Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Matériel: | Rogers TMM3 Corée | Layer count: | 2-layer |
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Taille des PCB: | 42.91 mm x 108,31 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm | PCB thickness: | 0.7 mm |
Poids en cuivre: | couches extérieures de 1 oz (1,4 ml) | Finition de surface: | Argent par immersion |
Mettre en évidence: | PCB TMM3 en argent par immersion,Applications de micro-ondes RF pour les PCB TMM3,25mil de PCB TMM3 |
Introduction au Rogers TMM3
Le Rogers TMM3 est un matériau thermodurcissable à micro-ondes fabriqué à partir d'un composite polymère thermodurcissable en céramique.combinant les meilleures caractéristiques des stratifiés de circuits à micro-ondes en céramique et en PTFE traditionnelContrairement à de nombreux matériaux conventionnels, le TMM3 ne nécessite pas de techniques de production spécialisées, ce qui en fait un choix polyvalent et accessible pour les ingénieurs.
Détails de la construction
Le PCB TMM3 est doté d'un empilement rigide à deux couches:
Couche de cuivre 1: 35 μm
Le noyau RogersTMM3 est de 0,635 mm (25 mil)
Couche de cuivre 2: 35 μm
Les spécifications:
Dimensions du panneau: 42,91 mm x 108,31 mm (± 0,15 mm)
Trace/Espace minimum: 5/9 millilitres
Taille minimale du trou: 0,3 mm
Épaisseur du panneau fini: 0,7 mm
Poids du cuivre fini: 1,4 ml sur les couches extérieures
Finition de surface: argent de plongée
Assurance qualité: chaque PCB est soumis à un test électrique à 100% avant expédition, garantissant ainsi sa fiabilité et ses performances.
Applications typiques
Le PCB Rogers TMM3 est particulièrement adapté pour:
Circuits RF et micro-ondes: idéal pour les applications nécessitant une précision et des performances à haute fréquence.
Amplificateurs et combinateurs de puissance: assure une transmission efficace du signal et une perte minimale.
Systèmes de communication par satellite: offre des performances fiables dans des environnements exigeants.
Testeurs de puces et antennes de patch: facilite des tests précis et des performances élevées.
Les biens immobiliers | TMM3 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai | |
Constante diélectrique,ε procédé | 3.27 ± 0.032 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | ||
Constante diélectrique | 3.45 | - | - | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
Facteur de dissipation (processus) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | |
Coefficient thermique de la constante diélectrique | + 37 | - | ppm/°K | -55°C à 125°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | |
Résistance à l'isolation | > 2000 | - | Je vous en prie! | Le Parlement européen | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
Résistance au volume | 2 x 109 | - | Je vous en prie. | - | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
Résistance de surface | > 9x 10^9 | - | Je vous en prie. | - | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
Résistance électrique (résistance diélectrique) | 441 | Z | V/mil | - | Métode IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propriétés thermiques | ||||||
Décomposition à température (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
Coefficient de dilatation thermique - x | 15 | X | en ppm/K | 0 à 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
Coefficient de dilatation thermique - Y | 15 | Y | en ppm/K | 0 à 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
Coefficient de dilatation thermique - Z | 23 | Z | en ppm/K | 0 à 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
Conductivité thermique | 0.7 | Z | Pour les appareils à moteur électrique | 80 °C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
Propriétés mécaniques | ||||||
Résistance à la peeling du cuivre après stress thermique | 5.7 (1.0) | X, Y | Lb/pouce (N/mm) | après soudage flottant 1 oz. EDC | La méthode IPC-TM-650 est utilisée.4.8 | |
Résistance à la flexion (MD/CMD) | 16.53 | X, Y | KPSI | Une | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
Module de flexion (MD) | 1.72 | X, Y | Le MPSI | Une | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
Propriétés physiques | ||||||
Absorption de l'humidité (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.06 | - | % | D/24/23 | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
3.18 mm (0,125") | 0.12 | |||||
Gravité spécifique | 1.78 | - | - | Une | Pour les appareils à commande numérique | |
Capacité thermique spécifique | 0.87 | - | J/g/K | Une | Calculé | |
Compatible avec les procédés sans plomb | Je suis désolé. | - | - | - | - |
Dans le domaine de l'électronique qui évolue rapidement, la recherche de circuits imprimés (PCB) hautes performances est de plus en plus critique, en particulier dans des secteurs tels que les télécommunications et l'aérospatiale.Entrez le PCB TMM3 de Rogers, une solution innovante conçue spécifiquement pour les applications à haute fréquence. Cet article présente en profondeur les caractéristiques, les avantages et les applications variées du TMM3 ̊,démontrant pourquoi il est devenu un choix de choix pour les ingénieurs et les fabricants.
