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TSM-DS3 carte de circuit imprimé haute fréquence en céramique remplie de matériau renforcé 5mil

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Ms. Ivy Deng

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TSM-DS3 carte de circuit imprimé haute fréquence en céramique remplie de matériau renforcé 5mil

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99/PCS
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

La Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

désignation:

Le TSM-DS3

Constante diélectrique:

3 +/- 0.05

Facteur de dissipation:

0,0011

Épaisseur diélectrique:

5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil

Taille des PCB:

≤400mm X 500mm

Poids de cuivre:

1oz (35µm), 2oz (70µm)

Mettre en évidence:

Plaque de circuit imprimé à haute fréquence de 5 millimètres

Plaque de circuits imprimés de matériaux renforcés remplis de céramique

Description du produit

Introduction au matériel

Le TSM-DS3 est un matériau exceptionnellement stable thermiquement qui possède des propriétés de faible perte de pointe avec un facteur de dissipation (DF) de 0,0011 à 10 GHz.Il offre la prévisibilité et la cohérence comparables aux meilleures époxies renforcées de fibre de verre disponibles sur le marché..

Le TSM-DS3 se distingue par une matière renforcée remplie de céramique avec une teneur remarquablement faible en fibres de verre d'environ 5%.Cette composition unique lui permet de rivaliser avec les epoxy pour la fabrication de multicouches complexes de grand format., ce qui en fait un choix idéal pour des applications exigeantes.

L'un des points forts du TSM-DS3 est son aptitude pour les applications à haute puissance.ce matériau conduit efficacement la chaleur loin d'autres sources de chaleur dans une carte de câblage imprimée (PWB)Cette capacité assure une dissipation de chaleur efficace et aide à maintenir des performances optimales dans des scénarios à haute puissance.

En outre, le TSM-DS3 a été développé pour présenter des coefficients de dilatation thermique très faibles, ce qui le rend très approprié pour des applications qui subissent des cycles thermiques exigeants.Cette caractéristique exceptionnelle améliore les performances et la fiabilité du matériau, assurant une stabilité même dans des environnements à variations de température importantes.

Caractéristiques

1.TSM-DS3 offre un facteur de dissipation (DF) de 0,0011 à 10 GHz

2Avec une conductivité thermique élevée, le TSM-DS3 conduit efficacement la chaleur loin des sources de chaleur.

3.Le matériau a une faible teneur en fibre de verre d'environ 5%.

4.TSM-DS3 présente une stabilité dimensionnelle comparable à celle des matériaux époxy.

5Il permet la fabrication de cartes de câblage imprimées (PWB) de grand format et de haute couche avec des conceptions complexes.

6Le matériau permet la construction réussie de PCB complexes avec un rendement élevé et des performances constantes.

7Le TSM-DS3 maintient une constante diélectrique stable (DK) à +/- 0,25 dans une large plage de températures (-30 °C à 120 °C).

8Il est compatible avec les feuilles de résistance, élargissant ainsi sa gamme d'applications.

TSM-DS3 carte de circuit imprimé haute fréquence en céramique remplie de matériau renforcé 5mil 0

Applications typiques

Le TSM-DS3 trouve des applications dans divers domaines, notamment:

1Couplings

2Antennes de série en phase.

3- Des récepteurs radar.

4. antennes à ondes mm

5. Forage pétrolier

6. Épreuves sur les semi-conducteurs et les équipements d'essai automatique (ATE)

Notre capacité en PCB (Le TSM-DS3)

Matériau du PCB:	Laminaux en PTFE en fibre de verre tissée remplis de céramique
Nom:	Le TSM-DS3
Constante diélectrique:	3 +/- 0.05
Facteur de dissipation	0.0011
Nombre de couches:	PCB à une face, double face, multi-couches, PCB hybride
Poids en cuivre:	1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur diélectrique	5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) ou plus
Taille des PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure:	Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface:	L'or par immersion, le HASL, l'argent par immersion, l'étain par immersion, l'ENEPIG, l'OSP, le cuivre nu, l'or pur, etc.

