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PCB hybrides à 4 couches sur RT duroid 5880 et FR4 ENIG Finition

PCB hybrides à 4 couches sur RT duroid 5880 et FR4 ENIG Finition

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-200.V1.0
Matériau de base:
1,575 mm RT/duroid 5880 + PP + 0,5 mm Haute Tg 170°C FR-4
Nombre de couches:
3 couches de cuivre
Épaisseur du PCB:
2,3 mm (après stratification)
Taille du PCB:
74 mm × 101 mm par pièce
Poids du cuivre:
Couches extérieures : 1 oz ; Couche intérieure : 0,5 oz de cuivre fini
Finition de surface:
Gold d'immersion (ENIG)
Mettre en évidence:

PCB RF hybride à quatre couches

,

Carte PCB RT Duroid 5880

,

Matériau FR4 ENIG PCB de finition

Description du produit

Ce PCB utilise des stratifiés haute fréquence RT duroid 5880 intégrés à FR-4 à haute Tg 170 °C comme matériau, offrant une intégrité supérieure du signal haute fréquence.Il est équipé d'une finition de surface en or immersion (ENIG) et adopte une configuration double face sans masque de soudure et sérigraphieSoutenu par un contrôle dimensionnel précis et des protocoles d'assurance qualité rigoureux,ce PCB est spécialement conçu pour répondre aux exigences de performance rigoureuses des applications électroniques de haute fiabilité.

 

Détails du PCB

Paramètre de construction Spécification
Matériau de base 1.575 mm RT/duroïde 5880 + PP + 0,5 mm Tg élevé à 170 °C FR-4
Nombre de couches 3 couches de cuivre
Dimensions du panneau 74 mm × 101 mm par pièce
Épaisseur du panneau fini 2.3 mm (après stratification)
Poids de Cu fini Couches extérieures: 1 oz; couche intérieure: 0,5 oz de cuivre fini
Finition de surface L'or par immersion (ENIG)
Masque de soudure et écran de soie Double face: pas de masque de soudure (sans huile) et pas de sérigraphie (sans mot)
Caractéristique spéciale Contour en forme d'étape (profil en étape)
Test de qualité 100% Essai électrique effectué avant expédition

 

Accumulation de PCB

Type de couche Spécification (de haut en bas)
Couche de cuivre Le niveau de la couche de cuivre est de 1 oz (35 μm).
Couche diélectrique RT/duroïde 5880: 1,575 mm
Couche de cuivre Couche de cuivre: 0,5 oz (17,5 μm)
Couche de prépréparation (PP) PP standard (système de matériau correspondant) - couche 1
Couche de prépréparation (PP) PP standard (système de matériau correspondant) - couche 2
Couche de base Tg élevé à 170°C FR-4: 0,5 mm
Couche de cuivre Couche de cuivre: 1 oz (35 μm)

 

PCB hybrides à 4 couches sur RT duroid 5880 et FR4 ENIG Finition 0

 

Type d'œuvre

Pour assurer une fabrication de PCB précise et efficace, les illustrations fournies pour ce PCB sont au format Gerber RS-274-X, qui est le format de fichier standard de l'industrie pour la fabrication de PCB.

 

Norme de qualité

Ce PCB est fabriqué et inspecté en stricte conformité avec la norme IPC-Class-2, une norme industrielle largement adoptée pour les cartes de circuits imprimés.La classe IPC-2 spécifie les exigences relatives aux produits électroniques généraux., assurant des performances fiables dans les applications typiques.

 

Disponibilité

Ce PCB est proposé dans le monde entier, with a stable supply capability to accommodate diverse order requirements—ranging from small-batch prototypes to large-scale mass production—backed by efficient logistics solutions to ensure timely global delivery.

 

Introduction au matériel RT/duroïde 5880

RT/duroid 5880 est un matériau diélectrique composite à base de polytétrafluoroéthylène (PTFE) de haute performance développé par Rogers Corporation, spécialement conçu pour les appareils à haute fréquence,applications électroniques à faible perteIl est doté d'une structure de renforcement en verre tissé, combinant les excellentes propriétés électriques du PTFE avec une robustesse mécanique améliorée,pour la fabrication de circuits imprimés de haute fréquence de précision.

 

Les stratifiés RT/duroid 5880 offrent un contrôle strict de la constante diélectrique (Dk) et maintiennent une perte extrêmement faible, disponibles à un coût raisonnable par rapport aux stratifiés à micro-ondes conventionnels.Contrairement aux matériaux à base de PTFE, RT/duroïde 5880 ne nécessite pas de traitements spéciaux des trous ou des procédures de manutention, simplifiant les processus de fabrication.les rendant adaptés aux dispositifs actifs et aux conceptions RF à haute puissance.

