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2-couche F4BTMS1000 PCB 10mil Laminé à haute fréquence OSP Finition

2-couche F4BTMS1000 PCB 10mil Laminé à haute fréquence OSP Finition

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau PCB:
F4BTMS1000
Épaisseur du PCB:
0,4 mm
Nombre de couches:
2 couches
Taille du PCB:
79,6 mm x 45 mm (1 pièce)
Poids du cuivre:
1 oz (1,4 mils) sur les couches externes (35 μm)
Finition de surface:
OSP (Conservateur Organique de Soudabilité)
Mettre en évidence:

Stratifiés haute fréquence pour carte de circuit imprimé TLX-9

,

Matériau de circuit imprimé feuille plaquée de cuivre

,

stratifiés plaqués de cuivre haute fréquence

Description du produit

Êtes-vous à la recherche d'un PCB RF rigide à 2 couches de haute fiabilité conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des applications aérospatiales, militaires et haute fréquence ? Ce PCB RF rigide à 2 couches est construit avecF4BTMS1000avec une finition OSP. Conforme aux normes de qualité IPC-Class 2, ce PCB garantit des performances constantes et fiables pour les applications critiques telles que les équipements aérospatiaux, les systèmes radar militaires, les communications par satellite et les antennes réseau à commande de phase. En mettant fortement l'accent sur une fiabilité élevée, une faible perte diélectrique et une large adaptabilité de fréquence, il s'impose comme la sélection idéale pour les ingénieurs et les équipes d'approvisionnement à la recherche d'un substrat fabriqué au pays et substituable à l'étranger pour les projets aérospatiaux et RF de haute précision.

 

PCBSpécifications

Objet de construction Détails
Matériau de base F4BTMS1000 – Un matériau amélioré de haute fiabilité, bien adapté aux applications aérospatiales et capable de remplacer les produits étrangers équivalents
Nombre de couches 2 couches – Structure PCB rigide optimisée pour répondre aux exigences opérationnelles haute fréquence et haute fiabilité
Dimensions de la carte 79,6 mm x 45 mm (1 pièce), avec une tolérance étroite de +/- 0,15 mm pour garantir un ajustement précis dans diverses configurations d'assemblage
Trace et espace Minimum 5/6 mils, permettant la conception de circuits compacts et fins sans compromettre l'intégrité du signal
Taille minimale du trou 0,2 mm, compatible avec les exigences de montage de composants de haute précision des applications aérospatiales et RF
Vias Pas de vias aveugles, rationalisant le processus de fabrication tout en garantissant des connexions intercouches sécurisées pour la transmission des signaux haute fréquence
Épaisseur du panneau fini 0,4 mm, offrant une robustesse mécanique légère tout en répondant aux exigences d'épaisseur des équipements RF aérospatiaux et compacts
Poids du cuivre 1 oz (1,4 mils) sur les couches externes (35 μm), offrant une excellente conductivité pour les signaux RF et micro-ondes haute fréquence
Via l'épaisseur du placage 20 μm, conforme aux normes IPC-Class 2 pour garantir des connexions électriques fiables et une durabilité mécanique dans des environnements d'exploitation difficiles
Finition de surface OSP (Organic Solderability Preservative), garantissant une soudabilité supérieure et une fiabilité à long terme pour les assemblages de haute précision
Sérigraphie et masque de soudure Pas de sérigraphie supérieure ou inférieure ; pas de masque de soudure supérieur ou inférieur, garantissant une conception épurée optimisée pour les performances du signal RF haute fréquence
Tests de qualité Des tests électriques à 100 % sont effectués avant l'expédition, garantissant la fonctionnalité et éliminant les unités défectueuses pour un déploiement fiable

 

Pile de PCB-haut Configuration

Composant d'empilement Spécifications et descriptions
Couche de cuivre 1 35 μm – Assure une transmission efficace du signal et une conductivité thermique pour les applications RF haute fréquence et aérospatiales
Noyau F4BTMS1000 0,254 mm (10 mil) – Sert de base aux performances supérieures du PCB, conçu spécifiquement pour les projets aérospatiaux et RF de haute fiabilité
Couche de cuivre 2 35 μm – Offre une conductivité et une symétrie constantes pour garantir un flux de signal équilibré dans les circuits RF haute fréquence

 

Format et disponibilité des illustrations

Format de l'illustration : fourni par Gerber RS-274-X – Le format standard de l'industrie pour la fabrication de PCB, garantissant compatibilité et fiabilité.

