Cette PCB utilise le stratifié F4BM217 de Wangling comme matériau de base et est strictement conforme aux critères de qualité IPC-Class-2, une configuration rigide double face spécialement conçue pour satisfaire aux exigences de performance rigoureuses des systèmes électroniques hyperfréquences, radiofréquences (RF) et autres systèmes électroniques haute fréquence.
Spécifications de la PCB
La PCB présente une construction double face avec des spécifications précises pour assurer une fonctionnalité optimale. Les principaux paramètres de construction sont les suivants :
| Paramètre de construction |
Détails |
| Matériau de base |
Wangling F4BM217 |
| Nombre de couches |
Structure rigide à 2 couches. |
| Dimensions de la carte |
120 mm x 89 mm par pièce, avec une tolérance de ±0,15 mm. |
| Traces/Espace |
6 mils / 7 mils |
| Taille minimale des trous |
0,3 mm |
| Via aveugles |
Non |
| Épaisseur de la carte finie |
0,17 mm |
| Poids du cuivre fini |
1 oz (équivalent à 1,4 mils) sur les couches externes |
| Épaisseur du placage des vias |
20 μm, améliorant la conductivité et la durabilité des vias. |
| Finition de surface |
Or par immersion, offrant une excellente résistance à la corrosion, une soudabilité et une fiabilité à long terme. |
| Sérigraphie |
Pas de sérigraphie sur les couches supérieure et inférieure |
| Masque de soudure |
Pas de masque de soudure sur les couches supérieure et inférieure |
| Contrôle qualité |
Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition |
Empilage-Configuration ascendante
| Couche |
Constante diélectrique (Dk) |
Fonction |
| Couche de cuivre 1 |
Épaisseur de 35 μm (1 oz) |
Couche de signal supérieure |
|
Noyau F4BM217
|
Épaisseur de 0,1 mm |
Base diélectrique avec d'excellentes propriétés électriques |
| Couche de cuivre 2 |
Épaisseur de 35 μm (1 oz) |
Couche de signal inférieure |
Introduction du matériau F4BM217
Les stratifiés F4BM217 de Wangling sont des matériaux diélectriques avancés fabriqués grâce à une formulation scientifique et à des procédés de pressage stricts. Ils sont constitués d'une combinaison de tissu de fibre de verre, de résine de polytétrafluoroéthylène (PTFE) et de film PTFE, offrant des performances électriques améliorées par rapport aux stratifiés F4B220—principalement caractérisés par une perte diélectrique plus faible, une résistance d'isolement plus élevée et une stabilité améliorée. Ce matériau est une alternative viable aux produits étrangers similaires, offrant une rentabilité sans compromettre la qualité.F4BM217 et F4BME217
partagent la même couche diélectrique mais diffèrent dans les combinaisons de feuilles de cuivre :- F4BM217 est associé à une feuille de cuivre ED, ce qui le rend idéal pour les applications sans exigences PIM (Intermodulation Passive).- F4BME217 utilise une feuille de cuivre à traitement inversé (RTF), offrant d'excellentes performances PIM, un contrôle plus précis de la largeur des lignes et une perte de conducteur plus faible.
En ajustant le rapport de PTFE au tissu de fibre de verre, les deux F4BM217 et F4BME217 permettent un contrôle précis de la constante diélectrique. Une proportion plus élevée de fibre de verre se traduit par une constante diélectrique plus élevée, accompagnée d'une meilleure stabilité dimensionnelle, d'un coefficient de dilatation thermique (CTE) plus faible, de performances de dérive de température améliorées et d'une légère augmentation de la perte diélectrique—permettant une personnalisation en fonction des besoins de l'application.
Caractéristiques du matériau F4BM217
Les stratifiés F4BM217 présentent des propriétés électriques et mécaniques exceptionnelles, notamment :
Propriété
Spécification
| Description |
Constante diélectrique (Dk) |
2,17±0,04 à 10 GHz |
| Assure une transmission stable du signal dans les applications haute fréquence. |
Facteur de dissipation (Df) |
0,001 à 10 GHz |
| Minimise l'atténuation du signal et la perte d'énergie. |
Coefficient de dilatation thermique (CTE) |
Axe X 25 ppm/°C, axe Y 34 ppm/°C, axe Z 240 ppm/°C (-55°C à 288°C) |
| Permet des performances fiables en cas de fluctuations de température extrêmes. |
Coefficient thermique de Dk |
-150 ppm/°C (-55°C à 150°C) |
| Assure des propriétés diélectriques stables sur les variations de température. |
Absorption d'humidité |
≤0,08% |
| Réduit l'impact de l'humidité sur les performances électriques et la fiabilité. |
Indice d'inflammabilité |
UL-94 V0 |
| Répond aux normes de sécurité incendie strictes pour les composants électroniques. |
Applications typiques |
Tirant parti de ses performances et de sa stabilité exceptionnelles en haute fréquence, cette PCB est bien adaptée aux applications suivantes : |
-Systèmes hyperfréquences, RF et radar
-Déphaseurs
-Composants passifs
-Diviseurs de puissance, coupleurs et combinateurs
-Réseaux d'alimentation
-Antennes réseau phasées
-Systèmes de communication par satellite
-Antennes de station de base
Informations sur la qualité et l'approvisionnement
Norme de qualité : Conforme à IPC-Class-2, garantissant des performances fiables pour les produits électroniques commerciaux.
Format des illustrations : Gerber RS-274-X, le format standard de l'industrie pour la fabrication de PCB, garantissant la compatibilité avec la plupart des processus de production.
Disponibilité : Fourni dans le monde entier, prenant en charge les exigences des projets mondiaux.
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