Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Matériel: | TMM13i | Taille des PCB: | 90 mm x 65 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
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Poids en cuivre: | couches extérieures de 1 oz (1,4 ml) | Finition de surface: | Or par immersion |
Nombre de couches: | 2-layer | Épaisseur du PCB: | 15 mil |
Mettre en évidence: | Service de prototypage de PCB TMM13i,Service de prototypage de PCB en or par immersion,Service de prototypage de PCB de 15 millilitres |
Présentation d'un PCB récemment expédié basé sur le matériel Rogers TMM 13i.Le substrat TMM13i est un composite polymère thermoset en céramique de pointe conçu pour une fiabilité à travers-trous élevée dans les applications de bande et de micro-bandesEn combinant les avantages des substrats en céramique et en PTFE, TMM13i offre des performances exceptionnelles tout en maintenant la facilité des techniques de traitement des substrats mous.
Principales caractéristiques:
Le PCB TMM13i possède des caractéristiques impressionnantes qui assurent une transmission fiable du signal et une stabilité opérationnelle:
- Une constante diélectrique isotrope (Dk) de 12,85 +/- 0,35 assure une propagation constante du signal.
- Un facteur de dissipation de 0,0019 à 10 GHz minimise la perte de signal pour des performances optimales.
- un coefficient thermique de Dk de -70 ppm/°K assure une excellente stabilité thermique.
- Coefficient de dilatation thermique correspondant au cuivre pour un fonctionnement fiable.
- Température de décomposition (Td) de 425 °C TGA assure une résistance à haute température.
- La conductivité thermique de 0,76 W/mk permet une dissipation de chaleur efficace.
- Disponible dans une gamme d'épaisseur polyvalente de 0,0015 à 0,500 pouces, avec une tolérance étroite de +/- 0,0015".
Les avantages:
Le PCB TMM13i offre une gamme d'avantages qui améliorent sa fiabilité et sa fonctionnalité:
- Les propriétés mécaniques résistent à la glissade et au flux de froid, assurant une durabilité à long terme.
- Résistant aux produits chimiques, réduisant les dommages lors de la fabrication.
- Élimine la nécessité d'un traitement au napthanate de sodium avant le revêtement sans électro.
- Basé sur une résine thermodurcissable, permettant une reliure fiable.
Les biens immobiliers | TMM13i | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai | |
Constante diélectrique,ε procédé | 120,85 ± 0.35 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | ||
Constante diélectrique | 12.2 | - | - | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
Facteur de dissipation (processus) | 0.0019 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | |
Coefficient thermique de la constante diélectrique | - 70 ans | - | ppm/°K | -55°C à 125°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | |
Résistance à l'isolation | > 2000 | - | Je vous en prie! | Le Parlement européen | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
Résistance au volume | - | - | Je vous en prie. | - | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
Résistance de surface | - | - | Je vous en prie. | - | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
Résistance électrique (résistance diélectrique) | 213 | Z | V/mil | - | Métode IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propriétés thermiques | ||||||
Décomposition à température (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
Coefficient de dilatation thermique - x | 19 | X | en ppm/K | 0 à 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
Coefficient de dilatation thermique - Y | 19 | Y | en ppm/K | 0 à 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
Coefficient de dilatation thermique - Z | 20 | Z | en ppm/K | 0 à 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
Conductivité thermique | - | Z | Pour les appareils à moteur électrique | 80 °C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
Propriétés mécaniques | ||||||
Résistance à la peeling du cuivre après stress thermique | 4.0 (0,7) | X, Y | Lb/pouce (N/mm) | après soudage flottant 1 oz. EDC | La méthode IPC-TM-650 est utilisée.4.8 | |
Résistance à la flexion (MD/CMD) | - | X, Y | KPSI | Une | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
Module de flexion (MD) | - | X, Y | Le MPSI | Une | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
Propriétés physiques | ||||||
Absorption de l'humidité (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | Pour l'utilisation dans les machines de traitement des données |
3.18 mm (0,125") | 0.13 | |||||
Gravité spécifique | 3 | - | - | Une | Pour les appareils à commande numérique | |
Capacité thermique spécifique | - | - | J/g/K | Une | Calculé | |
Compatible avec les procédés sans plomb | Je suis désolé. | - | - | - | - |
Ce PCB utilise une pile de PCB rigide à 2 couches, offrant une conception simple et adaptable.
