F4BTM300 PCB à double face Sous-strat RF 10mil Finition ENIG

Ce circuit imprimé (PCB) utilise le F4BTM300 comme matériau de base, présente une finition de surface Or par Immersion Nickel Chimique (ENIG) et est strictement conforme aux normes de qualité IPC-Class-2. Il adopte une structure rigide à 2 couches, conçue pour répondre aux exigences de haute performance des systèmes électroniques aérospatiaux, militaires et sensibles à la phase.

PCBSpécifications

Empilage-Configuration

Introduction du matériau F4BTM300

Les stratifiés de la série F4BTM sont produits grâce à un processus de fabrication de précision, mélangeant du tissu de fibre de verre, des charges nano-céramiques et de la résine polytétrafluoroéthylène (PTFE) dans un mélange scientifiquement formulé. Construit sur la couche diélectrique F4BM, le F4BTM300 intègre des nano-céramiques à haute Dk et à faibles pertes, ce qui donne une constante diélectrique améliorée, une résistance thermique supérieure, un coefficient de dilatation thermique réduit, une résistance d'isolement élevée et une conductivité thermique améliorée, tout en maintenant des performances à faibles pertes.

Les stratifiés F4BTM300 sont spécifiquement adaptés à la feuille de cuivre RTF traitée en sens inverse, offrant d'excellentes performances PIM, une précision de ligne précise et une perte de conducteur minimisée. Ces caractéristiques le rendent idéal pour les applications exigeantes qui nécessitent des performances stables sur des plages de températures extrêmes et des environnements de fonctionnement difficiles.

Caractéristiques du matériau F4BTM300

Avantages du matériau F4BTM300

-Performances électriques supérieures : Associé à une feuille de cuivre RTF traitée en sens inverse pour offrir d'excellentes performances PIM, un contrôle précis des lignes et une perte de conducteur minimisée.

-Adaptabilité environnementale améliorée : Combine une faible absorption d'humidité, une résistance thermique élevée et des performances stables de -55°C à 288°C, adapté aux environnements difficiles.

-Traits diélectriques et thermiques équilibrés : Intègre un Dk élevé, de faibles pertes et une conductivité thermique améliorée pour prendre en charge les opérations à haute puissance et à haute fréquence.

-Isolation robuste : Offre une résistance d'isolement accrue, assurant une isolation fiable dans les assemblages électroniques de précision.

Applications typiques

Aérospatiale et équipement de cabine

Systèmes micro-ondes/RF

Équipement radar et radar militaire

Réseaux d'alimentation

Antennes sensibles à la phase et à réseau phasé

Systèmes de communication par satellite

Qualité et disponibilité

Ce PCB répond aux normes de qualité IPC-Class-2, garantissant des performances fiables pour les systèmes électroniques commerciaux, militaires et aérospatiaux. Les illustrations sont fournies au format Gerber RS-274-X standard de l'industrie, compatible avec les processus de fabrication mondiaux. Il est disponible dans le monde entier, prenant en charge les projets mondiaux et les livraisons internationales en temps opportun.