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0.8mm TU-768 PCB à haute Tg Black Soldermask Blanc sérigraphie ENIG

0.8mm TU-768 PCB à haute Tg Black Soldermask Blanc sérigraphie ENIG

Nombre De Pièces: 1 PCS
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Matériel:
Résine époxy à haute Tg et haute fiabilité thermique
NSP:
4,3
Épaisseur:
0.8 mm
Finition de surface:
Résultats
Mettre en évidence:

Pour les PCB à haute Tg

,

0.8mm TU-768 PCB à haute Tg

,

Tu-768 carte PCB à Tg élevé

Description du produit

Ils partagent un nouveau PCB RF en TU-768.Le stratifié TU-768 de Taiwan Union est un stratifié à haute Tg (température de transition du verre) et à haute fiabilité thermique conçu pour répondre à des exigences de performance rigoureuses.Il est accompagné de TU-768P, un prépuce correspondant pour une fonctionnalité améliorée.offrant des caractéristiques de blocage UV et une compatibilité avec les processus d'inspection optique automatisée (AOI)La série TU-768 est bien adaptée pour les applications qui exigent une résistance aux cycles thermiques et des travaux d'assemblage importants.Les stratifiés TU-768 présentent un coefficient de dilatation thermique exceptionnel, une résistance chimique supérieure, une stabilité thermique et des propriétés de résistance au CAF (filament anodique conducteur).

 

Principales caractéristiques:
- Dk (constante diélectrique) de 4,3 à 10 GHz
- Facteur de dissipation de 0,0023 à 10 GHz
- l'axe X de la CTE de 11 à 15 ppm/°C, l'axe Y de la CTE de 11 à 15 ppm/°C
- Coefficient de dilatation thermique par rapport au cuivre
- Température de décomposition (Td) de 350 °C TGA
- Tg (température de transition du verre) de 180°C
- Haute fiabilité thermique avec T260 > 60 min, T288 > 15 min, T300 > 2 min

 

Les avantages:
- Compatible avec les procédés sans plomb
- Excellent coefficient de dilatation thermique pour la stabilité
- Propriété anti-CAF (filament anodique conducteur) pour une meilleure fiabilité
- Résistance chimique et thermique supérieure
- Les propriétés fluorescentes permettent l'AOI (inspection optique automatisée)
- Résistant à l'humidité

 

  Les valeurs typiques Conditionnement Le nombre de personnes concernées par le traitement doit être déterminé en tenant compte de l'expérience acquise.
La chaleur      
Tg (DMA) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
Td (TGA) 350°C   > 340°C
CTE axe x 11 à 15 ppm/°C   N/A
CTE axe y 11 à 15 ppm/°C E-2/105 N/A
CTE axe z 2.70%   < 3,0%
Stress thermique, flottant de la soudure, 288°C > 60 secondes Une > 10 secondes
T260 > 60 min   > 30 min
T288 > 20 min E-2/105 > 15 min
T300 > 2 min   > 2 min
Intégrabilité 94V-0 E-24/125 94V-0
DK et DF      
Permittivité (RC 50%) @10 GHz 4.3    
Tangente de perte (RC 50%) @10 GHz 0.018    
Électricité      
Permittivité (RC50%)      
1 GHz (méthode SPC/4291B) 4.4 / 4. Je vous en prie.3   > 5 ans2
5 GHz (méthode SPC) 4.3 E-2/105 N/A
10 GHz (méthode SPC) 4.3   N/A
Tangente des pertes (RC50%)      
1 GHz (méthode SPC/4291B) 0.019 /0.018   > 0.035
5 GHz (méthode SPC) 0.021 E-2/105 N/A
10 GHz (méthode SPC) 0.023   N/A
Résistance au volume > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 Le gouvernement fédéral > 106 MΩ•cm
Résistance de surface > 108 MΩ C-96/35/90 Le gouvernement fédéral > 104 MΩ
La force électrique > 40 KV/mm Une > 30 KV/mm
Décomposition diélectrique > 50 kV Une > 40 KV
Les appareils électroménagers      
Module du jeune      
Direction de distorsion 25 GPa Une N/A
Remplissez la direction 22 GPa    
Résistance à la flexion      
Dans la longueur > 60 000 psi Une > 60 000 psi
Dans le sens transversal > 50 000 psi Une > 50 000 psi
Résistance à l'écaillage, feuille RTF Cu de 1,0 oz 7 à 9 lb/in Une > 4 lb/in
Absorption de l'eau 0.18% E-1/105 + D-24/23 < 0,8 %

