| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce PCB rigide à 2 couches, spécialement conçu pour les applications de radiofréquence (RF) et de micro-ondes, intègreLe nombre de points de référenceIl est constitué d'un substrat composite en fibre de verre en polytétrafluoroéthylène (PTFE) doté d'une finition de surface par levage à l'air chaud (HASL).performance diélectrique constante, et un fonctionnement fiable dans des environnements extrêmes, ce qui le rend bien adapté aux conceptions à micro-ondes à faible nombre de couches utilisées dans les systèmes radar, les communications mobiles et les composants RF.
Spécifications du PCB
| Paramètres de la construction et du traitement de surface des PCB | Les spécifications |
| Configuration des couches | PCB rigide à deux couches sans vias aveugles |
| Dimensions du tableau | 89 mm × 46 mm par unité (10 unités au total) ± 0,15 mm |
| Épaisseur finie | 0.6 mm |
| Le revêtement en cuivre | 1 oz (équivalent à 1,4 mils ou 35 μm) pour la couche extérieure |
| Par plaquage | d'une épaisseur de revêtement de 20 μm |
| Tolérances de précision | Trace minimale/espace: 4/5 mil; taille minimale du trou foré: 0,2 mm |
| Finition de surface | HASL (nivellement par soudure à l'air chaud) |
| Filtres à soie | Aucune sérigraphie appliquée sur la couche supérieure ou inférieure |
| Masque de soudure | Aucun masque de soudure appliqué à la couche supérieure ou inférieure |
| Contrôle de la qualité | Test électrique à 100% effectué avant expédition |
Accumulation de PCB
| Couche d'empilement (de haut en bas) | Matériau et épaisseur |
| Couche de cuivre | feuille de cuivre de 35 μm |
| Substrate du noyau | Substrate de noyau TLX-0 d'une épaisseur de 0,508 mm (20 mil) |
| Couche de cuivre2 | feuille de cuivre de 35 μm |
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Conformité de la qualité et disponibilité
En termes de conformité de fabrication et de disponibilité mondiale,le PCB utilise le format Gerber RS-274-X pour les illustrations de fabrication, un protocole standard de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCBIl est strictement conforme à la norme IPC-Classe 2, une référence mondialement reconnue qui établit des exigences rigoureuses en matière de qualité, de fiabilité et de performances des PCB.ce PCB est disponible dans le monde entier, en soutenant à la fois le prototypage de petits lots et la production en grande quantité afin de répondre aux divers besoins des clients mondiaux.
TLX-0 Introduction au matériel
Les stratifiés de la série TLX sont des composites en fibre de verre PTFE fiables pour les applications RF, polyvalents avec une plage de 2,45 à 2,65 DK, différentes épaisseurs et options de revêtement en cuivre,idéal pour les micro-ondes à faible nombre de couches. Le renforcement en fibre de verre assure une résistance aux environnements difficiles (vibrations, température élevée, rayonnement, eau de mer, large plage de température).
Caractéristiques clés du TLX-0
| Caractéristiques techniques clés (TLX-0) | Les spécifications |
| Constante diélectrique (DK) | 20,45 ± 0,04 à 10 GHz |
| Facteur de dissipation (Df) | 0.0021 à 10 GHz |
| Absorption de l'humidité | 00,02% (faible absorption d'humidité pour une fiabilité accrue) |
| CTE (coefficient de dilatation thermique) | L'axe X: 21 ppm/°C; l'axe Y: 23 ppm/°C; l'axe Z: 215 ppm/°C |
| Résistance à la pellicule | 12 lb/in (assurant une forte adhérence du cuivre au substrat) |
| Nombre de flammes | Rating UL 94 V0 (respecte les normes de sécurité en matière d'inflammabilité) |
Bénéfices de la performance
Les principaux avantages de performance du substrat TLX-0 se traduisent par des avantages tangibles pour le PCB, notamment:
-Excellentes valeurs de PIM (intermodulation passive), mesurées à des valeurs inférieures à -160 dBc, essentielles pour les applications RF à haute performance.
