Ce circuit imprimé (PCB) utilise le TP960 comme matériau de base, présente une finition de surface Or par immersion sans électrolyse (ENIG) et respecte strictement les spécifications de qualité IPC-Class-2. Conçu comme une structure rigide double face avec un cœur de substrat TP960 de 0,5 mm (19,6 mils), il est adapté pour répondre aux critères de haute fiabilité et de hautes performances en fréquence des systèmes électroniques de précision, tels que les équipements de navigation par satellite et les plateformes embarquées sur missiles.
Spécifications du PCB
| Paramètre de construction |
Spécification |
| Matériau de base |
TP960 (composite de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) céramique, non renforcé par fibre de verre) |
| Nombre de couches |
Structure rigide double face (2 couches) |
| Dimensions de la carte |
108 mm × 96 mm par unité, avec une tolérance dimensionnelle de ±0,15 mm |
| Trace/Espace minimum |
5 mils / 6 mils |
| Taille minimale des trous |
0,3 mm |
| Via aveugles |
Non incorporés |
| Épaisseur de la carte finie |
0,6 mm |
| Poids du cuivre fini |
1 oz (1,4 mils) sur les deux couches externes |
| Épaisseur du placage des vias |
20 μm |
| Finition de surface |
Or par immersion (ENIG) |
| Sérigraphie |
Aucune sérigraphie appliquée sur la couche supérieure ou inférieure |
|
Masque de soudure
|
Aucun masque de soudure mis en œuvre sur la couche supérieure ou inférieure |
| Contrôle qualité |
Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition |
Empilage-Configuration vers le haut
| Nom de la couche |
Matériau |
Épaisseur |
| Couche de cuivre supérieure (Copper_layer_1) |
Cuivre |
35 μm |
| Noyau du substrat |
TP960 |
0,5 mm (19,6 mils) |
| Couche de cuivre inférieure (Copper_layer_2) |
Cuivre |
35 μm |
Introduction aux matériaux de la série TP
Le matériau TP est un stratifié thermoplastique haute fréquence unique dans l'industrie, composé de charges céramiques et de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) sans renforcement en fibre de verre. Sa constante diélectrique (Dk) peut être réglée avec précision en ajustant le rapport céramique/résine PPO, et il offre des performances diélectriques exceptionnelles et une grande fiabilité grâce à un processus de fabrication spécialisé. La gamme de produits TP est classée par revêtement de cuivre : TP désigne un matériau à surface lisse sans cuivre, TP-1 fait référence à un matériau revêtu de cuivre simple face et TP-2 indique un matériau revêtu de cuivre double face.
La constante diélectrique des matériaux de la série TP est réglable de manière stable dans la plage de 3 à 25, personnalisée pour répondre aux exigences spécifiques de la conception des circuits. Les valeurs de Dk courantes incluent 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 9,8, 10,2, 11, 16 et 20, avec des numéros de pièces correspondants (par exemple, TP300, TP440, TP600, TP615). Il présente de faibles pertes diélectriques, qui augmentent modérément avec la fréquence mais restent négligeables dans la plage de 10 GHz, ce qui le rend bien adapté aux applications haute fréquence.
Caractéristiques du matériau TP960
| Catégorie |
Caractéristique |
Spécification |
|
Propriétés électriques
|
Constante diélectrique (Dk) |
9,6 ± 0,19 à 10 GHz |
| Facteur de dissipation |
0,0012 à 10 GHz |
| Performance thermique |
TCDK |
-40 ppm/°C (-55°C à 150°C) |
| CTE (Axes XYZ) |
40/40/55 ppm/°C (-55°C à 150°C) |
| Conductivité thermique |
0,65 W/mK |
| Propriétés physiques |
Absorption d'humidité |
0,01 % |
| Classement d'inflammabilité |
UL 94-V0 |
Applications typiques
-Systèmes de navigation par satellite (GNSS)
-Équipement embarqué sur missiles
-Technologie de fusée
-Antennes miniaturisées
Qualité et disponibilité
Ce PCB est conforme aux normes de qualité IPC-Class-2, garantissant une fiabilité constante pour les systèmes électroniques de précision, militaires et aérospatiaux. Il est disponible dans le monde entier, prenant en charge les projets mondiaux et assurant une livraison rapide.
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