 

Le dépôt de PCB:
Ce PCB est un PCB rigide à deux couches avec les spécifications suivantes:
- Couche de cuivre: 35 μm
- Le noyau du TU-768: 0,76 mm.
- Couche de cuivre: 35 μm

 

Détails de la construction du PCB:
- Taille du panneau: 47,8 mm x 47,8 mm (1 PCS), avec une tolérance de +/- 0,15 mm
- Trace/Espace minimum: 4/4 mils, permettant un circuit précis
- Taille minimale du trou: 0,2 mm, ce qui offre une flexibilité pour le placement des composants
- Pas de voies aveugles, simplifiant le processus de fabrication
- épaisseur de la planche finie: 0,8 mm, équilibrant la durabilité et la compacité
- Poids de Cu fini: 1 oz (1,4 ml) couches extérieures, assurant une conduction efficace
- par épaisseur de revêtement: 20 μm, permettant une interconnectivité fiable
- Finition de surface: or d'immersion, pour une protection et une meilleure conductivité
- Top Silkscreen: Blanc, facilitant l'identification des composants
- Sous silkscreen: Aucun, pour une apparence propre et minimaliste
- Masque de soudure: noir, améliorant la soudure et la protection
- Masque de soudure de fond: Aucun, pour une conception de PCB simplifiée
- Chaque PCB est soumis à un test électrique à 100% avant expédition, assurant la qualité et la fonctionnalité

 

Statistiques sur les PCB:
- Composants: 11, offrant une polyvalence pour diverses applications
- Total de plateaux: 24, facilitant la connectivité des composants
- Les plaquettes à trous: 15, permettant des connexions sécurisées
- Pads SMT supérieurs: 9, supportant les composants de la technologie de montage de surface (SMT)
- Pads SMT inférieurs: 0, indiquant le montage SMT unilatéral
- 7 voies, permettant un routage efficace des signaux
- Réseaux: 2, assurant une bonne connectivité

 

Matériau du PCB: Résine époxy à haute Tg et haute fiabilité thermique
Nom: Tu-768
Constante diélectrique: 4.3
Nombre de couches: Double couche, multicouche, PCB hybride
Poids en cuivre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm), 4 oz (140 μm), 5 oz (175 μm)
Épaisseur du PCB: 10 mil (0,254 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 62 mil (1,75 mm)
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, noir mat, bleu, bleu mat, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'OSP, l'étain à immersion, l'argent à immersion, etc.
Technologie: L'indicateur HDI, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, etc.

 

0.8mm TU-768 PCB à haute Tg Black Soldermask Blanc sérigraphie ENIG 0

 

Les illustrations fournies:
Cette illustration de PCB est fournie au format Gerber RS-274-X, un standard industriel largement utilisé pour la fabrication de PCB. Ce format garantit la compatibilité et la précision pendant le processus de fabrication.

 

Norme de qualité et disponibilité:
Le PCB est conforme à la norme de qualité IPC-Classe 2, garantissant une fabrication et une fiabilité de haute qualité.

 

Applications typiques:

Le PCB TU-768 est largement applicable dans divers domaines, notamment:
- L'électronique grand public
- Serveurs et postes de travail
- l'industrie automobile

 

Avec ses caractéristiques de haute Tg et de fiabilité thermique, le PCB TU-768 est un excellent choix pour les applications électroniques exigeantes qui nécessitent des performances et une durabilité exceptionnelles.

