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RF TP600 PCB à 2 couches 0,6 mm d'épaisseur ENEPIG 20um Via Plating

RF TP600 PCB à 2 couches 0,6 mm d'épaisseur ENEPIG 20um Via Plating

Nombre De Pièces: 1 PIÈCES
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau de base:
TP600
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur de PCB:
0,6 mm
Taille du PCB:
42 mm × 45 mm
Masque de soudure:
NON
Écran à soigneux:
NON
Poids du cuivre:
1 oz (1,4 mils) sur les deux couches extérieures
Finition superficielle:
Or à immersion au nickel autocatalytique et au palladium (ENEPIG)
Mettre en évidence:

Plaque de circuits imprimés RF à 2 couches

,

0PCB ENEPIG de 0

,

6 mm d'épaisseur

Description du produit

Ce circuit imprimé (PCB) utilise le TP600 comme matériau de base, adopte une finition de surface Nickel Chimique Palladium Chimique Or par Immersion (ENEPIG) et est strictement conforme aux critères de qualité IPC-Class-2. Configuré comme une structure rigide double face avec un cœur de substrat TP600 de 0,5 mm (19,6 mils), il est conçu sur mesure pour satisfaire les exigences de haute fiabilité et de performances haute fréquence des systèmes électroniques de précision, y compris la navigation par satellite et les dispositifs embarqués sur missiles.

 

Spécifications du PCB

Paramètre de construction Spécification
Matériau de base TP600 (composite de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) céramique, non renforcé de fibre de verre)
Nombre de couches Configuration rigide double face (2 couches)
Dimensions de la carte 42 mm × 45 mm par unité, avec une tolérance dimensionnelle de ±0,15 mm
Largeur/Espace minimum des pistes Largeur de piste minimale de 7 mils et espacement de 6 mils
Taille minimale des trous 0,4 mm
Via aveugles Non utilisés
Épaisseur de la carte finie 0,6 mm
Poids du cuivre fini 1 oz (1,4 mils) sur les deux couches externes
Épaisseur du placage des vias 20 μm
Finition de surface Nickel Chimique Palladium Chimique Or par Immersion (ENEPIG)
Sérigraphie Non
Masque de soudure Non
Contrôle qualité Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition ; trous fraisés intégrés

 

Empilage-Configuration ascendante

Nom de la couche Matériau Épaisseur
Couche de cuivre supérieure (Copper_layer_1) Cuivre 35 μm
Noyau du substrat TP600 0,5 mm (19,6 mils)
Couche de cuivre inférieure (Copper_layer_2) Cuivre 35 μm

 

RF TP600 PCB à 2 couches 0,6 mm d'épaisseur ENEPIG 20um Via Plating 0

 

Introduction des matériaux de la série TP

Le matériau TP est un stratifié thermoplastique haute fréquence exclusif à l'industrie, formulé avec des charges céramiques et de la résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) sans renfort de fibre de verre. Sa constante diélectrique (Dk) peut être ajustée avec précision en modifiant le rapport céramique/résine PPO, et il offre des performances diélectriques exceptionnelles et une grande fiabilité grâce à un processus de fabrication spécialisé. La gamme de produits TP est classée par configuration de placage de cuivre : TP désigne un matériau à surface lisse sans cuivre, TP-1 fait référence à un matériau plaqué cuivre simple face et TP-2 indique un matériau plaqué cuivre double face.

 

La constante diélectrique des matériaux de la série TP est réglable de manière stable dans la plage de 3 à 25, personnalisée pour répondre aux exigences spécifiques des circuits. Les valeurs Dk courantes incluent 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 9,8, 10,2, 11, 16 et 20, avec des numéros de pièces correspondants (par exemple, TP300, TP440, TP600, TP615). Il présente de faibles pertes diélectriques, qui augmentent modérément avec la fréquence mais restent négligeables dans la bande passante de 10 GHz, ce qui le rend idéal pour les applications haute fréquence.

