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Feuille stratifiée plaquée cuivre pour substrat PCB IsoClad 933

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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Feuille stratifiée plaquée cuivre pour substrat PCB IsoClad 933

Nombre De Pièces:	1 PIÈCES
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

IsoClad 933 est un dispositif d'isolation

Épaisseur du stratifié:

0,381 mm 0,787 mm 1,575 mm

Taille du stratifié:

305X460mm(12X18''); 24X18''(610X457mm)

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm) ;

Mettre en évidence:

Substrat PCB IsoClad 933

feuille laminée plaquée de cuivre

Substrat PCB avec garantie

Description du produit

Les stratifiés IsoClad® 933 sont des matériaux composites en PTFE renforcé de fibre de verre non tissée, conçus pour être utilisés comme substrats de circuits imprimés (CI). L'architecture de renforcement non tissée confère une capacité de flexion améliorée, rendant ces stratifiés idéalement adaptés aux applications nécessitant une flexion de circuit après fabrication—les antennes conformes ou « enveloppantes » représentent un cas d'utilisation privilégié pour cet attribut.

Contrairement aux alternatives standard en fibre de verre/PTFE non tissée, les stratifiés de la série IsoClad incorporent des fibres plus longues orientées aléatoirement et utilisent un procédé de fabrication propriétaire pour offrir une stabilité dimensionnelle supérieure et une uniformité améliorée de la constante diélectrique (Dk), même par rapport aux produits concurrents avec des valeurs de constante diélectrique équivalentes.

Avec une constante diélectrique (Er) de 2,33, les stratifiés IsoClad 933 utilisent un rapport fibre de verre/PTFE plus élevé pour former une structure composite hautement renforcée. Cette formulation optimisée permet d'obtenir une stabilité dimensionnelle améliorée ainsi qu'une résistance mécanique accrue, sans compromettre les performances électriques de base.

Feuille stratifiée plaquée cuivre pour substrat PCB IsoClad 933 0

Caractéristiques

Renfort en fibre de verre non tissée
Faible constante diélectrique (Er = 2,33)
Perte de signal ultra-faible

Avantages

Rigidité réduite par rapport aux stratifiés renforcés de fibre de verre tissée
Isotropie exceptionnelle sur les axes X, Y et Z

Applications typiques

Antennes conformes
Circuits stripline et microstrip
Systèmes de guidage de missiles
Systèmes radar et de guerre électronique

Propriété	Méthode de test	Condition	IsoClad 933
Constante diélectrique @ 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5	C23/50	2,33
Facteur de dissipation @ 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5	C23/50	0,0016
Coefficient thermique de Er (ppm/°C)	IPC TM-650 2.5.5.5 (Adapté)	-10°C à +140°C	-132
Force d'arrachage (lbs par pouce)	IPC TM-650 2.4.8	Après traitement thermique	10
Résistivité volumique (MΩ-cm)	IPC TM-650 2.5.17.1	C96/35/90	3,5 x 10⁸
Résistivité de surface (MΩ)	IPC TM-650 2.5.17.1	C96/35/90	1,0 x 10⁸
Résistance à l'arc (secondes)	ASTM D-495	D48/50	>180
Module de traction (kpsi)	ASTM D-638	A, 23°C	173, 147
Résistance à la traction (kpsi)	ASTM D-882	A, 23°C	6,8, 5,3
Module de compression (kpsi)	ASTM D-695	A, 23°C	197
Module de flexion (kpsi)	ASTM D-790	A, 23°C	239
Claquage diélectrique (kV)	ASTM D-149	D48/50	>45
Densité (g/cm³)	ASTM D-792 (Méthode A)	A, 23°C	2,27
Absorption d'eau (%)	MIL-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2	E1/105 + D24/23	0,05
Coefficient de dilatation thermique (ppm/°C)	IPC TM-650 2.4.24; Analyseur thermomécanique Mettler 3000	0°C à 100°C	Axe X : 31
Axe Y : 47	Axe Y : 35
Axe Z : 236	Axe Z : 203
Conductivité thermique (W/mK)	ASTM E-1225	100°C	0,263
Exigences de dégazage	125°C, ≤10⁻⁶ torr	-
Perte de masse totale (%)	Maximum 1,00%	125°C, ≤10⁻⁶ torr	0,03
Matériaux condensables volatils collectés (%)	Maximum 0,10%	125°C, ≤10⁻⁶ torr	0,00
Régain de vapeur d'eau (%)	-	125°C, ≤10⁻⁶ torr	0,02
Condensat visible	±	125°C, ≤10⁻⁶ torr	NON
Inflammabilité	Combustion verticale UL 94; IPC TM-650 2.3.10	C48/23/50, E24/125	Conforme aux exigences UL94-V0

