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Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB DiClad 527

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Ms. Ivy Deng

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Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB DiClad 527

Nombre De Pièces:	1 PIÈCES
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

DiClad 527

Épaisseur du stratifié:

0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm

Taille du stratifié:

12''X18''(305X457mm) 18''X12''(457X305)18''X 24''(47

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm) ;

Mettre en évidence:

Stratifié cuivré pour PCB DiClad 527

feuille laminée plaquée de cuivre

Stratifié pour substrat PCB avec garantie

Description du produit

Les stratifiés DiClad 527 sont des matériaux composites en PTFE renforcé de fibre de verre tissée, conçus pour être utilisés comme substrats de circuits imprimés (PCB) haute performance. Grâce à un étalonnage précis du rapport fibre de verre/PTFE, DiClad 527 offre une gamme de produits polyvalente, allant des variantes à constante diélectrique (Dk) et facteur de dissipation (Df) ultra-faibles, aux grades hautement renforcés optimisés pour une stabilité dimensionnelle accrue.

Le cœur de renforcement en fibre de verre tissée de tous les matériaux de la série DiClad offre une stabilité dimensionnelle supérieure par rapport aux stratifiés en PTFE renforcé de fibre de verre non tissée de constante diélectrique équivalente. Le contrôle et la constance rigoureux des procédés de Rogers pour le tissu de fibre de verre enduit de PTFE permettent un plus large éventail de valeurs de Dk disponibles, tout en produisant également des stratifiés avec une uniformité de constante diélectrique améliorée par rapport aux alternatives renforcées de fibre de verre non tissée comparables. Les matériaux DiClad présentent des plis de fibre de verre enduits alignés unidirectionnellement ; des configurations croisées de la plupart des grades sont disponibles sous la gamme de produits CuClad.

Les stratifiés DiClad 527 sont idéalement adaptés aux applications où l'uniformité de la constante diélectrique est un paramètre de performance critique, notamment les filtres RF, les coupleurs et les amplificateurs à faible bruit (LNA). Ils constituent également un choix de grande valeur pour les diviseurs et combinateurs de puissance, où une perte de signal minimale est primordiale. Avec une plage de constante diélectrique (Er) de 2,40 à 2,65, DiClad 527 utilise un rapport fibre de verre/PTFE plus élevé pour obtenir des performances mécaniques proches de celles des substrats de PCB conventionnels, ainsi que des avantages supplémentaires d'une stabilité dimensionnelle accrue et d'une dilatation thermique réduite sur tous les axes. Les propriétés électriques des stratifiés DiClad 527 sont validées par des tests rigoureux à 1 MHz et 10 GHz, respectivement.

Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB DiClad 527 0

Caractéristiques et avantages

Tangente de perte ultra-faible
Stabilité dimensionnelle exceptionnelle
Performance produit constante
Propriétés électriques très uniformes sur la plage de fréquences de fonctionnement
Performance mécanique fiable et reproductible
Résistance chimique supérieure

Applications typiques

Réseaux d'alimentation radar militaires
Réseaux d'antennes à réseau phasé commerciales
Antennes de station de base à faible perte
Systèmes de guidage de missiles
Antennes radio numériques
Filtres RF, coupleurs et amplificateurs à faible bruit (LNA)

Propriétés	DiClad 527	Unités	Conditions d'essai	Méthode d'essai
Propriétés électriques	-	-	-	-
Constante diélectrique (10 GHz)	2,40-2,60	-	23˚C @ 50% HR 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Constante diélectrique (1 MHz)	2,40-2,60	-	23˚C @ 50% HR 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Facteur de dissipation (10 GHz)	0,0017	-	23˚C @ 50% HR 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Facteur de dissipation (1 MHz)	0,0010	-	23˚C @ 50% HR 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Coefficient thermique de la constante diélectrique	-153	ppm/˚C	-10 à 140˚C 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Résistivité volumique	1,2 x 10⁹	MΩ-cm	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Résistivité de surface	4,5 x 10⁷	MΩ	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Tension de claquage diélectrique	>45	kV	D48/50	ASTM D-149
Résistance à l'arc	>180	-	-	ASTM D-495
Propriétés thermiques	-	-	-	-
Coefficient de dilatation thermique - x	14	ppm/˚C	-50˚C à 150˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - y	21	ppm/˚C	-50˚C à 150˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - z	173	ppm/˚C	-50˚C à 150˚C	IPC TM-650 2.4.24
Conductivité thermique	0,26	W/(m.K)	-	ASTM E1461
Propriétés mécaniques	-	-	-	-
Résistance au pelage du cuivre	14	Lbs/in	10s @288˚C 35 μm foil	IPC TM-650 2.4.8
Module de Young	517, 706	kpsi	23˚C @ 50% HR	ASTM D-638
Résistance à la traction (MD, CMD)	19,0, 15,0	kpsi	23˚C @ 50% HR	ASTM D-882
Module de compression	359	kpsi	23˚C @ 50% HR	ASTM D-695
Module de flexion	537	kpsi	23˚C @ 50% HR	ASTM D-3039
Propriétés physiques	-	-	-	-
Inflammabilité	V-0	-	C48/23/50 & C168/70	UL 94
Absorption d'humidité	0,03	%	E1/105+D24/23	IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2)
Densité	2,31	g/cm³	C24/23/50 Méthode A	ASTM D792
Dégazage NASA	-	-	-	-
Perte de masse totale	0,02	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A
Volatiles collectés	0,00	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A
Vapeur d'eau récupérée	0,01	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A

Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB DiClad 527 1

Balises:

Produits

Nombre De Pièces:	1 PIÈCES
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
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Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

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Description du produit

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Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

DiClad 527

Épaisseur du stratifié:

0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm

Taille du stratifié:

12''X18''(305X457mm) 18''X12''(457X305)18''X 24''(47

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm) ;

Quantité de commande min:

1 PIÈCES

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs sous vide + Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

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Stratifié cuivré pour PCB DiClad 527

feuille laminée plaquée de cuivre

Stratifié pour substrat PCB avec garantie

Description du produit

Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB DiClad 527 0

Caractéristiques et avantages

Tangente de perte ultra-faible
Stabilité dimensionnelle exceptionnelle
Performance produit constante
Propriétés électriques très uniformes sur la plage de fréquences de fonctionnement
Performance mécanique fiable et reproductible
Résistance chimique supérieure

Applications typiques

Réseaux d'alimentation radar militaires
Réseaux d'antennes à réseau phasé commerciales
Antennes de station de base à faible perte
Systèmes de guidage de missiles
Antennes radio numériques
Filtres RF, coupleurs et amplificateurs à faible bruit (LNA)

Propriétés	DiClad 527	Unités	Conditions d'essai	Méthode d'essai
Propriétés électriques	-	-	-	-
Constante diélectrique (10 GHz)	2,40-2,60	-	23˚C @ 50% HR 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Constante diélectrique (1 MHz)	2,40-2,60	-	23˚C @ 50% HR 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Facteur de dissipation (10 GHz)	0,0017	-	23˚C @ 50% HR 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Facteur de dissipation (1 MHz)	0,0010	-	23˚C @ 50% HR 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Coefficient thermique de la constante diélectrique	-153	ppm/˚C	-10 à 140˚C 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Résistivité volumique	1,2 x 10⁹	MΩ-cm	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Résistivité de surface	4,5 x 10⁷	MΩ	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Tension de claquage diélectrique	>45	kV	D48/50	ASTM D-149
Résistance à l'arc	>180	-	-	ASTM D-495
Propriétés thermiques	-	-	-	-
Coefficient de dilatation thermique - x	14	ppm/˚C	-50˚C à 150˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - y	21	ppm/˚C	-50˚C à 150˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - z	173	ppm/˚C	-50˚C à 150˚C	IPC TM-650 2.4.24
Conductivité thermique	0,26	W/(m.K)	-	ASTM E1461
Propriétés mécaniques	-	-	-	-
Résistance au pelage du cuivre	14	Lbs/in	10s @288˚C 35 μm foil	IPC TM-650 2.4.8
Module de Young	517, 706	kpsi	23˚C @ 50% HR	ASTM D-638
Résistance à la traction (MD, CMD)	19,0, 15,0	kpsi	23˚C @ 50% HR	ASTM D-882
Module de compression	359	kpsi	23˚C @ 50% HR	ASTM D-695
Module de flexion	537	kpsi	23˚C @ 50% HR	ASTM D-3039
Propriétés physiques	-	-	-	-
Inflammabilité	V-0	-	C48/23/50 & C168/70	UL 94
Absorption d'humidité	0,03	%	E1/105+D24/23	IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2)
Densité	2,31	g/cm³	C24/23/50 Méthode A	ASTM D792
Dégazage NASA	-	-	-	-
Perte de masse totale	0,02	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A
Volatiles collectés	0,00	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A
Vapeur d'eau récupérée	0,01	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ torr	NASA SP-R-0022A

Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB DiClad 527 1

Balises:

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

Feuille stratifiée cuivrée pour substrat PCB DiClad 527

Stratifié cuivré pour PCB DiClad 527

feuille laminée plaquée de cuivre

Stratifié pour substrat PCB avec garantie

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

Stratifié cuivré pour PCB DiClad 527

feuille laminée plaquée de cuivre

Stratifié pour substrat PCB avec garantie

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,