 

Caractéristiques du matériau TP600

Catégorie Caractéristique Spécification
Propriétés électriques Constante diélectrique (Dk) 6,0 ± 0,12 à 10 GHz
Facteur de dissipation 0,0010 à 10 GHz
Performance thermique TCDK -50 ppm/°C (-55°C à 150°C)
CTE (Axes XYZ) 50/50/60 ppm/°C (-55°C à 150°C)
Conductivité thermique 0,55 W/mK
Propriétés physiques Absorption d'humidité 0,01 %
Classement d'inflammabilité UL 94-V0

 

Avantages du matériau TP600

-Performances diélectriques réglables avec précision : Le composite céramique-PPO sans fibre de verre permet un réglage précis de la Dk, prenant en charge les exigences d'impédance personnalisées pour les circuits haute fréquence.

 

-Faible perte haute fréquence : Un facteur de dissipation ultra-faible (0,0010 à 10 GHz) minimise l'atténuation du signal, assurant une transmission du signal haute fidélité.

 

-Stabilité environnementale supérieure : Une absorption d'humidité ultra-faible (0,01 %) et un TCDK stable permettent un fonctionnement fiable dans des conditions difficiles et humides.

 

-Fiabilité structurelle et thermique : Un CTE équilibré et une conductivité thermique adéquate atténuent les contraintes thermiques, améliorant l'intégrité structurelle à long terme dans des plages de température extrêmes.

 

Applications typiques

-Systèmes de navigation par satellite (GNSS)

-Équipement embarqué sur missiles

-Technologie de fusée

-Antennes miniaturisées

 

Qualité et disponibilité

Ce PCB est conforme aux normes de qualité IPC-Class-2, garantissant une fiabilité constante pour les systèmes électroniques de précision, militaires et aérospatiaux. Il est disponible pour une fourniture mondiale, prenant en charge les demandes de projets mondiaux et assurant une livraison internationale en temps opportun.

 

RF TP600 PCB à 2 couches 0,6 mm d'épaisseur ENEPIG 20um Via Plating 1

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RF TP600 PCB à 2 couches 0,6 mm d'épaisseur ENEPIG 20um Via Plating
Nombre De Pièces: 1 PIÈCES
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau de base:
TP600
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur de PCB:
0,6 mm
Taille du PCB:
42 mm × 45 mm
Masque de soudure:
NON
Écran à soigneux:
NON
Poids du cuivre:
1 oz (1,4 mils) sur les deux couches extérieures
Finition superficielle:
Or à immersion au nickel autocatalytique et au palladium (ENEPIG)
Quantité de commande min:
1 PIÈCES
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Sacs sous vide + Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

Plaque de circuits imprimés RF à 2 couches

,

0PCB ENEPIG de 0

,

6 mm d'épaisseur

Description du produit

Ce circuit imprimé (PCB) utilise le TP600 comme matériau de base, adopte une finition de surface Nickel Chimique Palladium Chimique Or par Immersion (ENEPIG) et est strictement conforme aux critères de qualité IPC-Class-2. Configuré comme une structure rigide double face avec un cœur de substrat TP600 de 0,5 mm (19,6 mils), il est conçu sur mesure pour satisfaire les exigences de haute fiabilité et de performances haute fréquence des systèmes électroniques de précision, y compris la navigation par satellite et les dispositifs embarqués sur missiles.

 

Spécifications du PCB

Paramètre de construction Spécification
Matériau de base TP600 (composite de résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) céramique, non renforcé de fibre de verre)
Nombre de couches Configuration rigide double face (2 couches)
Dimensions de la carte 42 mm × 45 mm par unité, avec une tolérance dimensionnelle de ±0,15 mm
Largeur/Espace minimum des pistes Largeur de piste minimale de 7 mils et espacement de 6 mils
Taille minimale des trous 0,4 mm
Via aveugles Non utilisés
Épaisseur de la carte finie 0,6 mm
Poids du cuivre fini 1 oz (1,4 mils) sur les deux couches externes
Épaisseur du placage des vias 20 μm
Finition de surface Nickel Chimique Palladium Chimique Or par Immersion (ENEPIG)
Sérigraphie Non
Masque de soudure Non
Contrôle qualité Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition ; trous fraisés intégrés