 

Disponibilité : Dans le monde entier – Nous proposons une expédition mondiale pour répondre aux besoins des ingénieurs et des fabricants du monde entier, avec des délais de livraison conformes aux normes de l'industrie.

 

2-couche F4BTMS1000 PCB 10mil Laminé à haute fréquence OSP Finition 0

 

Substrat F4BTMS1000 : la clé d'une performance de haute fiabilité

Faisant partie de la série F4BTMS améliorée, le substrat F4BTMS1000 constitue l'épine dorsale de la fiabilité et des performances exceptionnelles de nos PCB, conçus pour répondre aux exigences strictes des applications aérospatiales, militaires et haute fréquence :

 

La série F4BTMS représente une version améliorée de la série F4BTM, réalisant des avancées technologiques dans la formulation des matériaux et les processus de fabrication. Enrichi d'une quantité importante de céramique et renforcé d'un tissu de fibre de verre ultra fin et ultra fin, ce matériau offre des améliorations substantielles des performances globales et une gamme plus large de constantes diélectriques. Il s’agit d’un matériau de haute fiabilité spécifiquement adapté aux applications aérospatiales et peut servir de substitut à des produits étrangers similaires.

 

En intégrant une petite quantité de tissu de fibre de verre ultra-mince et ultra-fin et un grand volume de nano-céramiques spéciales uniformément réparties mélangées à de la résine de polytétrafluoroéthylène, le matériau minimise l'impact négatif de la fibre de verre sur la propagation des ondes électromagnétiques. Cette conception réduit les pertes diélectriques, améliore la stabilité dimensionnelle et diminue l'anisotropie X/Y/Z du matériau. Il élargit également la plage de fréquences utilisable, améliore la résistance électrique et augmente la conductivité thermique. De plus, le matériau présente un excellent faible coefficient de dilatation thermique et des caractéristiques de température diélectrique stables.

 

En standard, la série F4BTMS est équipée d'une feuille de cuivre RTF (Reverse-Treated Foil) à faible rugosité, qui réduit la perte de conducteur et offre une excellente résistance au pelage. Il est compatible avec les bases en cuivre et en aluminium, améliorant encore sa polyvalence pour une large gamme d'applications à haute fiabilité.

 

Principales caractéristiques du PCB F4BTMS1000

Le F4BTMS1000 possède des caractéristiques électriques et mécaniques exceptionnelles spécialement conçues pour les applications haute fiabilité et haute fréquence, notamment :

 

Constante diélectrique (Dk) : 10,2 à 10 GHz – Assure une propagation stable du signal pour les applications RF et micro-ondes haute fréquence

 

Facteur de dissipation : 0,0020 à 10 GHz et 0,0023 à 20 GHz – Faible perte diélectrique, essentielle pour préserver l'intégrité du signal dans les circuits haute fréquence

 

CTE (coefficient de dilatation thermique) : axe X 16 ppm/°C, axe Y 18 ppm/°C, axe Z 32 ppm/°C (plage : -55°C à 288°C) – Excellente stabilité dimensionnelle sur des plages de températures extrêmes, ce qui le rend idéal pour les environnements aérospatiaux

 

Faible coefficient thermique de Dk : -320 ppm/°C (plage : -55°C à 150°C) – Propriétés diélectriques stables sous les fluctuations de température, garantissant des performances constantes

 

Conductivité thermique élevée : 0,81 W/mk – Permet une dissipation thermique efficace, protégeant les composants dans des environnements difficiles et à haute puissance

 

Faible absorption d'humidité : 0,03 % – Améliore la fiabilité dans des conditions de fonctionnement humides ou difficiles, ce qui le rend adapté à une utilisation aérospatiale et militaire

 

Applications

Le PCB RF à 2 couches F4BTMS1000 est spécialement conçu pour les applications haute fiabilité et haute fréquence, notamment :

 

  • Équipements aérospatiaux, équipements spatiaux et cabines
  • Systèmes micro-ondes et RF
  • Systèmes radar, notamment radars militaires
  • Réseaux d'alimentation
  • Antennes sensibles à la phase et antennes réseau à commande de phase
  • Communications par satellite, et plus encore