 

Le coefficient de dilatation thermique (CTE) du matériau RT/duroïde 5880 offre plusieurs avantages clés aux concepteurs de circuits.assurant une excellente stabilité dimensionnelle, une propriété essentielle pour les constructions en panneaux multicouchesLe CTE optimisé sur l'axe Z des stratifiés RT/duroïde 5880 assure une qualité fiable des trous placés, même dans les applications de choc thermique sévère.il n'a pas de température de transition de verre distincte (Tg), conservant des caractéristiques d'expansion stables sur toute la gamme de températures de traitement du circuit.

 

PCB hybrides à 4 couches sur RT duroid 5880 et FR4 ENIG Finition 1

 

Caractéristiques du matériel RT/duroïde 5880

Les biens matériels Spécification
Constante diélectrique (Dk) 20,20 ± 0,02 à 10 GHz/23°C
Facteur de dissipation (Df) 0.0009 à 10 GHz/23°C
Conductivité thermique 0.29 W/m·°K
Coefficient de dilatation thermique (CTE) Pour les appareils de traitement des eaux usées, les valeurs minimales sont les suivantes: X: 12 ppm/°C; Y: 14 ppm/°C; Z: 210 ppm/°C
Température de transition du verre (Tg) Aucun (matériau à base de PTFE, aucune Tg distincte)
Absorption de l'eau (24h) 00,01 pour cent
Indice de flammabilité Le produit doit être présenté sous la forme suivante:

 

Applications typiques

 

- Systèmes de communication par micro-ondes et ondes millimétriques (jusqu'à 60 GHz)

 

- équipement de communication par radar et par satellite

 

- Amplificateurs et filtres de puissance RF

 

- Systèmes électroniques aérospatiaux et de défense

 

- Instruments d'essai et de mesure pour les applications à haute fréquence

 

- 5G stations de base et terminaux à ondes millimétriques

 

Résumé

Avec une perte de signal extrêmement faible, une excellente stabilité dimensionnelle et des performances structurelles fiables, ce PCB à 3 couches de cuivre est une solution idéale pour les ingénieurs,les fabricants de produits électroniques et les intégrateurs de systèmes RF qui recherchent une haute fiabilité et une transmission stable du signal haute fréquence;Il répond efficacement aux exigences de haute performance des applications à haute fréquence, y compris les communications micro-ondes, les systèmes radar, les équipements électroniques aérospatiaux et les appareils 5G à ondes millimétriques..

 

Qu'est-ce que le PCB hybride?

UnePCB hybrides(Hybrid Printed Circuit Board) désigne un PCB spécialisé qui intègre deux ou plusieurs types de matériaux diélectriques différents dans sa structure, plutôt que d'utiliser un seul matériau uniforme.L'objectif principal de la conception de PCB hybrides est d'équilibrer les performances, les coûts et les exigences fonctionnelles, en tirant parti des avantages uniques de chaque matériau pour optimiser les performances globales du circuit imprimé.

 

Dans les applications pratiques, les PCB hybrides combinent souvent des matériaux diélectriques de haute performance et coûteux (tels que RT/duroïde 5880) avec des matériauxmatériaux structurellement robustes (tels que FR-4 à Tg élevé à 170°C)Par exemple, le PCB spécifié dans le présent document adopte une structure hybride RT/duroïde 5880 (pour la haute fréquence,transmission de signal à faible perte) et Tg élevé à 170°C FR-4 (pour le support structurel et le contrôle des coûts), qui est un exemple typique d'un PCB hybride.

 

Principales caractéristiques et avantages des PCB hybrides:

Optimisation des performances: sélection de matériaux adaptés à différents domaines fonctionnels (par exemple, les couches de signal haute fréquence utilisent des matériaux à faible densité Dk/Df, tandis que les couches structurelles utilisent des matériaux à haute résistance).

 

- Coût-efficacité: réduire les coûts globaux en utilisant des matériaux de haute performance uniquement dans les zones critiques, au lieu de l'ensemble du panneau.

 

- Versatilité fonctionnelle: répondre à des exigences diverses telles que la transmission à haute fréquence, la robustesse mécanique et la gestion thermique dans un seul PCB.

 

- Adaptabilité à l'application: largement utilisée dans les systèmes électroniques complexes tels que l'aérospatiale, les communications et les équipements médicaux, où plusieurs exigences de performance doivent être satisfaites simultanément.