Le TSM-DS3Les valeurs typiques

Propriété	Méthode d'essai	Unité	Le TSM-DS3	Unité	Le TSM-DS3
Dk	IPC-650 2.5.5.3		3.00		3.00
TcK (-30 à 120 °C)	IPC-650 2.5.5.5.1 (modifié)	en ppm	5.4	en ppm	5.4
Df	IPC-650 2.5.5.5.1 (modifié)		0.0011		0.0011
Décomposition diélectrique	IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149)	KV	47.5	KV	47.5
Résistance diélectrique	ASTM D 149 (à travers le plan)	V/mil	548	V/mm	21,575
Résistance à l'arc	IPC-650 2.5.1	Deux secondes	226	Deux secondes	226
Absorption de l'humidité	IPC-650 2.6.2.1	%	0.07	%	0.07
Résistance à la flexion (MD)	ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4	PSI	11,811	N/mm2	81
Résistance à la flexion (CD)	ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4	PSI	7,512	N/mm2	51
Résistance à la traction (MD)	ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19	PSI	7,030	N/mm2	48
Résistance à la traction (CD)	ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19	PSI	3,830	N/mm2	26
L'allongement à la rupture (MD)	ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19	%	1.6	%	1.6
L'allongement à la rupture (CD)	ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19	%	1.5	%	1.5
Module du jeune (MD)	ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19	PSI	973,000	N/mm²	6,708
Module des jeunes (CD)	ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19	PSI	984,000	N/mm²	6,784
Ratio de poisson (MD)	ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19		0.24		0.24
Ratio de Poisson (CD)	ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.19		0.20		0.20
Module de compression	ASTM D 695 (23.C) Les	PSI	310,000	N/mm²	2,137
Module de flexion (MD)	ASTM D 790/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.4	KPSI	1,860	N/mm²	12,824
Module de flexion (CD)	ASTM D 790/IPC-650 2. le produit est soumis à un contrôle de qualité.4.4	KPSI	1,740	N/mm²	11,996
Résistance à l'écaillage (CV1)	IPC-650 2.4.8 seconde 5.2.2 (TS)	Poids en pouces	8	N/mm	1.46
Conductivité thermique (non couverte)	Pour l'utilisation dans les appareils de traitement des eaux usées	R/M*K	0.65	R/M*K	0.65
Stabilité dimensionnelle (MD)	IPC-650 2.4.39 Partie 5.4 (après cuisson)	millilitres par pouce.	0.21	mm/M	0.21
Stabilité dimensionnelle (CD)	IPC-650 2.4.39 Partie 5.4 (après cuisson)	millilitres par pouce.	0.20	mm/M	0.20
Stabilité dimensionnelle (MD)	IPC-650 2.4.39 Partie 5.5 (TS)	millilitres par pouce.	0.15	mm/M	0.15
Stabilité dimensionnelle (CD)	IPC-650 2.4.39 Partie 5.5 (TS)	millilitres par pouce.	0.10	mm/M	0.10
Résistance de surface	IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (ET)	Je vous en prie.	2.3 x 10^6	Je vous en prie.	2.3 x 10^6
Résistance de surface	IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (HC)	Je vous en prie.	2.1 x 10 au septième	Je vous en prie.	2.1 x 10 au septième
Résistance au volume	IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (ET)	Mohms/cm	1.1 x 10 au septième	Mohms/cm	1.1 x 10 au septième
Résistance au volume	IPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (HC)	Mohms/cm	1.8 x 10^8	Mohms/cm	1.8 x 10^8
CTE (axe x) (RT à 125 °C)	IPC-650 2.4.41/TMA	ppm/oC	10	ppm/oC	10
CTE (axe y) (RT à 125 °C)	IPC-650 2.4.41/TMA	ppm/oC	16	ppm/oC	16
L'exposition à l'humidité doit être maintenue à une température minimale d'environ 100 °C.	IPC-650 2.4.41/TMA	ppm/oC	23	ppm/oC	23
Densité (gravité spécifique)	Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air	g/cm3	2.11	g/cm³	2.11
Dureté	ASTM D 2240 (côte D)		79		79
Td (2% de perte de poids)	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)	oC	526	oC	526
Td (perte de poids de 5%)	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)	oC	551	oC	551

TSM-DS3 carte de circuit imprimé haute fréquence en céramique remplie de matériau renforcé 5mil 1

Balises:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99/PCS
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
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Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

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Description du produit

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Lieu d'origine

La Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

désignation:

Le TSM-DS3

Constante diélectrique:

3 +/- 0.05

Facteur de dissipation:

0,0011

Épaisseur diélectrique:

5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil

Taille des PCB:

≤400mm X 500mm

Poids de cuivre:

1oz (35µm), 2oz (70µm)

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD9.99-99.99/PCS

Détails d'emballage:

Vide bags+Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

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