Les données montrent que le 13 avril, le secteur des PCB a connu un afflux net de capitaux principaux de 2,38 milliards de yuans. Dans un contexte de concurrence accrue en matière de puissance de calcul IA, le secteur des PCB s'est récemment renforcé de manière notable. À l'heure actuelle, le marché s'interroge davantage sur la question de savoir si ce rallye n'est qu'une reprise à court terme alimentée par le sentiment, ou le point de départ d'un nouveau cycle de croissance suite au renforcement continu de la logique industrielle. Veuillez consulter la dernière analyse institutionnelle.
Concernant les derniers catalyseurs, la tendance actuelle du marché des PCB est tirée par des facteurs d'offre et de demande.
D'une part, la demande de puissance de calcul ne s'est pas refroidie ; au contraire, des signaux de validation plus forts sont apparus récemment.
Au soir du 12 avril, concernant la plateforme Rubin de nouvelle génération de NVIDIA (NVDA), les dernières informations de la chaîne d'approvisionnement indiquent clairement que la société a abandonné la solution pure M9 initialement prévue, optant plutôt pour une approche technique de "pressage hybride" utilisant à la fois les matériaux M8 et M8. Cela implique l'utilisation de différentes qualités de matériaux CCL superposées au sein de la même carte PCB en fonction des exigences de transmission du signal. Cet ajustement de la feuille de route technique n'est pas une dégradation, mais un choix pragmatique pour équilibrer performance et rendement. Il accélérera la demande commerciale pour les matériaux de base M9 (tels que Q-fabric), tout en créant une voie plus fluide pour la croissance incrémentale des fabricants de CCL qui disposent d'une matrice de produits complète de M8 à M9.
Le 10 avril, TSMC (TSM) a annoncé une augmentation de son chiffre d'affaires de 35,1 % en glissement annuel pour le premier trimestre 2026, dépassant les attentes du marché. Les rapports de recherche attribuent généralement cela à la demande persistante et forte d'IA. Parallèlement, le chiffre d'affaires annualisé d'Anthropic augmente rapidement, et la société a signé des accords de puissance de calcul TPU de nouvelle génération avec Google (GOOG) et Broadcom (AVGO). Broadcom (AVGO) a révélé qu'il fournirait 1 GW de puissance de calcul à Anthropic en 2026, avec des projections dépassant 3,5 GW en 2027. Plusieurs entreprises d'IA-PCB connaissent une forte demande de commandes, fonctionnent à pleine capacité avec des productions épuisées, et sont en pleine expansion. L'industrie est dans un état de "hausse des prix et des volumes".
Les institutions estiment généralement que le marché ne se contente plus de spéculer sur "l'augmentation de la demande", mais sur "l'ascension dans la chaîne de valeur". Avec la mise à niveau continue des serveurs IA, les PCB évoluent constamment des cartes multicouches traditionnelles vers des cartes HDI multicouches et haut de gamme. À long terme, la puissance de calcul s'orientera vers l'adoption des ASIC (circuits intégrés spécifiques à une application). La valeur des PCB pour les cartes mères de serveurs ASIC par unité est significativement plus élevée que celle des serveurs GPU de même génération. Couplée aux mises à niveau de matériaux et de procédés haut de gamme tels que M7 et M8, l'augmentation de la valeur des PCB n'est pas un pic à court terme, mais une élévation systémique apportée par les changements d'architecture matérielle. Cela signifie que le cœur de cette série de performances sectorielles n'est pas seulement l'augmentation des volumes d'expédition, mais aussi la révision ascendante simultanée de la valeur par unité, des barrières techniques et de l'élasticité des profits.
D'autre part, l'équilibre tendu entre l'offre et la demande du côté de l'offre et les mises à niveau de matériaux deviennent une autre logique importante soutenant la durabilité de la tendance du marché.
Le dernier suivi de la chaîne d'approvisionnement montre que l'industrie globale des PCB a maintenu un niveau de prospérité élevé au premier trimestre, avec des prix des matières premières de milieu et bas de gamme et des stratifiés plaqués cuivre (CCL) en hausse successive. De plus, les récents conflits géopolitiques ont encore fait grimper les prix des matières premières. Bien que cela augmente la volatilité à court terme, cela renforce également les attentes de hausses de prix pour les segments à forte prospérité d'un autre point de vue. Actuellement, les matériaux de grade M7 et supérieur sont largement utilisés dans des scénarios tels que les serveurs IA et les stations de base 5G. Les matériaux pour la plateforme Rubin de nouvelle génération, M9, devraient connaître une croissance des volumes, tandis que des indices de test pour M10 ont également émergé.
Les institutions suggèrent que cela implique que le marché ne spécule pas simplement sur un "rebond de l'électronique", mais plutôt sur une mise à niveau industrielle caractérisée par le positionnement accéléré de matériaux haut de gamme, de procédés haut de gamme et de capacités haut de gamme. Le rythme lent de l'expansion de l'offre, la faible expansion des capacités CCL à l'étranger et l'entrée accélérée des leaders nationaux suggèrent que la durabilité de la prospérité du secteur des PCB pourrait être plus forte que ce que le marché avait initialement prévu.
En synthétisant les points de vue de plusieurs institutions, les investisseurs cherchant à saisir les opportunités d'investissement dans le secteur actuel des PCB peuvent se concentrer sur les deux thèmes principaux suivants :
Premièrement, les fabricants de PCB leaders avec des capacités de production de masse pour les cartes HDI haut de gamme et les cartes multicouches, tels que Victory Giant Technology (HK2476), Wus Printed Circuit (002463), Kinwong Electronic (603228) et Aoshikang Technology (002913). Ces entreprises bénéficient plus directement de la flambée de la demande pour les serveurs IA et les communications à haute vitesse, ainsi que des mises à niveau de matériaux.
Deuxièmement, les principaux fournisseurs nationaux de CCL haute vitesse. Du point de vue de l'agencement de la chaîne industrielle, les principales entreprises nationales telles que Sheng Yi Technology (600183), Nanya New Material Technology (688519) et Huazheng New Material (603186) proposent des produits couvrant les grades M8 à M9/M10. Elles ont déjà sécurisé leurs positions technologiques à l'avance et peuvent répondre pleinement aux divers besoins matériels découlant des solutions de pressage hybride.
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Source : Securities Times
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