1. Copper_layer_1: Avec une épaisseur de 35 μm, cette couche joue un rôle crucial dans la conduction efficace du signal.minimiser les pertes et maintenir l'intégrité du signal.
2. Rogers TMM10i Core: Cette couche de noyau a une épaisseur de 0,381 mm (15 mil) et est fabriquée en matériau Rogers TMM10i.fournissant des performances optimales dans les applications à haute fréquenceLe noyau TMM10i contribue à la stabilité du signal et minimise les effets indésirables qui pourraient entraver le fonctionnement du PCB.
3. Copper_layer_2: semblable à Copper_layer_1, cette couche a une épaisseur de 35 μm. Elle agit comme un conducteur supplémentaire,le soutien d'une performance constante du signal et l'assurance d'une transmission efficace du signal sur l'ensemble du PCB;.
En combinant ces couches, ce PCB obtient une configuration équilibrée qui permet une conduction efficace du signal, d'excellentes propriétés électriques,et des performances fiables pour un large éventail d'applications à haute fréquence.
Matériau du PCB: | Composites en polymères céramiques, hydrocarbures et thermodurcissables |
Nom: | TMM13i |
Constante diélectrique: | 12.85 |
Nombre de couches: | Double couche, multicouche, PCB hybride |
Poids en cuivre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Épaisseur du PCB: | Les émissions de dioxyde de carbone sont des émissions de dioxyde de carbone produites par des procédés chimiques ou chimiques.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm) |
Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Masque de soudure: | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. |
Finition de surface: | Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'OSP, l'étain immergé, l'argent immergé, l'or pur plaqué, etc. |
Les spécifications des PCB:
- Dimensions du panneau: 90 mm x 65 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
- Trace/Espace minimum: 7/7 mils pour les circuits complexes.
- Taille minimale des trous: 0,5 mm pour le placement des composants.
- Pas de voies aveugles pour une fabrication simplifiée et une intégrité structurelle.
- épaisseur de la planche finie: 0,5 mm pour une durabilité et une compacité.
- Poids de Cu fini: 1,4 ml de couches extérieures pour une excellente conductivité.
- par épaisseur de revêtement: 20 μm pour des connexions électriques fiables.
- Finition de surface: or immersion pour une conductivité améliorée et une protection contre l'oxydation.
- Silkscreen haut et bas: Non pour une surface PCB propre et sans obstruction.
- Masque de soudure: vert pour une protection supplémentaire.
- Masque de soudure inférieur: Non pour une surface PCB propre et non obstruée.
- 100% Test électrique utilisé avant expédition pour assurer la qualité.
Statistiques sur les PCB:
- Composants: 17
- Le total des plaquettes: 47
- Les coussinets: 31
- Les plaquettes SMT supérieures:
- Les plaquettes SMT inférieures: 0
- Je vous en prie.
- Les filets: 3
Les œuvres d'art et la qualité:
Ce circuit imprimé est fourni avec l'affichage Gerber RS-274-X, répondant à la norme de qualité IPC-Classe 2. Il est disponible dans le monde entier, assurant une accessibilité pour diverses applications.
Applications typiques:
Le PCB TMM13i convient à un large éventail d'applications, notamment:
- Circuits RF et micro-ondes
- Amplificateurs et combinateurs de puissance
- Filtres et couples
- Systèmes de communication par satellite
- Systèmes de positionnement global (GPS)
- Coupez les antennes.
- Polarisateurs diélectriques et lentilles
- Des testeurs de puces
Découvrez la fiabilité et l'efficacité offertes par le PCB thermoset isotrope TMM13i, ouvrant une toute nouvelle gamme de possibilités pour vos projets électroniques.
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848