- Propriétés mécaniques et thermiques supérieures, assurant durabilité et stabilité dans des environnements de fonctionnement extrêmes.
- une constante diélectrique basse et stable (DK) avec une tolérance serrée, garantissant des performances de haute fréquence constantes.
- Stabilité dimensionnelle, qui minimise la déformation et assure un alignement précis des composants pendant le cycle thermique.
- Faible absorption de l'humidité (0,02%), ce qui améliore la fiabilité dans des conditions ambiantes humides ou difficiles.
- un facteur de dissipation (Df) ultra-faible, réduisant la perte de signal lors de la transmission par micro-ondes.
- une qualification de flamme UL 94 V0, répondant aux normes de sécurité pour les applications industrielles et aérospatiales.
- Optimisation pour les conceptions à micro-ondes à faible nombre de couches, équilibrant les performances élevées avec la rentabilité.
Applications ciblées
S'appuyant sur les propriétés avancées du substrat TLX-0, ce PCB à 2 couches est une solution idéale pour les systèmes RF et micro-ondes, notamment:
-Composants passifs RF: coupleurs, séparateurs, combinateurs et autres appareils passifs à micro-ondes.
- Composants RF actifs: amplificateurs et antennes utilisés dans les systèmes de communications mobiles et radar.
- Équipement d'essai: instruments d'essai à micro-ondes qui nécessitent une performance diélectrique stable.
- Applications spécialisées: dispositifs de transmission micro-ondes, composants RF de qualité spatiale et substrats d'altimètres marins/aviation.
Conclusion
En résumé, ce PCB rigide à deux couches est une solution de haute fiabilité pour les applications RF et micro-ondes.et les avantages du substrat TLX-0 (performance diélectrique stable, durabilité, résistance aux environnements extrêmes) répondent aux exigences de conception de micro-ondes à faible nombre de couches.option rentable pour les projets professionnels de RF dans le radar, les communications mobiles et les applications aérospatiales/marines.
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| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Ce PCB rigide à 2 couches, spécialement conçu pour les applications de radiofréquence (RF) et de micro-ondes, intègreLe nombre de points de référenceIl est constitué d'un substrat composite en fibre de verre en polytétrafluoroéthylène (PTFE) doté d'une finition de surface par levage à l'air chaud (HASL).performance diélectrique constante, et un fonctionnement fiable dans des environnements extrêmes, ce qui le rend bien adapté aux conceptions à micro-ondes à faible nombre de couches utilisées dans les systèmes radar, les communications mobiles et les composants RF.
Spécifications du PCB
| Paramètres de la construction et du traitement de surface des PCB | Les spécifications |
| Configuration des couches | PCB rigide à deux couches sans vias aveugles |
| Dimensions du tableau | 89 mm × 46 mm par unité (10 unités au total) ± 0,15 mm |
| Épaisseur finie | 0.6 mm |
| Le revêtement en cuivre | 1 oz (équivalent à 1,4 mils ou 35 μm) pour la couche extérieure |
| Par plaquage | d'une épaisseur de revêtement de 20 μm |
| Tolérances de précision | Trace minimale/espace: 4/5 mil; taille minimale du trou foré: 0,2 mm |
| Finition de surface | HASL (nivellement par soudure à l'air chaud) |
| Filtres à soie | Aucune sérigraphie appliquée sur la couche supérieure ou inférieure |
| Masque de soudure | Aucun masque de soudure appliqué à la couche supérieure ou inférieure |
| Contrôle de la qualité | Test électrique à 100% effectué avant expédition |
Accumulation de PCB
| Couche d'empilement (de haut en bas) | Matériau et épaisseur |
| Couche de cuivre | feuille de cuivre de 35 μm |
| Substrate du noyau | Substrate de noyau TLX-0 d'une épaisseur de 0,508 mm (20 mil) |
| Couche de cuivre2 | feuille de cuivre de 35 μm |
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Conformité de la qualité et disponibilité
En termes de conformité de fabrication et de disponibilité mondiale,le PCB utilise le format Gerber RS-274-X pour les illustrations de fabrication, un protocole standard de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCBIl est strictement conforme à la norme IPC-Classe 2, une référence mondialement reconnue qui établit des exigences rigoureuses en matière de qualité, de fiabilité et de performances des PCB.ce PCB est disponible dans le monde entier, en soutenant à la fois le prototypage de petits lots et la production en grande quantité afin de répondre aux divers besoins des clients mondiaux.