Feuille stratifiée plaquée cuivre pour substrat PCB IsoClad 933 1

Balises:

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Nombre De Pièces:	1 PIÈCES
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Informations détaillées

Description du produit

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Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

IsoClad 933 est un dispositif d'isolation

Épaisseur du stratifié:

0,381 mm 0,787 mm 1,575 mm

Taille du stratifié:

305X460mm(12X18''); 24X18''(610X457mm)

Poids du cuivre:

0,5 once (0,018 mm), 1 once (0,035 mm) ;

Quantité de commande min:

1 PIÈCES

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs sous vide + Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

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Substrat PCB IsoClad 933

feuille laminée plaquée de cuivre

Substrat PCB avec garantie

Description du produit

Feuille stratifiée plaquée cuivre pour substrat PCB IsoClad 933 0

Caractéristiques

Renfort en fibre de verre non tissée
Faible constante diélectrique (Er = 2,33)
Perte de signal ultra-faible

Avantages

Rigidité réduite par rapport aux stratifiés renforcés de fibre de verre tissée
Isotropie exceptionnelle sur les axes X, Y et Z

Applications typiques

Antennes conformes
Circuits stripline et microstrip
Systèmes de guidage de missiles
Systèmes radar et de guerre électronique

Propriété	Méthode de test	Condition	IsoClad 933
Constante diélectrique @ 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5	C23/50	2,33
Facteur de dissipation @ 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5	C23/50	0,0016
Coefficient thermique de Er (ppm/°C)	IPC TM-650 2.5.5.5 (Adapté)	-10°C à +140°C	-132
Force d'arrachage (lbs par pouce)	IPC TM-650 2.4.8	Après traitement thermique	10
Résistivité volumique (MΩ-cm)	IPC TM-650 2.5.17.1	C96/35/90	3,5 x 10⁸
Résistivité de surface (MΩ)	IPC TM-650 2.5.17.1	C96/35/90	1,0 x 10⁸
Résistance à l'arc (secondes)	ASTM D-495	D48/50	>180
Module de traction (kpsi)	ASTM D-638	A, 23°C	173, 147
Résistance à la traction (kpsi)	ASTM D-882	A, 23°C	6,8, 5,3
Module de compression (kpsi)	ASTM D-695	A, 23°C	197
Module de flexion (kpsi)	ASTM D-790	A, 23°C	239
Claquage diélectrique (kV)	ASTM D-149	D48/50	>45
Densité (g/cm³)	ASTM D-792 (Méthode A)	A, 23°C	2,27
Absorption d'eau (%)	MIL-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2	E1/105 + D24/23	0,05
Coefficient de dilatation thermique (ppm/°C)	IPC TM-650 2.4.24; Analyseur thermomécanique Mettler 3000	0°C à 100°C	Axe X : 31
Axe Y : 47	Axe Y : 35
Axe Z : 236	Axe Z : 203
Conductivité thermique (W/mK)	ASTM E-1225	100°C	0,263
Exigences de dégazage	125°C, ≤10⁻⁶ torr	-
Perte de masse totale (%)	Maximum 1,00%	125°C, ≤10⁻⁶ torr	0,03
Matériaux condensables volatils collectés (%)	Maximum 0,10%	125°C, ≤10⁻⁶ torr	0,00
Régain de vapeur d'eau (%)	-	125°C, ≤10⁻⁶ torr	0,02
Condensat visible	±	125°C, ≤10⁻⁶ torr	NON
Inflammabilité	Combustion verticale UL 94; IPC TM-650 2.3.10	C48/23/50, E24/125	Conforme aux exigences UL94-V0

Feuille stratifiée plaquée cuivre pour substrat PCB IsoClad 933 1

Balises:

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

Feuille stratifiée plaquée cuivre pour substrat PCB IsoClad 933

Substrat PCB IsoClad 933

feuille laminée plaquée de cuivre

Substrat PCB avec garantie

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,

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Substrat PCB IsoClad 933

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0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,