Détails sur le produit:
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Mettre en évidence: | Carte de circuit imprimé haute fréquence à 2 couches,carte de circuit imprimé ENIG,carte de circuit imprimé Duroid 5880 |
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Lorsqu'il s'agit d'une carte de circuit imprimé (PCB), la sélection du bon matériau, de l'empilement et des détails de construction peut faire toute la différence.Dans cet article, nous donnerons un aperçu d'un PCB spécifique qui utilise un matériau en fibre de verre aléatoire RT/duroid 5880 PTFE et qui a un empilement rigide à 2 couches.
Le matériau PCB est RT/duroid 5880. Ce matériau est connu pour sa haute performance, sa faible perte et sa composition sans plomb, ce qui le rend plus respectueux de l'environnement.Il peut fonctionner dans une plage de température de -40℃ à +85℃.
L'empilement pour ce PCB rigide à 2 couches se compose d'une épaisseur de cuivre fini de 35 um, d'une épaisseur diélectrique RT/duroid 5880 de 31 mil et d'une autre épaisseur de cuivre fini de 35 um.L'épaisseur du panneau fini est de 0,9 mm et le poids du cuivre fini est de 1 oz (1,4 mils) pour toutes les couches.
L'épaisseur du placage via est de 1 mil et la finition de surface est de l'or d'immersion de nickel autocatalytique (ENIG).Il n'y a pas de sérigraphie supérieure ou inférieure ou de masque de soudure, et il n'y a pas de sérigraphie sur les pastilles de soudure.
En ce qui concerne les détails de construction, le PCB a une dimension de 195 mm x 182 mm, avec une tolérance de +/- 0,15 mm.La trace/l'espace minimum est de 4/7 mils et la taille de trou minimum est de 0,25 mm.Il n'y a pas de vias aveugles ou enterrés, et le PCB a subi des tests électriques à 100 % pour garantir sa qualité.
Le PCB contient 54 composants, 91 pastilles au total, 39 pastilles traversantes et 52 pastilles SMT supérieures, avec 43 vias et 12 réseaux.Cette conception utilise des illustrations PCBDOC et est conforme à la norme IPC-Class-II.Notre zone de service est mondiale, et si vous avez des questions techniques sur ce PCB spécifique, n'hésitez pas à contacter Ivy à sales10@bichengpcb.com.
En conclusion, la sélection des bons matériaux et des détails de construction pour un PCB est cruciale pour obtenir des performances et une fonctionnalité optimales.Cet article a fourni un aperçu du matériau, de l'empilage et des détails de construction spécifiques aux PCB pour cette conception particulière, en soulignant l'importance de prendre en compte les exigences spécifiques pour chaque projet.Chez bicheng, nous nous spécialisons dans la fourniture de circuits imprimés de haute qualité qui répondent aux normes de qualité et de performance les plus élevées.Contactez-nous dès aujourd'hui pour en savoir plus sur la façon dont nous pouvons vous aider dans votre prochain projet.
Propriété | RT/duroïde 5880 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai | |
Constante diélectrique, εProcessus | 2.20 2,20±0,02 spéc. |
Z | N / A | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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Constante diélectrique,εDesign | 2.2 | Z | N / A | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
Facteur de dissipation,tanδ | 0,0004 0,0009 |
Z | N / A | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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Coefficient thermique de ε | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃à 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Résistivité volumique | 2 x 107 | Z | Mohmcm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Résistivité de surface | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Chaleur spécifique | 0,96(0,23) | N / A | j/g/k (cal/g/c) |
N / A | Calculé | |
Module de traction | Essai à 23℃ | Essai à 100℃ | N / A | MPa (kpsi) | UN | ASTM D 638 |
1070(156) | 450(65) | X | ||||
860(125) | 380(55) | Oui | ||||
Stress ultime | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
27(3.9) | 18(2.6) | Oui | ||||
Souche ultime | 6 | 7.2 | X | % | ||
4.9 | 5.8 | Oui | ||||
Module de compression | 710(103) | 500(73) | X | MPa (kpsi) | UN | ASTM D 695 |
710(103) | 500(73) | Oui | ||||
940(136) | 670(97) | Z | ||||
Stress ultime | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
29(5.3) | 21(3.1) | Oui | ||||
52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
Souche ultime | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
7.7 | 7.8 | Oui | ||||
12.5 | 17.6 | Z | ||||
Absorption d'humidité | 0,02 | N / A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
Conductivité thermique | 0,2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
Coefficient de dilatation thermique | 31 48 237 |
X Oui Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td | 500 | N / A | ℃ TGA | N / A | ASTM D 3850 | |
Densité | 2.2 | N / A | g/cm3 | N / A | ASTM D 792 | |
Cuivre Peel | 31.2(5.5) | N / A | Pli(N/mm) | Feuille EDC de 1 oz (35 mm) flotteur après soudure |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflammabilité | V-0 | N / A | N / A | N / A | UL 94 | |
Compatible avec le processus sans plomb | Oui | N / A | N / A | N / A | N / A |
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Politique de qualité
Bicheng a développé une série de procédures et d'approches de gestion pour s'assurer que les PCB sont conformes aux exigences des clients, y compris la sélection des fournisseurs, l'inspection des travaux en cours, l'inspection des livraisons sortantes et le service client, etc.
Évaluation et audit des fournisseurs
Les fournisseurs doivent être évalués par Bicheng.De plus, Bicheng évaluera et classera les fournisseurs chaque année pour garantir que les matériaux fournis répondent aux exigences de Bicheng.En outre, Bicheng développe continuellement des fournisseurs et les supervise pour améliorer leur gestion de la qualité et de l'environnement en se basant sur les systèmes ISO9001 et ISO14001.
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