Ce circuit imprimé (PCB) utilise le F4BTM300 comme matériau de base, présente une finition de surface Or par Immersion Nickel Chimique (ENIG) et est strictement conforme aux normes de qualité IPC-Class-2. Il adopte une structure rigide à 2 couches, conçue pour répondre aux exigences de haute performance des systèmes électroniques aérospatiaux, militaires et sensibles à la phase.
PCBSpécifications
| Paramètre de construction |
Spécification |
| Matériau de base |
F4BTM300 (composite de tissu de fibre de verre, charges nano-céramiques et résine PTFE) |
| Nombre de couches |
Structure rigide à 2 couches |
| Dimensions de la carte |
112mm × 89mm par unité, avec une tolérance dimensionnelle de ±0,15mm |
| Trace/Espace minimum |
Minimum 4 mils / 5 mils |
| Taille de trou minimale |
0,4mm |
| Via borgnes |
Non incorporés |
| Épaisseur de la carte finie |
0,3mm |
| Poids de cuivre fini |
1oz (1,4 mils) sur les deux couches externes |
| Épaisseur du placage des vias |
20 μm, assurant une conductivité intercouche fiable |
| Finition de surface |
Or par Immersion Nickel Chimique (ENIG) |
| Sérigraphie |
Aucune sérigraphie appliquée sur la couche supérieure ou inférieure |
| Masque de soudure |
Masque de soudure noir sur la couche supérieure ; pas de masque de soudure sur la couche inférieure |
| Contrôle qualité |
Test électrique à 100% avant expédition |
Empilage-Configuration
| Nom de la couche |
Matériau |
Épaisseur |
| Couche de cuivre supérieure (Copper_layer_1) |
Cuivre |
35 μm |
| Noyau du substrat |
F4BTM300 |
0,254mm (10 mil) |
| Couche de cuivre inférieure (Copper_layer_2) |
Cuivre |
35 μm |
Introduction du matériau F4BTM300
Les stratifiés de la série F4BTM sont produits grâce à un processus de fabrication de précision, mélangeant du tissu de fibre de verre, des charges nano-céramiques et de la résine polytétrafluoroéthylène (PTFE) dans un mélange scientifiquement formulé. Construit sur la couche diélectrique F4BM, le F4BTM300 intègre des nano-céramiques à haute Dk et à faibles pertes, ce qui donne une constante diélectrique améliorée, une résistance thermique supérieure, un coefficient de dilatation thermique réduit, une résistance d'isolement élevée et une conductivité thermique améliorée, tout en maintenant des performances à faibles pertes.
Les stratifiés F4BTM300 sont spécifiquement adaptés à la feuille de cuivre RTF traitée en sens inverse, offrant d'excellentes performances PIM, une précision de ligne précise et une perte de conducteur minimisée. Ces caractéristiques le rendent idéal pour les applications exigeantes qui nécessitent des performances stables sur des plages de températures extrêmes et des environnements de fonctionnement difficiles.
Caractéristiques du matériau F4BTM300
| Catégorie |
Caractéristique |
Spécification |
| Propriétés électriques |
Constante diélectrique (Dk) |
3,0 ± 0,06 à 10GHz |
| Facteur de dissipation |
0,0018 à 10GHz ; 0,0023 à 20GHz |
| Stabilité thermique |
CTE (Axes XYZ) |
15/16/72 ppm/°C (-55°C à 288°C) |
| Coefficient thermique de Dk |
-75 ppm/°C (-55°C à 150°C) |
| Propriétés physiques |
Absorption d'humidité |
0,05% |
| Classement d'inflammabilité |
UL 94-V0 |
Avantages du matériau F4BTM300
-Performances électriques supérieures : Associé à une feuille de cuivre RTF traitée en sens inverse pour offrir d'excellentes performances PIM, un contrôle précis des lignes et une perte de conducteur minimisée.
-Adaptabilité environnementale améliorée : Combine une faible absorption d'humidité, une résistance thermique élevée et des performances stables de -55°C à 288°C, adapté aux environnements difficiles.
-Traits diélectriques et thermiques équilibrés : Intègre un Dk élevé, de faibles pertes et une conductivité thermique améliorée pour prendre en charge les opérations à haute puissance et à haute fréquence.
-Isolation robuste : Offre une résistance d'isolement accrue, assurant une isolation fiable dans les assemblages électroniques de précision.
Applications typiques
Aérospatiale et équipement de cabine
Systèmes micro-ondes/RF
Équipement radar et radar militaire
Réseaux d'alimentation
Antennes sensibles à la phase et à réseau phasé
Systèmes de communication par satellite
Qualité et disponibilité
Ce PCB répond aux normes de qualité IPC-Class-2, garantissant des performances fiables pour les systèmes électroniques commerciaux, militaires et aérospatiaux. Les illustrations sont fournies au format Gerber RS-274-X standard de l'industrie, compatible avec les processus de fabrication mondiaux. Il est disponible dans le monde entier, prenant en charge les projets mondiaux et les livraisons internationales en temps opportun.
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