Stratifié Taconic RF-60A PCB 2 couches 50mil avec placage or pur

Cette carte de circuit imprimé (PCB) rigide à 2 couches utilise RF-60A comme substrat de base et intègre une finition de surface plaquée or pur de 100 uinch. Doté d'un poids de cuivre de 1 oz (1,4 mils) sur les couches externes, d'une épaisseur finale de carte de 1,5 mm et d'une épaisseur de placage de via de 20 μm, ce PCB offre des performances électriques constantes et des normes de fabrication de haute précision, ce qui le rend très applicable pour les amplificateurs de puissance, les filtres et autres appareils électroniques à haute fréquence.

Spécifications du PCB

Empilement du PCB

Type de dessin

Le dessin fourni pour la fabrication du PCB adhère au format Gerber RS-274-X, qui sert de protocole standard de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB.

Qualité Standard

Ce PCB est conforme à la norme IPC-Class-2, une référence largement reconnue dans l'industrie des circuits imprimés. L'IPC-Class-2 établit les exigences en matière de qualité, de performance et de fiabilité des PCB, ce qui le rend adapté à la majorité des applications commerciales et industrielles nécessitant des performances constantes et une fiabilité modérée.

Disponibilité

Ce PCB est disponible dans le monde entier. Nous fournissons des solutions logistiques et d'expédition fiables pour garantir une livraison rapide aux clients de divers pays et régions, en répondant aux commandes de petits lots et de gros volumes. Que ce soit pour des entreprises électroniques régionales, des instituts de recherche ou des entreprises technologiques mondiales, nous offrons un approvisionnement constant et une assistance professionnelle après-vente pour répondre aux diverses demandes du marché.

Introduction au matériau de base RF-60A

Le RF-60A est un stratifié organique-céramique appartenant à la famille de produits ORCER de Taconic, doté d'un renfort en verre tissé. Il est développé sur la base de l'expertise de Taconic en matière de technologie de remplissage céramique et de fibre de verre PTFE enduite. Le RF-60A présente une résistance exceptionnelle à la liaison interlaminaire et une résistance à la soudure, sa composition propriétaire assurant une faible absorption d'humidité et des propriétés électriques uniformes. Le renfort en verre tissé du RF-60A garantit une excellente stabilité dimensionnelle et améliore la résistance à la flexion, tandis que sa faible expansion en Z assure la fiabilité des trous métallisés dans des environnements thermiques extrêmes.

Caractéristiques clés du RF-60A

Avantages

• Conforme aux normes RoHS et WEEE
• Performance de liaison interlaminaire supérieure
• Absorption d'humidité minimale
• Stabilité dimensionnelle améliorée
• Faible taux d'expansion en Z
• Constante diélectrique (DK) stable sur les plages de fréquences
• Résistance à la flexion améliorée

Applications typiques

• Amplificateurs de puissance
• Filtres et coupleurs
• Antennes miniaturisées
• Composants passifs

Conclusion

Ce PCB est conçu pour les professionnels, les instituts de recherche et développement (R&D) et les entreprises technologiques engagées dans le développement et la fabrication d'amplificateurs de puissance, de filtres, d'antennes miniaturisées et de composants passifs. Tirant parti du substrat RF-60A haute performance, ce PCB constitue une solution fiable et de haute qualité pour les applications électroniques exigeantes nécessitant des performances électriques stables et une intégrité structurelle.