 

PCB hybrides à 4 couches sur RT duroid 5880 et FR4 ENIG Finition 2

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PCB hybrides à 4 couches sur RT duroid 5880 et FR4 ENIG Finition
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-200.V1.0
Matériau de base:
1,575 mm RT/duroid 5880 + PP + 0,5 mm Haute Tg 170°C FR-4
Nombre de couches:
3 couches de cuivre
Épaisseur du PCB:
2,3 mm (après stratification)
Taille du PCB:
74 mm × 101 mm par pièce
Poids du cuivre:
Couches extérieures : 1 oz ; Couche intérieure : 0,5 oz de cuivre fini
Finition de surface:
Gold d'immersion (ENIG)
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Sacs sous vide + Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
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PCB RF hybride à quatre couches

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Carte PCB RT Duroid 5880

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Matériau FR4 ENIG PCB de finition

Description du produit

Ce PCB utilise des stratifiés haute fréquence RT duroid 5880 intégrés à FR-4 à haute Tg 170 °C comme matériau, offrant une intégrité supérieure du signal haute fréquence.Il est équipé d'une finition de surface en or immersion (ENIG) et adopte une configuration double face sans masque de soudure et sérigraphieSoutenu par un contrôle dimensionnel précis et des protocoles d'assurance qualité rigoureux,ce PCB est spécialement conçu pour répondre aux exigences de performance rigoureuses des applications électroniques de haute fiabilité.

 

Détails du PCB

Paramètre de construction Spécification
Matériau de base 1.575 mm RT/duroïde 5880 + PP + 0,5 mm Tg élevé à 170 °C FR-4
Nombre de couches 3 couches de cuivre
Dimensions du panneau 74 mm × 101 mm par pièce
Épaisseur du panneau fini 2.3 mm (après stratification)
Poids de Cu fini Couches extérieures: 1 oz; couche intérieure: 0,5 oz de cuivre fini
Finition de surface L'or par immersion (ENIG)
Masque de soudure et écran de soie Double face: pas de masque de soudure (sans huile) et pas de sérigraphie (sans mot)
Caractéristique spéciale Contour en forme d'étape (profil en étape)
Test de qualité 100% Essai électrique effectué avant expédition

 

Accumulation de PCB

Type de couche Spécification (de haut en bas)
Couche de cuivre Le niveau de la couche de cuivre est de 1 oz (35 μm).
Couche diélectrique RT/duroïde 5880: 1,575 mm
Couche de cuivre Couche de cuivre: 0,5 oz (17,5 μm)
Couche de prépréparation (PP) PP standard (système de matériau correspondant) - couche 1
Couche de prépréparation (PP) PP standard (système de matériau correspondant) - couche 2
Couche de base Tg élevé à 170°C FR-4: 0,5 mm
Couche de cuivre Couche de cuivre: 1 oz (35 μm)

 

PCB hybrides à 4 couches sur RT duroid 5880 et FR4 ENIG Finition 0

 

Type d'œuvre

Pour assurer une fabrication de PCB précise et efficace, les illustrations fournies pour ce PCB sont au format Gerber RS-274-X, qui est le format de fichier standard de l'industrie pour la fabrication de PCB.

 

Norme de qualité

Ce PCB est fabriqué et inspecté en stricte conformité avec la norme IPC-Class-2, une norme industrielle largement adoptée pour les cartes de circuits imprimés.La classe IPC-2 spécifie les exigences relatives aux produits électroniques généraux., assurant des performances fiables dans les applications typiques.

 

Disponibilité

Ce PCB est proposé dans le monde entier, with a stable supply capability to accommodate diverse order requirements—ranging from small-batch prototypes to large-scale mass production—backed by efficient logistics solutions to ensure timely global delivery.

 

Introduction au matériel RT/duroïde 5880

RT/duroid 5880 est un matériau diélectrique composite à base de polytétrafluoroéthylène (PTFE) de haute performance développé par Rogers Corporation, spécialement conçu pour les appareils à haute fréquence,applications électroniques à faible perteIl est doté d'une structure de renforcement en verre tissé, combinant les excellentes propriétés électriques du PTFE avec une robustesse mécanique améliorée,pour la fabrication de circuits imprimés de haute fréquence de précision.

 

Les stratifiés RT/duroid 5880 offrent un contrôle strict de la constante diélectrique (Dk) et maintiennent une perte extrêmement faible, disponibles à un coût raisonnable par rapport aux stratifiés à micro-ondes conventionnels.Contrairement aux matériaux à base de PTFE, RT/duroïde 5880 ne nécessite pas de traitements spéciaux des trous ou des procédures de manutention, simplifiant les processus de fabrication.les rendant adaptés aux dispositifs actifs et aux conceptions RF à haute puissance.

