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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matière première: | Bas tissu en verre du DK | Compte de couche: | Carte PCB multicouche, carte PCB hybride |
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| Épaisseur de carte PCB: | 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm | Taille de carte PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure: | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. | Poids de cuivre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Finition extérieure: | Cuivre nu, HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP etc…. | ||
| Surligner: | Carte PCB à grande vitesse imprimée multicouche,Carte PCB imprimée multicouche résistante à la chaleur,Carte PCB imprimée multicouche de mise en réseau mobile |
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Carte de circuit imprimé multicouche Megtron 6 haute vitesse à faible perte M6
(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)
Chers amis,
Aujourd'hui, je vais parler d'un type de circuit imprimé multicouche à faible perte et à grande vitesse : le circuit imprimé M6 R-5775.
Megtron 6 est un matériau de carte de circuit imprimé à très faible perte et hautement résistant à la chaleur conçu pour les applications mobiles, de réseautage et sans fil, etc. Les principales propriétés de Megtron 6 sont une faible constante diélectrique (DK) et des facteurs de dissipation diélectrique (DF), une faible perte de transmission et haute résistance à la chaleur.
Les numéros de pièce
Tissu de verre à faible constante diélectrique (Dk) - Stratifié R-5775(N) / PrepregR-5670(N)
Toile de Verre Standard E - Stratifié R-5775 / PrepregR-5670
Ils Caractéristiquesjefaible Dk = 3,7 (@ 1 GHz), faible Df = 0,002 (@ 1 GHz), eExcellente fiabilité du trou traversant (5 fois meilleure que notre matériau conventionnel FR4 à haute Tg), jesoudure sans tête et conforme ROHS, hhaute résistance à la chaleur.M6 fournit également une excellente interconnexion haute densité (HDI) et des performances thermiques.
Nos capacités PCB (Megtron 6)
| Matériau PCB : | Tissu de verre à faible DK |
| Désignation: | Stratifié R-5775(G), Préimprégné R-5670(G) |
| Constante diélectrique: | 3,61 à 10 GHz |
| Facteur de dissipation | 0,004 à 10 GHz |
| Nombre de couches : | PCB multicouche, PCB hybride |
| Poids cuivre : | 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Épaisseur du PCB : | 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,6 mm, 1,8 mm, 2,0 mm |
| Taille du circuit imprimé : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc. |
| Finition de surface: | Cuivre nu, HASL, ENIG, Argent d'immersion, Étain d'immersion, OSP etc.. |
Applications principales
Antenne (radar automobile à ondes millimétriques, station de base)
équipements d'infrastructures TIC,
Instrument de mesure,
Super ordinateur,
Valeur typique du R-5775
| Propriété | Unités | Méthode d'essai | Condition | Valeur typique | ||
| THERMIQUE | Température de transition vitreuse (Tg) | C | DSC | Tel que reçu | 185 | |
| DMA | Tel que reçu | 210 | ||||
| Température de décomposition thermique | C | TGA | Tel que reçu | 410 | ||
| Temps de Delam (T288) | Sans cuivre | Min | CIB TM-650 2.4.24.1 | Tel que reçu | > 120 | |
| Avec Cu | Min | CIB TM-650 2.4.24.1 | Tel que reçu | > 120 | ||
| ETC : α1 | X - axe ppm / C | ppm/C | CIB TM-650 2.4.24 | < Tg | 14 - 16 | |
| Y - axe ppm / C | ppm/C | CIB TM-650 2.4.24 | < Tg | 14 - 16 | ||
| Z - axe ppm / C | ppm/C | CIB TM-650 2.4.24 | < Tg | 45 | ||
| ETC : α2 | Z - axe ppm / C | ppm/C | CIB TM-650 2.4.24 | > TG 260 | 260 | |
| ÉLECTRIQUE | Résistivité volumique | MΩ-cm | CIB TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1 x 109 | |
| Résistivité de surface | MΩ | CIB TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1 x 108 | ||
| Constante diélectrique (Dk) | @ 1GHz | / | CIB TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.71 | |
| @ 10GHz | / | CIB TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | 3.61 | ||
| Facteur de dissipation ( Df ) | @ 1GHz | / | CIB TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 0,002 | |
| @ 10GHz | / | CIB TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | 0,004 | ||
| PHYSIQUE | Absorption de l'eau | % | CIB TM-650 2.6.2.1 | J-24/23 | 0,14 | |
| Force de pelage | 1 oz ( H-VLP ) | kN/m | CIB TM-650 2.4.8 | Tel que reçu 0,8 | 0,8 | |
| Inflammabilité | / | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | ||
Liste des matériaux Megtron 6 en stock (à partir de septembre 2021)
| Article | Épaisseur (mil) | Épaisseur(mm) | Structure | Poids de cuivre(oz) | Type de cuivre |
| R5775G | 2.0 | 0,050 | 1035*1 | H/H | HVLP |
| R5775G | 2.6 | 0,065 | 1080*1 | H/H | HVLP |
| R5775G | 3.0 | 0,075 | 1078*1 | 1.0/1.0 | RTF |
| R5775G | 3.0 | 0,075 | 1078*1 | H/H | RTF |
| R5775G | 3.0 | 0,075 | 1078*1 | 1.0/1.0 | HVLP |
| R5775G | 3.0 | 0,075 | 1078*1 | H/H | HVLP |
| R5775G | 3.9 | 0,100 | 3313*1 | H/H | RTF |
| R5775G | 3.9 | 0,100 | 3313*1 | 1.0/1.0 | RTF |
| R5775G | 5.9 | 0,150 | 1080*2 | 2.0/2.0 | RTF |
| R5775G | 9.8 | 0,250 | 2116*2 | H/H | RTF |
Nous pouvons vous fournir des prototypes, des petits lots et des PCB de production de masse.Des questions, n'hesitez pas a nous contacter.
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