 

0.8mm TU-768 PCB à haute Tg Black Soldermask Blanc sérigraphie ENIG 1

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0.8mm TU-768 PCB à haute Tg Black Soldermask Blanc sérigraphie ENIG
Nombre De Pièces: 1 PCS
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Matériel:
Résine époxy à haute Tg et haute fiabilité thermique
NSP:
4,3
Épaisseur:
0.8 mm
Finition de surface:
Résultats
Quantité de commande min:
1 PCS
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

Pour les PCB à haute Tg

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0.8mm TU-768 PCB à haute Tg

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Tu-768 carte PCB à Tg élevé

Description du produit

Ils partagent un nouveau PCB RF en TU-768.Le stratifié TU-768 de Taiwan Union est un stratifié à haute Tg (température de transition du verre) et à haute fiabilité thermique conçu pour répondre à des exigences de performance rigoureuses.Il est accompagné de TU-768P, un prépuce correspondant pour une fonctionnalité améliorée.offrant des caractéristiques de blocage UV et une compatibilité avec les processus d'inspection optique automatisée (AOI)La série TU-768 est bien adaptée pour les applications qui exigent une résistance aux cycles thermiques et des travaux d'assemblage importants.Les stratifiés TU-768 présentent un coefficient de dilatation thermique exceptionnel, une résistance chimique supérieure, une stabilité thermique et des propriétés de résistance au CAF (filament anodique conducteur).

 

Principales caractéristiques:
- Dk (constante diélectrique) de 4,3 à 10 GHz
- Facteur de dissipation de 0,0023 à 10 GHz
- l'axe X de la CTE de 11 à 15 ppm/°C, l'axe Y de la CTE de 11 à 15 ppm/°C
- Coefficient de dilatation thermique par rapport au cuivre
- Température de décomposition (Td) de 350 °C TGA
- Tg (température de transition du verre) de 180°C
- Haute fiabilité thermique avec T260 > 60 min, T288 > 15 min, T300 > 2 min

 

Les avantages:
- Compatible avec les procédés sans plomb
- Excellent coefficient de dilatation thermique pour la stabilité
- Propriété anti-CAF (filament anodique conducteur) pour une meilleure fiabilité
- Résistance chimique et thermique supérieure
- Les propriétés fluorescentes permettent l'AOI (inspection optique automatisée)
- Résistant à l'humidité

 

  Les valeurs typiques Conditionnement Le nombre de personnes concernées par le traitement doit être déterminé en tenant compte de l'expérience acquise.
La chaleur      
Tg (DMA) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
Td (TGA) 350°C   > 340°C
CTE axe x 11 à 15 ppm/°C   N/A
CTE axe y 11 à 15 ppm/°C E-2/105 N/A
CTE axe z 2.70%   < 3,0%
Stress thermique, flottant de la soudure, 288°C > 60 secondes Une > 10 secondes
T260 > 60 min   > 30 min
T288 > 20 min E-2/105 > 15 min
T300 > 2 min   > 2 min
Intégrabilité 94V-0 E-24/125 94V-0
DK et DF      
Permittivité (RC 50%) @10 GHz 4.3    
Tangente de perte (RC 50%) @10 GHz 0.018    
Électricité      
Permittivité (RC50%)      
1 GHz (méthode SPC/4291B) 4.4 / 4. Je vous en prie.3   > 5 ans2
5 GHz (méthode SPC) 4.3 E-2/105 N/A
10 GHz (méthode SPC) 4.3   N/A
Tangente des pertes (RC50%)      
1 GHz (méthode SPC/4291B) 0.019 /0.018   > 0.035
5 GHz (méthode SPC) 0.021 E-2/105 N/A
10 GHz (méthode SPC) 0.023   N/A
Résistance au volume > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 Le gouvernement fédéral > 106 MΩ•cm
Résistance de surface > 108 MΩ C-96/35/90 Le gouvernement fédéral > 104 MΩ
La force électrique > 40 KV/mm Une > 30 KV/mm
Décomposition diélectrique > 50 kV Une > 40 KV
Les appareils électroménagers      
Module du jeune      
Direction de distorsion 25 GPa Une N/A
Remplissez la direction 22 GPa    
Résistance à la flexion      
Dans la longueur > 60 000 psi Une > 60 000 psi
Dans le sens transversal > 50 000 psi Une > 50 000 psi
Résistance à l'écaillage, feuille RTF Cu de 1,0 oz 7 à 9 lb/in Une > 4 lb/in
Absorption de l'eau 0.18% E-1/105 + D-24/23 < 0,8 %