 

Empilage-Configuration ascendante

Nom de la couche Matériau Épaisseur
Couche de cuivre supérieure (Copper_layer_1) Cuivre 35 μm
Noyau du substrat TP600 0,5 mm (19,6 mils)
Couche de cuivre inférieure (Copper_layer_2) Cuivre 35 μm

 

RF TP600 PCB à 2 couches 0,6 mm d'épaisseur ENEPIG 20um Via Plating 0

 

Introduction des matériaux de la série TP

Le matériau TP est un stratifié thermoplastique haute fréquence exclusif à l'industrie, formulé avec des charges céramiques et de la résine d'oxyde de polyphénylène (PPO) sans renfort de fibre de verre. Sa constante diélectrique (Dk) peut être ajustée avec précision en modifiant le rapport céramique/résine PPO, et il offre des performances diélectriques exceptionnelles et une grande fiabilité grâce à un processus de fabrication spécialisé. La gamme de produits TP est classée par configuration de placage de cuivre : TP désigne un matériau à surface lisse sans cuivre, TP-1 fait référence à un matériau plaqué cuivre simple face et TP-2 indique un matériau plaqué cuivre double face.

 

La constante diélectrique des matériaux de la série TP est réglable de manière stable dans la plage de 3 à 25, personnalisée pour répondre aux exigences spécifiques des circuits. Les valeurs Dk courantes incluent 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 9,8, 10,2, 11, 16 et 20, avec des numéros de pièces correspondants (par exemple, TP300, TP440, TP600, TP615). Il présente de faibles pertes diélectriques, qui augmentent modérément avec la fréquence mais restent négligeables dans la bande passante de 10 GHz, ce qui le rend idéal pour les applications haute fréquence.

 

Caractéristiques du matériau TP600

Catégorie Caractéristique Spécification
Propriétés électriques Constante diélectrique (Dk) 6,0 ± 0,12 à 10 GHz
Facteur de dissipation 0,0010 à 10 GHz
Performance thermique TCDK -50 ppm/°C (-55°C à 150°C)
CTE (Axes XYZ) 50/50/60 ppm/°C (-55°C à 150°C)
Conductivité thermique 0,55 W/mK
Propriétés physiques Absorption d'humidité 0,01 %
Classement d'inflammabilité UL 94-V0

 

Avantages du matériau TP600

-Performances diélectriques réglables avec précision : Le composite céramique-PPO sans fibre de verre permet un réglage précis de la Dk, prenant en charge les exigences d'impédance personnalisées pour les circuits haute fréquence.

 

-Faible perte haute fréquence : Un facteur de dissipation ultra-faible (0,0010 à 10 GHz) minimise l'atténuation du signal, assurant une transmission du signal haute fidélité.

 

-Stabilité environnementale supérieure : Une absorption d'humidité ultra-faible (0,01 %) et un TCDK stable permettent un fonctionnement fiable dans des conditions difficiles et humides.

 

-Fiabilité structurelle et thermique : Un CTE équilibré et une conductivité thermique adéquate atténuent les contraintes thermiques, améliorant l'intégrité structurelle à long terme dans des plages de température extrêmes.

 

Applications typiques

-Systèmes de navigation par satellite (GNSS)

-Équipement embarqué sur missiles

-Technologie de fusée

-Antennes miniaturisées

 

Qualité et disponibilité

Ce PCB est conforme aux normes de qualité IPC-Class-2, garantissant une fiabilité constante pour les systèmes électroniques de précision, militaires et aérospatiaux. Il est disponible pour une fourniture mondiale, prenant en charge les demandes de projets mondiaux et assurant une livraison internationale en temps opportun.

 

RF TP600 PCB à 2 couches 0,6 mm d'épaisseur ENEPIG 20um Via Plating 1

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