Ce circuit imprimé (PCB) utilise le TP600 comme matériau de base, adopte une finition de surface Nickel Chimique Palladium Chimique Or par Immersion (ENEPIG) et est strictement conforme aux critères de qualité IPC-Class-2. Configuré comme une structure rigide double face avec un cœur de substrat TP600 de 0,5 mm (19,6 mils), il est conçu sur mesure pour satisfaire les exigences de haute fiabilité et de performances haute fréquence des systèmes électroniques de précision, y compris la navigation par satellite et les dispositifs embarqués sur missiles.
Spécifications du PCB
| Paramètre de construction |
Spécification |
| Matériau de base |
TP600 (composite de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) céramique, non renforcé de fibre de verre) |
| Nombre de couches |
Configuration rigide double face (2 couches) |
| Dimensions de la carte |
42 mm × 45 mm par unité, avec une tolérance dimensionnelle de ±0,15 mm |
| Largeur/Espace minimum des pistes |
Largeur de piste minimale de 7 mils et espacement de 6 mils |
| Taille minimale des trous |
0,4 mm |
| Via aveugles |
Non utilisés |
| Épaisseur de la carte finie |
0,6 mm |
| Poids du cuivre fini |
1 oz (1,4 mils) sur les deux couches externes |
| Épaisseur du placage des vias |
20 μm |
| Finition de surface |
Nickel Chimique Palladium Chimique Or par Immersion (ENEPIG) |
| Sérigraphie |
Non |
| Masque de soudure |
Non |
| Contrôle qualité |
Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition ; trous fraisés intégrés |
Empilage-Configuration ascendante
| Nom de la couche |
Matériau |
Épaisseur |
| Couche de cuivre supérieure (Copper_layer_1) |
Cuivre |
35 μm |
| Noyau du substrat |
TP600 |
0,5 mm (19,6 mils) |
| Couche de cuivre inférieure (Copper_layer_2) |
Cuivre |
35 μm |
Introduction des matériaux de la série TP
Le matériau TP est un stratifié thermoplastique haute fréquence exclusif à l'industrie, formulé avec des charges céramiques et de la résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) sans renfort de fibre de verre. Sa constante diélectrique (Dk) peut être ajustée avec précision en modifiant le rapport céramique/résine PPO, et il offre des performances diélectriques exceptionnelles et une grande fiabilité grâce à un processus de fabrication spécialisé. La gamme de produits TP est classée par configuration de placage de cuivre : TP désigne un matériau à surface lisse sans cuivre, TP-1 fait référence à un matériau plaqué cuivre simple face et TP-2 indique un matériau plaqué cuivre double face.
La constante diélectrique des matériaux de la série TP est réglable de manière stable dans la plage de 3 à 25, personnalisée pour répondre aux exigences spécifiques des circuits. Les valeurs Dk courantes incluent 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 9,8, 10,2, 11, 16 et 20, avec des numéros de pièces correspondants (par exemple, TP300, TP440, TP600, TP615). Il présente de faibles pertes diélectriques, qui augmentent modérément avec la fréquence mais restent négligeables dans la bande passante de 10 GHz, ce qui le rend idéal pour les applications haute fréquence.
Caractéristiques du matériau TP600
| Catégorie |
Caractéristique |
Spécification |
| Propriétés électriques |
Constante diélectrique (Dk) |
6,0 ± 0,12 à 10 GHz |
| Facteur de dissipation |
0,0010 à 10 GHz |
| Performance thermique |
TCDK |
-50 ppm/°C (-55°C à 150°C) |
| CTE (Axes XYZ) |
50/50/60 ppm/°C (-55°C à 150°C) |
| Conductivité thermique |
0,55 W/mK |
| Propriétés physiques |
Absorption d'humidité |
0,01 % |
| Classement d'inflammabilité |
UL 94-V0 |
Avantages du matériau TP600
-Performances diélectriques réglables avec précision : Le composite céramique-PPO sans fibre de verre permet un réglage précis de la Dk, prenant en charge les exigences d'impédance personnalisées pour les circuits haute fréquence.
-Faible perte haute fréquence : Un facteur de dissipation ultra-faible (0,0010 à 10 GHz) minimise l'atténuation du signal, assurant une transmission du signal haute fidélité.
-Stabilité environnementale supérieure : Une absorption d'humidité ultra-faible (0,01 %) et un TCDK stable permettent un fonctionnement fiable dans des conditions difficiles et humides.
-Fiabilité structurelle et thermique : Un CTE équilibré et une conductivité thermique adéquate atténuent les contraintes thermiques, améliorant l'intégrité structurelle à long terme dans des plages de température extrêmes.
Applications typiques
-Systèmes de navigation par satellite (GNSS)
-Équipement embarqué sur missiles
-Technologie de fusée
-Antennes miniaturisées
Qualité et disponibilité
Ce PCB est conforme aux normes de qualité IPC-Class-2, garantissant une fiabilité constante pour les systèmes électroniques de précision, militaires et aérospatiaux. Il est disponible pour une fourniture mondiale, prenant en charge les demandes de projets mondiaux et assurant une livraison internationale en temps opportun.
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