2-couche F4BTMS1000 PCB 10mil Laminé à haute fréquence OSP Finition 1

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2-couche F4BTMS1000 PCB 10mil Laminé à haute fréquence OSP Finition
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau PCB:
F4BTMS1000
Épaisseur du PCB:
0,4 mm
Nombre de couches:
2 couches
Taille du PCB:
79,6 mm x 45 mm (1 pièce)
Poids du cuivre:
1 oz (1,4 mils) sur les couches externes (35 μm)
Finition de surface:
OSP (Conservateur Organique de Soudabilité)
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Sacs sous vide + Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

Stratifiés haute fréquence pour carte de circuit imprimé TLX-9

,

Matériau de circuit imprimé feuille plaquée de cuivre

,

stratifiés plaqués de cuivre haute fréquence

Description du produit

Êtes-vous à la recherche d'un PCB RF rigide à 2 couches de haute fiabilité conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des applications aérospatiales, militaires et haute fréquence ? Ce PCB RF rigide à 2 couches est construit avecF4BTMS1000avec une finition OSP. Conforme aux normes de qualité IPC-Class 2, ce PCB garantit des performances constantes et fiables pour les applications critiques telles que les équipements aérospatiaux, les systèmes radar militaires, les communications par satellite et les antennes réseau à commande de phase. En mettant fortement l'accent sur une fiabilité élevée, une faible perte diélectrique et une large adaptabilité de fréquence, il s'impose comme la sélection idéale pour les ingénieurs et les équipes d'approvisionnement à la recherche d'un substrat fabriqué au pays et substituable à l'étranger pour les projets aérospatiaux et RF de haute précision.

 

PCBSpécifications

Objet de construction Détails
Matériau de base F4BTMS1000 – Un matériau amélioré de haute fiabilité, bien adapté aux applications aérospatiales et capable de remplacer les produits étrangers équivalents
Nombre de couches 2 couches – Structure PCB rigide optimisée pour répondre aux exigences opérationnelles haute fréquence et haute fiabilité
Dimensions de la carte 79,6 mm x 45 mm (1 pièce), avec une tolérance étroite de +/- 0,15 mm pour garantir un ajustement précis dans diverses configurations d'assemblage
Trace et espace Minimum 5/6 mils, permettant la conception de circuits compacts et fins sans compromettre l'intégrité du signal
Taille minimale du trou 0,2 mm, compatible avec les exigences de montage de composants de haute précision des applications aérospatiales et RF
Vias Pas de vias aveugles, rationalisant le processus de fabrication tout en garantissant des connexions intercouches sécurisées pour la transmission des signaux haute fréquence
Épaisseur du panneau fini 0,4 mm, offrant une robustesse mécanique légère tout en répondant aux exigences d'épaisseur des équipements RF aérospatiaux et compacts
Poids du cuivre 1 oz (1,4 mils) sur les couches externes (35 μm), offrant une excellente conductivité pour les signaux RF et micro-ondes haute fréquence
Via l'épaisseur du placage 20 μm, conforme aux normes IPC-Class 2 pour garantir des connexions électriques fiables et une durabilité mécanique dans des environnements d'exploitation difficiles
Finition de surface OSP (Organic Solderability Preservative), garantissant une soudabilité supérieure et une fiabilité à long terme pour les assemblages de haute précision
Sérigraphie et masque de soudure Pas de sérigraphie supérieure ou inférieure ; pas de masque de soudure supérieur ou inférieur, garantissant une conception épurée optimisée pour les performances du signal RF haute fréquence
Tests de qualité Des tests électriques à 100 % sont effectués avant l'expédition, garantissant la fonctionnalité et éliminant les unités défectueuses pour un déploiement fiable

 

Pile de PCB-haut Configuration

Composant d'empilement Spécifications et descriptions
Couche de cuivre 1 35 μm – Assure une transmission efficace du signal et une conductivité thermique pour les applications RF haute fréquence et aérospatiales
Noyau F4BTMS1000 0,254 mm (10 mil) – Sert de base aux performances supérieures du PCB, conçu spécifiquement pour les projets aérospatiaux et RF de haute fiabilité
Couche de cuivre 2 35 μm – Offre une conductivité et une symétrie constantes pour garantir un flux de signal équilibré dans les circuits RF haute fréquence

 

Format et disponibilité des illustrations

Format de l'illustration : fourni par Gerber RS-274-X – Le format standard de l'industrie pour la fabrication de PCB, garantissant compatibilité et fiabilité.

