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PCB à haute fréquence TP960 Double couche 0,6 mm épaisseur 35um cuivre

PCB à haute fréquence TP960 Double couche 0,6 mm épaisseur 35um cuivre

Nombre De Pièces: 1 PIÈCES
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau de base:
TP960
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur de PCB:
0,6 mm
Taille du PCB:
108 mm × 96 mm
Masque de soudure:
NON
Écran à soigneux:
NON
Poids du cuivre:
1 oz (1,4 mils) sur les deux couches extérieures
Finition superficielle:
Gold d'immersion (ENIG)
Mettre en évidence:

Plaque de PCB RF à haute fréquence

,

PCB à double couche de 0

,

6 mm d'épaisseur

Description du produit

Ce circuit imprimé (PCB) utilise le TP960 comme matériau de base, présente une finition de surface Or par immersion sans électrolyse (ENIG) et respecte strictement les spécifications de qualité IPC-Class-2. Conçu comme une structure rigide double face avec un cœur de substrat TP960 de 0,5 mm (19,6 mils), il est adapté pour répondre aux critères de haute fiabilité et de hautes performances en fréquence des systèmes électroniques de précision, tels que les équipements de navigation par satellite et les plateformes embarquées sur missiles.

 

Spécifications du PCB

Paramètre de construction Spécification
Matériau de base TP960 (composite de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) céramique, non renforcé par fibre de verre)
Nombre de couches Structure rigide double face (2 couches)
Dimensions de la carte 108 mm × 96 mm par unité, avec une tolérance dimensionnelle de ±0,15 mm
Trace/Espace minimum 5 mils / 6 mils
Taille minimale des trous 0,3 mm
Via aveugles Non incorporés
Épaisseur de la carte finie 0,6 mm
Poids du cuivre fini 1 oz (1,4 mils) sur les deux couches externes
Épaisseur du placage des vias 20 μm
Finition de surface Or par immersion (ENIG)
Sérigraphie Aucune sérigraphie appliquée sur la couche supérieure ou inférieure

Masque de soudure

 

Aucun masque de soudure mis en œuvre sur la couche supérieure ou inférieure
Contrôle qualité Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition

 

Empilage-Configuration vers le haut

Nom de la couche Matériau Épaisseur
Couche de cuivre supérieure (Copper_layer_1) Cuivre 35 μm
Noyau du substrat TP960 0,5 mm (19,6 mils)
Couche de cuivre inférieure (Copper_layer_2) Cuivre 35 μm

 

PCB à haute fréquence TP960 Double couche 0,6 mm épaisseur 35um cuivre 0

 

Introduction aux matériaux de la série TP

Le matériau TP est un stratifié thermoplastique haute fréquence unique dans l'industrie, composé de charges céramiques et de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) sans renforcement en fibre de verre. Sa constante diélectrique (Dk) peut être réglée avec précision en ajustant le rapport céramique/résine PPO, et il offre des performances diélectriques exceptionnelles et une grande fiabilité grâce à un processus de fabrication spécialisé. La gamme de produits TP est classée par revêtement de cuivre : TP désigne un matériau à surface lisse sans cuivre, TP-1 fait référence à un matériau revêtu de cuivre simple face et TP-2 indique un matériau revêtu de cuivre double face.

 

La constante diélectrique des matériaux de la série TP est réglable de manière stable dans la plage de 3 à 25, personnalisée pour répondre aux exigences spécifiques de la conception des circuits. Les valeurs de Dk courantes incluent 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 9,8, 10,2, 11, 16 et 20, avec des numéros de pièces correspondants (par exemple, TP300, TP440, TP600, TP615). Il présente de faibles pertes diélectriques, qui augmentent modérément avec la fréquence mais restent négligeables dans la plage de 10 GHz, ce qui le rend bien adapté aux applications haute fréquence.

 

Caractéristiques du matériau TP960

Catégorie Caractéristique Spécification

Propriétés électriques

 

Constante diélectrique (Dk) 9,6 ± 0,19 à 10 GHz
Facteur de dissipation 0,0012 à 10 GHz
Performance thermique TCDK -40 ppm/°C (-55°C à 150°C)
CTE (Axes XYZ) 40/40/55 ppm/°C (-55°C à 150°C)
Conductivité thermique 0,65 W/mK
Propriétés physiques Absorption d'humidité 0,01 %
Classement d'inflammabilité UL 94-V0

 

Applications typiques

-Systèmes de navigation par satellite (GNSS)

-Équipement embarqué sur missiles

-Technologie de fusée

-Antennes miniaturisées

 

Qualité et disponibilité

Ce PCB est conforme aux normes de qualité IPC-Class-2, garantissant une fiabilité constante pour les systèmes électroniques de précision, militaires et aérospatiaux. Il est disponible dans le monde entier, prenant en charge les projets mondiaux et assurant une livraison rapide.