Performance diélectrique exceptionnelle
- Constante diélectrique (Dk): à 3,27 ± 0,032 à 10 GHz, le PCB TMM3 assure une distorsion minimale du signal, essentielle pour la transmission à haute fréquence.45 sur une plage de fréquences plus large de 8 GHz à 40 GHz, démontrant ainsi sa polyvalence.
- Facteur de dissipation (Df): avec un facteur de dissipation remarquablement faible de 0.002, le TMM3 minimise les pertes d'énergie, améliorant ainsi l'efficacité globale des circuits électroniques.
- Coefficient thermique de la constante diélectrique: la stabilité thermique est impressionnante, avec un coefficient de +37 ppm/°K, assurant une performance fiable à des températures allant de -55°C à 125°C.
Propriétés mécaniques et thermiques robustes
- Température de décomposition (Td): avec un Td élevé de 425°C, le TMM3 est bien équipé pour gérer des environnements à haute température.
- Coefficient d'expansion thermique (CTE): le CTE est très proche de celui du cuivre, mesurant 15 ppm/K dans les directions X et Y et 23 ppm/K dans la direction Z.Cela minimise la contrainte sur les trous placés, ce qui est vital pour maintenir l'intégrité électrique.
- Résistance à la flexion: avec une résistance à la flexion de 16,53 kpsi, le TMM3 est conçu pour résister aux contraintes mécaniques, assurant une durabilité dans les applications exigeantes.
Des propriétés électriques impressionnantes
- Résistance à l'isolation: le PCB TMM3 possède une résistance à l'isolation supérieure à 2000 GΩ, ce qui assure une excellente isolation électrique.
- Résistance au volume: à 2 x 10^9 Ω·cm, ce PCB présente des performances robustes dans diverses applications.
- Résistance électrique: avec une résistance diélectrique de 441 V/mil, le TMM3 peut supporter des tensions élevées sans compromettre les performances.
Matériau du PCB: | Composites en polymères céramiques, hydrocarbures et thermodurcissables |
Nom: | TMM3 |
Constante diélectrique: | 3.27 |
Nombre de couches: | Double couche, multicouche, PCB hybride |
Poids en cuivre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Épaisseur du PCB: | Les émissions de dioxyde de carbone sont des émissions de dioxyde de carbone produites par des procédés chimiques ou chimiques.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm) |
Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Masque de soudure: | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. |
Finition de surface: | Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'OSP, l'étain immersion, l'argent immersion, le pur or plaqué, etc. |
Pourquoi choisir le PCB Rogers TMM3?
1. Fiabilité constante: la combinaison de faible Dk, faible Df et haute résistance à l'isolation garantit que le PCB TMM3 maintient une intégrité du signal exceptionnelle dans des conditions difficiles.
2Fabrication simplifiée: le matériau est compatible avec les procédés sans plomb et ne nécessite pas de traitement au naphthénate de sodium avant le placage sans électro,simplification de la production et réduction des coûts.
3. Applications polyvalentes: Le PCB TMM3 brille dans diverses applications, notamment les circuits RF et micro-ondes, les amplificateurs de puissance, les filtres et les systèmes de communication par satellite.
4Durable et durable: la résistance mécanique du TMM3 caractérisée par une résistance élevée à la pellicule et à la flexion lui permet de résister aux rigueurs des environnements exigeants.offrant une fiabilité à long terme.
Applications idéales pour le Rogers TMM3
Le PCB Rogers TMM3 est parfaitement adapté à de nombreuses applications, telles que:
- Circuits RF et micro-ondes: un choix idéal pour les applications nécessitant des capacités de précision et de haute fréquence.
- Amplificateurs et combinateurs de puissance: facilite une transmission efficace du signal avec une perte minimale.
- Systèmes de communication par satellite: offre des performances fiables dans des conditions difficiles.
- Systèmes de positionnement global (GPS) antennes: Assure une réception et une transmission précises du signal.
Conclusion: améliorer les solutions électroniques avec Rogers TMM3
Le PCB Rogers TMM3 est un phare d'innovation dans la technologie des PCB à haute fréquence. Its unique blend of features—ranging from a low dielectric constant and excellent thermal stability to impressive mechanical strength—positions it as a preferred option for engineers and manufacturers eager to push the boundaries of electronic design.
Alors que la demande de solutions électroniques sophistiquées continue d'augmenter, le PCB TMM3 est prêt à relever ces défis avec une fiabilité et des performances inégalées.Pour plus d'informations sur la façon dont le Rogers TMM3 peut élever vos projets ou pour demander un devisVotre parcours vers des solutions électroniques de pointe commence ici!
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
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