fréquence
Facteur de dissipation : 0,0020 à 10 GHz et 0,0023 à 20 GHz – Faible perte diélectrique, essentielle pour préserver l'intégrité du signal dans les circuits haute fréquence
CTE (coefficient de dilatation thermique) : axe X 16 ppm/°C, axe Y 18 ppm/°C, axe Z 32 ppm/°C (plage : -55°C à 288°C) – Excellente stabilité dimensionnelle sur des plages de températures extrêmes, ce qui le rend idéal pour les environnements aérospatiaux
Faible coefficient thermique de Dk : -320 ppm/°C (plage : -55°C à 150°C) – Propriétés diélectriques stables sous les fluctuations de température, garantissant des performances constantes
Conductivité thermique élevée : 0,81 W/mk – Permet une dissipation thermique efficace, protégeant les composants dans des environnements difficiles et à haute puissance
Faible absorption d'humidité : 0,03 % – Améliore la fiabilité dans des conditions de fonctionnement humides ou difficiles, ce qui le rend adapté à une utilisation aérospatiale et militaire
Applications
Le PCB RF à 2 couches F4BTMS1000 est spécialement conçu pour les applications haute fiabilité et haute fréquence, notamment :
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| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Êtes-vous à la recherche d'un PCB RF rigide à 2 couches de haute fiabilité conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des applications aérospatiales, militaires et haute fréquence ? Ce PCB RF rigide à 2 couches est construit avecF4BTMS1000avec une finition OSP. Conforme aux normes de qualité IPC-Class 2, ce PCB garantit des performances constantes et fiables pour les applications critiques telles que les équipements aérospatiaux, les systèmes radar militaires, les communications par satellite et les antennes réseau à commande de phase. En mettant fortement l'accent sur une fiabilité élevée, une faible perte diélectrique et une large adaptabilité de fréquence, il s'impose comme la sélection idéale pour les ingénieurs et les équipes d'approvisionnement à la recherche d'un substrat fabriqué au pays et substituable à l'étranger pour les projets aérospatiaux et RF de haute précision.
PCBSpécifications
| Objet de construction | Détails |
| Matériau de base | F4BTMS1000 – Un matériau amélioré de haute fiabilité, bien adapté aux applications aérospatiales et capable de remplacer les produits étrangers équivalents |
| Nombre de couches | 2 couches – Structure PCB rigide optimisée pour répondre aux exigences opérationnelles haute fréquence et haute fiabilité |
| Dimensions de la carte | 79,6 mm x 45 mm (1 pièce), avec une tolérance étroite de +/- 0,15 mm pour garantir un ajustement précis dans diverses configurations d'assemblage |
| Trace et espace | Minimum 5/6 mils, permettant la conception de circuits compacts et fins sans compromettre l'intégrité du signal |
| Taille minimale du trou | 0,2 mm, compatible avec les exigences de montage de composants de haute précision des applications aérospatiales et RF |
| Vias | Pas de vias aveugles, rationalisant le processus de fabrication tout en garantissant des connexions intercouches sécurisées pour la transmission des signaux haute fréquence |
| Épaisseur du panneau fini | 0,4 mm, offrant une robustesse mécanique légère tout en répondant aux exigences d'épaisseur des équipements RF aérospatiaux et compacts |
| Poids du cuivre | 1 oz (1,4 mils) sur les couches externes (35 μm), offrant une excellente conductivité pour les signaux RF et micro-ondes haute fréquence |
| Via l'épaisseur du placage | 20 μm, conforme aux normes IPC-Class 2 pour garantir des connexions électriques fiables et une durabilité mécanique dans des environnements d'exploitation difficiles |
| Finition de surface | OSP (Organic Solderability Preservative), garantissant une soudabilité supérieure et une fiabilité à long terme pour les assemblages de haute précision |
| Sérigraphie et masque de soudure | Pas de sérigraphie supérieure ou inférieure ; pas de masque de soudure supérieur ou inférieur, garantissant une conception épurée optimisée pour les performances du signal RF haute fréquence |
| Tests de qualité | Des tests électriques à 100 % sont effectués avant l'expédition, garantissant la fonctionnalité et éliminant les unités défectueuses pour un déploiement fiable |
Pile de PCB-haut Configuration
| Composant d'empilement | Spécifications et descriptions |
| Couche de cuivre 1 | 35 μm – Assure une transmission efficace du signal et une conductivité thermique pour les applications RF haute fréquence et aérospatiales |
| Noyau F4BTMS1000 | 0,254 mm (10 mil) – Sert de base aux performances supérieures du PCB, conçu spécifiquement pour les projets aérospatiaux et RF de haute fiabilité |
| Couche de cuivre 2 | 35 μm – Offre une conductivité et une symétrie constantes pour garantir un flux de signal équilibré dans les circuits RF haute fréquence |
Format et disponibilité des illustrations
Format de l'illustration : fourni par Gerber RS-274-X – Le format standard de l'industrie pour la fabrication de PCB, garantissant compatibilité et fiabilité.