TLX-0 Introduction au matériel
Les stratifiés de la série TLX sont des composites en fibre de verre PTFE fiables pour les applications RF, polyvalents avec une plage de 2,45 à 2,65 DK, différentes épaisseurs et options de revêtement en cuivre,idéal pour les micro-ondes à faible nombre de couches. Le renforcement en fibre de verre assure une résistance aux environnements difficiles (vibrations, température élevée, rayonnement, eau de mer, large plage de température).
Caractéristiques clés du TLX-0
| Caractéristiques techniques clés (TLX-0) | Les spécifications |
| Constante diélectrique (DK) | 20,45 ± 0,04 à 10 GHz |
| Facteur de dissipation (Df) | 0.0021 à 10 GHz |
| Absorption de l'humidité | 00,02% (faible absorption d'humidité pour une fiabilité accrue) |
| CTE (coefficient de dilatation thermique) | L'axe X: 21 ppm/°C; l'axe Y: 23 ppm/°C; l'axe Z: 215 ppm/°C |
| Résistance à la pellicule | 12 lb/in (assurant une forte adhérence du cuivre au substrat) |
| Nombre de flammes | Rating UL 94 V0 (respecte les normes de sécurité en matière d'inflammabilité) |
Bénéfices de la performance
Les principaux avantages de performance du substrat TLX-0 se traduisent par des avantages tangibles pour le PCB, notamment:
-Excellentes valeurs de PIM (intermodulation passive), mesurées à des valeurs inférieures à -160 dBc, essentielles pour les applications RF à haute performance.
- Propriétés mécaniques et thermiques supérieures, assurant durabilité et stabilité dans des environnements de fonctionnement extrêmes.
- une constante diélectrique basse et stable (DK) avec une tolérance serrée, garantissant des performances de haute fréquence constantes.
- Stabilité dimensionnelle, qui minimise la déformation et assure un alignement précis des composants pendant le cycle thermique.
- Faible absorption de l'humidité (0,02%), ce qui améliore la fiabilité dans des conditions ambiantes humides ou difficiles.
- un facteur de dissipation (Df) ultra-faible, réduisant la perte de signal lors de la transmission par micro-ondes.
- une qualification de flamme UL 94 V0, répondant aux normes de sécurité pour les applications industrielles et aérospatiales.
- Optimisation pour les conceptions à micro-ondes à faible nombre de couches, équilibrant les performances élevées avec la rentabilité.
Applications ciblées
S'appuyant sur les propriétés avancées du substrat TLX-0, ce PCB à 2 couches est une solution idéale pour les systèmes RF et micro-ondes, notamment:
-Composants passifs RF: coupleurs, séparateurs, combinateurs et autres appareils passifs à micro-ondes.
- Composants RF actifs: amplificateurs et antennes utilisés dans les systèmes de communications mobiles et radar.
- Équipement d'essai: instruments d'essai à micro-ondes qui nécessitent une performance diélectrique stable.
- Applications spécialisées: dispositifs de transmission micro-ondes, composants RF de qualité spatiale et substrats d'altimètres marins/aviation.
Conclusion
En résumé, ce PCB rigide à deux couches est une solution de haute fiabilité pour les applications RF et micro-ondes.et les avantages du substrat TLX-0 (performance diélectrique stable, durabilité, résistance aux environnements extrêmes) répondent aux exigences de conception de micro-ondes à faible nombre de couches.option rentable pour les projets professionnels de RF dans le radar, les communications mobiles et les applications aérospatiales/marines.
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