TSM-DS3 PCB 0,6 mm d'épaisseur à double face d'immersion dorée

Ceci est une carte de circuit imprimé (PCB) rigide à 2 couches fabriquée à l'aide de TSM-DS3—un matériau renforcé rempli de céramique contenant environ 5% de fibre de verre—avec une finition de surface en or par immersion. Les couches externes présentent un poids de cuivre de 1 oz (1,4 mil), complété par une épaisseur de carte finie de 0,6 mm et une épaisseur de placage de via de 20 μm, qui contribuent tous à des performances stables et à une fabrication précise adaptée aux applications électroniques exigeantes et à haute puissance.

Spécifications du PCB

Empilement du PCB

Le PCB rigide à 2 couches présente la configuration d'empilement suivante, listée de haut en bas :

Type de dessin

Le dessin fourni pour la fabrication du PCB suit le format Gerber RS-274-X, la norme de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB.

Norme acceptée

Ce PCB est conforme à la norme IPC-Class-2, une référence largement reconnue dans l'industrie pour les circuits imprimés. L'IPC-Class-2 définit les exigences en matière de qualité, de performance et de fiabilité des PCB, ce qui le rend adapté à la plupart des applications commerciales et industrielles qui exigent des performances constantes et une fiabilité modérée.

Disponibilité

Ce PCB est disponible dans le monde entier. Nous fournissons des services logistiques et de livraison fiables pour assurer une expédition rapide aux clients de différents pays et régions, en répondant aux commandes de petits lots et de grands volumes. Que ce soit pour les entreprises électroniques régionales, les institutions de recherche ou les entreprises technologiques mondiales, nous assurons un approvisionnement constant et un support après-vente professionnel pour répondre aux exigences diverses du marché.

Introduction au matériau de base TSM-DS3

Le TSM-DS3 est un matériau renforcé rempli de céramique avec une teneur extrêmement faible en fibre de verre (environ 5%), offrant des performances comparables aux époxy dans la fabrication de multicouches complexes de grand format. En tant que noyau thermiquement stable et leader de l'industrie à faible perte (avec un facteur de dissipation de 0,0011 à 10 GHz), il peut être fabriqué avec la même prévisibilité et la même cohérence que les époxy renforcés de fibre de verre de la plus haute qualité. Développé pour les applications à haute puissance (avec une conductivité thermique de 0,65 W/m*K), le TSM-DS3 est conçu pour évacuer la chaleur des autres sources de chaleur dans une carte de câblage imprimée (PWB). Il présente également de très faibles coefficients de dilatation thermique, ce qui le rend adapté aux conditions de cyclage thermique exigeantes.

Caractéristiques clés du TSM-DS3

Avantages du noyau

-Faible teneur en fibre de verre (environ 5%)

-Stabilité dimensionnelle comparable aux matériaux époxy

-Permet la production de PCB de grand format et à grand nombre de couches

-Facilite la fabrication de PCB complexes avec un rendement, une cohérence et une prévisibilité élevés

-Constante diélectrique stable en température (± 0,25%) sur la plage de -30 à 120°C

-Compatible avec les feuilles résistives

Applications typiques

• Coupleurs
• Antennes réseau à balayage de phase
• Collecteurs radar
• Antennes mmWave/Applications automobiles
• Équipement de forage pétrolier
• Systèmes de test semi-conducteurs/ATE

Conclusion

Ce PCB est particulièrement bien adapté aux professionnels et aux organisations travaillant avec des coupleurs, des antennes réseau à balayage de phase et des composants associés, ainsi qu'aux institutions de recherche et développement et aux entreprises technologiques engagées dans la production de collecteurs radar, d'antennes mmWave et d'équipements de test de semi-conducteurs. Sa disponibilité mondiale, ses tests électriques stricts avant expédition et son support de commande flexible répondent efficacement aux besoins spécialisés de haute performance des entreprises électroniques régionales et mondiales, et grâce à ses avantages fondamentaux, il constitue une solution fiable et performante pour les applications électroniques exigeantes.