Disponibilité : Dans le monde entier – Nous proposons une expédition mondiale pour répondre aux besoins des ingénieurs et des fabricants du monde entier, avec des délais de livraison conformes aux normes de l'industrie.
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Substrat F4BTMS1000 : la clé d'une performance de haute fiabilité
Faisant partie de la série F4BTMS améliorée, le substrat F4BTMS1000 constitue l'épine dorsale de la fiabilité et des performances exceptionnelles de nos PCB, conçus pour répondre aux exigences strictes des applications aérospatiales, militaires et haute fréquence :
La série F4BTMS représente une version améliorée de la série F4BTM, réalisant des avancées technologiques dans la formulation des matériaux et les processus de fabrication. Enrichi d'une quantité importante de céramique et renforcé d'un tissu de fibre de verre ultra fin et ultra fin, ce matériau offre des améliorations substantielles des performances globales et une gamme plus large de constantes diélectriques. Il s’agit d’un matériau de haute fiabilité spécifiquement adapté aux applications aérospatiales et peut servir de substitut à des produits étrangers similaires.
En intégrant une petite quantité de tissu de fibre de verre ultra-mince et ultra-fin et un grand volume de nano-céramiques spéciales uniformément réparties mélangées à de la résine de polytétrafluoroéthylène, le matériau minimise l'impact négatif de la fibre de verre sur la propagation des ondes électromagnétiques. Cette conception réduit les pertes diélectriques, améliore la stabilité dimensionnelle et diminue l'anisotropie X/Y/Z du matériau. Il élargit également la plage de fréquences utilisable, améliore la résistance électrique et augmente la conductivité thermique. De plus, le matériau présente un excellent faible coefficient de dilatation thermique et des caractéristiques de température diélectrique stables.
En standard, la série F4BTMS est équipée d'une feuille de cuivre RTF (Reverse-Treated Foil) à faible rugosité, qui réduit la perte de conducteur et offre une excellente résistance au pelage. Il est compatible avec les bases en cuivre et en aluminium, améliorant encore sa polyvalence pour une large gamme d'applications à haute fiabilité.
Principales caractéristiques du PCB F4BTMS1000
Le F4BTMS1000 possède des caractéristiques électriques et mécaniques exceptionnelles spécialement conçues pour les applications haute fiabilité et haute fréquence, notamment :
Constante diélectrique (Dk) : 10,2 à 10 GHz – Assure une propagation stable du signal pour les applications RF et micro-ondes haute fréquence
Facteur de dissipation : 0,0020 à 10 GHz et 0,0023 à 20 GHz – Faible perte diélectrique, essentielle pour préserver l'intégrité du signal dans les circuits haute fréquence
CTE (coefficient de dilatation thermique) : axe X 16 ppm/°C, axe Y 18 ppm/°C, axe Z 32 ppm/°C (plage : -55°C à 288°C) – Excellente stabilité dimensionnelle sur des plages de températures extrêmes, ce qui le rend idéal pour les environnements aérospatiaux
Faible coefficient thermique de Dk : -320 ppm/°C (plage : -55°C à 150°C) – Propriétés diélectriques stables sous les fluctuations de température, garantissant des performances constantes
Conductivité thermique élevée : 0,81 W/mk – Permet une dissipation thermique efficace, protégeant les composants dans des environnements difficiles et à haute puissance
Faible absorption d'humidité : 0,03 % – Améliore la fiabilité dans des conditions de fonctionnement humides ou difficiles, ce qui le rend adapté à une utilisation aérospatiale et militaire
Applications
Le PCB RF à 2 couches F4BTMS1000 est spécialement conçu pour les applications haute fiabilité et haute fréquence, notamment :
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