 

Le coefficient de dilatation thermique (CTE) du matériau RT/duroïde 5880 offre plusieurs avantages clés aux concepteurs de circuits.assurant une excellente stabilité dimensionnelle, une propriété essentielle pour les constructions en panneaux multicouchesLe CTE optimisé sur l'axe Z des stratifiés RT/duroïde 5880 assure une qualité fiable des trous placés, même dans les applications de choc thermique sévère.il n'a pas de température de transition de verre distincte (Tg), conservant des caractéristiques d'expansion stables sur toute la gamme de températures de traitement du circuit.

 

PCB hybrides à 4 couches sur RT duroid 5880 et FR4 ENIG Finition 1

 

Caractéristiques du matériel RT/duroïde 5880

Les biens matériels Spécification
Constante diélectrique (Dk) 20,20 ± 0,02 à 10 GHz/23°C
Facteur de dissipation (Df) 0.0009 à 10 GHz/23°C
Conductivité thermique 0.29 W/m·°K
Coefficient de dilatation thermique (CTE) Pour les appareils de traitement des eaux usées, les valeurs minimales sont les suivantes: X: 12 ppm/°C; Y: 14 ppm/°C; Z: 210 ppm/°C
Température de transition du verre (Tg) Aucun (matériau à base de PTFE, aucune Tg distincte)
Absorption de l'eau (24h) 00,01 pour cent
Indice de flammabilité Le produit doit être présenté sous la forme suivante:

 

Applications typiques

 

- Systèmes de communication par micro-ondes et ondes millimétriques (jusqu'à 60 GHz)

 

- équipement de communication par radar et par satellite

 

- Amplificateurs et filtres de puissance RF

 

- Systèmes électroniques aérospatiaux et de défense

 

- Instruments d'essai et de mesure pour les applications à haute fréquence

 

- 5G stations de base et terminaux à ondes millimétriques

 

Résumé

Avec une perte de signal extrêmement faible, une excellente stabilité dimensionnelle et des performances structurelles fiables, ce PCB à 3 couches de cuivre est une solution idéale pour les ingénieurs,les fabricants de produits électroniques et les intégrateurs de systèmes RF qui recherchent une haute fiabilité et une transmission stable du signal haute fréquence;Il répond efficacement aux exigences de haute performance des applications à haute fréquence, y compris les communications micro-ondes, les systèmes radar, les équipements électroniques aérospatiaux et les appareils 5G à ondes millimétriques..

 

Qu'est-ce que le PCB hybride?

UnePCB hybrides(Hybrid Printed Circuit Board) désigne un PCB spécialisé qui intègre deux ou plusieurs types de matériaux diélectriques différents dans sa structure, plutôt que d'utiliser un seul matériau uniforme.L'objectif principal de la conception de PCB hybrides est d'équilibrer les performances, les coûts et les exigences fonctionnelles, en tirant parti des avantages uniques de chaque matériau pour optimiser les performances globales du circuit imprimé.

 

Dans les applications pratiques, les PCB hybrides combinent souvent des matériaux diélectriques de haute performance et coûteux (tels que RT/duroïde 5880) avec des matériauxmatériaux structurellement robustes (tels que FR-4 à Tg élevé à 170°C)Par exemple, le PCB spécifié dans le présent document adopte une structure hybride RT/duroïde 5880 (pour la haute fréquence,transmission de signal à faible perte) et Tg élevé à 170°C FR-4 (pour le support structurel et le contrôle des coûts), qui est un exemple typique d'un PCB hybride.

 

Principales caractéristiques et avantages des PCB hybrides:

Optimisation des performances: sélection de matériaux adaptés à différents domaines fonctionnels (par exemple, les couches de signal haute fréquence utilisent des matériaux à faible densité Dk/Df, tandis que les couches structurelles utilisent des matériaux à haute résistance).

 

- Coût-efficacité: réduire les coûts globaux en utilisant des matériaux de haute performance uniquement dans les zones critiques, au lieu de l'ensemble du panneau.

 

- Versatilité fonctionnelle: répondre à des exigences diverses telles que la transmission à haute fréquence, la robustesse mécanique et la gestion thermique dans un seul PCB.

 

- Adaptabilité à l'application: largement utilisée dans les systèmes électroniques complexes tels que l'aérospatiale, les communications et les équipements médicaux, où plusieurs exigences de performance doivent être satisfaites simultanément.

 

PCB hybrides à 4 couches sur RT duroid 5880 et FR4 ENIG Finition 2

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