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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériel: | Résistant à l'oxydation | Nombre de couches: | 2-layer |
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| Taille des PCB: | 77.4 mm x 39,3 mm = 16 pièces | Épaisseur de PCB: | 32.7 millions |
| Poids du cuivre: | couches extérieures de 1 oz (1,4 ml) | Finition de surface: | Argent par immersion |
| Mettre en évidence: | 32.7 millilitres de PCB en argent à immersion,RO4003 PCB en argent à immersion,PCB en argent à immersion à deux couches |
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Le PCB à profil bas RO4003C tire parti de la technologie exclusive de Rogers, qui combine une feuille traitée inversement avec un diélectrique standard RO4003C.Cette construction unique donne lieu à un stratifié qui réduit non seulement les pertes de conducteurs, mais améliore également l'intégrité du signal, ce qui le rend idéal pour les applications à haute fréquence.
L'intégration de matériaux céramiques hydrocarbures permet des performances supérieures à haute fréquence tout en maintenant la rentabilité de la fabrication.Ce PCB peut être fabriqué à l'aide de procédés standard époxy/verre (FR-4), ce qui élimine le besoin de techniques de préparation spécialisées, réduisant ainsi les coûts de production globaux.
Principales caractéristiques
Le PCB à profil bas RO4003C possède plusieurs spécifications impressionnantes qui répondent aux besoins des conceptions électroniques modernes:
Constante diélectrique: avec une constante diélectrique de 3,38 ± 0,05 à 10 GHz, ce PCB assure une transmission de signal stable et une dégradation minimale du signal.
Facteur de dissipation: un faible facteur de dissipation de 0,0027 à 10 GHz indique une perte d'énergie réduite, ce qui améliore l'efficacité globale.
Stabilité thermique: le PCB a une température de décomposition thermique (Td) supérieure à 425 °C et une température de transition vitrée élevée (Tg) supérieure à 280 °C,assurer la fiabilité dans des conditions de haute température.
Conductivité thermique: avec une conductivité thermique de 0,64 W/mK, il dissipe efficacement la chaleur, ce qui est crucial pour maintenir les performances dans les applications à haute puissance.
Faible coefficient d'expansion thermique (CTE): Le CTE de l'axe Z est de 46 ppm/°C, étroitement correspondant au cuivre, ce qui minimise le stress et les défaillances potentielles pendant le cycle thermique.
| Les biens immobiliers | Valeur typique | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, processus | 3.38 ± 0.05 | z est | - Je ne sais pas. | 10 GHz ou 23°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 Ligne à rayures serrée |
| Constante diélectrique | 3.5 | z est | - Je ne sais pas. | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle |
| Facteur de dissipation bronzage, | 0.0027 0. Je suis désolé.0021 | z est | - Je ne sais pas. | 10 GHz/23 °C 2,5 GHz/23 °C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 |
| Coefficient thermique de r | 40 | z est | en ppm/°C | -50°C à 150°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 |
| Résistance au volume | 1.7 x 1010 | MΩ•cm | - Je ne sais pas. | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.17.1 | |
| Résistance de surface | 4.2 x 109 | MΩ | - Je ne sais pas. | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.17.1 | |
| La résistance électrique | 31.2 ((780) | z est | Le nombre d'émissions de dioxyde de carbone est déterminé en fonction de l'indicateur de CO2 utilisé. | 0.51 mm ((0.020 ̊) | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.6.2 |
| Module de traction | 26889 (((3900) | Y | MPa (kpsi) | NT1 économie | Pour l'aéronef |
| Résistance à la traction | 141 ((20.4) | Y | MPa (kpsi) | NT1 économie | Pour l'aéronef |
| Résistance à la flexion | 276 ((40) | MPa (kpsi) | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.4 | ||
| Stabilité dimensionnelle | Le taux de dépôt3 | X, Y | mm/m ((mils/pouces) | après gravure +E2/150°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.39A |
| Coefficient de dilatation thermique | 11 | x | en ppm/°C | -55 à 288°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.1.41 |
| 14 | y | ||||
| 46 | z est | ||||
| Tg | > 280 | °C TMA | Une | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | ||
| Conductivité thermique | 0.64 | Pour les appareils à commande numérique | 80°C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Absorption de l'humidité | 0.06 | % | 48 heures immersion 0,060 ̊ échantillon Température 50°C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Densité | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | Pour les appareils à commande numérique | |
| Résistance à la peau de cuivre | 1.05 (6.0) | N/mm ((pli) | après la soudure flottant 1 oz. | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.8 | |
| Intégrabilité | N/A | Les produits | |||
| Compatible avec les procédés sans plomb | - Oui, oui. |
Avantages du PCB à profil bas RO4003C
Le PCB à profil bas RO4003C est conçu pour offrir de nombreux avantages pour les applications électroniques à haute fréquence:
Perte d'insertion plus faible: la combinaison d'une faible perte de conducteur et de propriétés diélectriques optimisées permet aux conceptions de fonctionner à des fréquences supérieures à 40 GHz,le rendant adapté à des applications de pointe dans les télécommunications et le transfert de données.
Réduction de l'intermodulation passive (PIM): Cette caractéristique est particulièrement bénéfique pour les antennes de la station de base, où la réduction de la distorsion de l'intermodulation est essentielle à la clarté et aux performances du signal.
Performance thermique améliorée: la conception du PCB facilite une meilleure dissipation thermique, réduisant la probabilité de défaillances liées à la chaleur et garantissant une fiabilité à long terme.
Capacité de PCB multicouches: La flexibilité de conception offerte par le RO4003C permet la création de PCB multicouches complexes, pouvant accueillir une variété de composants et de configurations électroniques.
Conformité environnementale: Ce PCB répond aux normes environnementales modernes et résiste aux CAF, répondant à l'accent croissant de l'industrie sur la durabilité et la fiabilité.
Construction et spécifications
Ce PCB est construit comme un PCB rigide à deux couches avec les spécifications suivantes:
Dimensions du panneau: 77,4 mm x 39,3 mm, permettant des conceptions compactes tout en intégrant plusieurs composants.
Trace/Espace minimum: 4/5 mils, permettant des circuits de haute densité.
Taille minimale du trou: 0,3 mm, pouvant accueillir différents types de composants.
Épaisseur de la planche finie: 0,91 mm, fournissant une intégrité structurelle robuste.
Poids en cuivre: 1 oz (1,4 mil) pour les couches extérieures, assurant des connexions électriques fiables.
Finition de surface: argent immergé, qui améliore la soudurabilité et protège contre l'oxydation.
Test électrique: 100% des tests électriques sont effectués avant expédition, assurant ainsi la qualité et la fiabilité.
Applications typiques
Le PCB à profil bas RO4003C est adapté pour:
Applications numériques (serveurs, routeurs, backplanes à haut débit)
Appareils pour la téléphonie cellulaire
LNB pour les satellites de radiodiffusion directe
Étiquettes d'identification RF
| Matériau du PCB: | Laminaux céramiques à base d'hydrocarbures |
| Nom: | RO4003C LoPro |
| Constante diélectrique: | 3.38 ± 0.05 |
| Nombre de couches: | Double couche, multicouche, PCB hybride |
| Poids en cuivre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Épaisseur du PCB: | 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil ((0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil ((1.542mm) est une marque américaine. |
| Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Masque de soudure: | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. |
| Finition de surface: | Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'OSP, l'étain à immersion, etc. |
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
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