 

PCB à haute fréquence TP960 Double couche 0,6 mm épaisseur 35um cuivre 1

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PCB à haute fréquence TP960 Double couche 0,6 mm épaisseur 35um cuivre
Nombre De Pièces: 1 PIÈCES
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau de base:
TP960
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur de PCB:
0,6 mm
Taille du PCB:
108 mm × 96 mm
Masque de soudure:
NON
Écran à soigneux:
NON
Poids du cuivre:
1 oz (1,4 mils) sur les deux couches extérieures
Finition superficielle:
Gold d'immersion (ENIG)
Quantité de commande min:
1 PIÈCES
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Sacs sous vide + Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

Plaque de PCB RF à haute fréquence

,

PCB à double couche de 0

,

6 mm d'épaisseur

Description du produit

Ce circuit imprimé (PCB) utilise le TP960 comme matériau de base, présente une finition de surface Or par immersion sans électrolyse (ENIG) et respecte strictement les spécifications de qualité IPC-Class-2. Conçu comme une structure rigide double face avec un cœur de substrat TP960 de 0,5 mm (19,6 mils), il est adapté pour répondre aux critères de haute fiabilité et de hautes performances en fréquence des systèmes électroniques de précision, tels que les équipements de navigation par satellite et les plateformes embarquées sur missiles.

 

Spécifications du PCB

Paramètre de construction Spécification
Matériau de base TP960 (composite de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) céramique, non renforcé par fibre de verre)
Nombre de couches Structure rigide double face (2 couches)
Dimensions de la carte 108 mm × 96 mm par unité, avec une tolérance dimensionnelle de ±0,15 mm
Trace/Espace minimum 5 mils / 6 mils
Taille minimale des trous 0,3 mm
Via aveugles Non incorporés
Épaisseur de la carte finie 0,6 mm
Poids du cuivre fini 1 oz (1,4 mils) sur les deux couches externes
Épaisseur du placage des vias 20 μm
Finition de surface Or par immersion (ENIG)
Sérigraphie Aucune sérigraphie appliquée sur la couche supérieure ou inférieure

Masque de soudure

 

Aucun masque de soudure mis en œuvre sur la couche supérieure ou inférieure
Contrôle qualité Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition

 

Empilage-Configuration vers le haut

Nom de la couche Matériau Épaisseur
Couche de cuivre supérieure (Copper_layer_1) Cuivre 35 μm
Noyau du substrat TP960 0,5 mm (19,6 mils)
Couche de cuivre inférieure (Copper_layer_2) Cuivre 35 μm

 

PCB à haute fréquence TP960 Double couche 0,6 mm épaisseur 35um cuivre 0

 

Introduction aux matériaux de la série TP

Le matériau TP est un stratifié thermoplastique haute fréquence unique dans l'industrie, composé de charges céramiques et de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) sans renforcement en fibre de verre. Sa constante diélectrique (Dk) peut être réglée avec précision en ajustant le rapport céramique/résine PPO, et il offre des performances diélectriques exceptionnelles et une grande fiabilité grâce à un processus de fabrication spécialisé. La gamme de produits TP est classée par revêtement de cuivre : TP désigne un matériau à surface lisse sans cuivre, TP-1 fait référence à un matériau revêtu de cuivre simple face et TP-2 indique un matériau revêtu de cuivre double face.

 

La constante diélectrique des matériaux de la série TP est réglable de manière stable dans la plage de 3 à 25, personnalisée pour répondre aux exigences spécifiques de la conception des circuits. Les valeurs de Dk courantes incluent 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 9,8, 10,2, 11, 16 et 20, avec des numéros de pièces correspondants (par exemple, TP300, TP440, TP600, TP615). Il présente de faibles pertes diélectriques, qui augmentent modérément avec la fréquence mais restent négligeables dans la plage de 10 GHz, ce qui le rend bien adapté aux applications haute fréquence.

 

Caractéristiques du matériau TP960

Catégorie Caractéristique Spécification

Propriétés électriques

 

Constante diélectrique (Dk) 9,6 ± 0,19 à 10 GHz
Facteur de dissipation 0,0012 à 10 GHz
Performance thermique TCDK -40 ppm/°C (-55°C à 150°C)
CTE (Axes XYZ) 40/40/55 ppm/°C (-55°C à 150°C)
Conductivité thermique 0,65 W/mK
Propriétés physiques Absorption d'humidité 0,01 %
Classement d'inflammabilité UL 94-V0

 

Applications typiques

-Systèmes de navigation par satellite (GNSS)

-Équipement embarqué sur missiles

-Technologie de fusée

-Antennes miniaturisées

 

Qualité et disponibilité

Ce PCB est conforme aux normes de qualité IPC-Class-2, garantissant une fiabilité constante pour les systèmes électroniques de précision, militaires et aérospatiaux. Il est disponible dans le monde entier, prenant en charge les projets mondiaux et assurant une livraison rapide.

 

PCB à haute fréquence TP960 Double couche 0,6 mm épaisseur 35um cuivre 1

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