 

Disponibilité : Dans le monde entier – Nous proposons une expédition mondiale pour répondre aux besoins des ingénieurs et des fabricants du monde entier, avec des délais de livraison conformes aux normes de l'industrie.

 

2-couche F4BTMS1000 PCB 10mil Laminé à haute fréquence OSP Finition 0

 

Substrat F4BTMS1000 : la clé d'une performance de haute fiabilité

Faisant partie de la série F4BTMS améliorée, le substrat F4BTMS1000 constitue l'épine dorsale de la fiabilité et des performances exceptionnelles de nos PCB, conçus pour répondre aux exigences strictes des applications aérospatiales, militaires et haute fréquence :

 

La série F4BTMS représente une version améliorée de la série F4BTM, réalisant des avancées technologiques dans la formulation des matériaux et les processus de fabrication. Enrichi d'une quantité importante de céramique et renforcé d'un tissu de fibre de verre ultra fin et ultra fin, ce matériau offre des améliorations substantielles des performances globales et une gamme plus large de constantes diélectriques. Il s’agit d’un matériau de haute fiabilité spécifiquement adapté aux applications aérospatiales et peut servir de substitut à des produits étrangers similaires.

 

En intégrant une petite quantité de tissu de fibre de verre ultra-mince et ultra-fin et un grand volume de nano-céramiques spéciales uniformément réparties mélangées à de la résine de polytétrafluoroéthylène, le matériau minimise l'impact négatif de la fibre de verre sur la propagation des ondes électromagnétiques. Cette conception réduit les pertes diélectriques, améliore la stabilité dimensionnelle et diminue l'anisotropie X/Y/Z du matériau. Il élargit également la plage de fréquences utilisable, améliore la résistance électrique et augmente la conductivité thermique. De plus, le matériau présente un excellent faible coefficient de dilatation thermique et des caractéristiques de température diélectrique stables.

 

En standard, la série F4BTMS est équipée d'une feuille de cuivre RTF (Reverse-Treated Foil) à faible rugosité, qui réduit la perte de conducteur et offre une excellente résistance au pelage. Il est compatible avec les bases en cuivre et en aluminium, améliorant encore sa polyvalence pour une large gamme d'applications à haute fiabilité.

 

Principales caractéristiques du PCB F4BTMS1000

Le F4BTMS1000 possède des caractéristiques électriques et mécaniques exceptionnelles spécialement conçues pour les applications haute fiabilité et haute fréquence, notamment :

 

Constante diélectrique (Dk) : 10,2 à 10 GHz – Assure une propagation stable du signal pour les applications RF et micro-ondes haute fréquence

 

Facteur de dissipation : 0,0020 à 10 GHz et 0,0023 à 20 GHz – Faible perte diélectrique, essentielle pour préserver l'intégrité du signal dans les circuits haute fréquence

 

CTE (coefficient de dilatation thermique) : axe X 16 ppm/°C, axe Y 18 ppm/°C, axe Z 32 ppm/°C (plage : -55°C à 288°C) – Excellente stabilité dimensionnelle sur des plages de températures extrêmes, ce qui le rend idéal pour les environnements aérospatiaux

 

Faible coefficient thermique de Dk : -320 ppm/°C (plage : -55°C à 150°C) – Propriétés diélectriques stables sous les fluctuations de température, garantissant des performances constantes

 

Conductivité thermique élevée : 0,81 W/mk – Permet une dissipation thermique efficace, protégeant les composants dans des environnements difficiles et à haute puissance

 

Faible absorption d'humidité : 0,03 % – Améliore la fiabilité dans des conditions de fonctionnement humides ou difficiles, ce qui le rend adapté à une utilisation aérospatiale et militaire

 

Applications

Le PCB RF à 2 couches F4BTMS1000 est spécialement conçu pour les applications haute fiabilité et haute fréquence, notamment :

 

  • Équipements aérospatiaux, équipements spatiaux et cabines
  • Systèmes micro-ondes et RF
  • Systèmes radar, notamment radars militaires
  • Réseaux d'alimentation
  • Antennes sensibles à la phase et antennes réseau à commande de phase
  • Communications par satellite, et plus encore

2-couche F4BTMS1000 PCB 10mil Laminé à haute fréquence OSP Finition 1

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