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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| désignation: | Le TSM-DS3 | Constante diélectrique: | 3 +/- 0.05 |
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| Facteur de dissipation: | 0,0011 | Épaisseur diélectrique: | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil |
| Taille des PCB: | ≤400mm X 500mm | Poids de cuivre: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Mettre en évidence: | Plaque de circuit imprimé à haute fréquence de 5 millimètres,Plaque de circuits imprimés de matériaux renforcés remplis de céramique |
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Introduction au matériel
Le TSM-DS3 est un matériau exceptionnellement stable thermiquement qui possède des propriétés de faible perte de pointe avec un facteur de dissipation (DF) de 0,0011 à 10 GHz.Il offre la prévisibilité et la cohérence comparables aux meilleures époxies renforcées de fibre de verre disponibles sur le marché..
Le TSM-DS3 se distingue par une matière renforcée remplie de céramique avec une teneur remarquablement faible en fibres de verre d'environ 5%.Cette composition unique lui permet de rivaliser avec les epoxy pour la fabrication de multicouches complexes de grand format., ce qui en fait un choix idéal pour des applications exigeantes.
L'un des points forts du TSM-DS3 est son aptitude pour les applications à haute puissance.ce matériau conduit efficacement la chaleur loin d'autres sources de chaleur dans une carte de câblage imprimée (PWB)Cette capacité assure une dissipation de chaleur efficace et aide à maintenir des performances optimales dans des scénarios à haute puissance.
En outre, le TSM-DS3 a été développé pour présenter des coefficients de dilatation thermique très faibles, ce qui le rend très approprié pour des applications qui subissent des cycles thermiques exigeants.Cette caractéristique exceptionnelle améliore les performances et la fiabilité du matériau, assurant une stabilité même dans des environnements à variations de température importantes.
Caractéristiques
1.TSM-DS3 offre un facteur de dissipation (DF) de 0,0011 à 10 GHz
2Avec une conductivité thermique élevée, le TSM-DS3 conduit efficacement la chaleur loin des sources de chaleur.
3.Le matériau a une faible teneur en fibre de verre d'environ 5%.
4.TSM-DS3 présente une stabilité dimensionnelle comparable à celle des matériaux époxy.
5Il permet la fabrication de cartes de câblage imprimées (PWB) de grand format et de haute couche avec des conceptions complexes.
6Le matériau permet la construction réussie de PCB complexes avec un rendement élevé et des performances constantes.
7Le TSM-DS3 maintient une constante diélectrique stable (DK) à +/- 0,25 dans une large plage de températures (-30 °C à 120 °C).
8Il est compatible avec les feuilles de résistance, élargissant ainsi sa gamme d'applications.
Applications typiques
Le TSM-DS3 trouve des applications dans divers domaines, notamment:
1Couplings
2Antennes de série en phase.
3- Des récepteurs radar.
4. antennes à ondes mm
5. Forage pétrolier
6. Épreuves sur les semi-conducteurs et les équipements d'essai automatique (ATE)
Notre capacité en PCB (Le TSM-DS3)
| Matériau du PCB: | Laminaux en PTFE en fibre de verre tissée remplis de céramique |
| Nom: | Le TSM-DS3 |
| Constante diélectrique: | 3 +/- 0.05 |
| Facteur de dissipation | 0.0011 |
| Nombre de couches: | PCB à une face, double face, multi-couches, PCB hybride |
| Poids en cuivre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Épaisseur diélectrique | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) ou plus |
| Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Masque de soudure: | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. |
| Finition de surface: | L'or par immersion, le HASL, l'argent par immersion, l'étain par immersion, l'ENEPIG, l'OSP, le cuivre nu, l'or pur, etc. |
Le TSM-DS3Les valeurs typiques
| Propriété | Méthode d'essai | Unité | Le TSM-DS3 | Unité | Le TSM-DS3 |
| Dk | IPC-650 2.5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
| TcK (-30 à 120 °C) | IPC-650 2.5.5.5.1 (modifié) | en ppm | 5.4 | en ppm | 5.4 |
| Df | IPC-650 2.5.5.5.1 (modifié) | 0.0011 | 0.0011 | ||
| Décomposition diélectrique | IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) | KV | 47.5 | KV | 47.5 |
| Résistance diélectrique | ASTM D 149 (à travers le plan) | V/mil | 548 | V/mm | 21,575 |
| Résistance à l'arc | IPC-650 2.5.1 | Deux secondes | 226 | Deux secondes | 226 |
| Absorption de l'humidité | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
| Résistance à la flexion (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | PSI | 11,811 | N/mm2 | 81 |
| Résistance à la flexion (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | PSI | 7,512 | N/mm2 | 51 |
| Résistance à la traction (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 | PSI | 7,030 | N/mm2 | 48 |
| Résistance à la traction (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 | PSI | 3,830 | N/mm2 | 26 |
| L'allongement à la rupture (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
| L'allongement à la rupture (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
| Module du jeune (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 | PSI | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
| Module des jeunes (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 | PSI | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
| Ratio de poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
| Ratio de Poisson (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
| Module de compression | ASTM D 695 (23.C) Les | PSI | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
| Module de flexion (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.4 | KPSI | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
| Module de flexion (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.4 | KPSI | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
| Résistance à l'écaillage (CV1) | IPC-650 2.4.8 seconde 5.2.2 (TS) | Poids en pouces | 8 | N/mm | 1.46 |
| Conductivité thermique (non couverte) | Pour l'utilisation dans les appareils de traitement des eaux usées | R/M*K | 0.65 | R/M*K | 0.65 |
| Stabilité dimensionnelle (MD) | IPC-650 2.4.39 Partie 5.4 (après cuisson) | millilitres par pouce. | 0.21 | mm/M | 0.21 |
| Stabilité dimensionnelle (CD) | IPC-650 2.4.39 Partie 5.4 (après cuisson) | millilitres par pouce. | 0.20 | mm/M | 0.20 |
| Stabilité dimensionnelle (MD) | IPC-650 2.4.39 Partie 5.5 (TS) | millilitres par pouce. | 0.15 | mm/M | 0.15 |
| Stabilité dimensionnelle (CD) | IPC-650 2.4.39 Partie 5.5 (TS) | millilitres par pouce. | 0.10 | mm/M | 0.10 |
| Résistance de surface | IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (ET) | Je vous en prie. | 2.3 x 10^6 | Je vous en prie. | 2.3 x 10^6 |
| Résistance de surface | IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (HC) | Je vous en prie. | 2.1 x 10 au septième | Je vous en prie. | 2.1 x 10 au septième |
| Résistance au volume | IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (ET) | Mohms/cm | 1.1 x 10 au septième | Mohms/cm | 1.1 x 10 au septième |
| Résistance au volume | IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (HC) | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 |
| CTE (axe x) (RT à 125 °C) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
| CTE (axe y) (RT à 125 °C) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
| L'exposition à l'humidité doit être maintenue à une température minimale d'environ 100 °C. | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
| Densité (gravité spécifique) | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | g/cm3 | 2.11 | g/cm3 | 2.11 |
| Dureté | ASTM D 2240 (côte D) | 79 | 79 | ||
| Td (2% de perte de poids) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
| Td (perte de poids de 5%) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
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Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
