60mil TMM10i cartes de circuit RF immersion argenté PTFE PCB à micro-ondes

Aujourd'hui, nous allons discuter de Rogers TMM10i PCB, qui est un matériau isotrope thermoset micro-ondes idéal pour les applications nécessitant une haute fiabilité plaqué à travers le trou bande-ligne et micro-bande.

Les matériaux thermodurcissables TMM10i sont composés de céramiques, d'hydrocarbures et de polymères thermodurcissables.en tirant parti des avantages des stratifiés de circuits à micro-ondes en céramique et en PTFE traditionnels.

Les stratifiés TMM10i ont une valeur TCDk exceptionnellement faible.permettant de produire des revêtements à haute fiabilité traversant des trous et atteignant de faibles valeurs de rétrécissement par gravureEn outre, sa conductivité thermique est environ le double de celle des stratifiés traditionnels en PTFE/céramique, ce qui facilite un élimination efficace de la chaleur.

Maintenant, plongeons dans la feuille de données de TMM10i et explorons ses propriétés plus en détail.

TMM10i Propriétés typiques:

Commençant par les propriétés électriques, le TMM10i a une constante diélectrique de processus de 9,80 ± 0,245 dans la direction Z à 10 GHz (mesurée à l'aide de l'IPC-TM-650 2.5.5.5). Sa constante diélectrique de conception est légèrement supérieure à 9,9 dans une plage de fréquences comprise entre 8 GHz et 40 GHz (mesurée par la méthode de la longueur de phase différentielle).son facteur de dissipation dans la direction Z à 10 GHz est impressionnamment bas à 0.002 (mesurée à l'aide de l'IPC-TM-650 2.5.5.5).

Le TMM10i présente un faible coefficient thermique de constante diélectrique (TCDk) de -43 ppm/°K sur une plage de température comprise entre -55°C et 125°C (mesuré à l'aide de l'IPC-TM-650 2.5.5.5), ce qui le rend adapté aux applications nécessitant une stabilité thermique, avec une résistance à l'isolation supérieure à 2000 Gohm (mesurée par ASTM D257), une résistivité volumique élevée de 2 x 10^8 Mohm.cm,et une résistivité de surface de 4 x 10^7 Mohm (les deux mesurés à l'aide de l'ASTM D257)En outre, il démontre une résistance diélectrique de 267 V/mil dans la direction Z (mesurée à l'aide de la méthode IPC-TM-650 2.5.6.2), indiquant sa résistance à la panne électrique.

En ce qui concerne les propriétés thermiques, le TMM10i a une température de décomposition de 425°C (mesurée à l'aide du TGA ASTM D3850), ce qui le rend adapté aux applications à haute température.Il présente un coefficient de dilatation thermique de 19 ppm/K dans les directions X et Y et de 20 ppm/K dans la direction Z sur une plage de température de 0 à 140°C (mesuré à l'aide de la norme ASTM E 831 IPC-TM-650)., 2.4.41), qui correspond étroitement aux propriétés thermiques isotropes du cuivre. La conductivité thermique du TMM10i est de 0,76 W/m/K dans la direction Z à 80 °C (mesurée à l'aide de l'ASTM C518),indiquant sa capacité à dissiper la chaleur et à faciliter son élimination.

Le TMM10i possède également des propriétés mécaniques impressionnantes.9) lb/pouce (N/mm) dans les directions X et Y après une contrainte thermique due à un flotteur de soudure (mesurée à l'aide de la méthode 2 IPC-TM-650)..4.8) et un module de flexion de 1,8 Mpsi dans les directions X et Y (mesuré à l'aide de l'ASTM D790).13% pour une épaisseur de 3.18 mm (0,125") (mesuré à l'aide de l'ASTM D570), une densité spécifique de 2,77 (mesurée à l'aide de l'ASTM D792), et une capacité thermique spécifique de 0,72 J/g/K. Il est également compatible avec les procédés sans plomb.

Maintenant, explorons les capacités de PCB que nous offrons pour TMM10i. Nous fournissons des cartes à double couche, des cartes multi-couches et des types hybrides pour répondre à divers besoins.dont 1 oz (35 μm) et 2 oz (70 μm)Nous offrons une gamme d'épaisseurs allant de 15 mil (0,381 mm) à 500 mil (12,70 mm), et la taille maximale de PCB que nous offrons est de 400 mm x 500 mm, offrant un espace suffisant pour la plupart des conceptions de circuits.Nous offrons différentes couleurs de masque de soudure comme le vertEnfin, nous fournissons plusieurs finitions de surface, y compris l'or immersion, HASL, étain immersion, argent immersion, OSP,plaqués en or pur, ENEPIG, et le cuivre nu, entre autres.

TMM10i trouve des applications polyvalentes dans les circuits RF et micro-ondes, les amplificateurs de puissance, les filtres et les couples, les systèmes de communication par satellite, les antennes de systèmes de positionnement global, les antennes de patch,autres appareils pour la fabrication de lampes de poche, testeurs de puces, et plus encore.

En conclusion, les matériaux TMM10i sont connus pour leur stabilité à température, grâce à leur matrice d'hydrocarbures remplie de particules céramiques.Ces charges en céramique contribuent à la faible expansion thermique du TMM10iCependant, lors du forage de matériaux TMM10i, des précautions sont nécessaires en raison de la nature abrasive du remplissage en céramique.Il est recommandé d'éviter les vitesses élevées de la surface de l'outil supérieures à 500 SFM et les faibles charges de la puce inférieures à 0.002" par tour pour éviter la chaleur excessive et l'usure des outils.

Si vous êtes intéressé par l'usinage des stratifiés TMM10i, vous serez heureux de savoir qu'ils peuvent être routés à l'aide d'outils de carbure classiques.vous pouvez atteindre une durée de vie utile de l'outil de plus de 250 pouces linéaires.

Merci pour votre lecture et à la prochaine.