 

Le dépôt de PCB:
Ce PCB est un PCB rigide à deux couches avec les spécifications suivantes:
- Couche de cuivre: 35 μm
- Le noyau du TU-768: 0,76 mm.
- Couche de cuivre: 35 μm

 

Détails de la construction du PCB:
- Taille du panneau: 47,8 mm x 47,8 mm (1 PCS), avec une tolérance de +/- 0,15 mm
- Trace/Espace minimum: 4/4 mils, permettant un circuit précis
- Taille minimale du trou: 0,2 mm, ce qui offre une flexibilité pour le placement des composants
- Pas de voies aveugles, simplifiant le processus de fabrication
- épaisseur de la planche finie: 0,8 mm, équilibrant la durabilité et la compacité
- Poids de Cu fini: 1 oz (1,4 ml) couches extérieures, assurant une conduction efficace
- par épaisseur de revêtement: 20 μm, permettant une interconnectivité fiable
- Finition de surface: or d'immersion, pour une protection et une meilleure conductivité
- Top Silkscreen: Blanc, facilitant l'identification des composants
- Sous silkscreen: Aucun, pour une apparence propre et minimaliste
- Masque de soudure: noir, améliorant la soudure et la protection
- Masque de soudure de fond: Aucun, pour une conception de PCB simplifiée
- Chaque PCB est soumis à un test électrique à 100% avant expédition, assurant la qualité et la fonctionnalité

 

Statistiques sur les PCB:
- Composants: 11, offrant une polyvalence pour diverses applications
- Total de plateaux: 24, facilitant la connectivité des composants
- Les plaquettes à trous: 15, permettant des connexions sécurisées
- Pads SMT supérieurs: 9, supportant les composants de la technologie de montage de surface (SMT)
- Pads SMT inférieurs: 0, indiquant le montage SMT unilatéral
- 7 voies, permettant un routage efficace des signaux
- Réseaux: 2, assurant une bonne connectivité

 

Matériau du PCB: Résine époxy à haute Tg et haute fiabilité thermique
Nom: Tu-768
Constante diélectrique: 4.3
Nombre de couches: Double couche, multicouche, PCB hybride
Poids en cuivre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm), 4 oz (140 μm), 5 oz (175 μm)
Épaisseur du PCB: 10 mil (0,254 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 62 mil (1,75 mm)
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, noir mat, bleu, bleu mat, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'OSP, l'étain à immersion, l'argent à immersion, etc.
Technologie: L'indicateur HDI, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, etc.

 

0.8mm TU-768 PCB à haute Tg Black Soldermask Blanc sérigraphie ENIG 0

 

Les illustrations fournies:
Cette illustration de PCB est fournie au format Gerber RS-274-X, un standard industriel largement utilisé pour la fabrication de PCB. Ce format garantit la compatibilité et la précision pendant le processus de fabrication.

 

Norme de qualité et disponibilité:
Le PCB est conforme à la norme de qualité IPC-Classe 2, garantissant une fabrication et une fiabilité de haute qualité.

 

Applications typiques:

Le PCB TU-768 est largement applicable dans divers domaines, notamment:
- L'électronique grand public
- Serveurs et postes de travail
- l'industrie automobile

 

Avec ses caractéristiques de haute Tg et de fiabilité thermique, le PCB TU-768 est un excellent choix pour les applications électroniques exigeantes qui nécessitent des performances et une durabilité exceptionnelles.

 

0.8mm TU-768 PCB à haute Tg Black Soldermask Blanc sérigraphie ENIG 1

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